2025-2031年中國半導體材料市場深度研究與前景趨勢報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國半導體材料市場深度研究與前景趨勢報告
- 【關 鍵 字】半導體材料 半導體材料市場分析
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半導體材料是一類具有半導體性能可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料是半導體工業(yè)的基礎，它的發(fā)展對半導體技術的發(fā)展有極大的影響。
從全球看，2024年全球半導體材料市場的規(guī)模，達到了643億美元，較2024年的555億美元增加88億美元，同比增長15.9%，再創(chuàng)新高。從國內看，2020-2024年，中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長。2024年，中國半導體材料市場規(guī)模為97.8億美元；2024年，中國半導體材料市場規(guī)模達119.3億美元。
近幾年，由于市場需求的不斷擴大、投資環(huán)境的日益改善、優(yōu)惠政策的吸引及全球半導體產業(yè)向中國轉移等等原因，我國集成電路產業(yè)每年都保持30%的增長率。集成電路制造過程中需要的主要關鍵原材料有幾十種，材料的質量和供應直接影響著集成電路的質量和競爭力，因此支撐關鍵材料業(yè)是集成電路產業(yè)鏈中最上游也是最重要的一環(huán)。隨著信息產業(yè)的快速發(fā)展，特別是光伏產業(yè)的迅速發(fā)展，進一步刺激了多晶硅、單晶硅等基礎材料需求量的不斷增長。
2024年3月，國務院發(fā)布的《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2024年遠景目標綱要》，其中提出培育先進制造業(yè)集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進軌道交通裝備、先進電力裝備、工程機械、高端數(shù)控機床、醫(yī)藥及醫(yī)療設備等產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。2024年3月12日，在第十三屆全國人民代表大會第五次會議上，其中提到加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網，培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產業(yè)，提升關鍵軟硬件技術創(chuàng)新和供給能力。2024年3月14日，國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財政部、海關總署、稅務總局等部門聯(lián)合印發(fā)了《關于做好2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》，明確了有關程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標準，其中包括集成電路產業(yè)的關鍵原材料、零配件（靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8英寸及以上硅單晶、8英寸及以上硅片）生產企業(yè)，集成電路重大項目和承建企業(yè)的清單。
產業(yè)研究報告網發(fā)布的《2025-2031年中國半導體材料市場深度研究與前景趨勢報告》共十一章。首先，報告介紹了半導體材料行業(yè)的定義、分類、特性、應用及其產業(yè)鏈結構等。接著，報告從行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場規(guī)模、區(qū)域發(fā)展、國產化替代和競爭狀況等角度全面分析了中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展情況。然后，報告具體分析了半導體硅材料產業(yè)、第二代半導體材料產業(yè)和第三代半導體材料產業(yè)的發(fā)展情況。隨后，報告對半導體材料行業(yè)重點企業(yè)的經營狀況進行了分析。最后，報告分析了半導體材料行業(yè)投資項目案例，并對半導體材料行業(yè)投資動態(tài)及發(fā)展前景進行了科學地預測分析。
本研究報告數(shù)據主要來自于國家統(tǒng)計局、國家工業(yè)和信息化部、產業(yè)研究報告網、產業(yè)研究報告網市場調查中心、半導體行業(yè)協(xié)會以及國內外重點刊物等渠道，數(shù)據權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體材料行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資半導體材料相關行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 半導體材料行業(yè)基本概述
