2025-2031年中國芯片設計市場深度研究與投資戰(zhàn)略報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國芯片設計市場深度研究與投資戰(zhàn)略報告
- 【關 鍵 字】芯片設計 芯片設計市場分析
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芯片（Chip）是半導體元件產品的統(tǒng)稱，也是集成電路的載體。芯片是集成電路經過“設計、制造、封裝、測試”后形成的可立即使用的獨立整體，集成電路必須依托芯片來發(fā)揮他的作用。
我國集成電路設計行業(yè)增速迅猛，在集成電路行業(yè)中的比重不斷提升。2024年，我國集成電路設計行業(yè)銷售規(guī)模達4519億元，同比增長19.6%。集成電路布圖設計方面，2024年上半年，我國集成電路布圖設計登記申請7661件，發(fā)證5233件。截至2024年6月底，我國集成電路布圖設計登記申請累計7.4萬件，發(fā)證5.7萬件。
芯片設計行業(yè)已經成為國內半導體產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域之一，近年來，中國芯片設計產業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。2024年國內芯片設計企業(yè)的數(shù)量增長到了2810家，較2024年的2218家，增長了26.7%（592家）。
2024年8月4日，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，加速推動產業(yè)集聚發(fā)展，推動產業(yè)對標國際領先技術。2024年3月12日，兩會受權發(fā)布的《國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2024年遠景目標綱要》提到，要制定實施戰(zhàn)略性科學計劃和科學工程，瞄準前沿領域。其中特別提到，在集成電路領域，需關注集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)以及細分領域特色工藝突破等。這表明，國家將集成電路的發(fā)展放在綱領性文件中。2024年3月29日，財政部、海關總署、稅務總局發(fā)布《關于支持集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》，明確了對五類情形免征進口關稅，將于2024年7月27日至2024年12月31日實施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進口關稅10年的利好。2024年4月22日，工信部、國家發(fā)改委、財政部和國家稅務局發(fā)布2024年第9號公告，明確了《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2024〕8號）第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件。公告自2024年1月1日起實施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。在政策利好、需求劇增的情況下，中國芯片行業(yè)將進入快速發(fā)展期，產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的業(yè)績有望爆發(fā)。
產業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國芯片設計市場深度研究與投資戰(zhàn)略報告》共十一章。首先介紹了芯片設計行業(yè)的基本概念及行業(yè)發(fā)展環(huán)境，接著分析了中國芯片產業(yè)及芯片設計行業(yè)總體發(fā)展狀況。然后分別對芯片設計行業(yè)細分產品、芯片設計工具、產業(yè)園區(qū)進行了詳盡的透析，并對國內外芯片設計行業(yè)重點企業(yè)經營狀況做了分析。最后，報告對芯片設計行業(yè)進行了投資價值評估并對行業(yè)未來發(fā)展前景進行了科學的預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、中國海關、中國半導體行業(yè)協(xié)會、產業(yè)研究報告網(wǎng)、產業(yè)研究報告網(wǎng)市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯片設計行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資芯片設計相關行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 芯片設計行業(yè)相關概述
1.1 芯片的概念和分類
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相關概念區(qū)分
1.1.3 芯片主要分類
1.2 芯片產業(yè)鏈結構
1.2.1 芯片產業(yè)鏈結構
1.2.2 芯片生產流程圖
1.2.3 產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)
1.3 芯片設計行業(yè)概述
1.3.1 芯片設計行業(yè)簡介
1.3.2 芯片設計基本分類
1.3.3 芯片設計產業(yè)圖譜
第二章 2020-2024年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.1 經濟環(huán)境
2.1.1 國內宏觀經濟概況
2.1.2 工業(yè)經濟運行情況
2.1.3 固定資產投資狀況
2.1.4 國內宏觀經濟展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.2 中國制造支持政策
2.2.3 集成電路相關政策
2.2.4 地方芯片產業(yè)政策
2.2.5 產業(yè)投資基金支持
2.3 社會環(huán)境
2.3.1 移動網(wǎng)絡運行狀況
2.3.2 電子信息產業(yè)增速
2.3.3 電子信息設備規(guī)模
2.3.4 研發(fā)經費投入增長
2.4 技術環(huán)境
2.4.1 芯片技術專利申請
2.4.2 芯片技術創(chuàng)新升級
2.4.3 芯片技術發(fā)展方向
第三章 2020-2024年中國芯片產業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國芯片產業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 產業(yè)基本特征
3.1.2 產業(yè)發(fā)展背景
3.1.3 產業(yè)發(fā)展意義
3.1.4 產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2 2020-2024年中國芯片市場運行狀況
3.2.1 產業(yè)銷售規(guī)模
