2025-2031年中國5G芯片市場深度研究與投資潛力分析報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2025-2031年中國5G芯片市場深度研究與投資潛力分析報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】5G芯片 5G芯片市場分析
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5G技術(shù)的核心在于芯片,無論是基站還是手機(jī),都需要它。包括計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片、基帶芯片等,這是一個(gè)龐大的體系。2024年是5G取得初步成功、邁向成熟發(fā)展的關(guān)鍵一年。全球各地的5G發(fā)展正在穩(wěn)步前進(jìn),5G已經(jīng)成為歷史上商用規(guī)模發(fā)展最快的移動(dòng)技術(shù)。中國在5G基站數(shù)和5G連接數(shù)上領(lǐng)先全球步伐,5G連接總數(shù)已達(dá)4.8億。預(yù)計(jì)到2024年底,中國的5G連接數(shù)將達(dá)到6.4億,占全球5G移動(dòng)連接總數(shù)60%以上。
5G芯片生產(chǎn)企業(yè)國外以高通、三星為代表,國內(nèi)以華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳為代表,呈現(xiàn)五強(qiáng)爭霸的局面。其中國內(nèi)企業(yè)主要以7nm的量產(chǎn)及以6nm和5nm為代表的更小制程的研發(fā)為主。
作為新型基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分,5G不僅是“十三五”期間信息通信業(yè)發(fā)展的重要成果,也是“十四五”時(shí)期承擔(dān)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展重任的必備要素。2024年政府工作報(bào)告指出,加大5G網(wǎng)絡(luò)和千兆光網(wǎng)建設(shè)力度,豐富應(yīng)用場景?梢灶A(yù)見的是,未來5G將不斷加大建設(shè)力度,也將極大改變社會(huì)的生產(chǎn)方式和人們的生活方式。
2024年3月25日,工信部印發(fā)《“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2020-2024年)》,鼓勵(lì)光纖光纜、芯片器件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等企業(yè)針對5G芯片、高速PON芯片、高速無線局域網(wǎng)芯片、高速光模塊、高性能器件等薄弱環(huán)節(jié),加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān),提升制造能力和工藝水平。2024年7月13日,十部門聯(lián)合印發(fā)《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃(2020-2024年)》,提出加強(qiáng)5G頻率資源保障,適時(shí)發(fā)布5G毫米波頻率規(guī)劃,探索5G毫米波頻率使用許可實(shí)行招標(biāo)制度,研究制定適合我國的5G工業(yè)專用頻率使用許可模式和管理規(guī)則等。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國5G芯片市場深度研究與投資潛力分析報(bào)告》共九章。首先介紹了5G芯片的相關(guān)概念,接著分析了中國5G產(chǎn)業(yè)及5G芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r,隨后,報(bào)告對中國5G芯片細(xì)分類別研究現(xiàn)狀及重點(diǎn)研發(fā)企業(yè)進(jìn)行國詳細(xì)分析。最后,報(bào)告分析了5G芯片行業(yè)重點(diǎn)投資項(xiàng)目及投資價(jià)值并對行業(yè)未來發(fā)展前景做了科學(xué)預(yù)測。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、發(fā)改委、商務(wù)部、工信部、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富,同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測模型,對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對5G芯片行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資5G芯片相關(guān)行業(yè),本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄:
第一章 5G芯片行業(yè)相關(guān)概述
1.1 5G基本介紹
1.1.1 5G基本定義
1.1.2 5G性能指標(biāo)
1.1.3 5G技術(shù)特點(diǎn)
1.1.4 5G商業(yè)模式
1.2 5G芯片概述
1.2.1 5G芯片體系
1.2.2 5G芯片分類
第二章 2020-2024年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)介紹
2.1.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
2.1.2 5G產(chǎn)業(yè)架構(gòu)體系
2.1.3 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
2.1.4 5G產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
2.1.5 5G產(chǎn)業(yè)應(yīng)用導(dǎo)入
2.2 中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀整體分析
2.2.1 5G發(fā)展歷程
2.2.2 5G頻譜規(guī)劃
2.2.3 5G專網(wǎng)建設(shè)
2.2.4 5G資本開支
2.2.5 5G應(yīng)用場景
2.3 2020-2024年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求分析
2.3.1 市場需求分析
2.3.2 用戶需求分析
2.3.3 業(yè)務(wù)需求分析
2.3.4 效率需求分析
2.3.5 可持續(xù)發(fā)展策略
2.4 2020-2024年中國5G商業(yè)化應(yīng)用分析
2.4.1 5G商用重大意義
2.4.2 5G頻率分配狀況
2.4.3 5G商用進(jìn)展?fàn)顩r
2.4.4 5G商用創(chuàng)新動(dòng)態(tài)
2.4.5 5G商用企業(yè)應(yīng)用
第三章 2020-2024年中國5G芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境綜合分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
3.1.2 網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃
3.1.3 5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃
3.1.4 芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)扶持政策
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.2.2 對外經(jīng)濟(jì)分析
3.2.3 固定資產(chǎn)投資
3.2.4 通信行業(yè)運(yùn)行
3.2.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1 5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)競爭
3.3.2 5G專利聲明狀況
3.3.3 5G關(guān)鍵技術(shù)分析
3.3.4 5G技術(shù)發(fā)展策略
3.4 國際環(huán)境
3.4.1 中美貿(mào)易摩擦分析
3.4.2 貿(mào)易摩擦產(chǎn)業(yè)影響
3.4.3 中美5G政策對比
3.5 疫情影響
3.5.1 對全球經(jīng)濟(jì)的影響
3.5.2 對中國經(jīng)濟(jì)的影響
3.5.3 對芯片產(chǎn)業(yè)的影響
第四章 2020-2024年中國5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
4.1.2 芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
4.1.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.4 芯片制造行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.5 芯片封測行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.6 芯片產(chǎn)品貿(mào)易狀況
4.2 中國5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 5G芯片發(fā)展階段
4.2.2 5G芯片市場現(xiàn)狀
4.2.3 5G芯片發(fā)展水平
4.2.4 5G芯片創(chuàng)新中心
4.2.5 5G芯片研發(fā)成果
4.2.6 5G芯片封測發(fā)展
4.2.7 5G終端標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
4.3 5G芯片行業(yè)競爭分析
4.3.1 整體競爭分析
4.3.2 國外企業(yè)競爭
4.3.3 國內(nèi)企業(yè)競爭
4.3.4 中美競爭分析
4.4 中國5G芯片發(fā)展存在的問題剖析
4.4.1 場景應(yīng)用難點(diǎn)
4.4.2 技術(shù)研發(fā)問題
4.4.3 行業(yè)對外依賴
4.4.4 行業(yè)發(fā)展瓶頸
第五章 2020-2024年中國5G芯片細(xì)分類別發(fā)展綜合分析
5.1 5G基帶芯片
5.1.1 基帶芯片基本定義
5.1.2 基帶芯片組成部分
5.1.3 基帶芯片架構(gòu)變化
5.1.4 基帶芯片競爭格局
5.1.5 典型基帶芯片產(chǎn)品
5.2 5G射頻芯片
5.2.1 射頻芯片基本介紹
5.2.2 射頻芯片組成部分
5.2.3 射頻芯片市場規(guī)模
5.2.4 射頻芯片細(xì)分市場
5.2.5 射頻芯片競爭格局
5.3 5G存儲(chǔ)芯片
5.3.1 存儲(chǔ)芯片基本介紹
5.3.2 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈
5.3.3 存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模
5.3.4 存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀
5.4 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片
5.4.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片重要地位
5.4.2 區(qū)塊鏈物聯(lián)網(wǎng)芯片
5.4.3 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片規(guī)劃
5.5 5G光通信芯片
5.5.1 光通信芯片發(fā)展環(huán)境
5.5.2 光模塊核心組件分析
5.5.3 5G光通信芯片的機(jī)遇
5.5.4 光通信行業(yè)熱點(diǎn)事件
5.5.5 光通信芯片企業(yè)發(fā)展
第六章 2020-2024年國內(nèi)外5G芯片主要研發(fā)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.1 高通
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.1.3 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.1.4 企業(yè)5G芯片應(yīng)用
6.1.5 5G芯片研發(fā)進(jìn)展
6.2 三星
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.2.3 企業(yè)芯片生產(chǎn)能力
6.2.4 5G芯片研發(fā)情況
6.2.5 5G芯片合作動(dòng)態(tài)
6.3 華為
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.3.3 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.3.4 5G手機(jī)芯片機(jī)會(huì)
6.4 紫光展銳
6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.4.3 5G芯片應(yīng)用狀況
6.4.4 5G芯片研發(fā)進(jìn)展
6.5 聯(lián)發(fā)科
6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.5.3 5G芯片產(chǎn)品動(dòng)態(tài)
6.5.4 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
第七章 中國5G芯片相關(guān)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
7.1 5G芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
7.1.1 項(xiàng)目基本概述
7.1.2 投資價(jià)值分析
7.1.3 資金需求測算
7.1.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
7.2 5G芯片關(guān)鍵材料項(xiàng)目
7.2.1 項(xiàng)目基本概述
7.2.2 項(xiàng)目投資安排
7.2.3 投資價(jià)值分析
7.2.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
7.3 5G射頻芯片生產(chǎn)項(xiàng)目
7.3.1 項(xiàng)目投資背景
7.3.2 項(xiàng)目投資目的
7.3.3 項(xiàng)目基本概述
