2008-2009年中國印刷電路板市場分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2008-2009年中國印刷電路板市場分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】印刷電路板 市場分析 行業(yè)分析 投資前景 市場前景 發(fā)展預(yù)測(cè)
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第一章 2007-2008年中國印刷電路板行業(yè)環(huán)境分析
一、2007-2008年中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
（一）2007年中國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
（二）2008年經(jīng)濟(jì)增長趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（三）2008年5月PPI漲幅8.2%
二、2007-2008年中國PCB行業(yè)政策環(huán)境分析
（一）行業(yè)政策的扶持
（二）環(huán)保問題與ROHS 標(biāo)準(zhǔn)分析
（三）行業(yè)相關(guān)法律法規(guī)分析
第二章 印刷電路板行業(yè)的基本概況分析
一、印刷電路板（PCB）的定義及應(yīng)用分析
（一）PCB定義與分類分析
（二）PCB的應(yīng)用與作用分析
二、印刷電路板的技術(shù)應(yīng)用及發(fā)展歷程分析
第三章 2007-208年全球印刷電路板發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
一、2007-2008年全球PCB市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
（一）2007-2008年全球PCB市場發(fā)展規(guī)模分析
（二）2007-2008年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（三）2007-2008年全球PCB關(guān)鍵原材料及價(jià)格走勢(shì)分析
二、2007-2008年全球印刷電路板技術(shù)發(fā)展分析
（一）2007-2008年全球PCB技術(shù)發(fā)展分析
（二）2007-2008年全球脈沖電鍍技術(shù)應(yīng)用分析
（三）2007-2008年全球高速PCB設(shè)計(jì)難題解析
三、2009-2012年全球印刷電路板市場發(fā)展趨勢(shì)分析
第四章 2007-2008年全球主要國家和地區(qū)印刷電路板行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
一、臺(tái)灣地區(qū)市場分析
二、日本市場分析
三、北美市場分析
四、德國市場分析
五、韓國市場分析
六、印度市場分析
第五章 2007-2008年全球著名印刷電路板企業(yè)在華投資發(fā)展?fàn)顩r分析
一、廣東汕頭超聲電子股份有限公司——ATO公司（德國）
（一）企業(yè)基本概況
（二）企業(yè)在華發(fā)展?fàn)顩r分析
（三）企業(yè)競爭戰(zhàn)略分析
二、羅門哈斯電子材料(上海)有限公司——Shipley公司（美國）
（一）企業(yè)基本概況
（二）企業(yè)在華發(fā)展?fàn)顩r分析
（三）企業(yè)競爭戰(zhàn)略分析
第六章 2007-2008年中國印刷電路板行業(yè)市場運(yùn)行現(xiàn)狀分析
一、2007-2008年中國印刷電路板行業(yè)的總體概況
（一）中國印刷電路板行業(yè)增長速度遠(yuǎn)高于行業(yè)平均速度
（二）我國將成為全球最大產(chǎn)業(yè)基地
（三）臺(tái)灣柔性PCB公司在華東形成產(chǎn)業(yè)集群
（四）低端PCB（4層以下）競爭比較充分，集中度較低
（五）高端PCB（HDI等）處于供不應(yīng)求的狀態(tài)
二、2007-2008年我國印刷電路板市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
（一）我國印刷電路板市場生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
（二）我國印刷電路板市場需求特點(diǎn)分析
（三）我國印刷電路板市場技術(shù)發(fā)展分析
三、2007-2008年我國印刷電路板行業(yè)發(fā)展存在的主要問題分析
（一）產(chǎn)品集中于中低端 成本轉(zhuǎn)嫁能力弱
（二）應(yīng)對(duì)專利和新環(huán)保政策
（三）內(nèi)地本土所貢獻(xiàn)的產(chǎn)出值比例很小