3.2.2 市場結構分析
3.2.3 產品產量規(guī)模
3.2.4 企業(yè)發(fā)展狀況
3.2.5 區(qū)域發(fā)展格局
3.3 2020-2024年中國芯片細分市場發(fā)展情況
3.3.1 5G芯片
3.3.2 AI芯片
3.3.3 生物芯片
3.3.4 車載芯片
3.3.5 電源管理芯片
3.4 2020-2024年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
3.4.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
3.4.2 主要貿易國進出口情況分析
3.4.3 主要省市進出口情況分析
3.5 2020-2024年中國芯片國產化進程分析
3.5.1 芯片國產化發(fā)展背景
3.5.2 核心芯片的自給率低
3.5.3 芯片國產化進展分析
3.5.4 芯片國產化存在問題
3.5.5 芯片國產化未來展望
3.6 中國芯片產業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1 市場壟斷困境
3.6.2 貿易依賴非對稱性
3.6.3 技術短板問題
3.6.4 人才短缺問題
3.7 中國芯片產業(yè)應對策略分析
3.7.1 總體發(fā)展策略
3.7.2 掌握核心技術
3.7.3 引進高端人才
3.7.4 優(yōu)化產業(yè)鏈結構
3.7.5 增強企業(yè)競爭力
第四章 2020-2024年芯片設計行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 2020-2024年全球芯片設計行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 市場發(fā)展規(guī)模
4.1.2 區(qū)域市場格局
4.1.3 企業(yè)排名分析
4.2 2020-2024年中國芯片設計行業(yè)運行狀況
4.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.2.3 專利申請情況
4.2.4 資本市場表現(xiàn)
4.2.5 細分市場發(fā)展
4.3 新冠肺炎疫情對中國芯片設計行業(yè)的影響分析
4.3.1 對芯片設計企業(yè)的短期影響
4.3.2 對芯片產業(yè)鏈的影響
4.3.3 芯片設計企業(yè)應對措施
4.4 中國芯片設計市場發(fā)展格局分析
4.4.1 企業(yè)競爭格局
4.4.2 企業(yè)發(fā)展狀況
4.4.3 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
4.4.4 企業(yè)布局動態(tài)
4.4.5 區(qū)域分布格局
4.4.6 產品應用分布
4.5 芯片設計行業(yè)上市公司財務狀況分析
4.5.1 上市公司規(guī)模
4.5.2 上市公司分布
4.5.3 經營狀況分析
4.5.4 盈利能力分析
4.5.5 營運能力分析
4.5.6 成長能力分析
4.5.7 現(xiàn)金流量分析
4.6 芯片設計具體流程剖析
4.6.1 規(guī)格制定
4.6.2 設計細節(jié)
4.6.3 邏輯設計
4.6.4 電路布局
4.6.5 光罩制作
4.7 芯片設計行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策
4.7.1 人才短缺問題
4.7.2 設計能力不足
4.7.3 資本研發(fā)投入不足
4.7.4 費用支出過多
4.7.5 產業(yè)發(fā)展建議
4.7.6 產業(yè)創(chuàng)新策略
第五章 2020-2024年中國芯片設計行業(yè)細分產品發(fā)展分析
5.1 邏輯IC產品設計發(fā)展狀況
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存儲IC產品設計發(fā)展狀況
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模擬IC產品設計發(fā)展狀況
5.3.1 射頻器件
5.3.2 模數(shù)/數(shù)模轉換器
5.3.3 電源管理產品
第六章 中國芯片設計工具——EDA（電子設計自動化）軟件市場發(fā)展狀況
6.1 EDA軟件基本概述
6.1.1 EDA軟件基本概念
6.1.2 EDA軟件的重要性
6.1.3 EDA軟件主要類型
6.1.4 EDA軟件設計過程
6.1.5 EDA軟件設計步驟
6.2 全球芯片設計EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 市場規(guī)模狀況
6.2.2 細分市場結構
6.2.3 區(qū)域分布情況
6.2.4 主流產品平臺
6.2.5 競爭梯隊分析
6.2.6 市場集中度
6.3 中國芯片設計EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 產業(yè)鏈結構分析
6.3.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.3.3 國內競爭格局
6.3.4 行業(yè)市場集中度
6.3.5 發(fā)展前景及趨勢
6.3.6 行業(yè)發(fā)展問題
6.3.7 行業(yè)發(fā)展對策
6.4 EDA技術及工具發(fā)展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半導體器件模型（SPICE Model）
6.4.4 硬件描述語言（HDL）
6.4.5 靜態(tài)時序分析
第七章 中國芯片設計產業(yè)園區(qū)建設分析
7.1 深圳集成電路設計應用產業(yè)園
7.1.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.1.2 園區(qū)基本簡介
7.1.3 園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.1.4 園區(qū)服務內容
7.2 北京中關村集成電路設計園
7.2.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.2.2 園區(qū)基本簡介
7.2.3 園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.2.4 園區(qū)建設特色
7.2.5 園區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.6 園區(qū)發(fā)展成果
7.2.7 疫情影響分析
7.2.8 園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.3 上海集成電路設計產業(yè)園
7.3.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.3.2 園區(qū)基本簡介
7.3.3 園區(qū)投資優(yōu)勢
7.3.4 園區(qū)發(fā)展狀況
