2025-2031年中國集成電路（IC）制造市場前景研究與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2025-2031年中國集成電路（IC）制造市場前景研究與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】集成電路（IC）制造 集成電路（IC）制造市場分析
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集成電路制造，即IC制造。集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的上游企業(yè)為中游制造廠商提供生產(chǎn)所需的一切原材料、設(shè)備以及線路設(shè)計(jì)，中游企業(yè)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體晶圓的加工制造和封裝測試，下游則涉及產(chǎn)品的最終應(yīng)用。
在市場規(guī)模方面。2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%；制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%；封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。2022年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。
在貿(mào)易方面，2023年1-12月，我國集成電路累計(jì)出口量2733.6億個(gè)，同比下降12%，我國集成電路累計(jì)出口金額153918.1百萬美元，同比增長0.3%。
在政策支持方面，2022年3月29日，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了對五類情形免征進(jìn)口關(guān)稅，于2021年7月27日至2030年12月31日實(shí)施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進(jìn)口關(guān)稅10年的利好。2022年4月22日，工信部、國家發(fā)改委、財(cái)政部和國家稅務(wù)局發(fā)布公告，明確了《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號）第二條中所稱國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件。公告自2021年1月1日起實(shí)施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2023年1月12日，國務(wù)院發(fā)布了《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，指出要加快推動(dòng)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力，提升核心產(chǎn)業(yè)競爭力。其中，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力方面，規(guī)劃提到，要瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國集成電路（IC）制造市場前景研究與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》共十三章。首先介紹了IC制造的組成及工藝等，接著分析了全球IC制造行業(yè)的運(yùn)行情況，然后分析了我國IC制造行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、政策環(huán)境和市場運(yùn)行情況。隨后，報(bào)告分別對IC制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈、相關(guān)材料、所需設(shè)備、晶圓制造以及相關(guān)技術(shù)做了分析，并對IC制造行業(yè)建設(shè)項(xiàng)目、重點(diǎn)企業(yè)做了介紹分析，最后重點(diǎn)分析了行業(yè)的投資及發(fā)展趨勢。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、商務(wù)部、財(cái)政部、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場調(diào)查中心、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對IC制造業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資IC制造行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 IC行業(yè)介紹
1.1 IC相關(guān)組成部分
1.1.1 存儲(chǔ)器
1.1.2 邏輯電路
1.1.3 微處理器
1.1.4 模擬電路
1.2 IC制造工藝
1.2.1 熱處理工藝
1.2.2 光刻工藝
1.2.3 刻蝕工藝
1.2.4 離子注入工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 清洗
1.3 IC制造相關(guān)鏈結(jié)構(gòu)
1.3.1 上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
1.3.2 中游制造環(huán)節(jié)
1.3.3 下游封測環(huán)節(jié)
1.4 IC相關(guān)制造模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chipless模式
第二章 2021-2024年全球IC制造行業(yè)運(yùn)行情況
2.1 全球IC制造業(yè)發(fā)展概況
2.1.1 IC制造市場運(yùn)行現(xiàn)狀
2.1.2 全球IC制造競爭格局
2.1.3 全球IC制造工藝發(fā)展
2.1.4 全球IC制造企業(yè)發(fā)展
2.1.5 IC制造部件發(fā)展態(tài)勢
2.2 全球IC制造業(yè)技術(shù)專利
2.2.1 全球申請趨勢分析
2.2.2 優(yōu)先權(quán)的國家分析
2.2.3 主要的申請人分析
2.2.4 技全球術(shù)區(qū)域分析
2.3 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.3.1 美國
2.3.2 日本
2.3.3 歐洲
2.3.4 亞太
第三章 2021-2024年中國IC制造發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 國際宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 社會(huì)環(huán)境
3.2.1 人口結(jié)構(gòu)分析
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消費(fèi)水平
3.3 投資環(huán)境
3.3.1 固定資產(chǎn)投資
3.3.2 社會(huì)融資規(guī)模
3.3.3 財(cái)政收支安排
3.3.4 地方投資計(jì)劃
第四章 2021-2024年中國IC制造政策環(huán)境分析
4.1 國家政策解讀
4.1.1 產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展政策
4.1.2 企業(yè)所得稅納稅公告
4.1.3 產(chǎn)業(yè)質(zhì)量提的意見
4.1.4 職業(yè)技能提升計(jì)劃
4.1.5 制造能力提升計(jì)劃
4.2 IC行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)分析
4.2.1 IC標(biāo)準(zhǔn)組織
4.2.2 IC國家標(biāo)準(zhǔn)
4.2.3 行業(yè)IC標(biāo)準(zhǔn)
4.2.4 團(tuán)體IC標(biāo)準(zhǔn)
4.2.5 IC標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀
