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2025-2031年中國(guó)汽車芯片行業(yè)前景研究與未來前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2025-2031年中國(guó)汽車芯片行業(yè)前景研究與未來前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】汽車芯片 汽車芯片市場(chǎng)分析
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半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)（ESP）、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。汽車芯片主要分為三類：第一類負(fù)責(zé)算力，比如自動(dòng)駕駛系統(tǒng)以及發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤和車身控制等；第二類負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換，比如電源和接口等；第三類是傳感器，比如用在汽車?yán)走_(dá)、氣囊、胎壓檢測(cè)等。本輪芯片短缺主要集中在電子穩(wěn)定程序和電子控制系統(tǒng)等中高端芯片方面。
汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈涉及多個(gè)行業(yè)和企業(yè)，上游的重點(diǎn)企業(yè)有原材料企業(yè)東京應(yīng)化、晶瑞股份、日本信越等，芯片制造設(shè)備企業(yè)晶盛機(jī)電、日立科技等，遠(yuǎn)景制造企業(yè)臺(tái)積電、格羅方德等；中游汽車芯片制造重點(diǎn)企業(yè)有瑞薩電子、賽靈思、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌等；下游的重點(diǎn)企業(yè)則主要為車載儀器、系統(tǒng)及整車制造領(lǐng)先企業(yè)。整體來看，汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)企業(yè)基本為國(guó)外企業(yè)，國(guó)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)數(shù)量很少。
隨著新能源汽車滲透率不斷上漲，全球車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模也隨之增長(zhǎng)。2024年，汽車MCU市場(chǎng)規(guī)模大幅增長(zhǎng)23%，達(dá)到76.1億美元；2024年中國(guó)車載芯片MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)30.01億美元，同比增長(zhǎng)13.59%，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)42.74億美元。
近年來，中國(guó)汽車芯片行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)汽車芯片行業(yè)發(fā)展，為汽車芯片行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場(chǎng)前景。2024年11月，國(guó)務(wù)院辦公廳印發(fā)《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2025-2031年）》，提出將著力推動(dòng)車控操作系統(tǒng)及計(jì)算平臺(tái)、車規(guī)級(jí)芯片等自動(dòng)駕駛技術(shù)和裝備研制。2024年9月，工業(yè)和信息化部、人民銀行、銀保監(jiān)會(huì)、證監(jiān)會(huì)四部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于加強(qiáng)產(chǎn)融合作推動(dòng)工業(yè)綠色發(fā)展的指導(dǎo)意見》，提出加快發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，提升新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車關(guān)鍵零部件、汽車芯片、基礎(chǔ)材料、軟件系統(tǒng)等產(chǎn)業(yè)鏈水平。
汽車產(chǎn)業(yè)60-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車電子技術(shù)推動(dòng)的，而芯片是設(shè)備智能化的核心。隨著汽車智能化、車聯(lián)網(wǎng)、安全汽車和新能源汽車時(shí)代的到來，汽車芯片的使用將更加廣泛。我國(guó)提出的“制造2024”，“中國(guó)芯”等政策，芯片進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈，政府大力支持國(guó)內(nèi)廠商自主研發(fā)芯片，獲取產(chǎn)業(yè)鏈上高附加值，未來自主研發(fā)汽車芯片企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)突破，打入國(guó)際主流廠商供應(yīng)鏈，逐步取代進(jìn)口芯片。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)汽車芯片行業(yè)前景研究與未來前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十一章。首先介紹了汽車半導(dǎo)體及全球汽車芯片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r，接著分析了中國(guó)汽車芯片行業(yè)的總體發(fā)展及其產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展情況，然后報(bào)告對(duì)汽車芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)、相關(guān)產(chǎn)業(yè)汽車電子行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了詳盡的剖析。最后，報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)情況進(jìn)行了深入的分析，并對(duì)行業(yè)的投資機(jī)遇和未來前景進(jìn)行了科學(xué)的展望。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、商務(wù)部、工信部、中國(guó)海關(guān)總署、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)汽車芯片業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資汽車芯片產(chǎn)業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具
報(bào)告目錄：
第一章2020-2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展綜合分析
1.1汽車半導(dǎo)體基本概述
1.1.1汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程
1.1.2汽車半導(dǎo)體基本要求
1.1.3汽車半導(dǎo)體主要類型
1.1.4汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條
1.1.5汽車半導(dǎo)體價(jià)值構(gòu)成
1.2全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.1汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
1.2.2汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體收入
1.2.3汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
1.2.4汽車半導(dǎo)體區(qū)域分布
1.2.5汽車半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局
1.2.6汽車半導(dǎo)體應(yīng)用占比
1.2.7美國(guó)汽車半導(dǎo)體發(fā)展
1.2.8歐洲汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)
1.2.9日韓汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)
1.3中國(guó)汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
1.3.1汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
1.3.2汽車半導(dǎo)體主要企業(yè)
1.3.3中國(guó)汽車半導(dǎo)體實(shí)力
1.3.4汽車半導(dǎo)體需求前景
1.3.5汽車半導(dǎo)體發(fā)展問題
1.3.6汽車半導(dǎo)體發(fā)展建議
1.4中國(guó)汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1.4.1功率半導(dǎo)體主要類型
1.4.2IGBT生產(chǎn)工藝演變分析
1.4.3IGBT典型應(yīng)用場(chǎng)景分析
1.4.4IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
1.4.5MOSFET市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
1.4.6功率半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇
第二章2020-2024年全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.12020-2024年全球汽車芯片市場(chǎng)運(yùn)行分析
2.1.1汽車芯片發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
2.1.3汽車芯片區(qū)域分布
