2025-2031年中國芯片設(shè)計市場深度研究與投資戰(zhàn)略報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國芯片設(shè)計市場深度研究與投資戰(zhàn)略報告
- 【關(guān) 鍵 字】芯片設(shè)計 芯片設(shè)計市場分析
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芯片（Chip）是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，也是集成電路的載體。芯片是集成電路經(jīng)過“設(shè)計、制造、封裝、測試”后形成的可立即使用的獨立整體，集成電路必須依托芯片來發(fā)揮他的作用。
我國集成電路設(shè)計行業(yè)增速迅猛，在集成電路行業(yè)中的比重不斷提升。2024年，我國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模達(dá)4519億元，同比增長19.6%。集成電路布圖設(shè)計方面，2024年上半年，我國集成電路布圖設(shè)計登記申請7661件，發(fā)證5233件。截至2024年6月底，我國集成電路布圖設(shè)計登記申請累計7.4萬件，發(fā)證5.7萬件。
芯片設(shè)計行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一，近年來，中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動下，保持高速成長的趨勢。2024年國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)的數(shù)量增長到了2810家，較2024年的2218家，增長了26.7%（592家）。
2024年8月4日，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，加速推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，推動產(chǎn)業(yè)對標(biāo)國際領(lǐng)先技術(shù)。2024年3月12日，兩會受權(quán)發(fā)布的《國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2024年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提到，要制定實施戰(zhàn)略性科學(xué)計劃和科學(xué)工程，瞄準(zhǔn)前沿領(lǐng)域。其中特別提到，在集成電路領(lǐng)域，需關(guān)注集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)以及細(xì)分領(lǐng)域特色工藝突破等。這表明，國家將集成電路的發(fā)展放在綱領(lǐng)性文件中。2024年3月29日，財政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了對五類情形免征進(jìn)口關(guān)稅，將于2024年7月27日至2024年12月31日實施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進(jìn)口關(guān)稅10年的利好。2024年4月22日，工信部、國家發(fā)改委、財政部和國家稅務(wù)局發(fā)布2024年第9號公告，明確了《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2024〕8號）第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件。公告自2024年1月1日起實施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。在政策利好、需求劇增的情況下，中國芯片行業(yè)將進(jìn)入快速發(fā)展期，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的業(yè)績有望爆發(fā)。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國芯片設(shè)計市場深度研究與投資戰(zhàn)略報告》共十一章。首先介紹了芯片設(shè)計行業(yè)的基本概念及行業(yè)發(fā)展環(huán)境，接著分析了中國芯片產(chǎn)業(yè)及芯片設(shè)計行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r。然后分別對芯片設(shè)計行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品、芯片設(shè)計工具、產(chǎn)業(yè)園區(qū)進(jìn)行了詳盡的透析，并對國內(nèi)外芯片設(shè)計行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況做了分析。最后，報告對芯片設(shè)計行業(yè)進(jìn)行了投資價值評估并對行業(yè)未來發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、中國海關(guān)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對芯片設(shè)計行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資芯片設(shè)計相關(guān)行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 芯片設(shè)計行業(yè)相關(guān)概述
1.1 芯片的概念和分類
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相關(guān)概念區(qū)分
1.1.3 芯片主要分類
1.2 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 芯片生產(chǎn)流程圖
1.2.3 產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)
1.3 芯片設(shè)計行業(yè)概述
1.3.1 芯片設(shè)計行業(yè)簡介
1.3.2 芯片設(shè)計基本分類
1.3.3 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)圖譜
第二章 2020-2024年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運行情況
2.1.3 固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.4 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.2 中國制造支持政策
2.2.3 集成電路相關(guān)政策
2.2.4 地方芯片產(chǎn)業(yè)政策
2.2.5 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.3 社會環(huán)境
2.3.1 移動網(wǎng)絡(luò)運行狀況
2.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.3 電子信息設(shè)備規(guī)模
2.3.4 研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.4 技術(shù)環(huán)境
2.4.1 芯片技術(shù)專利申請
2.4.2 芯片技術(shù)創(chuàng)新升級
2.4.3 芯片技術(shù)發(fā)展方向
第三章 2020-2024年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 產(chǎn)業(yè)基本特征
3.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
3.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2 2020-2024年中國芯片市場運行狀況
3.2.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.2 市場結(jié)構(gòu)分析
3.2.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.4 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.5 區(qū)域發(fā)展格局
3.3 2020-2024年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展情況
3.3.1 5G芯片
3.3.2 AI芯片
3.3.3 生物芯片
3.3.4 車載芯片
3.3.5 電源管理芯片
3.4 2020-2024年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.4.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
3.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
3.5 2020-2024年中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.5.1 芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景