7.3.5 園區(qū)項目建設
7.4 無錫國家集成電路設計產業(yè)園
7.4.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.4.2 園區(qū)基本簡介
7.4.3 園區(qū)發(fā)展狀況
7.4.4 園區(qū)發(fā)展成果
7.4.5 園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢
7.5 杭州集成電路設計產業(yè)園
7.5.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.5.2 園區(qū)基本簡介
7.5.3 園區(qū)簽約項目
7.5.4 園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
第八章 2020-2024年國外芯片設計重點企業(yè)經營狀況
8.1 博通（BroadcomLimited）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 企業(yè)經營狀況
8.1.3 芯片業(yè)務運營
8.1.4 產品研發(fā)動態(tài)
8.2 高通（QUALCOMM,Inc.）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)經營狀況
8.2.3 企業(yè)業(yè)務布局
8.2.4 產品研發(fā)動態(tài)
8.2.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3 英偉達（NVIDIA）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 企業(yè)經營狀況
8.3.3 企業(yè)競爭優(yōu)勢
8.3.4 產品研發(fā)動態(tài)
8.4 超微（AMD）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 企業(yè)經營狀況
8.4.3 芯片業(yè)務狀況
8.4.4 產品研發(fā)動態(tài)
8.4.5 企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.5 賽靈思（Xilinx）
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 企業(yè)經營狀況
8.5.3 企業(yè)業(yè)務分布
8.5.4 產品研發(fā)動態(tài)
第九章 2020-2024年國內芯片設計重點企業(yè)經營狀況
9.1 聯(lián)發(fā)科
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經營狀況
9.1.3 企業(yè)發(fā)展實力
9.1.4 重點產品介紹
9.2 華為海思
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經營狀況
9.2.3 業(yè)務發(fā)展布局
9.2.4 主要產品范圍
9.3 紫光展銳
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 企業(yè)經營狀況
9.3.3 企業(yè)發(fā)展實力
9.3.4 企業(yè)發(fā)展布局
9.3.5 企業(yè)資本動態(tài)
9.4 中興微電子
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 企業(yè)經營狀況
9.4.3 專利研發(fā)實力
9.4.4 資本結構變化
9.4.5 核心技術進展
9.5 華大半導體
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)發(fā)展實力
9.5.3 重點產品介紹
9.5.4 產品研發(fā)動態(tài)
9.5.5 企業(yè)合作動態(tài)
9.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 業(yè)務發(fā)展布局
9.6.3 經營效益分析
9.6.4 業(yè)務經營分析
9.6.5 財務狀況分析
9.6.6 核心競爭力分析
9.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8 未來前景展望
9.7 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 業(yè)務發(fā)展布局
9.7.3 經營效益分析
9.7.4 業(yè)務經營分析
9.7.5 財務狀況分析
9.7.6 核心競爭力分析
9.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8 未來前景展望
第十章 芯片設計行業(yè)投資價值綜合分析
10.1 集成電路產業(yè)投資價值評估及投資建議
10.1.1 投資價值綜合評估
10.1.2 市場機會矩陣分析
10.1.3 產業(yè)進入時機分析
10.1.4 產業(yè)投資風險剖析
10.1.5 產業(yè)投資策略建議
10.2 芯片設計行業(yè)進入壁壘評估
10.2.1 行業(yè)競爭壁壘
10.2.2 行業(yè)技術壁壘
10.2.3 行業(yè)資金壁壘
10.3 芯片設計行業(yè)投資狀況分析
10.3.1 產業(yè)投資規(guī)模
10.3.2 產業(yè)融資輪次
10.3.3 產業(yè)投資熱點
10.3.4 企業(yè)募資規(guī)模
10.3.5 產業(yè)募資動態(tài)
第十一章 2025-2031年芯片設計行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預測分析
11.1 中國芯片市場發(fā)展機遇分析
11.1.1 產業(yè)發(fā)展機遇分析
11.1.2 新興產業(yè)帶來機遇
11.1.3 產業(yè)未來發(fā)展趨勢
11.2 中國芯片設計行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.1 芯片研發(fā)前景
11.2.2 市場需求增長
11.2.3 行業(yè)發(fā)展前景
11.3 2025-2031年中國芯片設計行業(yè)預測分析
11.3.1 2025-2031年中國芯片設計行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2031年中國IC設計行業(yè)銷售規(guī)模預測
圖表目錄
圖表1 芯片產品分類
圖表2 集成電路產業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3 芯片生產歷程
圖表4 芯片設計產業(yè)圖譜
