2025-2031年中國電子材料市場深度研究與行業(yè)發(fā)展趨勢報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國電子材料市場深度研究與行業(yè)發(fā)展趨勢報告
- 【關(guān) 鍵 字】電子材料 電子材料市場分析
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現(xiàn)代信息技術(shù)的發(fā)展依賴于電子和光電子材料的研究與開發(fā)，信息技術(shù)是通信、計算機和控制技術(shù)的統(tǒng)稱，信息材料就是與信息的獲取、傳輸、存儲、顯示及處理和運算有關(guān)的材料。因為信息傳遞的媒介主要是電子，所以又稱之為“電子材料”。電子材料是電子信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，電子材料及電子信息技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用水平也早已成為衡量一個國家的國力、國防、國民經(jīng)濟現(xiàn)代化及人民生活水平的重要標志。
近年來，我國電子材料市場規(guī)模持續(xù)增長。2024年電子材料市場規(guī)模1604億港元，2024年增至1968億港元。由于對電子功能材料以及電子包裝及組裝材料的需求增長，國內(nèi)材料制造商正加大產(chǎn)品設(shè)計、研發(fā)投入，以實現(xiàn)電子材料生產(chǎn)工序本地化。因此，預(yù)計日後國內(nèi)制造商的電子材料供應(yīng)將增加，我國電子材料市場規(guī)模將進一步增長。電子功能材料占電子材料市場總市場份額的60%以上。2024年全國電子功能材料市場規(guī)模1434億港元，占比68.7%。電子包裝及組裝材料、加工及輔助材料市場份額相對較小，分別為13.7%、17.6%。
根據(jù)2024年9月發(fā)布的《關(guān)于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導(dǎo)意見》，提出加快新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效，加快基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關(guān)鍵軟件等核心技術(shù)攻關(guān)，大力推動重點工程和重大項目建設(shè)；加快新材料產(chǎn)業(yè)強弱項，加快在高強高導(dǎo)耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破；加快新能源產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，加快突破風(fēng)光水儲互補、先進燃料電池、高效儲能等新能源電力技術(shù)瓶頸，并加快分布式能源、燃料電池系統(tǒng)等基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)。在國家政策大力推動的背景下，預(yù)計電子材料行業(yè)在“十四五”期間將迎來新一輪增長。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國電子材料市場深度研究與行業(yè)發(fā)展趨勢報告》共十三章。首先介紹了電子材料行業(yè)概況以及國內(nèi)外發(fā)展環(huán)境，接著具體分析了國內(nèi)電子材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀；再對半導(dǎo)體材料、磁性材料、光電子材料、電子陶瓷材料、石墨烯新材料等重點子行業(yè)做具體分析，并對下游電子信息行業(yè)發(fā)展情況作具體分析；最后介紹了國內(nèi)外電子材料行業(yè)重點企業(yè)的經(jīng)營狀況。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工業(yè)和信息化部、國家科技部、國家海關(guān)總署、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對電子材料行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資電子材料相關(guān)行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 電子材料行業(yè)相關(guān)概述
1.1 電子材料相關(guān)概述
1.1.1 電子材料概念
1.1.2 電子材料分類
1.1.3 電子材料特性
1.2 電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
1.2.1 寡頭壟斷特征
1.2.2 上下游關(guān)聯(lián)性強
1.2.3 技術(shù)品種復(fù)雜
1.2.4 本土化發(fā)展趨勢
1.3 電子材料細分產(chǎn)品介紹
1.3.1 半導(dǎo)體材料
1.3.2 磁性材料
1.3.3 光電子材料
1.3.4 電子陶瓷
第二章 2020-2024年世界電子材料行業(yè)發(fā)展情況
2.1 歐洲
2.1.1 量子點材料研發(fā)突破
2.1.2 德國新材料磷化鈮
2.1.3 英國半極性GaN發(fā)射器
2.1.4 英國綠光LED新材料
2.2 美國
2.2.1 全球首款光子芯片
2.2.2 新型液晶顯示材料
2.2.3 高性能陶瓷新材料
2.2.4 半導(dǎo)體新材料氧化錫
2.3 日本
2.3.1 半導(dǎo)體材料市場情況
2.3.2 日本新型正極材料
2.3.3 日本氮化鎵項目動態(tài)
2.3.4 新型低溫結(jié)合材料
2.3.5 紅色LED新材料研發(fā)
2.4 中國臺灣
2.4.1 臺灣半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
2.4.2 “零缺陷”半導(dǎo)體材料
2.4.3 電子材料產(chǎn)業(yè)問題及對策
2.4.4 臺灣電子材料市場預(yù)測