3.5.2 核心芯片的自給率低
3.5.3 芯片國產(chǎn)化進(jìn)展分析
3.5.4 芯片國產(chǎn)化存在問題
3.5.5 芯片國產(chǎn)化未來展望
3.6 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1 市場壟斷困境
3.6.2 貿(mào)易依賴非對稱性
3.6.3 技術(shù)短板問題
3.6.4 人才短缺問題
3.7 中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
3.7.1 總體發(fā)展策略
3.7.2 掌握核心技術(shù)
3.7.3 引進(jìn)高端人才
3.7.4 優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.7.5 增強(qiáng)企業(yè)競爭力
第四章 2020-2024年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 2020-2024年全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 市場發(fā)展規(guī)模
4.1.2 區(qū)域市場格局
4.1.3 企業(yè)排名分析
4.2 2020-2024年中國芯片設(shè)計行業(yè)運行狀況
4.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.2.3 專利申請情況
4.2.4 資本市場表現(xiàn)
4.2.5 細(xì)分市場發(fā)展
4.3 新冠肺炎疫情對中國芯片設(shè)計行業(yè)的影響分析
4.3.1 對芯片設(shè)計企業(yè)的短期影響
4.3.2 對芯片產(chǎn)業(yè)鏈的影響
4.3.3 芯片設(shè)計企業(yè)應(yīng)對措施
4.4 中國芯片設(shè)計市場發(fā)展格局分析
4.4.1 企業(yè)競爭格局
4.4.2 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.4.3 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
4.4.4 企業(yè)布局動態(tài)
4.4.5 區(qū)域分布格局
4.4.6 產(chǎn)品應(yīng)用分布
4.5 芯片設(shè)計行業(yè)上市公司財務(wù)狀況分析
4.5.1 上市公司規(guī)模
4.5.2 上市公司分布
4.5.3 經(jīng)營狀況分析
4.5.4 盈利能力分析
4.5.5 營運能力分析
4.5.6 成長能力分析
4.5.7 現(xiàn)金流量分析
4.6 芯片設(shè)計具體流程剖析
4.6.1 規(guī)格制定
4.6.2 設(shè)計細(xì)節(jié)
4.6.3 邏輯設(shè)計
4.6.4 電路布局
4.6.5 光罩制作
4.7 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策
4.7.1 人才短缺問題
4.7.2 設(shè)計能力不足
4.7.3 資本研發(fā)投入不足
4.7.4 費用支出過多
4.7.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.7.6 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略
第五章 2020-2024年中國芯片設(shè)計行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展分析
5.1 邏輯IC產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存儲IC產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模擬IC產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展?fàn)顩r
5.3.1 射頻器件
5.3.2 模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器
5.3.3 電源管理產(chǎn)品
第六章 中國芯片設(shè)計工具——EDA（電子設(shè)計自動化）軟件市場發(fā)展?fàn)顩r
6.1 EDA軟件基本概述
6.1.1 EDA軟件基本概念
6.1.2 EDA軟件的重要性
6.1.3 EDA軟件主要類型
6.1.4 EDA軟件設(shè)計過程
6.1.5 EDA軟件設(shè)計步驟
6.2 全球芯片設(shè)計EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 市場規(guī)模狀況
6.2.2 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.2.3 區(qū)域分布情況
6.2.4 主流產(chǎn)品平臺
6.2.5 競爭梯隊分析
6.2.6 市場集中度
6.3 中國芯片設(shè)計EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
6.3.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.3.3 國內(nèi)競爭格局
6.3.4 行業(yè)市場集中度
6.3.5 發(fā)展前景及趨勢
6.3.6 行業(yè)發(fā)展問題
6.3.7 行業(yè)發(fā)展對策
6.4 EDA技術(shù)及工具發(fā)展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半導(dǎo)體器件模型（SPICE Model）
6.4.4 硬件描述語言（HDL）
6.4.5 靜態(tài)時序分析
第七章 中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)分析
7.1 深圳集成電路設(shè)計應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
7.1.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.1.2 園區(qū)基本簡介
7.1.3 園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.1.4 園區(qū)服務(wù)內(nèi)容
7.2 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園
7.2.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.2.2 園區(qū)基本簡介
7.2.3 園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.2.4 園區(qū)建設(shè)特色
7.2.5 園區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.6 園區(qū)發(fā)展成果
7.2.7 疫情影響分析
7.2.8 園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.3 上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
7.3.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.3.2 園區(qū)基本簡介
7.3.3 園區(qū)投資優(yōu)勢
7.3.4 園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.3.5 園區(qū)項目建設(shè)
7.4 無錫國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
7.4.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.4.2 園區(qū)基本簡介
7.4.3 園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.4.4 園區(qū)發(fā)展成果
7.4.5 園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢
7.5 杭州集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
7.5.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.5.2 園區(qū)基本簡介
7.5.3 園區(qū)簽約項目
7.5.4 園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
第八章 2020-2024年國外芯片設(shè)計重點企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1 博通（BroadcomLimited）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3 芯片業(yè)務(wù)運營
8.1.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.2 高通（QUALCOMM,Inc.）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