2.1.4汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
2.1.5汽車芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.6汽車芯片價(jià)格變動(dòng)
2.1.7汽車芯片供需分析
2.1.8汽車芯片發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.2全球汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1功能芯片領(lǐng)域
2.2.2主控芯片領(lǐng)域
2.2.3存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域
2.2.4通信芯片領(lǐng)域
2.2.5功率芯片領(lǐng)域
2.3全球各地區(qū)汽車芯片市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.3.1美國(guó)
2.3.2歐洲
2.3.3亞洲
2.3.4日本
2.4全球汽車芯片短缺狀況及影響分析
2.4.1全球汽車芯片短缺現(xiàn)狀
2.4.2芯片短缺對(duì)車企的影響
2.4.3汽車芯片短缺原因分析
2.4.4汽車芯片短缺應(yīng)對(duì)措施
第三章2020-2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.2工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.3固定資產(chǎn)投資
3.1.4宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.1.5宏觀趨勢(shì)分析
3.2政策環(huán)境
3.2.1汽車半導(dǎo)體政策
3.2.2產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
3.2.3汽車芯片扶持政策
3.2.4人大代表相關(guān)建議
3.2.5新能源車發(fā)展規(guī)劃
3.2.6智能網(wǎng)聯(lián)汽車政策
3.3汽車工業(yè)運(yùn)行
3.3.1行業(yè)發(fā)展形勢(shì)
3.3.2汽車產(chǎn)銷規(guī)模
3.3.3新能源汽車市場(chǎng)
3.3.4外貿(mào)市場(chǎng)狀況
3.3.5汽車企業(yè)業(yè)績(jī)
3.3.6發(fā)展前景展望
3.4社會(huì)環(huán)境
3.4.1智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展
3.4.2新能源汽車智能化
3.4.3疫情極端事件影響
第四章2020-2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1中國(guó)汽車芯片行業(yè)重要性分析
4.1.1汽車芯片主要類型
4.1.2汽車芯片行業(yè)地位
4.1.3汽車芯片自主可控
4.1.4汽車芯片發(fā)展形勢(shì)
4.1.5汽車芯片發(fā)展必要性
4.22020-2024年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.2.1汽車芯片使用數(shù)量
4.2.2汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.2.3國(guó)產(chǎn)汽車芯片現(xiàn)狀
4.2.4汽車芯片供需狀況
4.2.5汽車芯片的標(biāo)準(zhǔn)化
4.2.6汽車芯片協(xié)同發(fā)展
4.3中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)短缺現(xiàn)狀分析
4.3.1汽車芯片短缺現(xiàn)狀
4.3.2芯片短缺影響分析
4.3.3國(guó)產(chǎn)汽車芯片問題
4.3.4汽車芯片短缺反思
4.42020-2024年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)
4.4.1汽車芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量
4.4.2汽車芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
4.4.3汽車芯片廠商布局現(xiàn)狀
4.4.4汽車廠商芯片領(lǐng)域布局
4.4.5汽車芯片賽道競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.4.6汽車芯片國(guó)產(chǎn)替代加速
4.4.7汽車芯片未來競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5中國(guó)汽車微控制器（MCU）市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
4.5.1MCU在汽車上的應(yīng)用
4.5.2MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
4.5.3國(guó)內(nèi)MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.5.4國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.5MCU市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域占比
4.5.6汽車MCU短缺現(xiàn)狀分析
4.5.7汽車MCU短缺核心原因
4.5.8MCU短缺預(yù)計(jì)持續(xù)時(shí)間
4.6中國(guó)汽車芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
4.6.1汽車芯片工藝要求
4.6.2汽車芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
4.6.3汽車芯片研發(fā)周期
4.6.4車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)現(xiàn)狀
4.6.5汽車芯片創(chuàng)新路徑
4.7中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
4.7.1汽車芯片發(fā)展痛點(diǎn)
4.7.2車規(guī)級(jí)芯片亟待突破
4.7.3汽車芯片自給率不足
4.8中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)對(duì)策建議分析
4.8.1構(gòu)建汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)
4.8.2汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.8.3精準(zhǔn)扶持汽車芯片產(chǎn)業(yè)
4.8.4汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
第五章中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展解析
5.1汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
5.1.1汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
5.1.2汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)圖譜
5.1.3汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域分布
5.1.4汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈自給能力
5.1.5芯片短缺對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響
5.1.6汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格波動(dòng)
5.1.7汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展建議
5.2汽車芯片行業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展分析
5.2.1汽車工業(yè)供應(yīng)鏈變革
5.2.2芯片企業(yè)供應(yīng)鏈節(jié)奏
5.2.3汽車芯片供應(yīng)鏈問題
5.2.4汽車企業(yè)供應(yīng)鏈管理
5.3汽車芯片上游材料及設(shè)備市場(chǎng)分析
5.3.1半導(dǎo)體材料的主要類型
5.3.2芯片短缺對(duì)光刻膠的影響
5.3.3車用8英寸晶圓產(chǎn)能不足
5.3.4晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃部署
5.3.5晶圓代工廠商擴(kuò)產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)
5.3.6半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
5.4汽車芯片中游制造產(chǎn)業(yè)分析
5.4.1汽車芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀分析
5.4.2汽車芯片制造模式分析
5.4.3汽車芯片制造商議價(jià)能力
5.4.4芯片代工封測(cè)端景氣度
5.5汽車芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)需求分析
5.5.1行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
5.5.2整車制造市場(chǎng)
5.5.3新能源車市場(chǎng)
5.5.4自動(dòng)駕駛市場(chǎng)
第六章2020-2024年汽車芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1ADAS領(lǐng)域
6.1.1ADAS行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2ADAS行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.1.3ADAS的產(chǎn)品滲透率
6.1.4ADAS供應(yīng)商布局情況
6.1.5ADAD芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.1.6ADAS融合趨勢(shì)分析