四、2007-2008年中國印刷電路板行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
（二）產(chǎn)業(yè)集中度分析
（三）影響中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展因素分析
五、2007-2008年我國印刷電路板市場進(jìn)出口狀況分析
（一）高技術(shù)含量板進(jìn)出口所占比例大
（二）2007年我國印刷電路板進(jìn)口情況分析
（三）2007我國印刷電路板出口特點(diǎn)分析
（四）中國主要地區(qū)進(jìn)出口情況分析
第七章 2007-2008年中國柔性電路板市場運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析
一、柔性電路板的技術(shù)及材料分析
（一）FPC柔性電路的優(yōu)點(diǎn)
（二）柔性電路板的結(jié)構(gòu)
（三）柔性電路材料的選擇
（四）使用3D柔性電路簡化封裝設(shè)計(jì)
（五）美國市場上的幾款柔性電路材料
（六）柔性印制板SMT工藝探討
二、2007-2008年柔性電路板行業(yè)狀況分析
（一）臺(tái)灣柔性PCB公司在華東形成產(chǎn)業(yè)集群
（二）維訊柔性電路板欲出價(jià)收購MFS股票
（三）柔性PCB經(jīng)銷商量大中求生存
（四）松下電工試制可表面封裝光學(xué)與電氣零部件的柔性底板
（五）樂普科光電推出柔性電路處理的新型激光器
（六）2008年中國柔性PCD出口增幅將達(dá)到15%
三、2009-2012年我國柔性電路板發(fā)展前景分析
第八章 2007-2008年中國剛性PCB市場發(fā)展?fàn)顩r分析
一、剛性PCB印制板的基材
（一）酚醛紙質(zhì)層壓板
（二）環(huán)氧紙質(zhì)層壓板
（三）聚酯玻璃氈層壓板
（四）環(huán)氧玻璃布層壓板
二、2007-2008年中國剛性PCB市場運(yùn)行狀況分析
（一）發(fā)展規(guī)模分析
（二）發(fā)展特點(diǎn)分析
（三）發(fā)展存在的問題分析
三、2008-2010年中國剛性PCB市場前景分析
第九章 2007-2008年中國印刷電路板行業(yè)市場競爭格局分析
一、2007-2008年中國印刷電路板行業(yè)競爭情況
（一）同業(yè)之間的競爭比較激烈，市場集中度低
（二）目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品
（三）整機(jī)裝配廠家增加in house 布局以降低成本
（四）供應(yīng)商的集中度比較高，議價(jià)能力比較強(qiáng)
（五）消費(fèi)類電子中整機(jī)產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑，工業(yè)類電子產(chǎn)對(duì)PCB 的價(jià)格不敏感
二、2007-2008年中國印刷電路板行業(yè)市場集中度分析
（一）企業(yè)集中度分析
（二）地區(qū)集中度分析
三、2007-2008年中國印刷電路板行業(yè)分地區(qū)情況分析
第十章 2007-2008年中國印刷電路板重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況及競爭力分析
一、廣東生益科技股份有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
二、杭州寶臨印刷電路有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、旭電(蘇州)科技有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、偉創(chuàng)力科技（珠海）有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
五、天弘(蘇州)有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
六、東莞廣通事務(wù)機(jī)有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
七、廣州添利線路版有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
八、健鼎（無錫）電子有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
九、美資旭電（深圳）科技有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十一章 2007-2008年中國印刷電路板行業(yè)的相關(guān)行業(yè)狀況分析
一、2007-2008年中國印刷電路板主要原料材產(chǎn)品的分析
（一）我國剛性板除膠渣(Desmear)材料的市場現(xiàn)狀分析