第三章 2020-2024年國內(nèi)電子材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.1 宏觀經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1 國民經(jīng)濟運行綜述
3.1.2 工業(yè)經(jīng)濟運行良好
3.1.3 制造業(yè)經(jīng)濟發(fā)展情況
3.1.4 “十三五”經(jīng)濟趨勢
3.2 相關(guān)政策背景
3.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)政策
3.2.2 光通訊行業(yè)相關(guān)政策
3.2.3 石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見
3.2.4 高新技術(shù)領(lǐng)域扶持政策
3.3 國內(nèi)社會環(huán)境
3.3.1 信息消費市場擴張
3.3.2 互聯(lián)網(wǎng)+促進產(chǎn)業(yè)融合
3.3.3 智能制造大勢所趨
3.3.4 新材料產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
第四章 2020-2024年中國電子材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1 2020-2024年中國電子材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
4.1.2 市場競爭格局
4.1.3 行業(yè)進出口現(xiàn)狀
4.1.4 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動力分析
4.1.5 電子材料重要性分析
4.1.6 細分市場投資象限分析
4.2 2020-2024年國內(nèi)行業(yè)研發(fā)動態(tài)分析
4.2.1 二維材料研發(fā)進展
4.2.2 首款石墨烯電子紙
4.2.3 高穩(wěn)定性黑磷材料
4.2.4 光電子新材料研發(fā)
4.3 2020-2024年國內(nèi)行業(yè)投資動態(tài)分析
4.3.1 海外并購?fù)顿Y動態(tài)
4.3.2 本土顯示材料投資
4.3.3 南京百億級臺資項目
4.3.4 內(nèi)蒙電子新材料投資
4.3.5 湖州半導(dǎo)體材料投資
4.3.6 寧夏硅材料投資項目
4.4 行業(yè)發(fā)展問題分析
4.4.1 對外依存度高
4.4.2 產(chǎn)業(yè)層次較低
4.4.3 高層次人才匱乏
4.4.4 融資壓力較大
4.5 行業(yè)發(fā)展建議
4.5.1 加強政策力度
4.5.2 提高國際化水平
4.5.3 加強人才培養(yǎng)
4.5.4 拓寬融資渠道
4.6 中國電子材料行業(yè)前景展望
4.6.1 電子材料國產(chǎn)化趨勢
4.6.2 電子材料低碳趨勢
4.6.3 柔性電子材料發(fā)展前景
第五章 2020-2024年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜合分析
5.1.1 半導(dǎo)體材料發(fā)展情況
5.1.2 半導(dǎo)體材料實力增強
5.1.3 國內(nèi)市場規(guī)模現(xiàn)狀
5.1.4 材料國產(chǎn)化途徑分析
5.1.5 有機半導(dǎo)體材料分析
5.1.6 半導(dǎo)體化學(xué)品綜述
5.2 新一代半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
5.2.1 二硫化鉬新材料概述
5.2.2 二硫化鉬應(yīng)用價值分析
5.2.3 第三代半導(dǎo)體材料綜述
5.2.4 第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.5 氮化鎵材料前景良好
5.3 2020-2024年半導(dǎo)體硅片材料市場分析
5.3.1 國際市場壟斷局面
5.3.2 大陸產(chǎn)能發(fā)展規(guī)模
5.3.3 國內(nèi)行業(yè)發(fā)展瓶頸
5.3.4 國內(nèi)項目投資動態(tài)
5.3.5 未來市場規(guī)模預(yù)測
5.4 2020-2024年半導(dǎo)體光刻膠市場分析
5.4.1 光刻膠相關(guān)概述
5.4.2 全球市場發(fā)展規(guī)模
5.4.3 中國市場分布格局
5.4.4 IC光刻膠市場競爭分析
5.4.5 半導(dǎo)體光刻膠發(fā)展趨勢
5.5 2020-2024年半導(dǎo)體拋光材料市場分析
5.5.1 CMP拋光材料概述
5.5.2 全球市場發(fā)展規(guī)模
5.5.3 國際市場競爭格局
5.5.4 國內(nèi)市場增長迅速
5.6 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資潛力分析
5.6.1 國家扶持基金
5.6.2 投資空間廣闊
5.6.3 并購?fù)顿Y機遇
5.6.4 投資風(fēng)險提示
5.6.5 投資規(guī)模預(yù)測
第六章 2020-2024年磁性材料行業(yè)發(fā)展分析
6.1 磁性材料行業(yè)綜合分析
6.1.1 磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈
6.1.2 行業(yè)五力模型分析
6.1.3 行業(yè)主要壁壘分析
6.1.4 軟磁材料市場發(fā)展
6.2 釹鐵硼永磁材料發(fā)展概述
6.2.1 釹鐵硼材料發(fā)展背景
6.2.2 釹鐵硼永磁材料種類
6.2.3 釹鐵硼材料發(fā)展優(yōu)勢
6.2.4 高性能釹鐵硼材料
6.3 2020-2024年釹鐵硼材料行業(yè)供給分析
6.3.1 上游原材料成本分析
6.3.2 釹鐵硼產(chǎn)量發(fā)展狀況
6.3.3 高性能產(chǎn)品供給格局
6.3.4 國內(nèi)供給結(jié)構(gòu)升級
6.4 2020-2024年釹鐵硼材料市場需求分析
6.4.1 音圈電機
6.4.2 智能手機
6.4.3 變頻空調(diào)
6.4.4 節(jié)能電梯
6.4.5 傳統(tǒng)汽車
6.4.6 新能源汽車
