2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備市場深度研究與投資前景報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備市場深度研究與投資前景報告
- 【關(guān) 鍵 字】薄膜沉積設(shè)備 薄膜沉積設(shè)備市場分析
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薄膜沉積工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵工藝。半導(dǎo)體行業(yè)中，薄膜常用于產(chǎn)生導(dǎo)電層或絕緣層、產(chǎn)生減反射膜提高吸光率、臨時阻擋刻蝕等作用，由于薄膜是芯片結(jié)構(gòu)的功能材料層，在芯片完成制造、封測等工序后會留存在芯片中，薄膜的技術(shù)參數(shù)直接影響芯片性能。由于半導(dǎo)體器件的高精度，薄膜通常使用薄膜沉積工藝來實(shí)現(xiàn)，晶圓表面的沉積物會在晶圓表面形成一層連續(xù)密閉的薄膜。薄膜沉積設(shè)備通常用于在基底上沉積導(dǎo)體、絕緣體或者半導(dǎo)體等材料膜層，使之具備一定的特殊性能，廣泛應(yīng)用于光伏、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。
2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為1085億美元，創(chuàng)下歷史新高，分析人士指出，在連增三年之后，2024年負(fù)增長隱憂顯現(xiàn)。但寒意或許“冷”不到國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商。A股半導(dǎo)體設(shè)備公司2024年業(yè)績表現(xiàn)亮眼，北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微等凈利同比翻倍。與全球半導(dǎo)體設(shè)備支出大體跟隨全球半導(dǎo)體資本支出周期的變化相反，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備支出由于持續(xù)的本土化進(jìn)程推進(jìn)而與半導(dǎo)體資本支出周期脫鉤，更具韌性。北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、華海清科、長川科技、盛美上海等六家A股半導(dǎo)體設(shè)備公司2024年業(yè)績同比增速上限大于100%，其中薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)領(lǐng)軍者拓荊科技以438%的同比增速排名第一。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年中國晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較2024年明顯提升，從21%提升至35%。2024年，在半導(dǎo)體設(shè)備各細(xì)分領(lǐng)域，薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)化率約為8%。
政策方面，2024年3月，在第十三屆全國人民代表大會第五次會議上，其中提到加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產(chǎn)業(yè)，提升關(guān)鍵軟硬件技術(shù)創(chuàng)新和供給能力。2024年10月，國家發(fā)展改革委和商務(wù)部聯(lián)合發(fā)布了《鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2024年版）》，其中將“超大規(guī)模集成電路制造用關(guān)鍵裝備開發(fā)、制造”、“集成電路封裝及測試設(shè)備制造”以及“晶圓制造及再生”列入鼓勵類目錄。國家政策鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)企業(yè)向更先進(jìn)技術(shù)水平、更廣泛市場領(lǐng)域、更底層核心技術(shù)等方面砥礪前行，完善和發(fā)展我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平，為薄膜沉積設(shè)備行業(yè)提供良好的發(fā)展環(huán)境。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備市場深度研究與投資前景報告》共十一章。首先，報告介紹了薄膜沉積設(shè)備行業(yè)的相關(guān)概念、半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展情況，接著，對中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展的宏觀環(huán)境以及薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r作了分析。然后報告分析了薄膜沉積設(shè)備的相關(guān)技術(shù)、進(jìn)出口情況以及主要應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展情況；接下來，報告對國內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況進(jìn)行了詳細(xì)分析；隨后對薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資進(jìn)行了分析，并對薄膜沉積設(shè)備行業(yè)的發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對薄膜沉積設(shè)備行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資薄膜沉積設(shè)備相關(guān)項(xiàng)目，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)概述
1.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)概念
1.1.1 行業(yè)基本概念
1.1.2 行業(yè)主要分類
1.1.3 投資價值占比
1.2 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)基本介紹
1.2.1 行業(yè)基本概念
1.2.2 行業(yè)主要類別
1.2.3 設(shè)備技術(shù)對比
第二章 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 2020-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1 市場規(guī)模狀況
2.1.2 市場區(qū)域分布
2.1.3 市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4 企業(yè)競爭格局
2.1.5 行業(yè)投資狀況
2.2 2020-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 市場規(guī)模狀況
2.2.2 國產(chǎn)化率情況
2.2.3 企業(yè)產(chǎn)品布局
2.2.4 企業(yè)營收排名
2.2.5 對外貿(mào)易狀況
2.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司財務(wù)狀況
2.3.1 上市公司規(guī)模
2.3.2 上市公司分布
2.3.3 經(jīng)營狀況分析
2.3.4 盈利能力分析
2.3.5 營運(yùn)能力分析
2.3.6 成長能力分析
2.3.7 現(xiàn)金流量分析
2.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展展望
2.4.1 行業(yè)發(fā)展路徑
2.4.2 市場需求潛力
2.4.3 行業(yè)發(fā)展前景
第三章 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.1.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
3.1.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1 世界經(jīng)濟(jì)形勢分析