7.3.4 項(xiàng)目投資概算
7.3.5 投資價(jià)值分析
7.3.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
第八章 中國5G芯片行業(yè)投資價(jià)值評估及建議分析
8.1 A股及新三板上市公司在5G行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
8.1.1 投資項(xiàng)目綜述
8.1.2 投資區(qū)域分布
8.1.3 投資模式分析
8.1.4 典型投資案例
8.2 5G產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值分析
8.2.1 投資價(jià)值綜合評估
8.2.2 投資機(jī)會(huì)矩陣分析
8.2.3 行業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)判斷
8.3 5G產(chǎn)業(yè)投資壁壘分析
8.3.1 競爭壁壘
8.3.2 技術(shù)壁壘
8.3.3 資金壁壘
8.4 5G產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警及投資建議
8.4.1 行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.4.2 行業(yè)投資建議
8.5 5G芯片行業(yè)投資價(jià)值評估
8.5.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)
8.5.2 5G芯片投資機(jī)會(huì)
8.5.3 5G芯片投資風(fēng)險(xiǎn)
第九章 5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展前景預(yù)測分析
9.1 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
9.1.1 5G產(chǎn)業(yè)整體展望
9.1.2 5G技術(shù)應(yīng)用趨勢
9.1.3 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
9.1.4 5G應(yīng)用場景預(yù)測
9.1.5 5G生態(tài)空間廣闊
9.2 5G芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景分析
9.2.1 芯片未來發(fā)展展望
9.2.2 光通訊芯片的機(jī)遇
9.2.3 AI芯片發(fā)展趨勢
9.3 2025-2031年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
9.3.1 2025-2031年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)影響因素分析
9.3.2 2025-2031年中國5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出預(yù)測
9.3.3 2025-2031年中國5G間接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出預(yù)測
9.3.4 2025-2031年中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 5G與4G關(guān)鍵性能指標(biāo)對比
圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)(終端設(shè)備)重點(diǎn)企業(yè)
圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)(基站系統(tǒng))重點(diǎn)企業(yè)
圖表 “十四五”期間5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
圖表 移動(dòng)應(yīng)用消費(fèi)及行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展歷程
圖表 5G行業(yè)應(yīng)用路徑
圖表 WRC-191.13議題候選頻段
圖表 WRC-191.13議題主要結(jié)論
圖表 3GPP毫米波頻段
圖表 3GPP毫米波頻段分布
圖表 典型國家的區(qū)域性5G毫米波頻率規(guī)劃和許可情況
圖表 5G商業(yè)合作模式
圖表 5G關(guān)鍵效率指標(biāo)
圖表 5G產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展策略
圖表 5G融合應(yīng)用產(chǎn)業(yè)支撐體系
圖表 5G行業(yè)應(yīng)用解決方案
圖表 四大運(yùn)營商5G頻譜分配情況
圖表 四大運(yùn)營商頻段、帶寬情況
圖表 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2020-2024年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2024年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表 2024年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2024年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2024年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)同比增速
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)主要數(shù)據(jù)
圖表 固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)同比增速
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)主要數(shù)據(jù)
圖表 2020-2024年電信業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表 2020-2024年固定數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表 2020-2024年移動(dòng)數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表 2020-2024年固定增值業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表 2020-2024年話音業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表 2020-2024年固定電話及移動(dòng)電話普及率發(fā)展情況
圖表 2024年各省移動(dòng)電話普及率情況
圖表 2020-2024年固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶各接入速率用戶占比情況
圖表 2020-2024年農(nóng)村寬帶接入用戶及占比情況
圖表 2020-2024年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)流量及月戶均流量(DOU)增長情況