6.2汽車傳感器領(lǐng)域
6.2.1汽車傳感器主要類型
6.2.2各類車載雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模
6.2.3車載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模
6.2.4汽車傳感器芯片需求
6.2.5CMOS圖像傳感器芯片
6.2.6汽車導(dǎo)航定位芯片分析
6.2.7汽車車載雷達(dá)芯片分析
6.3智能座艙領(lǐng)域
6.3.1智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
6.3.2智能座艙市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.3車企智能座艙產(chǎn)品配置
6.3.4智能座艙芯片發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.5智能座艙芯片參與主體
6.3.6智能座艙芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.7智能座艙行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
6.4車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
6.4.1車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)利好政策
6.4.2車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模分析
6.4.3車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.4.4車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.5車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
6.4.6車聯(lián)網(wǎng)下芯片需求趨勢(shì)
6.5自動(dòng)駕駛領(lǐng)域
6.5.1自動(dòng)駕駛等級(jí)及產(chǎn)業(yè)鏈
6.5.2自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀
6.5.3自動(dòng)駕駛芯片供應(yīng)鏈
6.5.4自動(dòng)駕駛芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5.5自動(dòng)駕駛處理器芯片
6.5.6自動(dòng)駕駛AI芯片動(dòng)態(tài)
6.5.7國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片機(jī)遇
6.5.8芯片未來競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)判
第七章2020-2024年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1中國(guó)汽車電子行業(yè)發(fā)展概述
7.1.1汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
7.1.2汽車電子驅(qū)動(dòng)因素
7.1.3汽車電子發(fā)展特點(diǎn)
7.1.4汽車智能計(jì)算平臺(tái)
7.1.5智能座艙率先落地
7.22020-2024年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析
7.2.1汽車電子成本
7.2.2市場(chǎng)規(guī)�，F(xiàn)狀
7.2.3市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
7.2.4汽車電子滲透率
7.3汽車電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
7.3.1一級(jí)供應(yīng)商市場(chǎng)格局
7.3.2新車ADAS系統(tǒng)格局
7.3.3車身電子競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
7.3.4車載電子系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)
7.3.5區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.4汽車電子市場(chǎng)發(fā)展存在的問題
7.4.1汽車電子標(biāo)準(zhǔn)化問題
7.4.2汽車電子技術(shù)發(fā)展問題
7.4.3汽車電子行業(yè)應(yīng)用問題
7.5中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展策略及建議
7.5.1汽車電子行業(yè)政策建議
7.5.2汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
7.5.3汽車電子企業(yè)發(fā)展建議
7.5.4汽車電子供應(yīng)鏈建設(shè)策略
7.6中國(guó)汽車電子市場(chǎng)前景展望
7.6.1汽車電子外部形勢(shì)
7.6.2汽車電子發(fā)展前景
7.6.3汽車電子發(fā)展機(jī)遇
7.6.4汽車電子發(fā)展趨勢(shì)
7.6.5關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)
7.6.6汽車電子發(fā)展方向
第八章2020-2024年國(guó)外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
8.1博世集團(tuán)（Bosch）
8.1.1企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2汽車芯片布局
8.1.3企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.1.4芯片項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
8.1.5極端事件影響
8.1.62024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.72024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.82024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2美國(guó)微芯科技公司
8.2.1企業(yè)發(fā)展概況
8.2.22024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.32024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.42024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3瑞薩電子株式會(huì)社
8.3.1企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2汽車芯片業(yè)務(wù)
8.3.32024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.42024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.52024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4恩智浦（NXPSemiconductorsN.V.）
8.4.1企業(yè)發(fā)展概況
8.4.22024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.32024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.42024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5英飛凌科技公司（InfineonTechnologiesAG）
8.5.1企業(yè)發(fā)展概況
8.5.22024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5.32024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5.42024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6意法半導(dǎo)體（STMicroelectronicsN.V.）
8.6.1企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
8.6.32024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6.42024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6.52024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.7德州儀器（TexasInstruments）
8.7.1企業(yè)發(fā)展概況
8.7.22024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.7.32024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.7.42024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.8安森美半導(dǎo)體（OnSemiconductor）
8.8.1企業(yè)發(fā)展概況
8.8.2汽車芯片業(yè)務(wù)
8.8.32024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.8.42024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.7.42024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第九章2020-2024年中國(guó)汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析
9.1比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司
9.1.1企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1.3汽車芯片業(yè)務(wù)