4.3 “十四五”IC產(chǎn)業(yè)政策
4.3.1 注重工藝制造人才的引進(jìn)
4.3.2 半導(dǎo)體投資不宜盲目跟風(fēng)
4.3.3 加大關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化支持
第五章 2021-2024年中國IC制造行業(yè)運(yùn)行情況
5.1 中國IC制造業(yè)整體發(fā)展概況
5.1.1 IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景
5.1.2 IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律
5.1.3 IC制造業(yè)相關(guān)特點(diǎn)
5.1.4 IC制造業(yè)發(fā)展邏輯
5.2 中國IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.1 IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備
5.2.2 IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.3 IC制造業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4 IC制造業(yè)市場占比
5.2.5 IC制造業(yè)未來增量
5.2.6 IC制造業(yè)水平對比
5.3 臺灣IC制造行業(yè)運(yùn)行分析
5.3.1 臺灣IC制造發(fā)展歷程
5.3.2 臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)份額
5.3.3 臺灣IC制造產(chǎn)值分布
5.3.4 臺灣重點(diǎn)IC制造公司
5.3.5 臺灣IC產(chǎn)值未來預(yù)測
5.4 2021-2024年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
5.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.5 IC制造業(yè)面臨的問題與挑戰(zhàn)
5.5.1 IC制造業(yè)面臨問題
5.5.2 IC制造業(yè)生態(tài)問題
5.5.3 IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.6 IC制造業(yè)發(fā)展的對策與建議
5.6.1 IC制造業(yè)發(fā)展策略
5.6.2 IC制造業(yè)生態(tài)對策
5.6.3 IC制造業(yè)政策建議
第六章 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈介紹
6.1.1 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈整體介紹
6.1.2 上游——原料和設(shè)備
6.1.3 中游——制造和封裝
6.1.4 下游——應(yīng)用市場
6.2 設(shè)計(jì)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.1 IC設(shè)計(jì)企業(yè)整體運(yùn)行
6.2.2 IC設(shè)計(jì)市場規(guī)模分析
6.2.3 IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量變化
6.2.4 IC設(shè)計(jì)市場存在問題
6.2.5 IC設(shè)計(jì)行業(yè)機(jī)遇分析
6.3 封裝市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.1 封裝市場基本概述
6.3.2 半導(dǎo)體封裝歷程
6.3.3 半導(dǎo)體封裝規(guī)模
6.3.4 半導(dǎo)體封裝工藝
6.3.5 先進(jìn)封裝市場運(yùn)行
6.3.6 封裝市場發(fā)展方向
6.4 測試市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.4.1 IC測試內(nèi)容
6.4.2 IC測試規(guī)模
6.4.3 IC測試廠商
6.4.4 IC測試趨勢
第七章 2021-2024年IC制造相關(guān)材料市場分析
7.1 IC材料市場整體運(yùn)行分析
7.1.1 全球IC材料市場發(fā)展
7.1.2 中國IC材料市場發(fā)展
7.1.3 IC材料市場發(fā)展思路
7.1.4 IC材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存問題
7.1.5 IC材料市場發(fā)展目標(biāo)
7.1.6 IC材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片制造工藝
7.2.2 硅片制造方法
7.2.3 市場運(yùn)行情況
7.2.4 硅片產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
7.2.5 硅片產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻膠發(fā)展歷程
7.3.2 光刻材料的組成
7.3.3 光刻膠整體市場
7.3.4 光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.5 光刻膠國產(chǎn)化率
7.3.6 光刻膠市場競爭
7.3.7 光刻膠產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)
7.3.8 光刻膠產(chǎn)業(yè)問題
7.3.9 光刻膠提升方面
7.3.10 光刻膠發(fā)展建議
7.4 拋光材料
7.4.1 主要拋光材料介紹
7.4.2 拋光材料行業(yè)規(guī)模
7.4.3 材料市場競爭格局
7.4.4 拋光材料企業(yè)介紹
7.4.5 拋光材料市場趨勢
7.5 其他材料市場分析
7.5.1 掩模版
7.5.2 濕化學(xué)品
7.5.3 電子氣體
7.5.4 靶材及蒸發(fā)材料
7.6 材料市場重大工程建設(shè)
7.6.1 IC關(guān)鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2 相關(guān)材料、工藝及裝備驗(yàn)證平臺
7.6.3 先進(jìn)半導(dǎo)體材料在終端領(lǐng)域應(yīng)用
7.7 材料市場發(fā)展對策建議
7.7.1 抓住戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期
7.7.2 布局下一代的IC技術(shù)
7.7.3 構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈
第八章 2021-2024年IC制造環(huán)節(jié)設(shè)備市場分析
8.1 半導(dǎo)體設(shè)備
8.1.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.3 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率
8.1.4 半導(dǎo)體設(shè)備政策支持
8.1.5 半導(dǎo)體設(shè)備市場格局
8.1.6 半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)商
8.1.7 半導(dǎo)體設(shè)備投資分析
8.1.8 半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模預(yù)測
8.2 晶圓制造設(shè)備
8.2.1 晶圓制造設(shè)備主要類型
8.2.2 晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模
8.2.3 晶圓制造設(shè)備競爭格局
8.2.4 設(shè)備細(xì)分市場分布情況
8.2.5 晶圓制造設(shè)備占比分析
8.3 光刻機(jī)設(shè)備
8.3.1 光刻機(jī)發(fā)展歷程
8.3.2 光刻機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.3 光刻機(jī)設(shè)備占比
8.3.4 光刻機(jī)市場規(guī)模