圖表 2024年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入當(dāng)月流量及當(dāng)月DOU情況
圖表 2020-2024年移動(dòng)短信業(yè)務(wù)量和收入增長情況
圖表 2020-2024年移動(dòng)電話用戶和通話量增長情況
圖表 2020-2024年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口發(fā)展情況
5G芯片生產(chǎn)企業(yè)國外以高通、三星為代表,國內(nèi)以華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳為代表,呈現(xiàn)五強(qiáng)爭霸的局面。其中國內(nèi)企業(yè)主要以7nm的量產(chǎn)及以6nm和5nm為代表的更小制程的研發(fā)為主。
作為新型基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分,5G不僅是“十三五”期間信息通信業(yè)發(fā)展的重要成果,也是“十四五”時(shí)期承擔(dān)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展重任的必備要素。2024年政府工作報(bào)告指出,加大5G網(wǎng)絡(luò)和千兆光網(wǎng)建設(shè)力度,豐富應(yīng)用場景?梢灶A(yù)見的是,未來5G將不斷加大建設(shè)力度,也將極大改變社會(huì)的生產(chǎn)方式和人們的生活方式。
2024年3月25日,工信部印發(fā)《“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2020-2024年)》,鼓勵(lì)光纖光纜、芯片器件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等企業(yè)針對5G芯片、高速PON芯片、高速無線局域網(wǎng)芯片、高速光模塊、高性能器件等薄弱環(huán)節(jié),加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān),提升制造能力和工藝水平。2024年7月13日,十部門聯(lián)合印發(fā)《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃(2020-2024年)》,提出加強(qiáng)5G頻率資源保障,適時(shí)發(fā)布5G毫米波頻率規(guī)劃,探索5G毫米波頻率使用許可實(shí)行招標(biāo)制度,研究制定適合我國的5G工業(yè)專用頻率使用許可模式和管理規(guī)則等。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國5G芯片市場深度研究與投資潛力分析報(bào)告》共九章。首先介紹了5G芯片的相關(guān)概念,接著分析了中國5G產(chǎn)業(yè)及5G芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r,隨后,報(bào)告對中國5G芯片細(xì)分類別研究現(xiàn)狀及重點(diǎn)研發(fā)企業(yè)進(jìn)行國詳細(xì)分析。最后,報(bào)告分析了5G芯片行業(yè)重點(diǎn)投資項(xiàng)目及投資價(jià)值并對行業(yè)未來發(fā)展前景做了科學(xué)預(yù)測。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、發(fā)改委、商務(wù)部、工信部、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富,同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測模型,對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對5G芯片行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資5G芯片相關(guān)行業(yè),本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄:
第一章 5G芯片行業(yè)相關(guān)概述
1.1 5G基本介紹
1.1.1 5G基本定義
1.1.2 5G性能指標(biāo)
1.1.3 5G技術(shù)特點(diǎn)
1.1.4 5G商業(yè)模式
1.2 5G芯片概述
1.2.1 5G芯片體系
1.2.2 5G芯片分類
第二章 2020-2024年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)介紹
2.1.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
2.1.2 5G產(chǎn)業(yè)架構(gòu)體系
2.1.3 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
2.1.4 5G產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
2.1.5 5G產(chǎn)業(yè)應(yīng)用導(dǎo)入
2.2 中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀整體分析
2.2.1 5G發(fā)展歷程
2.2.2 5G頻譜規(guī)劃
2.2.3 5G專網(wǎng)建設(shè)
2.2.4 5G資本開支
2.2.5 5G應(yīng)用場景
2.3 2020-2024年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求分析
2.3.1 市場需求分析
2.3.2 用戶需求分析
2.3.3 業(yè)務(wù)需求分析
2.3.4 效率需求分析
2.3.5 可持續(xù)發(fā)展策略
2.4 2020-2024年中國5G商業(yè)化應(yīng)用分析
2.4.1 5G商用重大意義
2.4.2 5G頻率分配狀況
2.4.3 5G商用進(jìn)展?fàn)顩r
2.4.4 5G商用創(chuàng)新動(dòng)態(tài)
2.4.5 5G商用企業(yè)應(yīng)用
第三章 2020-2024年中國5G芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境綜合分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
3.1.2 網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃
3.1.3 5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃
3.1.4 芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)扶持政策
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.2.2 對外經(jīng)濟(jì)分析
3.2.3 固定資產(chǎn)投資
3.2.4 通信行業(yè)運(yùn)行
3.2.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1 5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)競爭
3.3.2 5G專利聲明狀況
3.3.3 5G關(guān)鍵技術(shù)分析