9.1.4企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
9.1.5企業(yè)融資進(jìn)展
9.1.6企業(yè)創(chuàng)新潛力
9.2北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
9.2.1企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2汽車芯片業(yè)務(wù)
9.2.3車企戰(zhàn)略合作
9.2.4企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.2.5企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
9.2.6企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)
9.3北京四維圖新科技股份有限公司
9.3.1企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7未來前景展望
9.4聞泰科技股份有限公司
9.4.1企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2芯片業(yè)務(wù)發(fā)展
9.4.3企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
9.4.4經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.5業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.6財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.7核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.8公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.9未來前景展望
9.5上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
9.5.1企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.4財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7未來前景展望
9.6中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
9.6.1企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.3業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.4財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.6公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7未來前景展望
9.7嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
9.7.1企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2經(jīng)營(yíng)效益分析
9.7.3業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.7.4財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.6公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7未來前景展望
9.8珠海全志科技股份有限公司
9.8.1企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2經(jīng)營(yíng)效益分析
9.8.3業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.8.4財(cái)務(wù)狀況分析
9.8.5核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.8.6公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7未來前景展望
第十章中國(guó)汽車芯片行業(yè)投資潛力分析
10.1中國(guó)汽車芯片行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析
10.1.1汽車芯片融資現(xiàn)狀
10.1.2資本加大投資力度
10.1.3汽車芯片技術(shù)投資
10.1.4汽車芯片并購(gòu)態(tài)勢(shì)
10.2中國(guó)汽車芯片投資機(jī)遇分析
10.2.1產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
10.2.2汽車芯片介入時(shí)機(jī)
10.2.3汽車芯片投資方向
10.2.4汽車芯片投資前景
10.2.5汽車芯片投資建議
10.3中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)投融資動(dòng)態(tài)
10.3.1東風(fēng)汽車
10.3.2芯馳科技
10.3.3曦華科技
10.3.4杰開科技
10.3.5國(guó)科天迅
10.3.6黑芝麻智能科技
10.4中國(guó)汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
10.4.1MCU投資機(jī)會(huì)
10.4.2SoC投資機(jī)會(huì)
10.4.3存儲(chǔ)芯片機(jī)會(huì)
10.4.4功率半導(dǎo)體機(jī)會(huì)
10.4.5傳感器芯片機(jī)會(huì)
10.5汽車芯片行業(yè)投資壁壘分析
10.5.1汽車半導(dǎo)體進(jìn)入壁壘
10.5.2汽車半導(dǎo)體主要標(biāo)準(zhǔn)
10.5.3汽車半導(dǎo)體資金壁壘
10.5.4汽車電子芯片投資壁壘
10.5.5汽車芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘
第十一章2025-2031年中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
11.1全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.1.1全球汽車芯片需求前景
11.1.2全球汽車芯片規(guī)模預(yù)測(cè)
11.1.3汽車芯片供需狀況預(yù)測(cè)
11.1.4全球汽車芯片發(fā)展趨勢(shì)
11.2中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
11.2.1汽車芯片短缺帶來的機(jī)遇
11.2.2國(guó)產(chǎn)汽車芯片發(fā)展前景
11.2.3汽車MCU市場(chǎng)應(yīng)用前景
11.2.4汽車芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
11.2.5汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.3對(duì)2025-2031年中國(guó)汽車芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.3.12025-2031年中國(guó)汽車芯片行業(yè)影響因素分析
11.3.22025-2031年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.3.32025-2031年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表汽車半導(dǎo)體類別
圖表汽車半導(dǎo)體一級(jí)、二級(jí)分類
圖表汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表汽車半導(dǎo)體代表公司
圖表汽車半導(dǎo)體構(gòu)成
圖表不同自動(dòng)化程度的單車半導(dǎo)體平均價(jià)值
圖表不同電氣化程度的單車半導(dǎo)體平均價(jià)值
圖表2025-2031年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況
圖表2025-2031年全球主要汽車芯片類型市場(chǎng)收入及其預(yù)測(cè)
圖表2024年全球汽車半導(dǎo)體細(xì)分類型占比情況
圖表2024年全球汽車半導(dǎo)體生市場(chǎng)份額分布狀況
圖表2024年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)份額
圖表2024年全球汽車半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表2020-2024年美國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出
圖表美國(guó)各行業(yè)研發(fā)支出占銷售額的百分比
圖表按國(guó)家劃分的半導(dǎo)體研發(fā)支出占銷售額的百分比
圖表美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)分布
圖表2020-2024年日本半導(dǎo)體相關(guān)出口增長(zhǎng)狀況
圖表2025-2031年中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表中國(guó)汽車半導(dǎo)體企業(yè)
圖表中國(guó)汽車半導(dǎo)體在各領(lǐng)域的差距和自主率情況
圖表L1-L5各級(jí)別自動(dòng)駕駛所需各類傳感器的數(shù)量
圖表L3不同級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車的半導(dǎo)體增量成本構(gòu)成
圖表2025-2031年中國(guó)智能駕駛汽車滲透率
圖表功率半導(dǎo)體原理
圖表功率半導(dǎo)體功能
圖表功率半導(dǎo)體器件分立器件類別
圖表功率半導(dǎo)體主要參數(shù)對(duì)比
圖表IGBT生產(chǎn)制造流程
圖表IGBT芯片技術(shù)發(fā)展
圖表IGBT的主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表2024年中國(guó)IGBT市場(chǎng)下游應(yīng)用占比
圖表2024年全球IGBT分立器件市場(chǎng)格局