3.2.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.3 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
3.2.4 固定資產(chǎn)投資狀況
3.2.5 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展基礎(chǔ)
3.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)運(yùn)行
3.3.3 科技研發(fā)投入狀況
3.3.4 技術(shù)人才培養(yǎng)情況
第四章 2020-2024年薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020-2024年全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 全球市場規(guī)模
4.1.2 全球市場結(jié)構(gòu)
4.1.3 全球競爭格局
4.2 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1 國內(nèi)主要廠商
4.2.2 國內(nèi)中標(biāo)情況
4.2.3 國產(chǎn)化率情況
4.2.4 國內(nèi)需求分析
4.3 2020-2024年CVD設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
4.3.1 行業(yè)基本概念
4.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
4.3.3 市場規(guī)模狀況
4.3.4 市場結(jié)構(gòu)占比
4.3.5 市場競爭格局
4.3.6 細(xì)分市場格局
4.4 2020-2024年P(guān)VD設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
4.4.1 行業(yè)基本概念
4.4.2 工藝類型對比
4.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
4.4.4 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.4.5 市場規(guī)模狀況
4.4.6 市場區(qū)域結(jié)構(gòu)
4.4.7 市場競爭格局
第五章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)技術(shù)發(fā)展分析
5.1 物理氣相沉積技術(shù)發(fā)展分析
5.1.1 技術(shù)基本簡介
5.1.2 技術(shù)基本分類
5.1.3 技術(shù)研究進(jìn)展
5.1.4 技術(shù)應(yīng)用狀況
5.1.5 未來發(fā)展展望
5.2 化學(xué)氣相沉積技術(shù)研究與應(yīng)用進(jìn)展
5.2.1 化學(xué)氣相沉積技術(shù)原理
5.2.2 先進(jìn)集成電路工藝應(yīng)用
5.2.3 其他領(lǐng)域技術(shù)應(yīng)用狀況
5.3 原子層沉積技術(shù)發(fā)展分析
5.3.1 技術(shù)基本原理
5.3.2 技術(shù)發(fā)展優(yōu)點(diǎn)
5.3.3 關(guān)鍵技術(shù)分析
5.3.4 技術(shù)應(yīng)用狀況
第六章 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.1 2020-2024年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.1.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
6.1.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
6.2 2020-2024年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.2.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.2.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
6.2.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
6.3 2020-2024年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.3.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.3.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
6.3.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
第七章 2020-2024年薄膜沉積設(shè)備主要應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
7.1 集成電路領(lǐng)域
7.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
7.1.2 集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
7.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布
7.1.4 集成電路企業(yè)注冊數(shù)量
7.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
7.1.6 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
7.2 光伏電池領(lǐng)域
7.2.1 光伏電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
7.2.2 光伏電池行業(yè)基本概述
7.2.3 光伏電池行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
7.2.4 光伏電池轉(zhuǎn)換效率變化
7.2.5 光伏電池技術(shù)路線占比
7.2.6 光伏電池企業(yè)數(shù)量規(guī)模
7.2.7 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用情況
7.2.8 薄膜沉積設(shè)備發(fā)展前景
7.3 新型顯示領(lǐng)域
7.3.1 新型顯示產(chǎn)業(yè)支持政策
7.3.2 新型顯示主要技術(shù)對比
7.3.3 新型顯示產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入
7.3.4 新型顯示細(xì)分市場發(fā)展
7.3.5 新型顯示未來發(fā)展趨勢
7.3.6 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
7.4 先進(jìn)封裝領(lǐng)域
7.4.1 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
7.4.2 先進(jìn)封裝行業(yè)基本概述
7.4.3 先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展歷程
7.4.4 先進(jìn)封裝市場規(guī)模狀況
7.4.5 先進(jìn)封裝行業(yè)所需設(shè)備
7.4.6 先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展展望
7.4.7 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
第八章 2020-2024年國外薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1 應(yīng)用材料（AMAT）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 沉積設(shè)備布局
8.1.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2 泛林半導(dǎo)體（Lam）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 沉積設(shè)備布局
