2019-2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)前景研究與市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)趨勢(shì)報(bào)告IC設(shè)計(jì) IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析2019-2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)前景研究與市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)趨勢(shì)報(bào)告，依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國(guó)家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及中心對(duì)本行業(yè)的實(shí)地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀(guān)到微觀(guān)等多個(gè)角度進(jìn)行研究分析。

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2019-2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)前景研究與市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)趨勢(shì)報(bào)告

Tag：IC設(shè)計(jì)  
    IC設(shè)計(jì)，Integrated Circuit Design，或稱(chēng)為集成電路設(shè)計(jì)，是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科，其主要內(nèi)容是運(yùn)用專(zhuān)業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路（IC）。
    IC設(shè)計(jì)涉及硬件軟件兩方面專(zhuān)業(yè)知識(shí)。硬件包括數(shù)字邏輯電路的原理和應(yīng)用、模擬電路、高頻電路等。軟件包括基礎(chǔ)的數(shù)字邏輯描述語(yǔ)言，如VHDL等，微機(jī)匯編語(yǔ)言及C語(yǔ)言。作為初學(xué)者，需要了解IC設(shè)計(jì)的基本流程：基本清楚系統(tǒng)、前端、后端設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的過(guò)程，IC設(shè)計(jì)同半導(dǎo)體物理、通信或多媒體系統(tǒng)設(shè)計(jì)之間的關(guān)系，了解數(shù)字電路、混合信號(hào)的基本設(shè)計(jì)過(guò)程。
    中國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量趨于穩(wěn)定，截止2018年10月底，全國(guó)共有約1380家設(shè)計(jì)企業(yè)，比去年的1362家多了18家，總體變化不大。
2009-2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)目（2018為2018年10月）
 
資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理
    中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)前景研究與市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)趨勢(shì)報(bào)告》依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國(guó)家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及中心對(duì)本行業(yè)的實(shí)地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀(guān)到微觀(guān)等多個(gè)角度進(jìn)行研究分析。它是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門(mén)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，洞悉行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，規(guī)避經(jīng)營(yíng)和投資風(fēng)險(xiǎn)，制定正確競(jìng)爭(zhēng)和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一，具有重要的參考價(jià)值！
    中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)是中國(guó)權(quán)威的產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)之一，提供各個(gè)行業(yè)分析，市場(chǎng)分析，市場(chǎng)預(yù)測(cè)，行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，及各行業(yè)產(chǎn)量、進(jìn)出口，經(jīng)營(yíng)狀況等統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究、中國(guó)研究報(bào)告，具體產(chǎn)品有行業(yè)分析報(bào)告，市場(chǎng)分析報(bào)告，年鑒，名錄等。
 
報(bào)告目錄：
第.一章 IC設(shè)計(jì)行業(yè)概述
第.一節(jié) IC設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)
第二節(jié) IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
 
第二章 中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第.一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況gdp
二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)cpi、ppi
三、全國(guó)居民收入情況
四、恩格爾系數(shù)
五、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)
六、固定資產(chǎn)投資情況
七、財(cái)政收支狀況
八、中國(guó)匯率調(diào)整
第二節(jié) 政策環(huán)境分析
一、行業(yè)政策影響分析
二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析
第三節(jié) IC設(shè)計(jì)行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
五、中國(guó)城鎮(zhèn)化率
六、居民的各種消費(fèi)觀(guān)念和習(xí)慣
第四節(jié) 2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
 
第三章 全球及中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)
第.一節(jié) 全球IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)
第二節(jié) 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)
第三節(jié) 中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)
一、中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)概況
2014-2016 年中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收情況
 
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    從設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售變化情況來(lái)看，2018年全行業(yè)銷(xiāo)售預(yù)計(jì)為1945.98億元，比2016年的1518.52億元增長(zhǎng)28.15%，在全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)所占的比重再次大幅提高。
2018年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模與2016年的基本相同，略有增長(zhǎng)，大約為14萬(wàn)人。因而得出人均產(chǎn)值139萬(wàn)元人民幣。
2016-2018年中國(guó)不同方向IC設(shè)計(jì)的收入規(guī)模（單位：億元）
 
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    截止2018年10月，據(jù)統(tǒng)計(jì)，產(chǎn)品領(lǐng)域分布情況來(lái)看，在通信、計(jì)算機(jī)、多媒體、導(dǎo)航、模擬、功率和消費(fèi)電子等8個(gè)領(lǐng)域中，有5個(gè)領(lǐng)域的企業(yè)數(shù)量增加，3個(gè)領(lǐng)域的企業(yè)數(shù)量下降。
    從事通信芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)從2016年的241家增加到266家，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了30.7%，達(dá)到899.74億元。
    從事多媒體芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)從去年的43家到增長(zhǎng)72家，銷(xiāo)售總額下降了0.63%，達(dá)到175.57億元；
    從事模擬芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)數(shù)量從219家減少到180家，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了5.14%，達(dá)到68億元。
    從事功率器件設(shè)計(jì)的企業(yè)從77家增加到82家，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了155.14%，達(dá)到76.67億元，為2018年增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品領(lǐng)域；
    從事消費(fèi)類(lèi)電子芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)數(shù)量從上年的589家增加到610家，銷(xiāo)售增長(zhǎng)45.2%，達(dá)452.33億元，繼續(xù)保持了2016年的快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。
    從事智能卡芯片設(shè)計(jì)企業(yè)從上年的69家減少到62家，但銷(xiāo)售總和上升了5.68%，達(dá)到139.15億元。
    從事計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)數(shù)量從去年的107家減少到85家，但銷(xiāo)售提升了13.99%，達(dá)到128.28億元。
    IC設(shè)計(jì)企業(yè)，未來(lái)建議關(guān)注指紋識(shí)別芯片龍頭企業(yè)匯頂科技、模擬IC設(shè)計(jì)公司圣邦股份、安防芯片設(shè)計(jì)的富瀚微等，這些公司研發(fā)實(shí)力強(qiáng)、創(chuàng)新能力強(qiáng)，有望著芯片國(guó)產(chǎn)化的東風(fēng)伴隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)一起成長(zhǎng)。
二、中國(guó)手機(jī)IC市場(chǎng)
三、中國(guó)智能卡IC市場(chǎng)
四、中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)
 