圖表2024年全球IGBT模塊市場(chǎng)格局
圖表2024年全球MOSFET市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表國(guó)內(nèi)主要MOSFET廠商
圖表2020-2024年全球汽車銷量及增長(zhǎng)情況
圖表2020-2024年全球汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表傳統(tǒng)燃油車芯片細(xì)分應(yīng)用占比
圖表純電動(dòng)汽車芯片細(xì)分應(yīng)用占比
圖表全球汽車芯片市場(chǎng)格局
圖表汽車智能芯片對(duì)比
汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈涉及多個(gè)行業(yè)和企業(yè)，上游的重點(diǎn)企業(yè)有原材料企業(yè)東京應(yīng)化、晶瑞股份、日本信越等，芯片制造設(shè)備企業(yè)晶盛機(jī)電、日立科技等，遠(yuǎn)景制造企業(yè)臺(tái)積電、格羅方德等；中游汽車芯片制造重點(diǎn)企業(yè)有瑞薩電子、賽靈思、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌等；下游的重點(diǎn)企業(yè)則主要為車載儀器、系統(tǒng)及整車制造領(lǐng)先企業(yè)。整體來看，汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)企業(yè)基本為國(guó)外企業(yè)，國(guó)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)數(shù)量很少。
隨著新能源汽車滲透率不斷上漲，全球車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模也隨之增長(zhǎng)。2024年，汽車MCU市場(chǎng)規(guī)模大幅增長(zhǎng)23%，達(dá)到76.1億美元；2024年中國(guó)車載芯片MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)30.01億美元，同比增長(zhǎng)13.59%，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)42.74億美元。
近年來，中國(guó)汽車芯片行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)汽車芯片行業(yè)發(fā)展，為汽車芯片行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場(chǎng)前景。2024年11月，國(guó)務(wù)院辦公廳印發(fā)《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2025-2031年）》，提出將著力推動(dòng)車控操作系統(tǒng)及計(jì)算平臺(tái)、車規(guī)級(jí)芯片等自動(dòng)駕駛技術(shù)和裝備研制。2024年9月，工業(yè)和信息化部、人民銀行、銀保監(jiān)會(huì)、證監(jiān)會(huì)四部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于加強(qiáng)產(chǎn)融合作推動(dòng)工業(yè)綠色發(fā)展的指導(dǎo)意見》，提出加快發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，提升新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車關(guān)鍵零部件、汽車芯片、基礎(chǔ)材料、軟件系統(tǒng)等產(chǎn)業(yè)鏈水平。
汽車產(chǎn)業(yè)60-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車電子技術(shù)推動(dòng)的，而芯片是設(shè)備智能化的核心。隨著汽車智能化、車聯(lián)網(wǎng)、安全汽車和新能源汽車時(shí)代的到來，汽車芯片的使用將更加廣泛。我國(guó)提出的“制造2024”，“中國(guó)芯”等政策，芯片進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈，政府大力支持國(guó)內(nèi)廠商自主研發(fā)芯片，獲取產(chǎn)業(yè)鏈上高附加值，未來自主研發(fā)汽車芯片企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)突破，打入國(guó)際主流廠商供應(yīng)鏈，逐步取代進(jìn)口芯片。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)汽車芯片行業(yè)前景研究與未來前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十一章。首先介紹了汽車半導(dǎo)體及全球汽車芯片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r，接著分析了中國(guó)汽車芯片行業(yè)的總體發(fā)展及其產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展情況，然后報(bào)告對(duì)汽車芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)、相關(guān)產(chǎn)業(yè)汽車電子行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了詳盡的剖析。最后，報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)情況進(jìn)行了深入的分析，并對(duì)行業(yè)的投資機(jī)遇和未來前景進(jìn)行了科學(xué)的展望。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、商務(wù)部、工信部、中國(guó)海關(guān)總署、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)汽車芯片業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資汽車芯片產(chǎn)業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具
報(bào)告目錄：
第一章2020-2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展綜合分析
1.1汽車半導(dǎo)體基本概述
1.1.1汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程
1.1.2汽車半導(dǎo)體基本要求
1.1.3汽車半導(dǎo)體主要類型
1.1.4汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條
1.1.5汽車半導(dǎo)體價(jià)值構(gòu)成
1.2全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.1汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
1.2.2汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體收入
1.2.3汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
1.2.4汽車半導(dǎo)體區(qū)域分布
1.2.5汽車半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局
1.2.6汽車半導(dǎo)體應(yīng)用占比
1.2.7美國(guó)汽車半導(dǎo)體發(fā)展
1.2.8歐洲汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)
1.2.9日韓汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)
1.3中國(guó)汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
1.3.1汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
1.3.2汽車半導(dǎo)體主要企業(yè)
1.3.3中國(guó)汽車半導(dǎo)體實(shí)力
1.3.4汽車半導(dǎo)體需求前景
1.3.5汽車半導(dǎo)體發(fā)展問題
1.3.6汽車半導(dǎo)體發(fā)展建議
1.4中國(guó)汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1.4.1功率半導(dǎo)體主要類型
1.4.2IGBT生產(chǎn)工藝演變分析
1.4.3IGBT典型應(yīng)用場(chǎng)景分析
1.4.4IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
1.4.5MOSFET市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
1.4.6功率半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇
第二章2020-2024年全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.12020-2024年全球汽車芯片市場(chǎng)運(yùn)行分析
2.1.1汽車芯片發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
2.1.3汽車芯片區(qū)域分布
2.1.4汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
2.1.5汽車芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.6汽車芯片價(jià)格變動(dòng)
2.1.7汽車芯片供需分析
2.1.8汽車芯片發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.2全球汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1功能芯片領(lǐng)域
2.2.2主控芯片領(lǐng)域
2.2.3存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域
2.2.4通信芯片領(lǐng)域