8.3.5 光刻機(jī)市場增量
8.3.6 光刻機(jī)競爭格局
8.3.7 光刻機(jī)供應(yīng)市場
8.3.8 光刻機(jī)出貨情況
8.4 刻蝕機(jī)設(shè)備
8.4.1 刻蝕機(jī)的主要分類
8.4.2 刻蝕機(jī)的市場規(guī)模
8.4.3 刻蝕機(jī)市場集中度
8.4.4 刻蝕機(jī)的國產(chǎn)替代
8.4.5 刻蝕機(jī)的規(guī)模預(yù)測
8.5 硅片制造設(shè)備
8.5.1 制造設(shè)備簡介
8.5.2 市場廠商分布
8.5.3 主要設(shè)備涉及
8.5.4 設(shè)備市場規(guī)模
8.5.5 設(shè)備市場項(xiàng)目
8.6 檢測設(shè)備
8.6.1 檢測設(shè)備主要分類
8.6.2 檢測設(shè)備市場規(guī)模
8.6.3 檢測設(shè)備市場格局
8.6.4 工藝檢測設(shè)備分析
8.6.5 晶圓檢測設(shè)備分析
8.6.6 FT測試設(shè)備分析
8.7 中國IC設(shè)備企業(yè)
8.7.1 屹唐半導(dǎo)體科技有限公司
8.7.2 中國電子科技集團(tuán)有限公司
8.7.3 盛美半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司
8.7.4 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
第九章 2021-2024年晶圓制造廠具體市場分析
9.1 晶圓制造廠市場運(yùn)行分析
9.1.1 全球晶圓制造產(chǎn)能
9.1.2 全球晶圓廠發(fā)開支
9.1.3 中國晶圓廠的建設(shè)
9.1.4 晶圓廠的市場招標(biāo)
9.1.5 晶圓制造產(chǎn)能預(yù)測
9.2 晶圓代工廠市場運(yùn)行分析
9.2.1 全球晶圓代工市場規(guī)模
9.2.2 全球晶圓代工企業(yè)排名
9.2.3 全球晶圓代工工廠擴(kuò)產(chǎn)
9.2.4 中國晶圓代工市場規(guī)模
9.2.5 中國晶圓代工企業(yè)排名
9.2.6 中國晶圓代工工廠建設(shè)
9.3 中國晶圓廠生產(chǎn)線分布
9.3.1 12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.2 8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圓生產(chǎn)線
9.3.4 化合物半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線
9.4 晶圓廠建設(shè)市場機(jī)遇
9.4.1 供給端來看
9.4.2 需求端來看
第十章 2021-2024年IC制造相關(guān)技術(shù)分析
10.1 IC制造技術(shù)指標(biāo)
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直徑
10.1.4 封裝
10.2 化學(xué)機(jī)械拋光CMP
10.2.1 化學(xué)機(jī)械研磨CMP
10.2.2 CMP國產(chǎn)化現(xiàn)狀
10.2.3 CMP國產(chǎn)化協(xié)作
10.3 光刻技術(shù)
10.3.1 光刻技術(shù)耗時(shí)
10.3.2 光刻技術(shù)內(nèi)涵
10.3.3 光刻技術(shù)工藝
10.4 刻蝕技術(shù)
10.4.1 刻蝕技術(shù)簡介
10.4.2 主流刻蝕技術(shù)
10.4.3 刻蝕技術(shù)壁壘
10.5 IC技術(shù)發(fā)展趨勢
10.5.1 尺寸逐漸變小
10.5.2 新技術(shù)和材料
10.5.3 新領(lǐng)域的運(yùn)用
第十一章 2021-2024年IC制造行業(yè)建設(shè)項(xiàng)目分析
11.1 精測電子——研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目
11.1.1 項(xiàng)目概況
11.1.2 項(xiàng)目必要性分析
11.1.3 項(xiàng)目可行性分析
11.1.4 項(xiàng)目投資概算
11.2 利揚(yáng)芯片——芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目
11.2.1 項(xiàng)目概況
11.2.2 項(xiàng)目必要性分析
11.2.3 項(xiàng)目可行性分析
11.2.4 項(xiàng)目投資概算
11.3 深科技——存儲(chǔ)先進(jìn)封測與模組制造項(xiàng)目
11.3.1 項(xiàng)目基本情況
11.3.2 項(xiàng)目必要性分析
11.3.3 項(xiàng)目可行性分析
11.3.4 項(xiàng)目投資概算
11.4 來爾科技——晶圓制程保護(hù)膜產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目
11.4.1 項(xiàng)目必要性分析
11.4.2 項(xiàng)目投資概算
11.4.3 項(xiàng)目周期進(jìn)度
11.4.4 審批備案情況
11.5 賽微電子——8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目
11.5.1 項(xiàng)目基本情況
11.5.2 項(xiàng)目必要性分析
11.5.3 項(xiàng)目可行性分析
11.5.4 項(xiàng)目投資概算
11.5.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
第十二章 2020-2024年國外IC制造重點(diǎn)企業(yè)介紹
12.1 英特爾（Intel）
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.1.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.1.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.2 三星電子（SamsungElectronics）
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.3 德州儀器（TexasInstruments）
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.3.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.4 SK海力士（SKhynix）
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 2021年海力士經(jīng)營狀況分析
12.4.3 2022年海力士經(jīng)營狀況分析
12.4.4 2023年海力士經(jīng)營狀況分析
12.5 安森美半導(dǎo)體（OnSemiconductor）
12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.5.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.5.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十三章 2020-2024年國內(nèi)IC制造重點(diǎn)企業(yè)介紹
13.1 臺灣積體電路制造公司
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2 華潤微電子有限公司
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 經(jīng)營效益分析
13.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.2.5 核心競爭力分析
13.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.2.7 未來前景展望
13.3 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 經(jīng)營效益分析
13.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.3.5 核心競爭力分析