1.1 半導體材料基本介紹
1.1.1 半導體材料的定義
1.1.2 半導體材料的分類
1.1.3 半導體材料的地位
1.1.4 半導體材料的演進
1.2 半導體材料的特性
1.2.1 電阻率
1.2.2 能帶
1.2.3 滿帶電子不導電
1.2.4 直接帶隙和間接帶隙
1.3 半導體材料的制備和應用
1.3.1 半導體材料的制備
1.3.2 半導體材料的應用
1.4 半導體材料產業(yè)鏈分析
第二章 2020-2024年全球半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2024年全球半導體材料發(fā)展狀況
2.1.1 市場規(guī)模分析
2.1.2 區(qū)域分布狀況
2.1.3 細分市場結構
2.1.4 市場競爭狀況
2.1.5 產業(yè)重心轉移
2.2 主要國家和地區(qū)半導體材料發(fā)展動態(tài)
2.2.1 美國
2.2.2 日本
2.2.3 歐洲
2.2.4 韓國
2.2.5 中國臺灣
第三章 2020-2024年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經濟環(huán)境
3.1.1 宏觀經濟概況
3.1.2 工業(yè)運行情況
3.1.3 固定資產投資
3.1.4 宏觀經濟展望
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 集成電路相關政策
3.2.2 行業(yè)支持政策動態(tài)
3.2.3 地方產業(yè)扶持政策
3.2.4 產業(yè)投資基金支持
3.3 技術環(huán)境
3.3.1 半導體關鍵材料技術突破
3.3.2 第三代半導體材料技術進展
3.3.3 半導體技術市場合作發(fā)展
3.4 產業(yè)環(huán)境
3.4.1 全球半導體產業(yè)規(guī)模
3.4.2 全球半導體產品結構
3.4.3 中國半導體產業(yè)規(guī)模
3.4.4 半導體產業(yè)分布情況
第四章 2020-2024年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1 2020-2024年中國半導體材料行業(yè)運行狀況
4.1.1 行業(yè)發(fā)展特性
4.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3 企業(yè)注冊數(shù)量
4.1.4 產業(yè)轉型升級
4.1.5 應用環(huán)節(jié)分析
4.1.6 項目投建動態(tài)
4.2 中國半導體材料行業(yè)財務狀況分析
4.2.1 上市公司規(guī)模
4.2.2 上市公司分布
4.2.3 經營狀況分析
4.2.4 盈利能力分析
4.2.5 營運能力分析
4.2.6 成長能力分析
4.2.7 現(xiàn)金流量分析
4.3 2020-2024年半導體材料國產化替代分析
4.3.1 國產化替代的必要性
4.3.2 半導體材料國產化率
4.3.3 國產化替代突破發(fā)展
4.3.4 國產化替代發(fā)展前景
4.4 中國半導體材料市場競爭結構分析
4.4.1 現(xiàn)有企業(yè)間競爭
4.4.2 潛在進入者分析
4.4.3 替代產品威脅
4.4.4 供應商議價能力
4.4.5 需求客戶議價能力
4.5 半導體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
4.5.1 行業(yè)發(fā)展滯后
4.5.2 產品同質化問題
4.5.3 供應鏈不完善
4.5.4 行業(yè)發(fā)展建議
4.5.5 行業(yè)發(fā)展思路
第五章 2020-2024年半導體硅材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1 硅片
5.1.1 硅片基本簡介
5.1.2 硅片生產工藝
5.1.3 行業(yè)銷售狀況
5.1.4 市場競爭格局
5.1.5 市場價格走勢
5.1.6 市場投資狀況
5.1.7 行業(yè)發(fā)展前景
5.1.8 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.1.9 供需結構預測
5.2 電子特氣
5.2.1 行業(yè)基本概念
5.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.3 行業(yè)支持政策
5.2.4 市場規(guī)模狀況
5.2.5 市場競爭格局