（二）我國化學(xué)鍍銅(PTH)材料的市場現(xiàn)狀
（三）我國電解銅箔的市場現(xiàn)狀分析
（四）我國原材料市場面臨的主要問題分析
二、2007-2008年中國印刷電路板主要原材料產(chǎn)品的市場發(fā)展分析
（一）PCB主要原材料產(chǎn)品的功能類別分布
（二）PCB主要原材料產(chǎn)品的行業(yè)領(lǐng)域分布
（三）PCB主要原材料產(chǎn)品的地區(qū)分析
（四）PCB主要原材料產(chǎn)品的進(jìn)出口狀況
三、2007-2008年我國印刷電路板應(yīng)用領(lǐng)域分析
（一）消費(fèi)類電子產(chǎn)品形勢(shì)看好
（二）電子通訊設(shè)備行業(yè)發(fā)展看好
（三）汽車業(yè)增長趨勢(shì)良好
（四）手機(jī)市場潛力很大
第十二章 2009-2012年中國印刷電路板行業(yè)發(fā)展及投資分析
一、2009-2012年中國印刷電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
（一）PCB基材走向環(huán)保清潔高性能
（二）中國PCB發(fā)展展望
（三）手機(jī)和消費(fèi)電子帶動(dòng)PCB旺銷
（四）多層PCB已成為PCB市場主流
（五）層數(shù)少、組裝密度高、設(shè)計(jì)簡單的解決方案－－ALIVH技術(shù)
（六）表面安裝技術(shù)日益流行
（七）尖端基板（PCB）成為今后發(fā)展的趨勢(shì)
二、2009-2012年中國印刷電路板行業(yè)投資分析
（一）中國印刷電路板行業(yè)投資環(huán)境分析
（二）中國印刷電路板行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（三）中國印刷電路板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
三、2009-2012年我國印刷電路板行業(yè)投資策略分析
圖表目錄（部分）：
圖表：1995年-2007年全國糧食總產(chǎn)量分析
圖表：1995年-2007年全國工業(yè)增加值分析
圖表：1995年-2007年全國固定資產(chǎn)投資分析
圖表：1995年-2007年社會(huì)消費(fèi)品零售總額分析
圖表：2007年1-12月CPI指數(shù)圖
圖表：2007年1-12月CPI指數(shù)表
圖表：1995年-2007年進(jìn)出口總額
圖表：1995年-2007年農(nóng)民人均純收入
圖表：1995年-2007年城鎮(zhèn)居民人均可支配收入
圖表：2007年1月-2008年5月CPI及PPI走勢(shì)圖
圖表：略……
一、2007-2008年中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
（一）2007年中國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
（二）2008年經(jīng)濟(jì)增長趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（三）2008年5月PPI漲幅8.2%
二、2007-2008年中國PCB行業(yè)政策環(huán)境分析
（一）行業(yè)政策的扶持
（二）環(huán)保問題與ROHS 標(biāo)準(zhǔn)分析
（三）行業(yè)相關(guān)法律法規(guī)分析
第二章 印刷電路板行業(yè)的基本概況分析
一、印刷電路板（PCB）的定義及應(yīng)用分析
（一）PCB定義與分類分析
（二）PCB的應(yīng)用與作用分析
二、印刷電路板的技術(shù)應(yīng)用及發(fā)展歷程分析
第三章 2007-208年全球印刷電路板發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
一、2007-2008年全球PCB市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
（一）2007-2008年全球PCB市場發(fā)展規(guī)模分析
（二）2007-2008年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（三）2007-2008年全球PCB關(guān)鍵原材料及價(jià)格走勢(shì)分析
二、2007-2008年全球印刷電路板技術(shù)發(fā)展分析
（一）2007-2008年全球PCB技術(shù)發(fā)展分析
（二）2007-2008年全球脈沖電鍍技術(shù)應(yīng)用分析
（三）2007-2008年全球高速PCB設(shè)計(jì)難題解析
三、2009-2012年全球印刷電路板市場發(fā)展趨勢(shì)分析
第四章 2007-2008年全球主要國家和地區(qū)印刷電路板行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