2.2.5功率芯片領(lǐng)域
2.3全球各地區(qū)汽車芯片市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.3.1美國(guó)
2.3.2歐洲
2.3.3亞洲
2.3.4日本
2.4全球汽車芯片短缺狀況及影響分析
2.4.1全球汽車芯片短缺現(xiàn)狀
2.4.2芯片短缺對(duì)車企的影響
2.4.3汽車芯片短缺原因分析
2.4.4汽車芯片短缺應(yīng)對(duì)措施
第三章2020-2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.2工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.3固定資產(chǎn)投資
3.1.4宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.1.5宏觀趨勢(shì)分析
3.2政策環(huán)境
3.2.1汽車半導(dǎo)體政策
3.2.2產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
3.2.3汽車芯片扶持政策
3.2.4人大代表相關(guān)建議
3.2.5新能源車發(fā)展規(guī)劃
3.2.6智能網(wǎng)聯(lián)汽車政策
3.3汽車工業(yè)運(yùn)行
3.3.1行業(yè)發(fā)展形勢(shì)
3.3.2汽車產(chǎn)銷規(guī)模
3.3.3新能源汽車市場(chǎng)
3.3.4外貿(mào)市場(chǎng)狀況
3.3.5汽車企業(yè)業(yè)績(jī)
3.3.6發(fā)展前景展望
3.4社會(huì)環(huán)境
3.4.1智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展
3.4.2新能源汽車智能化
3.4.3疫情極端事件影響
第四章2020-2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1中國(guó)汽車芯片行業(yè)重要性分析
4.1.1汽車芯片主要類型
4.1.2汽車芯片行業(yè)地位
4.1.3汽車芯片自主可控
4.1.4汽車芯片發(fā)展形勢(shì)
4.1.5汽車芯片發(fā)展必要性
4.22020-2024年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.2.1汽車芯片使用數(shù)量
4.2.2汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.2.3國(guó)產(chǎn)汽車芯片現(xiàn)狀
4.2.4汽車芯片供需狀況
4.2.5汽車芯片的標(biāo)準(zhǔn)化
4.2.6汽車芯片協(xié)同發(fā)展
4.3中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)短缺現(xiàn)狀分析
4.3.1汽車芯片短缺現(xiàn)狀
4.3.2芯片短缺影響分析
4.3.3國(guó)產(chǎn)汽車芯片問題
4.3.4汽車芯片短缺反思
4.42020-2024年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)
4.4.1汽車芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量
4.4.2汽車芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
4.4.3汽車芯片廠商布局現(xiàn)狀
4.4.4汽車廠商芯片領(lǐng)域布局
4.4.5汽車芯片賽道競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.4.6汽車芯片國(guó)產(chǎn)替代加速
4.4.7汽車芯片未來競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5中國(guó)汽車微控制器（MCU）市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
4.5.1MCU在汽車上的應(yīng)用
4.5.2MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
4.5.3國(guó)內(nèi)MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.5.4國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.5MCU市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域占比
4.5.6汽車MCU短缺現(xiàn)狀分析
4.5.7汽車MCU短缺核心原因
4.5.8MCU短缺預(yù)計(jì)持續(xù)時(shí)間
4.6中國(guó)汽車芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
4.6.1汽車芯片工藝要求
4.6.2汽車芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
4.6.3汽車芯片研發(fā)周期
4.6.4車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)現(xiàn)狀
4.6.5汽車芯片創(chuàng)新路徑
4.7中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
4.7.1汽車芯片發(fā)展痛點(diǎn)
4.7.2車規(guī)級(jí)芯片亟待突破
4.7.3汽車芯片自給率不足
4.8中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)對(duì)策建議分析
4.8.1構(gòu)建汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)
4.8.2汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.8.3精準(zhǔn)扶持汽車芯片產(chǎn)業(yè)
4.8.4汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
第五章中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展解析
5.1汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
5.1.1汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
5.1.2汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)圖譜
5.1.3汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域分布
5.1.4汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈自給能力
5.1.5芯片短缺對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響
5.1.6汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格波動(dòng)
5.1.7汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展建議
5.2汽車芯片行業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展分析
5.2.1汽車工業(yè)供應(yīng)鏈變革
5.2.2芯片企業(yè)供應(yīng)鏈節(jié)奏
5.2.3汽車芯片供應(yīng)鏈問題
5.2.4汽車企業(yè)供應(yīng)鏈管理
5.3汽車芯片上游材料及設(shè)備市場(chǎng)分析
5.3.1半導(dǎo)體材料的主要類型
5.3.2芯片短缺對(duì)光刻膠的影響
5.3.3車用8英寸晶圓產(chǎn)能不足
5.3.4晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃部署
5.3.5晶圓代工廠商擴(kuò)產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)
5.3.6半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
5.4汽車芯片中游制造產(chǎn)業(yè)分析
5.4.1汽車芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀分析
5.4.2汽車芯片制造模式分析
5.4.3汽車芯片制造商議價(jià)能力
5.4.4芯片代工封測(cè)端景氣度
5.5汽車芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)需求分析
5.5.1行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
5.5.2整車制造市場(chǎng)
5.5.3新能源車市場(chǎng)
5.5.4自動(dòng)駕駛市場(chǎng)
第六章2020-2024年汽車芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1ADAS領(lǐng)域
6.1.1ADAS行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2ADAS行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.1.3ADAS的產(chǎn)品滲透率
6.1.4ADAS供應(yīng)商布局情況
6.1.5ADAD芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.1.6ADAS融合趨勢(shì)分析
6.2汽車傳感器領(lǐng)域
6.2.1汽車傳感器主要類型
6.2.2各類車載雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模
6.2.3車載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模
6.2.4汽車傳感器芯片需求
6.2.5CMOS圖像傳感器芯片
6.2.6汽車導(dǎo)航定位芯片分析
6.2.7汽車車載雷達(dá)芯片分析
6.3智能座艙領(lǐng)域
6.3.1智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
6.3.2智能座艙市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.3車企智能座艙產(chǎn)品配置