3.3.4 5G技術(shù)發(fā)展策略
3.4 國際環(huán)境
3.4.1 中美貿(mào)易摩擦分析
3.4.2 貿(mào)易摩擦產(chǎn)業(yè)影響
3.4.3 中美5G政策對比
3.5 疫情影響
3.5.1 對全球經(jīng)濟(jì)的影響
3.5.2 對中國經(jīng)濟(jì)的影響
3.5.3 對芯片產(chǎn)業(yè)的影響
第四章 2020-2024年中國5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
4.1.2 芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
4.1.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.4 芯片制造行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.5 芯片封測行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.6 芯片產(chǎn)品貿(mào)易狀況
4.2 中國5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 5G芯片發(fā)展階段
4.2.2 5G芯片市場現(xiàn)狀
4.2.3 5G芯片發(fā)展水平
4.2.4 5G芯片創(chuàng)新中心
4.2.5 5G芯片研發(fā)成果
4.2.6 5G芯片封測發(fā)展
4.2.7 5G終端標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
4.3 5G芯片行業(yè)競爭分析
4.3.1 整體競爭分析
4.3.2 國外企業(yè)競爭
4.3.3 國內(nèi)企業(yè)競爭
4.3.4 中美競爭分析
4.4 中國5G芯片發(fā)展存在的問題剖析
4.4.1 場景應(yīng)用難點(diǎn)
4.4.2 技術(shù)研發(fā)問題
4.4.3 行業(yè)對外依賴
4.4.4 行業(yè)發(fā)展瓶頸
第五章 2020-2024年中國5G芯片細(xì)分類別發(fā)展綜合分析
5.1 5G基帶芯片
5.1.1 基帶芯片基本定義
5.1.2 基帶芯片組成部分
5.1.3 基帶芯片架構(gòu)變化
5.1.4 基帶芯片競爭格局
5.1.5 典型基帶芯片產(chǎn)品
5.2 5G射頻芯片
5.2.1 射頻芯片基本介紹
5.2.2 射頻芯片組成部分
5.2.3 射頻芯片市場規(guī)模
5.2.4 射頻芯片細(xì)分市場
5.2.5 射頻芯片競爭格局
5.3 5G存儲(chǔ)芯片
5.3.1 存儲(chǔ)芯片基本介紹
5.3.2 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈
5.3.3 存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模
5.3.4 存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀
5.4 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片
5.4.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片重要地位
5.4.2 區(qū)塊鏈物聯(lián)網(wǎng)芯片
5.4.3 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片規(guī)劃
5.5 5G光通信芯片
5.5.1 光通信芯片發(fā)展環(huán)境
5.5.2 光模塊核心組件分析
5.5.3 5G光通信芯片的機(jī)遇
5.5.4 光通信行業(yè)熱點(diǎn)事件
5.5.5 光通信芯片企業(yè)發(fā)展
第六章 2020-2024年國內(nèi)外5G芯片主要研發(fā)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.1 高通
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.1.3 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.1.4 企業(yè)5G芯片應(yīng)用
6.1.5 5G芯片研發(fā)進(jìn)展
6.2 三星
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.2.3 企業(yè)芯片生產(chǎn)能力
6.2.4 5G芯片研發(fā)情況
6.2.5 5G芯片合作動(dòng)態(tài)
6.3 華為
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.3.3 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.3.4 5G手機(jī)芯片機(jī)會(huì)
6.4 紫光展銳
6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.4.3 5G芯片應(yīng)用狀況
6.4.4 5G芯片研發(fā)進(jìn)展
6.5 聯(lián)發(fā)科
6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.5.3 5G芯片產(chǎn)品動(dòng)態(tài)
6.5.4 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
第七章 中國5G芯片相關(guān)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
7.1 5G芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
7.1.1 項(xiàng)目基本概述
7.1.2 投資價(jià)值分析
7.1.3 資金需求測算
7.1.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
7.2 5G芯片關(guān)鍵材料項(xiàng)目
7.2.1 項(xiàng)目基本概述
7.2.2 項(xiàng)目投資安排
7.2.3 投資價(jià)值分析
7.2.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
7.3 5G射頻芯片生產(chǎn)項(xiàng)目
7.3.1 項(xiàng)目投資背景
7.3.2 項(xiàng)目投資目的
7.3.3 項(xiàng)目基本概述
7.3.4 項(xiàng)目投資概算
7.3.5 投資價(jià)值分析
7.3.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
第八章 中國5G芯片行業(yè)投資價(jià)值評估及建議分析
8.1 A股及新三板上市公司在5G行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
8.1.1 投資項(xiàng)目綜述
8.1.2 投資區(qū)域分布
8.1.3 投資模式分析
8.1.4 典型投資案例
8.2 5G產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值分析
8.2.1 投資價(jià)值綜合評估
8.2.2 投資機(jī)會(huì)矩陣分析