圖表5 2024年GDP最終核實數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表6 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表7 2024年我國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表9 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表10 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)
圖表11 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表12 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)
圖表13 2020-2024年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表14 2024年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)
圖表15 2020-2024年全國固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表16 2024年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)
圖表17 2020-2024年全國固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表18 2024年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)
圖表19 《中國制造2024》半導體產業(yè)政策目標與政策支持
圖表20 2025-2031年IC產業(yè)政策目標與發(fā)展重點
圖表21 2020-2024年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內容解讀（一）
圖表22 2020-2024年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內容解讀（二）
圖表23 2020-2024年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內容解讀（三）
圖表24 2020-2024年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內容解讀（四）
圖表25 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（一）
圖表26 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（二）
圖表27 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（三）
圖表28 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（四）
圖表29 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（五）
圖表30 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（六）
我國集成電路設計行業(yè)增速迅猛，在集成電路行業(yè)中的比重不斷提升。2024年，我國集成電路設計行業(yè)銷售規(guī)模達4519億元，同比增長19.6%。集成電路布圖設計方面，2024年上半年，我國集成電路布圖設計登記申請7661件，發(fā)證5233件。截至2024年6月底，我國集成電路布圖設計登記申請累計7.4萬件，發(fā)證5.7萬件。
芯片設計行業(yè)已經成為國內半導體產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域之一，近年來，中國芯片設計產業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。2024年國內芯片設計企業(yè)的數(shù)量增長到了2810家，較2024年的2218家，增長了26.7%（592家）。
2024年8月4日，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，加速推動產業(yè)集聚發(fā)展，推動產業(yè)對標國際領先技術。2024年3月12日，兩會受權發(fā)布的《國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2024年遠景目標綱要》提到，要制定實施戰(zhàn)略性科學計劃和科學工程，瞄準前沿領域。其中特別提到，在集成電路領域，需關注集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)以及細分領域特色工藝突破等。這表明，國家將集成電路的發(fā)展放在綱領性文件中。2024年3月29日，財政部、海關總署、稅務總局發(fā)布《關于支持集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》，明確了對五類情形免征進口關稅，將于2024年7月27日至2024年12月31日實施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進口關稅10年的利好。2024年4月22日，工信部、國家發(fā)改委、財政部和國家稅務局發(fā)布2024年第9號公告，明確了《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2024〕8號）第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件。公告自2024年1月1日起實施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。在政策利好、需求劇增的情況下，中國芯片行業(yè)將進入快速發(fā)展期，產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的業(yè)績有望爆發(fā)。
產業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國芯片設計市場深度研究與投資戰(zhàn)略報告》共十一章。首先介紹了芯片設計行業(yè)的基本概念及行業(yè)發(fā)展環(huán)境，接著分析了中國芯片產業(yè)及芯片設計行業(yè)總體發(fā)展狀況。然后分別對芯片設計行業(yè)細分產品、芯片設計工具、產業(yè)園區(qū)進行了詳盡的透析，并對國內外芯片設計行業(yè)重點企業(yè)經營狀況做了分析。最后，報告對芯片設計行業(yè)進行了投資價值評估并對行業(yè)未來發(fā)展前景進行了科學的預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、中國海關、中國半導體行業(yè)協(xié)會、產業(yè)研究報告網(wǎng)、產業(yè)研究報告網(wǎng)市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯片設計行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資芯片設計相關行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 芯片設計行業(yè)相關概述