6.3.4智能座艙芯片發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.5智能座艙芯片參與主體
6.3.6智能座艙芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.7智能座艙行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
6.4車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
6.4.1車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)利好政策
6.4.2車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模分析
6.4.3車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.4.4車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.5車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
6.4.6車聯(lián)網(wǎng)下芯片需求趨勢(shì)
6.5自動(dòng)駕駛領(lǐng)域
6.5.1自動(dòng)駕駛等級(jí)及產(chǎn)業(yè)鏈
6.5.2自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀
6.5.3自動(dòng)駕駛芯片供應(yīng)鏈
6.5.4自動(dòng)駕駛芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5.5自動(dòng)駕駛處理器芯片
6.5.6自動(dòng)駕駛AI芯片動(dòng)態(tài)
6.5.7國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片機(jī)遇
6.5.8芯片未來競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)判
第七章2020-2024年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1中國(guó)汽車電子行業(yè)發(fā)展概述
7.1.1汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
7.1.2汽車電子驅(qū)動(dòng)因素
7.1.3汽車電子發(fā)展特點(diǎn)
7.1.4汽車智能計(jì)算平臺(tái)
7.1.5智能座艙率先落地
7.22020-2024年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析
7.2.1汽車電子成本
7.2.2市場(chǎng)規(guī)�，F(xiàn)狀
7.2.3市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
7.2.4汽車電子滲透率
7.3汽車電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
7.3.1一級(jí)供應(yīng)商市場(chǎng)格局
7.3.2新車ADAS系統(tǒng)格局
7.3.3車身電子競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
7.3.4車載電子系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)
7.3.5區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.4汽車電子市場(chǎng)發(fā)展存在的問題
7.4.1汽車電子標(biāo)準(zhǔn)化問題
7.4.2汽車電子技術(shù)發(fā)展問題
7.4.3汽車電子行業(yè)應(yīng)用問題
7.5中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展策略及建議
7.5.1汽車電子行業(yè)政策建議
7.5.2汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
7.5.3汽車電子企業(yè)發(fā)展建議
7.5.4汽車電子供應(yīng)鏈建設(shè)策略
7.6中國(guó)汽車電子市場(chǎng)前景展望
7.6.1汽車電子外部形勢(shì)
7.6.2汽車電子發(fā)展前景
7.6.3汽車電子發(fā)展機(jī)遇
7.6.4汽車電子發(fā)展趨勢(shì)
7.6.5關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)
7.6.6汽車電子發(fā)展方向
第八章2020-2024年國(guó)外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
8.1博世集團(tuán)（Bosch）
8.1.1企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2汽車芯片布局
8.1.3企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.1.4芯片項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
8.1.5極端事件影響
8.1.62024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.72024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.82024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2美國(guó)微芯科技公司
8.2.1企業(yè)發(fā)展概況
8.2.22024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.32024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.42024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3瑞薩電子株式會(huì)社
8.3.1企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2汽車芯片業(yè)務(wù)
8.3.32024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.42024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.52024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4恩智浦（NXPSemiconductorsN.V.）
8.4.1企業(yè)發(fā)展概況
8.4.22024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.32024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.42024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5英飛凌科技公司（InfineonTechnologiesAG）
8.5.1企業(yè)發(fā)展概況
8.5.22024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5.32024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5.42024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6意法半導(dǎo)體（STMicroelectronicsN.V.）
8.6.1企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
8.6.32024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6.42024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6.52024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.7德州儀器（TexasInstruments）
8.7.1企業(yè)發(fā)展概況
8.7.22024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.7.32024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.7.42024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.8安森美半導(dǎo)體（OnSemiconductor）
8.8.1企業(yè)發(fā)展概況
8.8.2汽車芯片業(yè)務(wù)
8.8.32024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.8.42024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.7.42024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第九章2020-2024年中國(guó)汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析
9.1比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司
9.1.1企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1.3汽車芯片業(yè)務(wù)
9.1.4企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
9.1.5企業(yè)融資進(jìn)展
9.1.6企業(yè)創(chuàng)新潛力
9.2北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
9.2.1企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2汽車芯片業(yè)務(wù)
9.2.3車企戰(zhàn)略合作
9.2.4企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.2.5企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