第四章 基礎(chǔ)類(lèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)
第.一節(jié) 上海貝嶺（600171，shanghai belling co., ltd.）
一、公司簡(jiǎn)介
二、公司運(yùn)營(yíng)
三、公司戰(zhàn)略
第二節(jié) 無(wú)錫華潤(rùn)微電子（00597.hk）
一、公司簡(jiǎn)介
二、公司運(yùn)營(yíng)
三、發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 華微電子（600360，jilin sino-mICroelectronICs co., ltd.）
一、公司簡(jiǎn)介
二、公司運(yùn)營(yíng)
三、公司戰(zhàn)略
第四節(jié) 晶門(mén)科技（002878.hk,solomon system）
一、公司簡(jiǎn)介
二、公司運(yùn)營(yíng)
三、公司戰(zhàn)略
第五節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司(上市通過(guò)審核)
第六節(jié) 北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司
第七節(jié) 蘇州國(guó)芯科技有限公司
 
第五章 通訊類(lèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)
第.一節(jié) 國(guó)民技術(shù)
一、公司簡(jiǎn)介
二、公司運(yùn)營(yíng)
三、公司戰(zhàn)略
第二節(jié) 銳迪科(rda mICroelectronICs,inc)
一、公司簡(jiǎn)介
二、公司運(yùn)營(yíng)
三、公司戰(zhàn)略
第三節(jié) 海思
一、公司簡(jiǎn)介
二、公司運(yùn)營(yíng)
三、公司戰(zhàn)略
第四節(jié) 展訊
一、公司簡(jiǎn)介
二、公司運(yùn)營(yíng)
三、公司戰(zhàn)略
第五節(jié) 聯(lián)芯科技有限公司
一、公司簡(jiǎn)介
二、公司運(yùn)營(yíng)
三、公司戰(zhàn)略
 
第六章 多媒體IC設(shè)計(jì)企業(yè)
第.一節(jié) 中星微電子
一、公司簡(jiǎn)介
二、公司運(yùn)營(yíng)
三、公司戰(zhàn)略
第二節(jié) 珠海炬力
一、公司簡(jiǎn)介
二、公司運(yùn)營(yíng)
三、公司戰(zhàn)略
第三節(jié) 士蘭微（600460.sh）
一、公司簡(jiǎn)介
二、公司運(yùn)營(yíng)
三、公司戰(zhàn)略
第四節(jié) 上海泰景
第五節(jié) 深圳芯邦
第六節(jié) 上海格科微
第七節(jié) 北京海爾
第八節(jié) 杭州國(guó)芯
 
第七章 智能卡IC設(shè)計(jì)企業(yè)
第.一節(jié) 遠(yuǎn)望谷（002161）
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第二節(jié) 上海復(fù)旦微電子（8102.hk）
第三節(jié) 大唐微電子
第四節(jié) 上海華虹
第五節(jié) 北京同方微電子有限公司
 
第八章 其他類(lèi)型IC設(shè)計(jì)企業(yè)
第.一節(jié) 歐比特
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第二節(jié) 福星曉程（300139）
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第三節(jié) 長(zhǎng)電科技
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第四節(jié) 東軟載波
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
 
第九章 2019-2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第.一節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第二節(jié) 未來(lái)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
第三節(jié) 行業(yè)資源整合趨勢(shì)
第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)發(fā)展預(yù)測(cè)
 
第十章 2019-2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
第.一節(jié) 投資環(huán)境的分析與對(duì)策
第二節(jié) 投資機(jī)遇分析
第三節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、政策風(fēng)險(xiǎn)
二、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)
第四節(jié) 投資策略與建議
一、企業(yè)資本結(jié)構(gòu)選擇
二、企業(yè)戰(zhàn)略選擇
三、投資區(qū)域選擇
第五節(jié) 投資建議
 
圖表目錄（部分）：
圖表：IC 產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過(guò)程
圖表：IC設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比
圖表：IC設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
圖表：IC系統(tǒng)性能和集成度
圖表：3c應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)鍵IC整合趨勢(shì)
圖表：人機(jī)接口關(guān)鍵半導(dǎo)體組件及主要供貨商
圖表：2018年全球25大IC設(shè)計(jì)商
圖表：2015-2018年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表：2018年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)前10大廠(chǎng)商營(yíng)收及成長(zhǎng)率
圖表：2015-2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值變化趨勢(shì)圖
圖表：中國(guó)IC市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2013年至2018年國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量
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    引用廣泛
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