1.1 芯片的概念和分類
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相關概念區(qū)分
1.1.3 芯片主要分類
1.2 芯片產業(yè)鏈結構
1.2.1 芯片產業(yè)鏈結構
1.2.2 芯片生產流程圖
1.2.3 產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)
1.3 芯片設計行業(yè)概述
1.3.1 芯片設計行業(yè)簡介
1.3.2 芯片設計基本分類
1.3.3 芯片設計產業(yè)圖譜
第二章 2020-2024年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.1 經濟環(huán)境
2.1.1 國內宏觀經濟概況
2.1.2 工業(yè)經濟運行情況
2.1.3 固定資產投資狀況
2.1.4 國內宏觀經濟展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.2 中國制造支持政策
2.2.3 集成電路相關政策
2.2.4 地方芯片產業(yè)政策
2.2.5 產業(yè)投資基金支持
2.3 社會環(huán)境
2.3.1 移動網(wǎng)絡運行狀況
2.3.2 電子信息產業(yè)增速
2.3.3 電子信息設備規(guī)模
2.3.4 研發(fā)經費投入增長
2.4 技術環(huán)境
2.4.1 芯片技術專利申請
2.4.2 芯片技術創(chuàng)新升級
2.4.3 芯片技術發(fā)展方向
第三章 2020-2024年中國芯片產業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國芯片產業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 產業(yè)基本特征
3.1.2 產業(yè)發(fā)展背景
3.1.3 產業(yè)發(fā)展意義
3.1.4 產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2 2020-2024年中國芯片市場運行狀況
3.2.1 產業(yè)銷售規(guī)模
3.2.2 市場結構分析
3.2.3 產品產量規(guī)模
3.2.4 企業(yè)發(fā)展狀況
3.2.5 區(qū)域發(fā)展格局
3.3 2020-2024年中國芯片細分市場發(fā)展情況
3.3.1 5G芯片
3.3.2 AI芯片
3.3.3 生物芯片
3.3.4 車載芯片
3.3.5 電源管理芯片
3.4 2020-2024年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
3.4.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
3.4.2 主要貿易國進出口情況分析
3.4.3 主要省市進出口情況分析
3.5 2020-2024年中國芯片國產化進程分析
3.5.1 芯片國產化發(fā)展背景
3.5.2 核心芯片的自給率低
3.5.3 芯片國產化進展分析
3.5.4 芯片國產化存在問題
3.5.5 芯片國產化未來展望
3.6 中國芯片產業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1 市場壟斷困境
3.6.2 貿易依賴非對稱性
3.6.3 技術短板問題
3.6.4 人才短缺問題
3.7 中國芯片產業(yè)應對策略分析
3.7.1 總體發(fā)展策略
3.7.2 掌握核心技術
3.7.3 引進高端人才
3.7.4 優(yōu)化產業(yè)鏈結構
3.7.5 增強企業(yè)競爭力
第四章 2020-2024年芯片設計行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 2020-2024年全球芯片設計行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 市場發(fā)展規(guī)模
4.1.2 區(qū)域市場格局
4.1.3 企業(yè)排名分析
4.2 2020-2024年中國芯片設計行業(yè)運行狀況
4.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.2.3 專利申請情況
4.2.4 資本市場表現(xiàn)
4.2.5 細分市場發(fā)展
4.3 新冠肺炎疫情對中國芯片設計行業(yè)的影響分析
4.3.1 對芯片設計企業(yè)的短期影響
4.3.2 對芯片產業(yè)鏈的影響
4.3.3 芯片設計企業(yè)應對措施
4.4 中國芯片設計市場發(fā)展格局分析
4.4.1 企業(yè)競爭格局
4.4.2 企業(yè)發(fā)展狀況
4.4.3 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
4.4.4 企業(yè)布局動態(tài)
4.4.5 區(qū)域分布格局
4.4.6 產品應用分布
4.5 芯片設計行業(yè)上市公司財務狀況分析
4.5.1 上市公司規(guī)模
4.5.2 上市公司分布
4.5.3 經營狀況分析
4.5.4 盈利能力分析
4.5.5 營運能力分析
4.5.6 成長能力分析
4.5.7 現(xiàn)金流量分析
4.6 芯片設計具體流程剖析
4.6.1 規(guī)格制定
4.6.2 設計細節(jié)
4.6.3 邏輯設計
4.6.4 電路布局
4.6.5 光罩制作
4.7 芯片設計行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策
4.7.1 人才短缺問題
4.7.2 設計能力不足
4.7.3 資本研發(fā)投入不足
4.7.4 費用支出過多
4.7.5 產業(yè)發(fā)展建議
4.7.6 產業(yè)創(chuàng)新策略
第五章 2020-2024年中國芯片設計行業(yè)細分產品發(fā)展分析
5.1 邏輯IC產品設計發(fā)展狀況
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存儲IC產品設計發(fā)展狀況
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模擬IC產品設計發(fā)展狀況
5.3.1 射頻器件
5.3.2 模數(shù)/數(shù)模轉換器
5.3.3 電源管理產品
第六章 中國芯片設計工具——EDA（電子設計自動化）軟件市場發(fā)展狀況
6.1 EDA軟件基本概述
6.1.1 EDA軟件基本概念
6.1.2 EDA軟件的重要性
6.1.3 EDA軟件主要類型
6.1.4 EDA軟件設計過程