一、臺(tái)灣地區(qū)市場分析
二、日本市場分析
三、北美市場分析
四、德國市場分析
五、韓國市場分析
六、印度市場分析
第五章 2007-2008年全球著名印刷電路板企業(yè)在華投資發(fā)展?fàn)顩r分析
一、廣東汕頭超聲電子股份有限公司——ATO公司（德國）
（一）企業(yè)基本概況
（二）企業(yè)在華發(fā)展?fàn)顩r分析
（三）企業(yè)競爭戰(zhàn)略分析
二、羅門哈斯電子材料(上海)有限公司——Shipley公司（美國）
（一）企業(yè)基本概況
（二）企業(yè)在華發(fā)展?fàn)顩r分析
（三）企業(yè)競爭戰(zhàn)略分析
第六章 2007-2008年中國印刷電路板行業(yè)市場運(yùn)行現(xiàn)狀分析
一、2007-2008年中國印刷電路板行業(yè)的總體概況
（一）中國印刷電路板行業(yè)增長速度遠(yuǎn)高于行業(yè)平均速度
（二）我國將成為全球最大產(chǎn)業(yè)基地
（三）臺(tái)灣柔性PCB公司在華東形成產(chǎn)業(yè)集群
（四）低端PCB（4層以下）競爭比較充分，集中度較低
（五）高端PCB（HDI等）處于供不應(yīng)求的狀態(tài)
二、2007-2008年我國印刷電路板市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
（一）我國印刷電路板市場生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
（二）我國印刷電路板市場需求特點(diǎn)分析
（三）我國印刷電路板市場技術(shù)發(fā)展分析
三、2007-2008年我國印刷電路板行業(yè)發(fā)展存在的主要問題分析
（一）產(chǎn)品集中于中低端 成本轉(zhuǎn)嫁能力弱
（二）應(yīng)對(duì)專利和新環(huán)保政策
（三）內(nèi)地本土所貢獻(xiàn)的產(chǎn)出值比例很小
四、2007-2008年中國印刷電路板行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
（二）產(chǎn)業(yè)集中度分析
（三）影響中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展因素分析
五、2007-2008年我國印刷電路板市場進(jìn)出口狀況分析
（一）高技術(shù)含量板進(jìn)出口所占比例大
（二）2007年我國印刷電路板進(jìn)口情況分析
（三）2007我國印刷電路板出口特點(diǎn)分析
（四）中國主要地區(qū)進(jìn)出口情況分析
第七章 2007-2008年中國柔性電路板市場運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析
一、柔性電路板的技術(shù)及材料分析
（一）FPC柔性電路的優(yōu)點(diǎn)
（二）柔性電路板的結(jié)構(gòu)
（三）柔性電路材料的選擇
（四）使用3D柔性電路簡化封裝設(shè)計(jì)
（五）美國市場上的幾款柔性電路材料
（六）柔性印制板SMT工藝探討
二、2007-2008年柔性電路板行業(yè)狀況分析
（一）臺(tái)灣柔性PCB公司在華東形成產(chǎn)業(yè)集群
（二）維訊柔性電路板欲出價(jià)收購MFS股票
（三）柔性PCB經(jīng)銷商量大中求生存
（四）松下電工試制可表面封裝光學(xué)與電氣零部件的柔性底板
（五）樂普科光電推出柔性電路處理的新型激光器
（六）2008年中國柔性PCD出口增幅將達(dá)到15%
三、2009-2012年我國柔性電路板發(fā)展前景分析
第八章 2007-2008年中國剛性PCB市場發(fā)展?fàn)顩r分析
一、剛性PCB印制板的基材
（一）酚醛紙質(zhì)層壓板
（二）環(huán)氧紙質(zhì)層壓板
（三）聚酯玻璃氈層壓板
（四）環(huán)氧玻璃布層壓板
二、2007-2008年中國剛性PCB市場運(yùn)行狀況分析
（一）發(fā)展規(guī)模分析
（二）發(fā)展特點(diǎn)分析
（三）發(fā)展存在的問題分析
三、2008-2010年中國剛性PCB市場前景分析
第九章 2007-2008年中國印刷電路板行業(yè)市場競爭格局分析
一、2007-2008年中國印刷電路板行業(yè)競爭情況
（一）同業(yè)之間的競爭比較激烈，市場集中度低
（二）目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品
（三）整機(jī)裝配廠家增加in house 布局以降低成本
（四）供應(yīng)商的集中度比較高，議價(jià)能力比較強(qiáng)
（五）消費(fèi)類電子中整機(jī)產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑，工業(yè)類電子產(chǎn)對(duì)PCB 的價(jià)格不敏感