13.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.3.7 未來前景展望
13.4 中芯國際集成電路制造有限公司
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 經(jīng)營效益分析
13.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.4.5 核心競爭力分析
13.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.4.7 未來前景展望
13.5 聞泰科技股份有限公司
13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2 經(jīng)營效益分析
13.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.5.5 核心競爭力分析
13.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.5.7 未來前景展望
第十四章 2021-2024年IC制造業(yè)的投資市場分析
14.1 IC產(chǎn)業(yè)投資分析
14.1.1 IC產(chǎn)業(yè)投資基金
14.1.2 IC產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)
14.1.3 IC產(chǎn)業(yè)投資問題
14.1.4 IC產(chǎn)業(yè)投資思考
14.2 IC投資基金介紹
14.2.1 IC投資資金來源
14.2.2 IC投資具體項(xiàng)目
14.2.3 IC投資基金營收
14.2.4 IC投資市場動(dòng)態(tài)
14.3 IC制造投資分析
14.3.1 投資的整體市場
14.3.2 IC制造融資市場
14.3.3 IC制造投資項(xiàng)目
第十五章 2025-2031年IC制造行業(yè)趨勢分析
15.1 IC制造業(yè)發(fā)展的目標(biāo)與機(jī)遇
15.1.1 IC制造業(yè)發(fā)展目標(biāo)
15.1.2 IC制造業(yè)發(fā)展趨勢
15.1.3 IC制造業(yè)崛起機(jī)遇
15.1.4 IC制造業(yè)發(fā)展機(jī)遇
15.2 對2025-2031年中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
15.2.1 2025-2031年中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)影響因素分析
15.2.2 2025-2031年中國集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 晶圓制造流程
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程簡介
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表 具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表 離子注入與擴(kuò)散工藝比較
圖表 CVD與PVD工藝比較
圖表 化學(xué)薄膜沉積工藝過程
圖表 三種CVD工藝對比
圖表 半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表 IDM模式流程圖
圖表 全球IC制造產(chǎn)業(yè)市場競爭格局分析
圖表 2021年全球IC制造公司排名情況
圖表 2022年增長最快的十大IC部件預(yù)測
圖表 IC制造領(lǐng)域檢索關(guān)鍵詞列表
圖表 全球IC制造專利家族計(jì)數(shù)
圖表 全球?qū)＠易鍫顩r
圖表 全球?qū)＠磳＠麢?quán)人分類圖
圖表 IC制造領(lǐng)域全球?qū)＠麑＠麢?quán)人按國家分布圖
圖表 IC制造領(lǐng)域全球?qū)＠麛?shù)量區(qū)域分布情況
圖表 2017-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2017-2022年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2017-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年全國居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表 2023年全國居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表 2022年全國居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表 2023年全國居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表 2021-2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2023年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2021年相關(guān)省市重大項(xiàng)目投資計(jì)劃
圖表 2021年相關(guān)省市重大項(xiàng)目投資計(jì)劃（續(xù)一）
圖表 2021年相關(guān)省市重大項(xiàng)目投資計(jì)劃（續(xù)二）
圖表 全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)單位名單
圖表 全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)單位名單（續(xù)一）
圖表 全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)單位名單（續(xù)一）
圖表 IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備對應(yīng)國內(nèi)外企業(yè)名單
圖表 2020-2024年中國集成電路制造業(yè)銷售額及增長率
圖表 2021年中國IC制造業(yè)市場占比情況
圖表 全球晶圓代工廠銷售額排名
圖表 2021年臺灣IC細(xì)分產(chǎn)業(yè)在全球IC產(chǎn)業(yè)占比情況
圖表 2019-2022年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)出口總額
圖表 2019-2022年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表 2019-2022年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場情況
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口區(qū)域分布
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場集中度（分國家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場情況
圖表 2019-2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表 2022年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口情況
圖表 2022年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口情況
在市場規(guī)模方面。2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%；制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%；封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。2022年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。
在貿(mào)易方面，2023年1-12月，我國集成電路累計(jì)出口量2733.6億個(gè)，同比下降12%，我國集成電路累計(jì)出口金額153918.1百萬美元，同比增長0.3%。