6.1.5 EDA軟件設計步驟
6.2 全球芯片設計EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 市場規(guī)模狀況
6.2.2 細分市場結構
6.2.3 區(qū)域分布情況
6.2.4 主流產品平臺
6.2.5 競爭梯隊分析
6.2.6 市場集中度
6.3 中國芯片設計EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 產業(yè)鏈結構分析
6.3.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.3.3 國內競爭格局
6.3.4 行業(yè)市場集中度
6.3.5 發(fā)展前景及趨勢
6.3.6 行業(yè)發(fā)展問題
6.3.7 行業(yè)發(fā)展對策
6.4 EDA技術及工具發(fā)展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半導體器件模型（SPICE Model）
6.4.4 硬件描述語言（HDL）
6.4.5 靜態(tài)時序分析
第七章 中國芯片設計產業(yè)園區(qū)建設分析
7.1 深圳集成電路設計應用產業(yè)園
7.1.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.1.2 園區(qū)基本簡介
7.1.3 園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.1.4 園區(qū)服務內容
7.2 北京中關村集成電路設計園
7.2.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.2.2 園區(qū)基本簡介
7.2.3 園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.2.4 園區(qū)建設特色
7.2.5 園區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.6 園區(qū)發(fā)展成果
7.2.7 疫情影響分析
7.2.8 園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.3 上海集成電路設計產業(yè)園
7.3.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.3.2 園區(qū)基本簡介
7.3.3 園區(qū)投資優(yōu)勢
7.3.4 園區(qū)發(fā)展狀況
7.3.5 園區(qū)項目建設
7.4 無錫國家集成電路設計產業(yè)園
7.4.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.4.2 園區(qū)基本簡介
7.4.3 園區(qū)發(fā)展狀況
7.4.4 園區(qū)發(fā)展成果
7.4.5 園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢
7.5 杭州集成電路設計產業(yè)園
7.5.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.5.2 園區(qū)基本簡介
7.5.3 園區(qū)簽約項目
7.5.4 園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
第八章 2020-2024年國外芯片設計重點企業(yè)經營狀況
8.1 博通（BroadcomLimited）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 企業(yè)經營狀況
8.1.3 芯片業(yè)務運營
8.1.4 產品研發(fā)動態(tài)
8.2 高通（QUALCOMM,Inc.）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)經營狀況
8.2.3 企業(yè)業(yè)務布局
8.2.4 產品研發(fā)動態(tài)
8.2.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3 英偉達（NVIDIA）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 企業(yè)經營狀況
8.3.3 企業(yè)競爭優(yōu)勢
8.3.4 產品研發(fā)動態(tài)
8.4 超微（AMD）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 企業(yè)經營狀況
8.4.3 芯片業(yè)務狀況
8.4.4 產品研發(fā)動態(tài)
8.4.5 企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.5 賽靈思（Xilinx）
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 企業(yè)經營狀況
8.5.3 企業(yè)業(yè)務分布
8.5.4 產品研發(fā)動態(tài)
第九章 2020-2024年國內芯片設計重點企業(yè)經營狀況
9.1 聯(lián)發(fā)科
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經營狀況
9.1.3 企業(yè)發(fā)展實力
9.1.4 重點產品介紹
9.2 華為海思
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經營狀況
9.2.3 業(yè)務發(fā)展布局
9.2.4 主要產品范圍
9.3 紫光展銳
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 企業(yè)經營狀況
9.3.3 企業(yè)發(fā)展實力
9.3.4 企業(yè)發(fā)展布局
9.3.5 企業(yè)資本動態(tài)
9.4 中興微電子
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 企業(yè)經營狀況
9.4.3 專利研發(fā)實力
9.4.4 資本結構變化
9.4.5 核心技術進展
9.5 華大半導體
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)發(fā)展實力
9.5.3 重點產品介紹
9.5.4 產品研發(fā)動態(tài)
9.5.5 企業(yè)合作動態(tài)
9.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 業(yè)務發(fā)展布局
9.6.3 經營效益分析
9.6.4 業(yè)務經營分析
9.6.5 財務狀況分析
9.6.6 核心競爭力分析
9.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8 未來前景展望
