2013年我國LED封裝領(lǐng)域的技術(shù)特點(diǎn)

中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)訊：

    自高亮度GaNLED 芯片研發(fā)成功后，LED 的應(yīng)用領(lǐng)域得到大幅拓寬，對LED封裝的要求日益提高。目前LED 封裝已從傳統(tǒng)的Lamp 封裝發(fā)展到SMD 封裝，但封裝要解決的關(guān)鍵技術(shù)依然未變，甚至由于輸入電流密度的提高，關(guān)鍵技術(shù)顯得更加突出。 

    相比傳統(tǒng)的LAMP 封裝領(lǐng)域，SMD LED 封裝具有一定的技術(shù)難度，這種技術(shù)難度體現(xiàn)在： 

    內(nèi)容選自產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2013-2018年中國白光LED產(chǎn)品行業(yè)市場運(yùn)行情況及投資前景分析報(bào)告》 

    一是如何設(shè)計(jì)器件結(jié)構(gòu)，優(yōu)化封裝材料組合，以提高器件發(fā)光效率，并使配光曲線滿足要求。良好的封裝形式不僅能夠提高LED 芯片的使用效果，也有助于企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化。SMD 器件結(jié)構(gòu)的不斷研究，帶來了器件結(jié)構(gòu)的不斷發(fā)展，針對細(xì)分市場的專用器件不斷出現(xiàn)，如滿足戶外顯示屏應(yīng)用要求的橢圓形LED、滿足小尺寸LCD 背光要求的側(cè)面發(fā)光LED 等。 

    二是有效解決散熱問題，以提高器件可靠性。LED 器件熱阻高會(huì)導(dǎo)致芯片的PN 結(jié)溫升高，引起LED 光衰發(fā)生、散熱是LED 封裝首要的技術(shù)難點(diǎn)。本項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的持續(xù)研究，豐富和發(fā)展了封裝材料，從而使器件熱阻大大降低，器件壽命有了根本保證。 

    近年來，由于市場對白光LED的需求激增，白光LED的封裝技術(shù)成為業(yè)界最為關(guān)注且投入研究力量最多的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)（資料來源：中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展年鑒（2008-2009））。利用先進(jìn)的封裝技術(shù)，提高對白光LED色溫、色度坐標(biāo)、顯色指數(shù)等參數(shù)的控制，從而獲得品質(zhì)優(yōu)良的白光LED，以滿足不同市場對不同白光LED的要求，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)的白光LED色溫、色度坐標(biāo)、顯色指數(shù)高度集中，對任何廠商而言，都是極具挑戰(zhàn)性的技術(shù)難題。