在政策支持方面，2022年3月29日，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了對五類情形免征進(jìn)口關(guān)稅，于2021年7月27日至2030年12月31日實(shí)施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進(jìn)口關(guān)稅10年的利好。2022年4月22日，工信部、國家發(fā)改委、財(cái)政部和國家稅務(wù)局發(fā)布公告，明確了《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號）第二條中所稱國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件。公告自2021年1月1日起實(shí)施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2023年1月12日，國務(wù)院發(fā)布了《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，指出要加快推動(dòng)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力，提升核心產(chǎn)業(yè)競爭力。其中，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力方面，規(guī)劃提到，要瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國集成電路（IC）制造市場前景研究與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》共十三章。首先介紹了IC制造的組成及工藝等，接著分析了全球IC制造行業(yè)的運(yùn)行情況，然后分析了我國IC制造行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、政策環(huán)境和市場運(yùn)行情況。隨后，報(bào)告分別對IC制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈、相關(guān)材料、所需設(shè)備、晶圓制造以及相關(guān)技術(shù)做了分析，并對IC制造行業(yè)建設(shè)項(xiàng)目、重點(diǎn)企業(yè)做了介紹分析，最后重點(diǎn)分析了行業(yè)的投資及發(fā)展趨勢。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、商務(wù)部、財(cái)政部、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場調(diào)查中心、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對IC制造業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資IC制造行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 IC行業(yè)介紹
1.1 IC相關(guān)組成部分
1.1.1 存儲(chǔ)器
1.1.2 邏輯電路
1.1.3 微處理器
1.1.4 模擬電路
1.2 IC制造工藝
1.2.1 熱處理工藝
1.2.2 光刻工藝
1.2.3 刻蝕工藝
1.2.4 離子注入工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 清洗
1.3 IC制造相關(guān)鏈結(jié)構(gòu)
1.3.1 上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
1.3.2 中游制造環(huán)節(jié)
1.3.3 下游封測環(huán)節(jié)
1.4 IC相關(guān)制造模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chipless模式
第二章 2021-2024年全球IC制造行業(yè)運(yùn)行情況
2.1 全球IC制造業(yè)發(fā)展概況
2.1.1 IC制造市場運(yùn)行現(xiàn)狀
2.1.2 全球IC制造競爭格局
2.1.3 全球IC制造工藝發(fā)展
2.1.4 全球IC制造企業(yè)發(fā)展
2.1.5 IC制造部件發(fā)展態(tài)勢
2.2 全球IC制造業(yè)技術(shù)專利
2.2.1 全球申請趨勢分析
2.2.2 優(yōu)先權(quán)的國家分析
2.2.3 主要的申請人分析
2.2.4 技全球術(shù)區(qū)域分析
2.3 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.3.1 美國
2.3.2 日本
2.3.3 歐洲
2.3.4 亞太
第三章 2021-2024年中國IC制造發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 國際宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 社會(huì)環(huán)境
3.2.1 人口結(jié)構(gòu)分析
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消費(fèi)水平
3.3 投資環(huán)境
3.3.1 固定資產(chǎn)投資
3.3.2 社會(huì)融資規(guī)模
3.3.3 財(cái)政收支安排
3.3.4 地方投資計(jì)劃
第四章 2021-2024年中國IC制造政策環(huán)境分析
4.1 國家政策解讀
4.1.1 產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展政策
4.1.2 企業(yè)所得稅納稅公告
4.1.3 產(chǎn)業(yè)質(zhì)量提的意見
4.1.4 職業(yè)技能提升計(jì)劃
4.1.5 制造能力提升計(jì)劃
4.2 IC行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)分析
4.2.1 IC標(biāo)準(zhǔn)組織
4.2.2 IC國家標(biāo)準(zhǔn)
4.2.3 行業(yè)IC標(biāo)準(zhǔn)
4.2.4 團(tuán)體IC標(biāo)準(zhǔn)
4.2.5 IC標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀
4.3 “十四五”IC產(chǎn)業(yè)政策
4.3.1 注重工藝制造人才的引進(jìn)
4.3.2 半導(dǎo)體投資不宜盲目跟風(fēng)
4.3.3 加大關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化支持
第五章 2021-2024年中國IC制造行業(yè)運(yùn)行情況
5.1 中國IC制造業(yè)整體發(fā)展概況
5.1.1 IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景
5.1.2 IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律
5.1.3 IC制造業(yè)相關(guān)特點(diǎn)
5.1.4 IC制造業(yè)發(fā)展邏輯
5.2 中國IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.1 IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備
5.2.2 IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.3 IC制造業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4 IC制造業(yè)市場占比
5.2.5 IC制造業(yè)未來增量
5.2.6 IC制造業(yè)水平對比
5.3 臺灣IC制造行業(yè)運(yùn)行分析
5.3.1 臺灣IC制造發(fā)展歷程
5.3.2 臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)份額
5.3.3 臺灣IC制造產(chǎn)值分布