8.2.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.2.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3 英偉達(dá)（NVIDIA）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3 企業(yè)競爭優(yōu)勢
8.3.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.4 超微（AMD）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3 芯片業(yè)務(wù)狀況
8.4.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.4.5 企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.5 賽靈思（Xilinx）
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.5.3 企業(yè)業(yè)務(wù)分布
8.5.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
第九章 2020-2024年國內(nèi)芯片設(shè)計重點企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1 聯(lián)發(fā)科
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3 企業(yè)發(fā)展實力
9.1.4 重點產(chǎn)品介紹
9.2 華為海思
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.2.4 主要產(chǎn)品范圍
9.3 紫光展銳
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.3.3 企業(yè)發(fā)展實力
9.3.4 企業(yè)發(fā)展布局
9.3.5 企業(yè)資本動態(tài)
9.4 中興微電子
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.4.3 專利研發(fā)實力
9.4.4 資本結(jié)構(gòu)變化
9.4.5 核心技術(shù)進(jìn)展
9.5 華大半導(dǎo)體
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)發(fā)展實力
9.5.3 重點產(chǎn)品介紹
9.5.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
9.5.5 企業(yè)合作動態(tài)
9.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.6.3 經(jīng)營效益分析
9.6.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.5 財務(wù)狀況分析
9.6.6 核心競爭力分析
9.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8 未來前景展望
9.7 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.7.3 經(jīng)營效益分析
9.7.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.5 財務(wù)狀況分析
9.7.6 核心競爭力分析
9.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8 未來前景展望
第十章 芯片設(shè)計行業(yè)投資價值綜合分析
10.1 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議
10.1.1 投資價值綜合評估
10.1.2 市場機(jī)會矩陣分析
10.1.3 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時機(jī)分析
10.1.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險剖析
10.1.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
10.2 芯片設(shè)計行業(yè)進(jìn)入壁壘評估
10.2.1 行業(yè)競爭壁壘
10.2.2 行業(yè)技術(shù)壁壘
10.2.3 行業(yè)資金壁壘
10.3 芯片設(shè)計行業(yè)投資狀況分析
10.3.1 產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
10.3.2 產(chǎn)業(yè)融資輪次
10.3.3 產(chǎn)業(yè)投資熱點
10.3.4 企業(yè)募資規(guī)模
10.3.5 產(chǎn)業(yè)募資動態(tài)
第十一章 2025-2031年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預(yù)測分析
11.1 中國芯片市場發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.2 新興產(chǎn)業(yè)帶來機(jī)遇
11.1.3 產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
11.2 中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.1 芯片研發(fā)前景
11.2.2 市場需求增長
11.2.3 行業(yè)發(fā)展前景
11.3 2025-2031年中國芯片設(shè)計行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1 2025-2031年中國芯片設(shè)計行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2031年中國IC設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表1 芯片產(chǎn)品分類
圖表2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3 芯片生產(chǎn)歷程
圖表4 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)圖譜
圖表5 2024年GDP最終核實數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表6 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表7 2024年我國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表9 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表10 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表11 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表12 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表13 2020-2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表14 2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表15 2020-2024年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表16 2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表17 2020-2024年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表18 2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表19 《中國制造2024》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表20 2025-2031年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點
圖表21 2020-2024年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（一）
圖表22 2020-2024年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（二）
圖表23 2020-2024年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（三）
圖表24 2020-2024年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（四）
圖表25 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（一）
圖表26 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（二）
圖表27 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（三）
圖表28 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（四）