8.2.3 行業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)判斷
8.3 5G產(chǎn)業(yè)投資壁壘分析
8.3.1 競爭壁壘
8.3.2 技術(shù)壁壘
8.3.3 資金壁壘
8.4 5G產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警及投資建議
8.4.1 行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.4.2 行業(yè)投資建議
8.5 5G芯片行業(yè)投資價(jià)值評估
8.5.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)
8.5.2 5G芯片投資機(jī)會(huì)
8.5.3 5G芯片投資風(fēng)險(xiǎn)
第九章 5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展前景預(yù)測分析
9.1 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
9.1.1 5G產(chǎn)業(yè)整體展望
9.1.2 5G技術(shù)應(yīng)用趨勢
9.1.3 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
9.1.4 5G應(yīng)用場景預(yù)測
9.1.5 5G生態(tài)空間廣闊
9.2 5G芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景分析
9.2.1 芯片未來發(fā)展展望
9.2.2 光通訊芯片的機(jī)遇
9.2.3 AI芯片發(fā)展趨勢
9.3 2025-2031年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
9.3.1 2025-2031年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)影響因素分析
9.3.2 2025-2031年中國5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出預(yù)測
9.3.3 2025-2031年中國5G間接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出預(yù)測
9.3.4 2025-2031年中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 5G與4G關(guān)鍵性能指標(biāo)對比
圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)(終端設(shè)備)重點(diǎn)企業(yè)
圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)(基站系統(tǒng))重點(diǎn)企業(yè)
圖表 “十四五”期間5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
圖表 移動(dòng)應(yīng)用消費(fèi)及行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展歷程
圖表 5G行業(yè)應(yīng)用路徑
圖表 WRC-191.13議題候選頻段
圖表 WRC-191.13議題主要結(jié)論
圖表 3GPP毫米波頻段
圖表 3GPP毫米波頻段分布
圖表 典型國家的區(qū)域性5G毫米波頻率規(guī)劃和許可情況
圖表 5G商業(yè)合作模式
圖表 5G關(guān)鍵效率指標(biāo)
圖表 5G產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展策略
圖表 5G融合應(yīng)用產(chǎn)業(yè)支撐體系
圖表 5G行業(yè)應(yīng)用解決方案
圖表 四大運(yùn)營商5G頻譜分配情況
圖表 四大運(yùn)營商頻段、帶寬情況
圖表 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2020-2024年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2024年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表 2024年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2024年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2024年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)同比增速
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)主要數(shù)據(jù)
圖表 固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)同比增速
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)主要數(shù)據(jù)
圖表 2020-2024年電信業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表 2020-2024年固定數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表 2020-2024年移動(dòng)數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表 2020-2024年固定增值業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表 2020-2024年話音業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表 2020-2024年固定電話及移動(dòng)電話普及率發(fā)展情況
圖表 2024年各省移動(dòng)電話普及率情況
圖表 2020-2024年固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶各接入速率用戶占比情況
圖表 2020-2024年農(nóng)村寬帶接入用戶及占比情況
圖表 2020-2024年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)流量及月戶均流量(DOU)增長情況
圖表 2024年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入當(dāng)月流量及當(dāng)月DOU情況
圖表 2020-2024年移動(dòng)短信業(yè)務(wù)量和收入增長情況
圖表 2020-2024年移動(dòng)電話用戶和通話量增長情況
圖表 2020-2024年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口發(fā)展情況
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- 開戶行:中國工商銀行北京分行西潞園分理處
- 帳戶名:北京智研科信咨詢有限公司
- 帳 號:02000 26509 20009 4268
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