6.4.7 智能機器人
6.5 2020-2024年國內(nèi)磁性材料行業(yè)競爭主體分析
6.5.1 中科三環(huán)
6.5.2 正海磁材
6.5.3 銀河磁體
6.5.4 寧波韻升
6.5.5 安泰科技
第七章 2020-2024年光電子材料行業(yè)發(fā)展分析
7.1 光電子材料行業(yè)綜合分析
7.1.1 光電子材料概述
7.1.2 光電子晶體材料
7.1.3 光導(dǎo)纖維材料
7.1.4 OLED材料概述
7.1.5 材料發(fā)展趨勢分析
7.2 OLED材料
7.2.1 OLED產(chǎn)業(yè)鏈
7.2.2 全球市場格局
7.2.3 國內(nèi)供給情況
7.2.4 國內(nèi)競爭格局
7.2.5 競爭主體分析
7.3 玻璃基板
7.3.1 玻璃基板概述
7.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.3.3 外商投資熱潮
7.3.4 產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展
7.3.5 超薄玻璃分析
7.4 偏光片
7.4.1 偏光片概述
7.4.2 偏光片產(chǎn)業(yè)鏈
7.4.3 全球市場現(xiàn)狀
7.4.4 國內(nèi)市場規(guī)模
7.4.5 企業(yè)投資動態(tài)
7.5 光導(dǎo)纖維
7.5.1 行業(yè)發(fā)展分析
7.5.2 市場運營現(xiàn)狀
7.5.3 市場發(fā)展動態(tài)
7.5.4 發(fā)展前景向好
7.6 光纖預(yù)制棒
7.6.1 光纖預(yù)制棒概述
7.6.2 國內(nèi)產(chǎn)業(yè)歷程
7.6.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
7.6.4 項目投資動態(tài)
第八章 2020-2024年電子陶瓷材料行業(yè)發(fā)展分析
8.1 2020-2024年電子陶瓷行業(yè)綜合分析
8.1.1 電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.2 波特五力模型分析
8.1.3 全球市場發(fā)展規(guī)模
8.1.4 主要原材料市場格局
8.1.5 行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
8.2 2020-2024年氧化鋯陶瓷材料行業(yè)發(fā)展情況
8.2.1 氧化鋯陶瓷優(yōu)勢分析
8.2.2 國外龍頭企業(yè)發(fā)展借鑒
8.2.3 行業(yè)下游市場應(yīng)用分析
8.2.4 氧化鋯陶瓷后蓋市場預(yù)測
8.2.5 氧化鋯貼片市場前景預(yù)測
8.3 電子陶瓷其他細分領(lǐng)域發(fā)展情況分析
8.3.1 高壓陶瓷
8.3.2 光纖陶瓷插芯
8.3.3 燃料電池隔膜板
8.3.4 SMD封裝基座
8.3.5 氧化鋁陶瓷基片
8.3.6 MLCC電容器
8.3.7 微波介質(zhì)陶瓷
8.4 2020-2024年電子陶瓷材料行業(yè)競爭主體分析
8.4.1 三環(huán)集團
8.4.2 順絡(luò)電子
8.4.3 國瓷材料
8.4.4 藍思科技
第九章 2020-2024年石墨烯新材料行業(yè)發(fā)展分析
9.1 石墨烯新材料行業(yè)綜合分析
9.1.1 石墨烯相關(guān)概述
9.1.2 全球產(chǎn)業(yè)研發(fā)現(xiàn)狀
9.1.3 國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策背景
9.1.4 石墨烯產(chǎn)業(yè)園狀況
9.1.5 國內(nèi)行業(yè)發(fā)展瓶頸
9.2 2020-2024年石墨烯下游電子器件市場應(yīng)用分析
9.2.1 材料應(yīng)用優(yōu)勢
9.2.2 電子散熱材料
9.2.3 柔性觸控屏材料
9.2.4 傳感器應(yīng)用材料
9.2.5 石墨烯芯片材料
9.3 2020-2024年石墨烯其他下游市場應(yīng)用分析
9.3.1 鋰電池應(yīng)用材料
9.3.2 超級電容器材料
9.3.3 石墨烯功能涂料
9.3.4 石墨烯碳質(zhì)吸附劑
9.4 2020-2024年石墨烯新材料行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展情況
9.4.1 新綸科技
9.4.2 東旭光電
9.4.3 中超控股
9.4.4 寶泰隆
9.4.5 康得新
9.4.6 德爾未來
9.4.7 中航三鑫
9.5 石墨烯新材料行業(yè)未來展望與預(yù)測
9.5.1 未來市場空間廣闊
9.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑預(yù)測
9.5.3 國內(nèi)產(chǎn)品價格預(yù)測
9.5.4 細分領(lǐng)域市場預(yù)測
第十章 2020-2024年其它電子材料發(fā)展分析
10.1 電子封裝材料
10.1.1 電子封裝材料概述
10.1.2 封裝材料性能要求
10.1.3 傳統(tǒng)電子封裝材料
10.1.4 金屬基復(fù)合封裝材料
10.1.5 環(huán)氧樹脂封裝材料
10.1.6 電子封裝材料發(fā)展趨勢
10.2 覆銅板
10.2.1 PCB材料市場背景
10.2.2 全球覆銅板市場現(xiàn)狀
10.2.3 國內(nèi)行業(yè)供給需分析
10.2.4 中國外貿(mào)市場發(fā)展情況
10.2.5 “十三五”行業(yè)前景展望
10.3 超凈高純試劑
10.3.1 超凈高純試劑概述
10.3.2 全球市場分布格局
10.3.3 國內(nèi)行業(yè)產(chǎn)能分析
10.3.4 國內(nèi)市場競爭情況
10.3.5 國內(nèi)行業(yè)發(fā)展預(yù)測
10.4 電子氣體
10.4.1 電子氣體概述
10.4.2 全球市場規(guī)模
10.4.3 國內(nèi)市場格局
10.4.4 行業(yè)前景向好
第十一章 2020-2024年電子材料產(chǎn)業(yè)鏈下游電子信息行業(yè)分析
11.1 中國電子信息行業(yè)發(fā)展綜合分析