8.2.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3 東京電子（TEL）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 沉積設(shè)備布局
8.3.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4 先晶半導(dǎo)體（ASMI）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 沉積設(shè)備布局
8.4.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第九章 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)業(yè)務(wù)狀況
9.1.3 沉積設(shè)備布局
9.1.4 經(jīng)營效益分析
9.1.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.6 財務(wù)狀況分析
9.1.7 核心競爭力分析
9.1.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.9 未來前景展望
9.2 拓荊科技股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 沉積設(shè)備布局
9.2.3 經(jīng)營效益分析
9.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.5 財務(wù)狀況分析
9.2.6 核心競爭力分析
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8 未來前景展望
9.3 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 沉積設(shè)備布局
9.3.3 經(jīng)營效益分析
9.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.5 財務(wù)狀況分析
9.3.6 核心競爭力分析
9.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8 未來前景展望
9.4 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 沉積設(shè)備布局
9.4.3 經(jīng)營效益分析
9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.5 財務(wù)狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來前景展望
9.5 江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 主要產(chǎn)品情況
9.5.3 競爭優(yōu)劣勢分析
9.5.4 業(yè)務(wù)布局狀況
9.5.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.5.6 未來發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析
10.1 高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本概況
10.1.2 項(xiàng)目投資必要性
10.1.3 項(xiàng)目投資可行性
10.1.4 項(xiàng)目投資概算
10.1.5 項(xiàng)目建設(shè)安排
10.2 先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本概況
10.2.2 項(xiàng)目投資目的
10.2.3 項(xiàng)目投資概算
10.2.4 項(xiàng)目建設(shè)安排
10.2.5 項(xiàng)目選址情況
10.3 ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本概況
10.3.2 項(xiàng)目投資目的
10.3.3 項(xiàng)目投資概算
10.3.4 項(xiàng)目建設(shè)安排
10.3.5 項(xiàng)目選址情況
10.4 基于原子層沉積技術(shù)的半導(dǎo)體配套設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級項(xiàng)目
10.4.1 項(xiàng)目基本概況
10.4.2 項(xiàng)目投資必要性
10.4.3 項(xiàng)目投資可行性
10.4.4 項(xiàng)目投資概算
10.4.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.5 基于原子層沉積技術(shù)的光伏及柔性電子設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級項(xiàng)目
10.5.1 項(xiàng)目基本概況
10.5.2 項(xiàng)目投資目的
10.5.3 項(xiàng)目投資概算
10.5.4 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.5.5 項(xiàng)目選址情況
第十一章 2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析及前景預(yù)測
11.1 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析
11.1.1 行業(yè)投資機(jī)會
11.1.2 企業(yè)上市情況
11.1.3 行業(yè)投資壁壘
11.1.4 行業(yè)投資風(fēng)險
11.1.5 企業(yè)投資策略
11.2 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析
11.2.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
11.2.2 未來發(fā)展方向
11.2.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
11.3 2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1 2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2031年全球薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
11.3.3 2025-2031年中國CVD設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 集成電路前道制造工藝流程主要設(shè)備
圖表 主要半導(dǎo)體設(shè)備分類示意圖
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備投資占比情況
圖表 薄膜沉積設(shè)備分類
圖表 PVD、CVD、ALD薄膜沉積效果示意圖
圖表 PVD、CVD、ALD技術(shù)優(yōu)劣勢及主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 2020-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及增長率
圖表 2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備主要國家銷售額分布
圖表 2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分類型結(jié)構(gòu)占比
圖表 全球半導(dǎo)體設(shè)備代表性企業(yè)
圖表 2024年全球前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商
圖表 2020-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資狀況
圖表 2020-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及增長率
圖表 2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化占比情況