9.7 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 業(yè)務發(fā)展布局
9.7.3 經營效益分析
9.7.4 業(yè)務經營分析
9.7.5 財務狀況分析
9.7.6 核心競爭力分析
9.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8 未來前景展望
第十章 芯片設計行業(yè)投資價值綜合分析
10.1 集成電路產業(yè)投資價值評估及投資建議
10.1.1 投資價值綜合評估
10.1.2 市場機會矩陣分析
10.1.3 產業(yè)進入時機分析
10.1.4 產業(yè)投資風險剖析
10.1.5 產業(yè)投資策略建議
10.2 芯片設計行業(yè)進入壁壘評估
10.2.1 行業(yè)競爭壁壘
10.2.2 行業(yè)技術壁壘
10.2.3 行業(yè)資金壁壘
10.3 芯片設計行業(yè)投資狀況分析
10.3.1 產業(yè)投資規(guī)模
10.3.2 產業(yè)融資輪次
10.3.3 產業(yè)投資熱點
10.3.4 企業(yè)募資規(guī)模
10.3.5 產業(yè)募資動態(tài)
第十一章 2025-2031年芯片設計行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預測分析
11.1 中國芯片市場發(fā)展機遇分析
11.1.1 產業(yè)發(fā)展機遇分析
11.1.2 新興產業(yè)帶來機遇
11.1.3 產業(yè)未來發(fā)展趨勢
11.2 中國芯片設計行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.1 芯片研發(fā)前景
11.2.2 市場需求增長
11.2.3 行業(yè)發(fā)展前景
11.3 2025-2031年中國芯片設計行業(yè)預測分析
11.3.1 2025-2031年中國芯片設計行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2031年中國IC設計行業(yè)銷售規(guī)模預測
圖表目錄
圖表1 芯片產品分類
圖表2 集成電路產業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3 芯片生產歷程
圖表4 芯片設計產業(yè)圖譜
圖表5 2024年GDP最終核實數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表6 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表7 2024年我國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表9 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表10 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)
圖表11 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表12 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)
圖表13 2020-2024年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表14 2024年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)
圖表15 2020-2024年全國固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表16 2024年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)
圖表17 2020-2024年全國固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表18 2024年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)
圖表19 《中國制造2024》半導體產業(yè)政策目標與政策支持
圖表20 2025-2031年IC產業(yè)政策目標與發(fā)展重點
圖表21 2020-2024年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內容解讀（一）
圖表22 2020-2024年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內容解讀（二）
圖表23 2020-2024年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內容解讀（三）
圖表24 2020-2024年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內容解讀（四）
圖表25 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（一）
圖表26 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（二）
圖表27 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（三）
圖表28 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（四）
圖表29 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（五）
圖表30 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（六）
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- 發(fā)送郵件到sales@chyxx.com，我們的客服人員及時與您取得聯(lián)系；
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簽訂協(xié)議- 您可以從網(wǎng)上下載“報告訂購協(xié)議”或我們傳真或者郵寄報告訂購協(xié)議給您；
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付款方式
- 通過銀行轉賬、網(wǎng)上銀行、郵局匯款的形式支付報告購買款，我們見到匯款底單或轉賬底單后，1－3個工作日內;
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匯款信息
- 開戶行：中國工商銀行北京分行西潞園分理處
- 帳戶名：北京智研科信咨詢有限公司
- 帳 號：02000 26509 20009 4268
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