11.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
11.1.2 行業(yè)轉(zhuǎn)型升級
11.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
11.1.4 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分析
11.2 2020-2024年國內(nèi)電子信息行業(yè)運行分析
11.2.1 整體情況分析
11.2.2 政策不斷完善
11.2.3 經(jīng)濟效益分析
11.2.4 資產(chǎn)投資情況
11.2.5 國內(nèi)市場規(guī)模
11.2.6 區(qū)域發(fā)展分析
11.3 2020-2024年中國電子信息行業(yè)進出口數(shù)據(jù)分析
11.3.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
11.3.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
11.3.3 主要省市進出口情況分析
11.4 2020-2024年電子元器件市場分析
11.4.1 全球產(chǎn)業(yè)態(tài)勢
11.4.2 價格指數(shù)分析
11.4.3 市場運行現(xiàn)狀
11.4.4 5G市場熱點分析
11.4.5 萬億級市場前景
11.5 行業(yè)發(fā)展問題及建議
11.5.1 自主創(chuàng)新能力弱
11.5.2 國際競爭力不強
11.5.3 強化產(chǎn)業(yè)支撐
11.5.4 培育產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
11.5.5 完善行業(yè)體系
11.5.6 抓住發(fā)展機遇
11.6 國內(nèi)行業(yè)發(fā)展前景展望
11.6.1 進入低速增長期
11.6.2 產(chǎn)業(yè)變革機遇
11.6.3 創(chuàng)新發(fā)展趨勢
11.6.4 市場空間巨大
11.6.5 開放格局深化
第十二章 2020-2024年國外重點電子材料企業(yè)運營分析
12.1 康寧公司
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 2024年康寧公司經(jīng)營狀況
12.1.3 2024年康寧公司經(jīng)營狀況
12.1.4 2024年康寧公司經(jīng)營狀況
12.2 陶氏化學(xué)
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 2024年陶氏化工經(jīng)營狀況
12.2.3 2024年陶氏化工經(jīng)營狀況
12.2.4 2024年陶氏化工經(jīng)營狀況
12.3 信越化學(xué)
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 2024年信越化學(xué)經(jīng)營狀況
12.3.3 2024年信越化學(xué)經(jīng)營狀況
12.3.4 2024年信越化學(xué)經(jīng)營狀況
12.4 LG化學(xué)
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 2024年LG化學(xué)經(jīng)營狀況
12.4.3 2024年LG化學(xué)經(jīng)營狀況
12.4.4 2024年LG化學(xué)經(jīng)營狀況
12.5 中美硅晶
12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2 2024年中美硅晶經(jīng)營狀況
12.5.3 2024年中美硅晶經(jīng)營狀況
12.5.4 2024年中美硅晶經(jīng)營狀況
第十三章 2020-2024年中國重點電子材料企業(yè)運營分析
13.1 強力新材
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 經(jīng)營效益分析
13.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.1.4 財務(wù)狀況分析
13.1.5 核心競爭力分析
13.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.1.7 未來前景展望
13.2 有研新材
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 經(jīng)營效益分析
13.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.2.4 財務(wù)狀況分析
13.2.5 核心競爭力分析
13.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.2.7 未來前景展望
13.3 中環(huán)股份
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 經(jīng)營效益分析
13.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.3.4 財務(wù)狀況分析
13.3.5 核心競爭力分析
13.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.3.7 未來前景展望
13.4 上海新陽
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 經(jīng)營效益分析
13.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.4.4 財務(wù)狀況分析
13.4.5 核心競爭力分析
13.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.4.7 未來前景展望
13.5 南大光電
13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2 經(jīng)營效益分析
