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2025-2031年中國(guó)芯片市場(chǎng)前景研究與投資策略報(bào)告

字體大�。�大中小2024-10-09 中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng) http://hnjy168.cn

【報(bào)告名稱】2025-2031年中國(guó)芯片市場(chǎng)前景研究與投資策略報(bào)告
【關(guān) 鍵字】芯片芯片市場(chǎng)分析
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芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。
受益于政策的大力扶持，近年來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)迅速，市場(chǎng)空間廣闊。2021年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%；制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。2022年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。從企業(yè)數(shù)量看，企查查數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)14.29萬(wàn)家。2016-2022年，我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)每年注冊(cè)量不斷增加。2021年新增2.37萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)160.69%。2022年新增4.79萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)102.30%。2023年上半年，我國(guó)新增芯片相關(guān)企業(yè)3.08萬(wàn)家。
在投融資方面，我國(guó)芯片行業(yè)投資事件數(shù)在2019-2022年間逐年上升，2022年投資事件數(shù)405起，較前年上升了124起。截至2023年7月28日，我國(guó)芯片行業(yè)投資事件累計(jì)數(shù)為2194起。
2022年3月29日，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了對(duì)五類情形免征進(jìn)口關(guān)稅，將于2021年7月27日至2030年12月31日實(shí)施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進(jìn)口關(guān)稅10年的利好。2022年4月22日，工信部、國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部和國(guó)家稅務(wù)局發(fā)布公告，明確了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)）第二條中所稱國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件。公告自2021年1月1日起實(shí)施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2023年1月12日，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，指出要加快推動(dòng)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力，提升核心產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。其中，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力方面，規(guī)劃提到，要瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域。
本研究源自產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的完整報(bào)告《2025-2031年中國(guó)芯片市場(chǎng)前景研究與投資策略報(bào)告》的濃縮部分，您若想對(duì)芯片行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資芯片相關(guān)行業(yè)，完整報(bào)告是您不可或缺的重要工具，訂購(gòu)詳情見報(bào)告最后附件。

報(bào)告目錄：
第一章芯片產(chǎn)業(yè)概述
1.1行業(yè)相關(guān)概念
1.2行業(yè)特點(diǎn)概述
1.3產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.4上下游企業(yè)

第二章全球芯片市場(chǎng)發(fā)展綜述
2.1市場(chǎng)發(fā)展歷程
2.2銷售態(tài)勢(shì)分析
2.3市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4下游應(yīng)用領(lǐng)域
2.5產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第三章主要國(guó)家芯片發(fā)展概述
3.1美國(guó)芯片發(fā)展
3.2日本芯片發(fā)展
3.3韓國(guó)芯片發(fā)展

第四章中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
4.2產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
4.3區(qū)域發(fā)展格局
4.4中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
4.5新冠疫情影響

第五章中國(guó)芯片行業(yè)投資分析
5.1政策機(jī)遇分析
5.2行業(yè)投資情況
5.3行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
5.4行業(yè)投資建議

第六章中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望
6.1芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
6.2芯片材料發(fā)展前景
6.3芯片設(shè)計(jì)發(fā)展前景
6.4芯片制造發(fā)展前景
6.5芯片封測(cè)發(fā)展前景

圖表目錄
圖表1　芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表2　國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈及主要廠商梳理
圖表3　2019年全球芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域占比統(tǒng)計(jì)情況

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