圖表29 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（五）
圖表30 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（六）
我國集成電路設(shè)計行業(yè)增速迅猛，在集成電路行業(yè)中的比重不斷提升。2024年，我國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模達(dá)4519億元，同比增長19.6%。集成電路布圖設(shè)計方面，2024年上半年，我國集成電路布圖設(shè)計登記申請7661件，發(fā)證5233件。截至2024年6月底，我國集成電路布圖設(shè)計登記申請累計7.4萬件，發(fā)證5.7萬件。
芯片設(shè)計行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一，近年來，中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動下，保持高速成長的趨勢。2024年國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)的數(shù)量增長到了2810家，較2024年的2218家，增長了26.7%（592家）。
2024年8月4日，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，加速推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，推動產(chǎn)業(yè)對標(biāo)國際領(lǐng)先技術(shù)。2024年3月12日，兩會受權(quán)發(fā)布的《國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2024年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提到，要制定實施戰(zhàn)略性科學(xué)計劃和科學(xué)工程，瞄準(zhǔn)前沿領(lǐng)域。其中特別提到，在集成電路領(lǐng)域，需關(guān)注集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)以及細(xì)分領(lǐng)域特色工藝突破等。這表明，國家將集成電路的發(fā)展放在綱領(lǐng)性文件中。2024年3月29日，財政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了對五類情形免征進(jìn)口關(guān)稅，將于2024年7月27日至2024年12月31日實施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進(jìn)口關(guān)稅10年的利好。2024年4月22日，工信部、國家發(fā)改委、財政部和國家稅務(wù)局發(fā)布2024年第9號公告，明確了《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2024〕8號）第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件。公告自2024年1月1日起實施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。在政策利好、需求劇增的情況下，中國芯片行業(yè)將進(jìn)入快速發(fā)展期，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的業(yè)績有望爆發(fā)。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國芯片設(shè)計市場深度研究與投資戰(zhàn)略報告》共十一章。首先介紹了芯片設(shè)計行業(yè)的基本概念及行業(yè)發(fā)展環(huán)境，接著分析了中國芯片產(chǎn)業(yè)及芯片設(shè)計行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r。然后分別對芯片設(shè)計行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品、芯片設(shè)計工具、產(chǎn)業(yè)園區(qū)進(jìn)行了詳盡的透析，并對國內(nèi)外芯片設(shè)計行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況做了分析。最后，報告對芯片設(shè)計行業(yè)進(jìn)行了投資價值評估并對行業(yè)未來發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、中國海關(guān)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對芯片設(shè)計行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資芯片設(shè)計相關(guān)行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 芯片設(shè)計行業(yè)相關(guān)概述
1.1 芯片的概念和分類
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相關(guān)概念區(qū)分
1.1.3 芯片主要分類
1.2 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 芯片生產(chǎn)流程圖
1.2.3 產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)
1.3 芯片設(shè)計行業(yè)概述
1.3.1 芯片設(shè)計行業(yè)簡介
1.3.2 芯片設(shè)計基本分類
1.3.3 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)圖譜
第二章 2020-2024年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運行情況
2.1.3 固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.4 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.2 中國制造支持政策
2.2.3 集成電路相關(guān)政策
2.2.4 地方芯片產(chǎn)業(yè)政策
2.2.5 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.3 社會環(huán)境
2.3.1 移動網(wǎng)絡(luò)運行狀況
2.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.3 電子信息設(shè)備規(guī)模
2.3.4 研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.4 技術(shù)環(huán)境
2.4.1 芯片技術(shù)專利申請
2.4.2 芯片技術(shù)創(chuàng)新升級
2.4.3 芯片技術(shù)發(fā)展方向
第三章 2020-2024年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 產(chǎn)業(yè)基本特征
3.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
3.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2 2020-2024年中國芯片市場運行狀況
3.2.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.2 市場結(jié)構(gòu)分析
3.2.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.4 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.5 區(qū)域發(fā)展格局
3.3 2020-2024年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展情況
3.3.1 5G芯片
3.3.2 AI芯片
3.3.3 生物芯片
3.3.4 車載芯片
3.3.5 電源管理芯片
3.4 2020-2024年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.4.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
3.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
3.5 2020-2024年中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.5.1 芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景
3.5.2 核心芯片的自給率低
3.5.3 芯片國產(chǎn)化進(jìn)展分析
3.5.4 芯片國產(chǎn)化存在問題
3.5.5 芯片國產(chǎn)化未來展望
3.6 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1 市場壟斷困境
3.6.2 貿(mào)易依賴非對稱性
3.6.3 技術(shù)短板問題