二、2007-2008年中國印刷電路板行業(yè)市場集中度分析
（一）企業(yè)集中度分析
（二）地區(qū)集中度分析
三、2007-2008年中國印刷電路板行業(yè)分地區(qū)情況分析
第十章 2007-2008年中國印刷電路板重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況及競爭力分析
一、廣東生益科技股份有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
二、杭州寶臨印刷電路有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、旭電(蘇州)科技有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、偉創(chuàng)力科技（珠海）有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
五、天弘(蘇州)有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
六、東莞廣通事務(wù)機(jī)有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
七、廣州添利線路版有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
八、健鼎（無錫）電子有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
九、美資旭電（深圳）科技有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十一章 2007-2008年中國印刷電路板行業(yè)的相關(guān)行業(yè)狀況分析
一、2007-2008年中國印刷電路板主要原料材產(chǎn)品的分析
（一）我國剛性板除膠渣(Desmear)材料的市場現(xiàn)狀分析
（二）我國化學(xué)鍍銅(PTH)材料的市場現(xiàn)狀
（三）我國電解銅箔的市場現(xiàn)狀分析
（四）我國原材料市場面臨的主要問題分析
二、2007-2008年中國印刷電路板主要原材料產(chǎn)品的市場發(fā)展分析
（一）PCB主要原材料產(chǎn)品的功能類別分布
（二）PCB主要原材料產(chǎn)品的行業(yè)領(lǐng)域分布
（三）PCB主要原材料產(chǎn)品的地區(qū)分析
（四）PCB主要原材料產(chǎn)品的進(jìn)出口狀況
三、2007-2008年我國印刷電路板應(yīng)用領(lǐng)域分析
（一）消費(fèi)類電子產(chǎn)品形勢(shì)看好
（二）電子通訊設(shè)備行業(yè)發(fā)展看好
（三）汽車業(yè)增長趨勢(shì)良好
（四）手機(jī)市場潛力很大
第十二章 2009-2012年中國印刷電路板行業(yè)發(fā)展及投資分析
一、2009-2012年中國印刷電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
（一）PCB基材走向環(huán)保清潔高性能
（二）中國PCB發(fā)展展望
（三）手機(jī)和消費(fèi)電子帶動(dòng)PCB旺銷
（四）多層PCB已成為PCB市場主流
（五）層數(shù)少、組裝密度高、設(shè)計(jì)簡單的解決方案－－ALIVH技術(shù)
（六）表面安裝技術(shù)日益流行
（七）尖端基板（PCB）成為今后發(fā)展的趨勢(shì)
二、2009-2012年中國印刷電路板行業(yè)投資分析
（一）中國印刷電路板行業(yè)投資環(huán)境分析
（二）中國印刷電路板行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（三）中國印刷電路板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
三、2009-2012年我國印刷電路板行業(yè)投資策略分析
圖表目錄（部分）：
圖表：1995年-2007年全國糧食總產(chǎn)量分析
圖表：1995年-2007年全國工業(yè)增加值分析
圖表：1995年-2007年全國固定資產(chǎn)投資分析
圖表：1995年-2007年社會(huì)消費(fèi)品零售總額分析
圖表：2007年1-12月CPI指數(shù)圖
圖表：2007年1-12月CPI指數(shù)表
圖表：1995年-2007年進(jìn)出口總額
圖表：1995年-2007年農(nóng)民人均純收入
圖表：1995年-2007年城鎮(zhèn)居民人均可支配收入
圖表：2007年1月-2008年5月CPI及PPI走勢(shì)圖
圖表：略……
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