9.2.6企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)
9.3北京四維圖新科技股份有限公司
9.3.1企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7未來前景展望
9.4聞泰科技股份有限公司
9.4.1企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2芯片業(yè)務(wù)發(fā)展
9.4.3企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
9.4.4經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.5業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.6財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.7核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.8公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.9未來前景展望
9.5上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
9.5.1企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.4財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7未來前景展望
9.6中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
9.6.1企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.3業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.4財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.6公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7未來前景展望
9.7嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
9.7.1企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2經(jīng)營(yíng)效益分析
9.7.3業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.7.4財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.6公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7未來前景展望
9.8珠海全志科技股份有限公司
9.8.1企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2經(jīng)營(yíng)效益分析
9.8.3業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.8.4財(cái)務(wù)狀況分析
9.8.5核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.8.6公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7未來前景展望
第十章中國(guó)汽車芯片行業(yè)投資潛力分析
10.1中國(guó)汽車芯片行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析
10.1.1汽車芯片融資現(xiàn)狀
10.1.2資本加大投資力度
10.1.3汽車芯片技術(shù)投資
10.1.4汽車芯片并購(gòu)態(tài)勢(shì)
10.2中國(guó)汽車芯片投資機(jī)遇分析
10.2.1產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
10.2.2汽車芯片介入時(shí)機(jī)
10.2.3汽車芯片投資方向
10.2.4汽車芯片投資前景
10.2.5汽車芯片投資建議
10.3中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)投融資動(dòng)態(tài)
10.3.1東風(fēng)汽車
10.3.2芯馳科技
10.3.3曦華科技
10.3.4杰開科技
10.3.5國(guó)科天迅
10.3.6黑芝麻智能科技
10.4中國(guó)汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
10.4.1MCU投資機(jī)會(huì)
10.4.2SoC投資機(jī)會(huì)
10.4.3存儲(chǔ)芯片機(jī)會(huì)
10.4.4功率半導(dǎo)體機(jī)會(huì)
10.4.5傳感器芯片機(jī)會(huì)
10.5汽車芯片行業(yè)投資壁壘分析
10.5.1汽車半導(dǎo)體進(jìn)入壁壘
10.5.2汽車半導(dǎo)體主要標(biāo)準(zhǔn)
10.5.3汽車半導(dǎo)體資金壁壘
10.5.4汽車電子芯片投資壁壘
10.5.5汽車芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘
第十一章2025-2031年中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
11.1全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.1.1全球汽車芯片需求前景
11.1.2全球汽車芯片規(guī)模預(yù)測(cè)
11.1.3汽車芯片供需狀況預(yù)測(cè)
11.1.4全球汽車芯片發(fā)展趨勢(shì)
11.2中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
11.2.1汽車芯片短缺帶來的機(jī)遇
11.2.2國(guó)產(chǎn)汽車芯片發(fā)展前景
11.2.3汽車MCU市場(chǎng)應(yīng)用前景
11.2.4汽車芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
11.2.5汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.3對(duì)2025-2031年中國(guó)汽車芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.3.12025-2031年中國(guó)汽車芯片行業(yè)影響因素分析
11.3.22025-2031年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.3.32025-2031年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表汽車半導(dǎo)體類別
圖表汽車半導(dǎo)體一級(jí)、二級(jí)分類
圖表汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表汽車半導(dǎo)體代表公司
圖表汽車半導(dǎo)體構(gòu)成
圖表不同自動(dòng)化程度的單車半導(dǎo)體平均價(jià)值
圖表不同電氣化程度的單車半導(dǎo)體平均價(jià)值
圖表2025-2031年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況
圖表2025-2031年全球主要汽車芯片類型市場(chǎng)收入及其預(yù)測(cè)
圖表2024年全球汽車半導(dǎo)體細(xì)分類型占比情況
圖表2024年全球汽車半導(dǎo)體生市場(chǎng)份額分布狀況
圖表2024年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)份額
圖表2024年全球汽車半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表2020-2024年美國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出
圖表美國(guó)各行業(yè)研發(fā)支出占銷售額的百分比
圖表按國(guó)家劃分的半導(dǎo)體研發(fā)支出占銷售額的百分比
圖表美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)分布
圖表2020-2024年日本半導(dǎo)體相關(guān)出口增長(zhǎng)狀況
圖表2025-2031年中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表中國(guó)汽車半導(dǎo)體企業(yè)
圖表中國(guó)汽車半導(dǎo)體在各領(lǐng)域的差距和自主率情況
圖表L1-L5各級(jí)別自動(dòng)駕駛所需各類傳感器的數(shù)量
圖表L3不同級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車的半導(dǎo)體增量成本構(gòu)成
圖表2025-2031年中國(guó)智能駕駛汽車滲透率
圖表功率半導(dǎo)體原理
圖表功率半導(dǎo)體功能
圖表功率半導(dǎo)體器件分立器件類別
圖表功率半導(dǎo)體主要參數(shù)對(duì)比
圖表IGBT生產(chǎn)制造流程
圖表IGBT芯片技術(shù)發(fā)展
圖表IGBT的主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表2024年中國(guó)IGBT市場(chǎng)下游應(yīng)用占比
圖表2024年全球IGBT分立器件市場(chǎng)格局
圖表2024年全球IGBT模塊市場(chǎng)格局
圖表2024年全球MOSFET市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表國(guó)內(nèi)主要MOSFET廠商
圖表2020-2024年全球汽車銷量及增長(zhǎng)情況
圖表2020-2024年全球汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表傳統(tǒng)燃油車芯片細(xì)分應(yīng)用占比
圖表純電動(dòng)汽車芯片細(xì)分應(yīng)用占比
圖表全球汽車芯片市場(chǎng)格局
圖表汽車智能芯片對(duì)比
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