圖表 2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備與原材料國產(chǎn)化率
圖表 國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品布局
圖表 2024年國內(nèi)上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營收排名Top10
圖表 2020-2024年中國主要半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司名單
圖表 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為1085億美元，創(chuàng)下歷史新高，分析人士指出，在連增三年之后，2024年負(fù)增長隱憂顯現(xiàn)。但寒意或許“冷”不到國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商。A股半導(dǎo)體設(shè)備公司2024年業(yè)績表現(xiàn)亮眼，北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微等凈利同比翻倍。與全球半導(dǎo)體設(shè)備支出大體跟隨全球半導(dǎo)體資本支出周期的變化相反，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備支出由于持續(xù)的本土化進(jìn)程推進(jìn)而與半導(dǎo)體資本支出周期脫鉤，更具韌性。北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、華海清科、長川科技、盛美上海等六家A股半導(dǎo)體設(shè)備公司2024年業(yè)績同比增速上限大于100%，其中薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)領(lǐng)軍者拓荊科技以438%的同比增速排名第一。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年中國晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較2024年明顯提升，從21%提升至35%。2024年，在半導(dǎo)體設(shè)備各細(xì)分領(lǐng)域，薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)化率約為8%。
政策方面，2024年3月，在第十三屆全國人民代表大會第五次會議上，其中提到加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產(chǎn)業(yè)，提升關(guān)鍵軟硬件技術(shù)創(chuàng)新和供給能力。2024年10月，國家發(fā)展改革委和商務(wù)部聯(lián)合發(fā)布了《鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2024年版）》，其中將“超大規(guī)模集成電路制造用關(guān)鍵裝備開發(fā)、制造”、“集成電路封裝及測試設(shè)備制造”以及“晶圓制造及再生”列入鼓勵類目錄。國家政策鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)企業(yè)向更先進(jìn)技術(shù)水平、更廣泛市場領(lǐng)域、更底層核心技術(shù)等方面砥礪前行，完善和發(fā)展我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平，為薄膜沉積設(shè)備行業(yè)提供良好的發(fā)展環(huán)境。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備市場深度研究與投資前景報告》共十一章。首先，報告介紹了薄膜沉積設(shè)備行業(yè)的相關(guān)概念、半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展情況，接著，對中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展的宏觀環(huán)境以及薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r作了分析。然后報告分析了薄膜沉積設(shè)備的相關(guān)技術(shù)、進(jìn)出口情況以及主要應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展情況；接下來，報告對國內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況進(jìn)行了詳細(xì)分析；隨后對薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資進(jìn)行了分析，并對薄膜沉積設(shè)備行業(yè)的發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對薄膜沉積設(shè)備行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資薄膜沉積設(shè)備相關(guān)項(xiàng)目，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)概述
1.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)概念
1.1.1 行業(yè)基本概念
1.1.2 行業(yè)主要分類
1.1.3 投資價值占比
1.2 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)基本介紹
1.2.1 行業(yè)基本概念
1.2.2 行業(yè)主要類別
1.2.3 設(shè)備技術(shù)對比
第二章 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 2020-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1 市場規(guī)模狀況
2.1.2 市場區(qū)域分布
2.1.3 市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4 企業(yè)競爭格局
2.1.5 行業(yè)投資狀況
2.2 2020-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 市場規(guī)模狀況
2.2.2 國產(chǎn)化率情況
2.2.3 企業(yè)產(chǎn)品布局
2.2.4 企業(yè)營收排名
2.2.5 對外貿(mào)易狀況
2.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司財務(wù)狀況
2.3.1 上市公司規(guī)模
2.3.2 上市公司分布
2.3.3 經(jīng)營狀況分析
2.3.4 盈利能力分析
2.3.5 營運(yùn)能力分析
2.3.6 成長能力分析
2.3.7 現(xiàn)金流量分析
2.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展展望
2.4.1 行業(yè)發(fā)展路徑
2.4.2 市場需求潛力
2.4.3 行業(yè)發(fā)展前景
第三章 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.1.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
3.1.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1 世界經(jīng)濟(jì)形勢分析
3.2.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.3 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
3.2.4 固定資產(chǎn)投資狀況
3.2.5 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展基礎(chǔ)
3.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)運(yùn)行
3.3.3 科技研發(fā)投入狀況
3.3.4 技術(shù)人才培養(yǎng)情況