5.3.4 臺灣重點(diǎn)IC制造公司
5.3.5 臺灣IC產(chǎn)值未來預(yù)測
5.4 2021-2024年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
5.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.5 IC制造業(yè)面臨的問題與挑戰(zhàn)
5.5.1 IC制造業(yè)面臨問題
5.5.2 IC制造業(yè)生態(tài)問題
5.5.3 IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.6 IC制造業(yè)發(fā)展的對策與建議
5.6.1 IC制造業(yè)發(fā)展策略
5.6.2 IC制造業(yè)生態(tài)對策
5.6.3 IC制造業(yè)政策建議
第六章 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈介紹
6.1.1 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈整體介紹
6.1.2 上游——原料和設(shè)備
6.1.3 中游——制造和封裝
6.1.4 下游——應(yīng)用市場
6.2 設(shè)計(jì)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.1 IC設(shè)計(jì)企業(yè)整體運(yùn)行
6.2.2 IC設(shè)計(jì)市場規(guī)模分析
6.2.3 IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量變化
6.2.4 IC設(shè)計(jì)市場存在問題
6.2.5 IC設(shè)計(jì)行業(yè)機(jī)遇分析
6.3 封裝市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.1 封裝市場基本概述
6.3.2 半導(dǎo)體封裝歷程
6.3.3 半導(dǎo)體封裝規(guī)模
6.3.4 半導(dǎo)體封裝工藝
6.3.5 先進(jìn)封裝市場運(yùn)行
6.3.6 封裝市場發(fā)展方向
6.4 測試市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.4.1 IC測試內(nèi)容
6.4.2 IC測試規(guī)模
6.4.3 IC測試廠商
6.4.4 IC測試趨勢
第七章 2021-2024年IC制造相關(guān)材料市場分析
7.1 IC材料市場整體運(yùn)行分析
7.1.1 全球IC材料市場發(fā)展
7.1.2 中國IC材料市場發(fā)展
7.1.3 IC材料市場發(fā)展思路
7.1.4 IC材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存問題
7.1.5 IC材料市場發(fā)展目標(biāo)
7.1.6 IC材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片制造工藝
7.2.2 硅片制造方法
7.2.3 市場運(yùn)行情況
7.2.4 硅片產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
7.2.5 硅片產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻膠發(fā)展歷程
7.3.2 光刻材料的組成
7.3.3 光刻膠整體市場
7.3.4 光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.5 光刻膠國產(chǎn)化率
7.3.6 光刻膠市場競爭
7.3.7 光刻膠產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)
7.3.8 光刻膠產(chǎn)業(yè)問題
7.3.9 光刻膠提升方面
7.3.10 光刻膠發(fā)展建議
7.4 拋光材料
7.4.1 主要拋光材料介紹
7.4.2 拋光材料行業(yè)規(guī)模
7.4.3 材料市場競爭格局
7.4.4 拋光材料企業(yè)介紹
7.4.5 拋光材料市場趨勢
7.5 其他材料市場分析
7.5.1 掩模版
7.5.2 濕化學(xué)品
7.5.3 電子氣體
7.5.4 靶材及蒸發(fā)材料
7.6 材料市場重大工程建設(shè)
7.6.1 IC關(guān)鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2 相關(guān)材料、工藝及裝備驗(yàn)證平臺
7.6.3 先進(jìn)半導(dǎo)體材料在終端領(lǐng)域應(yīng)用
7.7 材料市場發(fā)展對策建議
7.7.1 抓住戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期
7.7.2 布局下一代的IC技術(shù)
7.7.3 構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈
第八章 2021-2024年IC制造環(huán)節(jié)設(shè)備市場分析
8.1 半導(dǎo)體設(shè)備
8.1.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.3 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率
8.1.4 半導(dǎo)體設(shè)備政策支持
8.1.5 半導(dǎo)體設(shè)備市場格局
8.1.6 半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)商
8.1.7 半導(dǎo)體設(shè)備投資分析
8.1.8 半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模預(yù)測
8.2 晶圓制造設(shè)備
8.2.1 晶圓制造設(shè)備主要類型
8.2.2 晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模
8.2.3 晶圓制造設(shè)備競爭格局
8.2.4 設(shè)備細(xì)分市場分布情況
8.2.5 晶圓制造設(shè)備占比分析
8.3 光刻機(jī)設(shè)備
8.3.1 光刻機(jī)發(fā)展歷程
8.3.2 光刻機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.3 光刻機(jī)設(shè)備占比
8.3.4 光刻機(jī)市場規(guī)模
8.3.5 光刻機(jī)市場增量
8.3.6 光刻機(jī)競爭格局
8.3.7 光刻機(jī)供應(yīng)市場
8.3.8 光刻機(jī)出貨情況
8.4 刻蝕機(jī)設(shè)備
8.4.1 刻蝕機(jī)的主要分類
8.4.2 刻蝕機(jī)的市場規(guī)模
8.4.3 刻蝕機(jī)市場集中度
8.4.4 刻蝕機(jī)的國產(chǎn)替代
8.4.5 刻蝕機(jī)的規(guī)模預(yù)測
8.5 硅片制造設(shè)備
8.5.1 制造設(shè)備簡介
8.5.2 市場廠商分布
8.5.3 主要設(shè)備涉及
8.5.4 設(shè)備市場規(guī)模
8.5.5 設(shè)備市場項(xiàng)目
8.6 檢測設(shè)備
8.6.1 檢測設(shè)備主要分類
8.6.2 檢測設(shè)備市場規(guī)模
8.6.3 檢測設(shè)備市場格局
8.6.4 工藝檢測設(shè)備分析
8.6.5 晶圓檢測設(shè)備分析
8.6.6 FT測試設(shè)備分析
8.7 中國IC設(shè)備企業(yè)
8.7.1 屹唐半導(dǎo)體科技有限公司
8.7.2 中國電子科技集團(tuán)有限公司
8.7.3 盛美半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司
8.7.4 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
第九章 2021-2024年晶圓制造廠具體市場分析
9.1 晶圓制造廠市場運(yùn)行分析
9.1.1 全球晶圓制造產(chǎn)能
9.1.2 全球晶圓廠發(fā)開支
9.1.3 中國晶圓廠的建設(shè)
9.1.4 晶圓廠的市場招標(biāo)