3.6.4 人才短缺問題
3.7 中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
3.7.1 總體發(fā)展策略
3.7.2 掌握核心技術(shù)
3.7.3 引進(jìn)高端人才
3.7.4 優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.7.5 增強(qiáng)企業(yè)競爭力
第四章 2020-2024年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 2020-2024年全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 市場發(fā)展規(guī)模
4.1.2 區(qū)域市場格局
4.1.3 企業(yè)排名分析
4.2 2020-2024年中國芯片設(shè)計行業(yè)運行狀況
4.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.2.3 專利申請情況
4.2.4 資本市場表現(xiàn)
4.2.5 細(xì)分市場發(fā)展
4.3 新冠肺炎疫情對中國芯片設(shè)計行業(yè)的影響分析
4.3.1 對芯片設(shè)計企業(yè)的短期影響
4.3.2 對芯片產(chǎn)業(yè)鏈的影響
4.3.3 芯片設(shè)計企業(yè)應(yīng)對措施
4.4 中國芯片設(shè)計市場發(fā)展格局分析
4.4.1 企業(yè)競爭格局
4.4.2 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.4.3 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
4.4.4 企業(yè)布局動態(tài)
4.4.5 區(qū)域分布格局
4.4.6 產(chǎn)品應(yīng)用分布
4.5 芯片設(shè)計行業(yè)上市公司財務(wù)狀況分析
4.5.1 上市公司規(guī)模
4.5.2 上市公司分布
4.5.3 經(jīng)營狀況分析
4.5.4 盈利能力分析
4.5.5 營運能力分析
4.5.6 成長能力分析
4.5.7 現(xiàn)金流量分析
4.6 芯片設(shè)計具體流程剖析
4.6.1 規(guī)格制定
4.6.2 設(shè)計細(xì)節(jié)
4.6.3 邏輯設(shè)計
4.6.4 電路布局
4.6.5 光罩制作
4.7 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策
4.7.1 人才短缺問題
4.7.2 設(shè)計能力不足
4.7.3 資本研發(fā)投入不足
4.7.4 費用支出過多
4.7.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.7.6 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略
第五章 2020-2024年中國芯片設(shè)計行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展分析
5.1 邏輯IC產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存儲IC產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模擬IC產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展?fàn)顩r
5.3.1 射頻器件
5.3.2 模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器
5.3.3 電源管理產(chǎn)品
第六章 中國芯片設(shè)計工具——EDA（電子設(shè)計自動化）軟件市場發(fā)展?fàn)顩r
6.1 EDA軟件基本概述
6.1.1 EDA軟件基本概念
6.1.2 EDA軟件的重要性
6.1.3 EDA軟件主要類型
6.1.4 EDA軟件設(shè)計過程
6.1.5 EDA軟件設(shè)計步驟
6.2 全球芯片設(shè)計EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 市場規(guī)模狀況
6.2.2 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.2.3 區(qū)域分布情況
6.2.4 主流產(chǎn)品平臺
6.2.5 競爭梯隊分析
6.2.6 市場集中度
6.3 中國芯片設(shè)計EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
6.3.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.3.3 國內(nèi)競爭格局
6.3.4 行業(yè)市場集中度
6.3.5 發(fā)展前景及趨勢
6.3.6 行業(yè)發(fā)展問題
6.3.7 行業(yè)發(fā)展對策
6.4 EDA技術(shù)及工具發(fā)展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半導(dǎo)體器件模型（SPICE Model）
6.4.4 硬件描述語言（HDL）
6.4.5 靜態(tài)時序分析
第七章 中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)分析
7.1 深圳集成電路設(shè)計應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
7.1.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.1.2 園區(qū)基本簡介
7.1.3 園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.1.4 園區(qū)服務(wù)內(nèi)容
7.2 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園
7.2.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.2.2 園區(qū)基本簡介
7.2.3 園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.2.4 園區(qū)建設(shè)特色
7.2.5 園區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.6 園區(qū)發(fā)展成果
7.2.7 疫情影響分析
7.2.8 園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.3 上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
7.3.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.3.2 園區(qū)基本簡介
7.3.3 園區(qū)投資優(yōu)勢
7.3.4 園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.3.5 園區(qū)項目建設(shè)
7.4 無錫國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
7.4.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.4.2 園區(qū)基本簡介
7.4.3 園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.4.4 園區(qū)發(fā)展成果
7.4.5 園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢
7.5 杭州集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
7.5.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.5.2 園區(qū)基本簡介
7.5.3 園區(qū)簽約項目
7.5.4 園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
第八章 2020-2024年國外芯片設(shè)計重點企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1 博通（BroadcomLimited）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3 芯片業(yè)務(wù)運營
8.1.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.2 高通（QUALCOMM,Inc.）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
8.2.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.2.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3 英偉達(dá)（NVIDIA）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3 企業(yè)競爭優(yōu)勢
8.3.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.4 超微（AMD）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3 芯片業(yè)務(wù)狀況