13.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.5.4 財務(wù)狀況分析
13.5.5 核心競爭力分析
13.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.5.7 未來前景展望
13.6 鼎龍股份
13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2 經(jīng)營效益分析
13.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.6.4 財務(wù)狀況分析
13.6.5 核心競爭力分析
13.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.6.7 未來前景展望
13.7 三環(huán)集團
13.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2 經(jīng)營效益分析
13.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.7.4 財務(wù)狀況分析
13.7.5 核心競爭力分析
13.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.7.7 未來前景展望
13.8 東旭光電
13.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.8.2 經(jīng)營效益分析
13.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.8.4 財務(wù)狀況分析
13.8.5 核心競爭力分析
13.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.8.7 未來前景展望
附錄
附錄一：《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》
附錄二：《關(guān)于加快石墨烯產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的若干意見》
附錄三：《國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》
圖表目錄
圖表 磁性材料分類示意圖
圖表 電子陶瓷常見種類及應(yīng)用示意圖
圖表 2024年日本半導(dǎo)體材料市場占比
圖表 臺灣半導(dǎo)體材料市場規(guī)模全球第一
圖表 臺灣電子材料產(chǎn)業(yè)問題分析
圖表 2024年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2024年三大產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2024年年末人口數(shù)及其構(gòu)成
圖表 2024年城鎮(zhèn)新增就業(yè)人數(shù)
圖表 2024年全員勞動生產(chǎn)率
圖表 2024年居民消費價格月度漲跌幅度
圖表 2024年新建商品住宅月同比價格上漲、持平、下降城市個數(shù)變化情況
圖表 2024年全國一般公共預(yù)算收入
圖表 2024年年末國家外匯儲備
圖表 2024年糧食產(chǎn)量
圖表 2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2024年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2024年建筑業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2024年全社會固定資產(chǎn)投資
圖表 2024年按領(lǐng)域分固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其占比
圖表 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其增長速度
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2024年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標及其增長速度
圖表 2024年社會消費品零售總額
圖表 2024年貨物進出口總額
圖表 2024年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2024年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2024年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2024年對主要國家和地區(qū)貨物進出口額及其增長速度
圖表 2024年外商直接投資（不含銀行、證券、保險）及其增長速度
圖表 2024年對外直接投資（不含銀行、證券、保險）及其增長速度
圖表 2024年各種運輸方式完成貨物運輸量及其增長速度
圖表 2024年各種運輸方式完成旅客運輸量及其增長速度
圖表 2024年快遞業(yè)務(wù)量及其增長速度
圖表 2024年年末固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶和移動寬帶用戶數(shù)
圖表 2024年年末全部金融機構(gòu)本外幣存貸款余額及其增長速度
圖表 201年全國居民人均可支配收入及其增長速度
圖表 2024年全國居民人均消費支出及其構(gòu)成
圖表 2024年制造業(yè)PMI指數(shù)
圖表 集成電路發(fā)展規(guī)劃
圖表 2024年集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
圖表 國內(nèi)電子材料行業(yè)競爭格局
圖表 電子材料投資象限分析圖
圖表 單層MoS2/Graphene結(jié)構(gòu)示意圖
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