9.1.5 晶圓制造產(chǎn)能預(yù)測
9.2 晶圓代工廠市場運(yùn)行分析
9.2.1 全球晶圓代工市場規(guī)模
9.2.2 全球晶圓代工企業(yè)排名
9.2.3 全球晶圓代工工廠擴(kuò)產(chǎn)
9.2.4 中國晶圓代工市場規(guī)模
9.2.5 中國晶圓代工企業(yè)排名
9.2.6 中國晶圓代工工廠建設(shè)
9.3 中國晶圓廠生產(chǎn)線分布
9.3.1 12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.2 8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圓生產(chǎn)線
9.3.4 化合物半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線
9.4 晶圓廠建設(shè)市場機(jī)遇
9.4.1 供給端來看
9.4.2 需求端來看
第十章 2021-2024年IC制造相關(guān)技術(shù)分析
10.1 IC制造技術(shù)指標(biāo)
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直徑
10.1.4 封裝
10.2 化學(xué)機(jī)械拋光CMP
10.2.1 化學(xué)機(jī)械研磨CMP
10.2.2 CMP國產(chǎn)化現(xiàn)狀
10.2.3 CMP國產(chǎn)化協(xié)作
10.3 光刻技術(shù)
10.3.1 光刻技術(shù)耗時(shí)
10.3.2 光刻技術(shù)內(nèi)涵
10.3.3 光刻技術(shù)工藝
10.4 刻蝕技術(shù)
10.4.1 刻蝕技術(shù)簡介
10.4.2 主流刻蝕技術(shù)
10.4.3 刻蝕技術(shù)壁壘
10.5 IC技術(shù)發(fā)展趨勢
10.5.1 尺寸逐漸變小
10.5.2 新技術(shù)和材料
10.5.3 新領(lǐng)域的運(yùn)用
第十一章 2021-2024年IC制造行業(yè)建設(shè)項(xiàng)目分析
11.1 精測電子——研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目
11.1.1 項(xiàng)目概況
11.1.2 項(xiàng)目必要性分析
11.1.3 項(xiàng)目可行性分析
11.1.4 項(xiàng)目投資概算
11.2 利揚(yáng)芯片——芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目
11.2.1 項(xiàng)目概況
11.2.2 項(xiàng)目必要性分析
11.2.3 項(xiàng)目可行性分析
11.2.4 項(xiàng)目投資概算
11.3 深科技——存儲(chǔ)先進(jìn)封測與模組制造項(xiàng)目
11.3.1 項(xiàng)目基本情況
11.3.2 項(xiàng)目必要性分析
11.3.3 項(xiàng)目可行性分析
11.3.4 項(xiàng)目投資概算
11.4 來爾科技——晶圓制程保護(hù)膜產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目
11.4.1 項(xiàng)目必要性分析
11.4.2 項(xiàng)目投資概算
11.4.3 項(xiàng)目周期進(jìn)度
11.4.4 審批備案情況
11.5 賽微電子——8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目
11.5.1 項(xiàng)目基本情況
11.5.2 項(xiàng)目必要性分析
11.5.3 項(xiàng)目可行性分析
11.5.4 項(xiàng)目投資概算
11.5.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
第十二章 2020-2024年國外IC制造重點(diǎn)企業(yè)介紹
12.1 英特爾（Intel）
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.1.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.1.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.2 三星電子（SamsungElectronics）
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.3 德州儀器（TexasInstruments）
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.3.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.4 SK海力士（SKhynix）
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 2021年海力士經(jīng)營狀況分析
12.4.3 2022年海力士經(jīng)營狀況分析
12.4.4 2023年海力士經(jīng)營狀況分析
12.5 安森美半導(dǎo)體（OnSemiconductor）
12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.5.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.5.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十三章 2020-2024年國內(nèi)IC制造重點(diǎn)企業(yè)介紹
13.1 臺灣積體電路制造公司
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2 華潤微電子有限公司
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 經(jīng)營效益分析
13.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.2.5 核心競爭力分析
13.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.2.7 未來前景展望
13.3 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 經(jīng)營效益分析
13.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.3.5 核心競爭力分析
13.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.3.7 未來前景展望
13.4 中芯國際集成電路制造有限公司
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 經(jīng)營效益分析
13.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.4.5 核心競爭力分析
13.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.4.7 未來前景展望
13.5 聞泰科技股份有限公司
13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2 經(jīng)營效益分析
13.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.5.5 核心競爭力分析
13.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.5.7 未來前景展望
第十四章 2021-2024年IC制造業(yè)的投資市場分析
14.1 IC產(chǎn)業(yè)投資分析
14.1.1 IC產(chǎn)業(yè)投資基金
14.1.2 IC產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)
14.1.3 IC產(chǎn)業(yè)投資問題
14.1.4 IC產(chǎn)業(yè)投資思考
14.2 IC投資基金介紹
14.2.1 IC投資資金來源
14.2.2 IC投資具體項(xiàng)目
14.2.3 IC投資基金營收
14.2.4 IC投資市場動(dòng)態(tài)