第四章 2020-2024年薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020-2024年全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 全球市場規(guī)模
4.1.2 全球市場結(jié)構(gòu)
4.1.3 全球競爭格局
4.2 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1 國內(nèi)主要廠商
4.2.2 國內(nèi)中標(biāo)情況
4.2.3 國產(chǎn)化率情況
4.2.4 國內(nèi)需求分析
4.3 2020-2024年CVD設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
4.3.1 行業(yè)基本概念
4.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
4.3.3 市場規(guī)模狀況
4.3.4 市場結(jié)構(gòu)占比
4.3.5 市場競爭格局
4.3.6 細(xì)分市場格局
4.4 2020-2024年P(guān)VD設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
4.4.1 行業(yè)基本概念
4.4.2 工藝類型對比
4.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
4.4.4 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.4.5 市場規(guī)模狀況
4.4.6 市場區(qū)域結(jié)構(gòu)
4.4.7 市場競爭格局
第五章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)技術(shù)發(fā)展分析
5.1 物理氣相沉積技術(shù)發(fā)展分析
5.1.1 技術(shù)基本簡介
5.1.2 技術(shù)基本分類
5.1.3 技術(shù)研究進(jìn)展
5.1.4 技術(shù)應(yīng)用狀況
5.1.5 未來發(fā)展展望
5.2 化學(xué)氣相沉積技術(shù)研究與應(yīng)用進(jìn)展
5.2.1 化學(xué)氣相沉積技術(shù)原理
5.2.2 先進(jìn)集成電路工藝應(yīng)用
5.2.3 其他領(lǐng)域技術(shù)應(yīng)用狀況
5.3 原子層沉積技術(shù)發(fā)展分析
5.3.1 技術(shù)基本原理
5.3.2 技術(shù)發(fā)展優(yōu)點(diǎn)
5.3.3 關(guān)鍵技術(shù)分析
5.3.4 技術(shù)應(yīng)用狀況
第六章 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.1 2020-2024年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.1.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
6.1.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
6.2 2020-2024年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.2.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.2.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
6.2.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
6.3 2020-2024年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.3.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.3.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
6.3.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
第七章 2020-2024年薄膜沉積設(shè)備主要應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
7.1 集成電路領(lǐng)域
7.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
7.1.2 集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
7.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布
7.1.4 集成電路企業(yè)注冊數(shù)量
7.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
7.1.6 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
7.2 光伏電池領(lǐng)域
7.2.1 光伏電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
7.2.2 光伏電池行業(yè)基本概述
7.2.3 光伏電池行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
7.2.4 光伏電池轉(zhuǎn)換效率變化
7.2.5 光伏電池技術(shù)路線占比
7.2.6 光伏電池企業(yè)數(shù)量規(guī)模
7.2.7 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用情況
7.2.8 薄膜沉積設(shè)備發(fā)展前景
7.3 新型顯示領(lǐng)域
7.3.1 新型顯示產(chǎn)業(yè)支持政策
7.3.2 新型顯示主要技術(shù)對比
7.3.3 新型顯示產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入
7.3.4 新型顯示細(xì)分市場發(fā)展
7.3.5 新型顯示未來發(fā)展趨勢
7.3.6 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
7.4 先進(jìn)封裝領(lǐng)域
7.4.1 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
7.4.2 先進(jìn)封裝行業(yè)基本概述
7.4.3 先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展歷程
7.4.4 先進(jìn)封裝市場規(guī)模狀況
7.4.5 先進(jìn)封裝行業(yè)所需設(shè)備
7.4.6 先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展展望
7.4.7 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
第八章 2020-2024年國外薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1 應(yīng)用材料（AMAT）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 沉積設(shè)備布局
8.1.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2 泛林半導(dǎo)體（Lam）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 沉積設(shè)備布局
8.2.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3 東京電子（TEL）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 沉積設(shè)備布局
8.3.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4 先晶半導(dǎo)體（ASMI）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 沉積設(shè)備布局
