全球LED產業(yè)專利發(fā)展趨勢預測

中國產業(yè)研究報告網訊：

    LED領域全球專利申請共計約十二萬余件，其中在日本的專利申請量最多，其次為美國和中國，各主要國家和地區(qū)LED領域的專利申請都已突破一萬件。

    根據LED的技術特點和行業(yè)劃分習慣，一般將LED領域分成襯底、外延、芯片、封裝、應用等部分。

    LED全球專利技術結構布局情況如圖所示，專利申請40%集中在封裝，其次為應用(26%)和外延(17%)領域，襯底和白光的專利最少。襯底領域的專利25%集中在藍寶石，其次為砷化鎵(17%)，硅(16%)，氮化鎵(10%)等;外延領域的專利。

    從有源層材料看，86%集中在III-V族，從功能層來看75%集中在n型層，p型層和有源層，其次為覆蓋層和緩沖層(16%)，在電流擴展層和歐盟接觸層等技術分支申請較少；芯片領域的專利39%集中在電極設計技術，其次為反射膜技術(16%)、微結構技術(12%)、芯片外形技術(11%)、襯底鍵合剝離技術(11%)，在劃片、增透膜技術、鈍化技術等申請較少；封裝領域的專利63%集中在基板和封裝體，其次為散熱(15%)、電極互連(13%)和熒光體(7%)。專利申請多集中在封裝和應用領域，這表明LED技術相對比較成熟，開始進入應用階段。
 

截至2010年4月，全球共申請LED相關專利305100余篇，按照公開發(fā)表日期統(tǒng)計如下表所示：

    下列各圖顯示了全球各國LED照明專利的發(fā)展情況：1998年以前，全球的半導體發(fā)光技術由于瓶頸受限一直處于較為緩慢的前期研發(fā)階段，該時段對應專利的技術萌芽階段；從1998年至2006年，半導體照明開始進入一個迅速增長通道，對應專利的發(fā)展階段；此后，由于新的技術瓶頸和技術研發(fā)到成果、產業(yè)的廣泛轉換，該產業(yè)在2007年后開始進入穩(wěn)定發(fā)展階段，專利件數開始停止增長，甚至有下滑的趨勢。

    以下各圖分別顯示自1991年以來全球LED照明專利以公開日和優(yōu)先權日的年度統(tǒng)計情況。取樣數據分別是：在日申請數量、在美申請數量、在美授權數量、世界專利申請數量以及除美日以外的其他國家和地區(qū)的專利數量總和。
 

    內容選自產業(yè)研究報告網發(fā)布的《2013-2017年中國LED背光源液晶顯示屏市場調研與投資趨勢研究報告》