14.3 IC制造投資分析
14.3.1 投資的整體市場
14.3.2 IC制造融資市場
14.3.3 IC制造投資項(xiàng)目
第十五章 2025-2031年IC制造行業(yè)趨勢分析
15.1 IC制造業(yè)發(fā)展的目標(biāo)與機(jī)遇
15.1.1 IC制造業(yè)發(fā)展目標(biāo)
15.1.2 IC制造業(yè)發(fā)展趨勢
15.1.3 IC制造業(yè)崛起機(jī)遇
15.1.4 IC制造業(yè)發(fā)展機(jī)遇
15.2 對2025-2031年中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
15.2.1 2025-2031年中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)影響因素分析
15.2.2 2025-2031年中國集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 晶圓制造流程
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程簡介
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表 具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表 離子注入與擴(kuò)散工藝比較
圖表 CVD與PVD工藝比較
圖表 化學(xué)薄膜沉積工藝過程
圖表 三種CVD工藝對比
圖表 半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表 IDM模式流程圖
圖表 全球IC制造產(chǎn)業(yè)市場競爭格局分析
圖表 2021年全球IC制造公司排名情況
圖表 2022年增長最快的十大IC部件預(yù)測
圖表 IC制造領(lǐng)域檢索關(guān)鍵詞列表
圖表 全球IC制造專利家族計(jì)數(shù)
圖表 全球?qū)＠易鍫顩r
圖表 全球?qū)＠磳＠麢?quán)人分類圖
圖表 IC制造領(lǐng)域全球?qū)＠麑＠麢?quán)人按國家分布圖
圖表 IC制造領(lǐng)域全球?qū)＠麛?shù)量區(qū)域分布情況
圖表 2017-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2017-2022年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2017-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年全國居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表 2023年全國居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表 2022年全國居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表 2023年全國居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表 2021-2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2023年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2021年相關(guān)省市重大項(xiàng)目投資計(jì)劃
圖表 2021年相關(guān)省市重大項(xiàng)目投資計(jì)劃（續(xù)一）
圖表 2021年相關(guān)省市重大項(xiàng)目投資計(jì)劃（續(xù)二）
圖表 全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)單位名單
圖表 全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)單位名單（續(xù)一）
圖表 全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)單位名單（續(xù)一）
圖表 IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備對應(yīng)國內(nèi)外企業(yè)名單
圖表 2020-2024年中國集成電路制造業(yè)銷售額及增長率
圖表 2021年中國IC制造業(yè)市場占比情況
圖表 全球晶圓代工廠銷售額排名
圖表 2021年臺灣IC細(xì)分產(chǎn)業(yè)在全球IC產(chǎn)業(yè)占比情況
圖表 2019-2022年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)出口總額
圖表 2019-2022年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表 2019-2022年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場情況
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口區(qū)域分布
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場集中度（分國家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場情況
圖表 2019-2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表 2022年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口情況
圖表 2022年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口情況
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產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)是由北京智研科信咨詢有限公司開通運(yùn)營的一家大型行業(yè)研究咨詢網(wǎng)站，主要致力于為各行業(yè)提供最全最新的深度研究報(bào)告，提供客觀、理性、簡便的決策參考，提供降低投資風(fēng)險(xiǎn)，提高投資收益的有效工具，也是一個(gè)幫助咨詢行業(yè)人員交流成果、交流報(bào)告、交流觀點(diǎn)、交流經(jīng)驗(yàn)的平臺。依托于各行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)獨(dú)特的資源優(yōu)勢，致力于發(fā)展中國機(jī)械電子、電力家電、能源礦產(chǎn)、鋼鐵冶金、服裝紡織、食品煙酒、醫(yī)藥保健、石油化工、建筑房產(chǎn)、建材家具、輕工紙業(yè)、出版?zhèn)髅�、交通物流、IT通訊、零售服務(wù)等行業(yè)信息咨詢、市場研究的專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)。
品質(zhì)保障
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗(yàn)。
客戶好評
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)目前累計(jì)服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評。
精益求精
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)精益求精的完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確。
引用廣泛
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度。
購買流程
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匯款信息
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- 帳戶名：北京智研科信咨詢有限公司
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