8.4.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第九章 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)業(yè)務(wù)狀況
9.1.3 沉積設(shè)備布局
9.1.4 經(jīng)營效益分析
9.1.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.6 財務(wù)狀況分析
9.1.7 核心競爭力分析
9.1.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.9 未來前景展望
9.2 拓荊科技股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 沉積設(shè)備布局
9.2.3 經(jīng)營效益分析
9.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.5 財務(wù)狀況分析
9.2.6 核心競爭力分析
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8 未來前景展望
9.3 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 沉積設(shè)備布局
9.3.3 經(jīng)營效益分析
9.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.5 財務(wù)狀況分析
9.3.6 核心競爭力分析
9.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8 未來前景展望
9.4 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 沉積設(shè)備布局
9.4.3 經(jīng)營效益分析
9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.5 財務(wù)狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來前景展望
9.5 江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 主要產(chǎn)品情況
9.5.3 競爭優(yōu)劣勢分析
9.5.4 業(yè)務(wù)布局狀況
9.5.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.5.6 未來發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析
10.1 高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本概況
10.1.2 項(xiàng)目投資必要性
10.1.3 項(xiàng)目投資可行性
10.1.4 項(xiàng)目投資概算
10.1.5 項(xiàng)目建設(shè)安排
10.2 先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本概況
10.2.2 項(xiàng)目投資目的
10.2.3 項(xiàng)目投資概算
10.2.4 項(xiàng)目建設(shè)安排
10.2.5 項(xiàng)目選址情況
10.3 ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本概況
10.3.2 項(xiàng)目投資目的
10.3.3 項(xiàng)目投資概算
10.3.4 項(xiàng)目建設(shè)安排
10.3.5 項(xiàng)目選址情況
10.4 基于原子層沉積技術(shù)的半導(dǎo)體配套設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級項(xiàng)目
10.4.1 項(xiàng)目基本概況
10.4.2 項(xiàng)目投資必要性
10.4.3 項(xiàng)目投資可行性
10.4.4 項(xiàng)目投資概算
10.4.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.5 基于原子層沉積技術(shù)的光伏及柔性電子設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級項(xiàng)目
10.5.1 項(xiàng)目基本概況
10.5.2 項(xiàng)目投資目的
10.5.3 項(xiàng)目投資概算
10.5.4 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.5.5 項(xiàng)目選址情況
第十一章 2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析及前景預(yù)測
11.1 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析
11.1.1 行業(yè)投資機(jī)會
11.1.2 企業(yè)上市情況
11.1.3 行業(yè)投資壁壘
11.1.4 行業(yè)投資風(fēng)險
11.1.5 企業(yè)投資策略
11.2 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析
11.2.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
11.2.2 未來發(fā)展方向
11.2.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
11.3 2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1 2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2031年全球薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
11.3.3 2025-2031年中國CVD設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 集成電路前道制造工藝流程主要設(shè)備
圖表 主要半導(dǎo)體設(shè)備分類示意圖
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備投資占比情況
圖表 薄膜沉積設(shè)備分類
圖表 PVD、CVD、ALD薄膜沉積效果示意圖
圖表 PVD、CVD、ALD技術(shù)優(yōu)劣勢及主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 2020-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及增長率
圖表 2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備主要國家銷售額分布
圖表 2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分類型結(jié)構(gòu)占比
圖表 全球半導(dǎo)體設(shè)備代表性企業(yè)
圖表 2024年全球前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商
圖表 2020-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資狀況
圖表 2020-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及增長率
圖表 2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化占比情況
圖表 2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備與原材料國產(chǎn)化率
圖表 國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品布局
圖表 2024年國內(nèi)上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營收排名Top10
圖表 2020-2024年中國主要半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司名單
圖表 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
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