8.4.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.4.5 企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.5 賽靈思（Xilinx）
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.5.3 企業(yè)業(yè)務(wù)分布
8.5.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
第九章 2020-2024年國內(nèi)芯片設(shè)計重點企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1 聯(lián)發(fā)科
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3 企業(yè)發(fā)展實力
9.1.4 重點產(chǎn)品介紹
9.2 華為海思
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.2.4 主要產(chǎn)品范圍
9.3 紫光展銳
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.3.3 企業(yè)發(fā)展實力
9.3.4 企業(yè)發(fā)展布局
9.3.5 企業(yè)資本動態(tài)
9.4 中興微電子
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.4.3 專利研發(fā)實力
9.4.4 資本結(jié)構(gòu)變化
9.4.5 核心技術(shù)進(jìn)展
9.5 華大半導(dǎo)體
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)發(fā)展實力
9.5.3 重點產(chǎn)品介紹
9.5.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
9.5.5 企業(yè)合作動態(tài)
9.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.6.3 經(jīng)營效益分析
9.6.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.5 財務(wù)狀況分析
9.6.6 核心競爭力分析
9.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8 未來前景展望
9.7 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.7.3 經(jīng)營效益分析
9.7.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.5 財務(wù)狀況分析
9.7.6 核心競爭力分析
9.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8 未來前景展望
第十章 芯片設(shè)計行業(yè)投資價值綜合分析
10.1 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議
10.1.1 投資價值綜合評估
10.1.2 市場機(jī)會矩陣分析
10.1.3 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時機(jī)分析
10.1.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險剖析
10.1.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
10.2 芯片設(shè)計行業(yè)進(jìn)入壁壘評估
10.2.1 行業(yè)競爭壁壘
10.2.2 行業(yè)技術(shù)壁壘
10.2.3 行業(yè)資金壁壘
10.3 芯片設(shè)計行業(yè)投資狀況分析
10.3.1 產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
10.3.2 產(chǎn)業(yè)融資輪次
10.3.3 產(chǎn)業(yè)投資熱點
10.3.4 企業(yè)募資規(guī)模
10.3.5 產(chǎn)業(yè)募資動態(tài)
第十一章 2025-2031年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預(yù)測分析
11.1 中國芯片市場發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.2 新興產(chǎn)業(yè)帶來機(jī)遇
11.1.3 產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
11.2 中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.1 芯片研發(fā)前景
11.2.2 市場需求增長
11.2.3 行業(yè)發(fā)展前景
11.3 2025-2031年中國芯片設(shè)計行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1 2025-2031年中國芯片設(shè)計行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2031年中國IC設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表1 芯片產(chǎn)品分類
圖表2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3 芯片生產(chǎn)歷程
圖表4 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)圖譜
圖表5 2024年GDP最終核實數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表6 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表7 2024年我國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表9 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表10 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表11 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表12 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表13 2020-2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表14 2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表15 2020-2024年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表16 2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表17 2020-2024年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表18 2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表19 《中國制造2024》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表20 2025-2031年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點
圖表21 2020-2024年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（一）
圖表22 2020-2024年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（二）
圖表23 2020-2024年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（三）
圖表24 2020-2024年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（四）
圖表25 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（一）
圖表26 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（二）
圖表27 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（三）
圖表28 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（四）
圖表29 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（五）
圖表30 中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（六）
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