5.2.6 下游應用分布
5.2.7 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.3 CMP拋光材料
5.3.1 行業(yè)基本概念
5.3.2 產業(yè)鏈條結構
5.3.3 成本結構占比
5.3.4 市場發(fā)展規(guī)模
5.3.5 市場競爭格局
5.4 靶材
5.4.1 靶材基本簡介
5.4.2 靶材生產工藝
5.4.3 市場發(fā)展規(guī)模
5.4.4 市場競爭格局
5.4.5 市場發(fā)展前景
5.4.6 技術發(fā)展趨勢
5.5 光刻膠
5.5.1 光刻膠基本簡介
5.5.2 光刻膠工藝流程
5.5.3 市場規(guī)模狀況
5.5.4 市場結構占比
5.5.5 市場份額分析
5.5.6 市場競爭格局
5.5.7 光刻膠國產化
5.5.8 行業(yè)技術壁壘
5.5.9 行業(yè)發(fā)展趨勢
第六章 2020-2024年第二代半導體材料產業(yè)發(fā)展分析
6.1 第二代半導體材料概述
6.1.1 第二代半導體材料應用分析
6.1.2 第二代半導體材料市場需求
6.1.3 第二代半導體材料發(fā)展前景
6.2 2020-2024年砷化鎵材料發(fā)展狀況
6.2.1 砷化鎵材料概述
6.2.2 砷化鎵物理特性
6.2.3 砷化鎵制備工藝
6.2.4 砷化鎵產值規(guī)模
6.2.5 砷化鎵競爭格局
6.2.6 砷化鎵企業(yè)經營
6.2.7 砷化鎵市場需求
6.3 2020-2024年磷化銦材料行業(yè)分析
6.3.1 磷化銦材料概述
6.3.2 磷化銦市場綜述
6.3.3 磷化銦市場規(guī)模
6.3.4 磷化銦區(qū)域分布
6.3.5 磷化銦市場競爭
6.3.6 磷化銦應用領域
6.3.7 磷化銦光子集成電路
第七章 2020-2024年第三代半導體材料產業(yè)發(fā)展分析
7.1 2020-2024年中國第三代半導體材料產業(yè)運行情況
7.1.1 主要材料介紹
7.1.2 產業(yè)發(fā)展進展
7.1.3 行業(yè)標準情況
7.1.4 市場發(fā)展規(guī)模
7.1.5 市場應用結構
7.1.6 企業(yè)分布格局
7.1.7 技術創(chuàng)新體系
7.1.8 行業(yè)產線建設
7.1.9 企業(yè)擴產項目
7.2 III族氮化物第三代半導體材料發(fā)展分析
7.2.1 材料基本介紹
7.2.2 全球發(fā)展狀況
7.2.3 國內發(fā)展狀況
7.2.4 發(fā)展重點及建議
7.3 碳化硅材料行業(yè)分析
7.3.1 行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2 產業(yè)鏈條分析
7.3.3 全球市場現(xiàn)狀
7.3.4 全球競爭格局
7.3.5 國內發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6 行業(yè)產量規(guī)模
7.3.7 行業(yè)產線建設
7.3.8 對外貿易狀況
7.3.9 行業(yè)發(fā)展前景
7.4 氮化鎵材料行業(yè)分析
7.4.1 氮化鎵性能優(yōu)勢
7.4.2 產業(yè)發(fā)展歷程
7.4.3 全球市場現(xiàn)狀
7.4.4 全球競爭格局
7.4.5 國內發(fā)展進展
7.4.6 應用市場規(guī)模
7.4.7 投資市場動態(tài)
7.4.8 市場發(fā)展機遇
7.4.9 材料發(fā)展前景
7.5 中國第三代半導體材料產業(yè)投資分析
7.5.1 主流企業(yè)布局
7.5.2 產業(yè)合作情況
7.5.3 行業(yè)融資分析
7.5.4 投資市場建議
7.6 第三代半導體材料發(fā)展前景展望
7.6.1 產業(yè)整體發(fā)展趨勢
7.6.2 未來應用趨勢分析
7.6.3 產業(yè)未來發(fā)展格局
第八章 2020-2024年半導體材料相關產業(yè)發(fā)展分析
8.1 集成電路行業(yè)
8.1.1 行業(yè)產量狀況
8.1.2 產業(yè)銷售規(guī)模
8.1.3 市場貿易狀況
8.1.4 產業(yè)投資狀況
8.1.5 產業(yè)發(fā)展問題
8.1.6 產業(yè)發(fā)展路徑
8.1.7 產業(yè)發(fā)展建議
8.2 半導體照明行業(yè)
8.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2 專利申請數(shù)量
8.2.3 市場規(guī)模狀況
8.2.4 市場滲透情況
8.2.5 企業(yè)注冊數(shù)量
8.2.6 市場發(fā)展前景
8.2.7 產業(yè)規(guī)模預測
8.3 太陽能光伏產業(yè)
8.3.1 產業(yè)相關政策
8.3.2 全球發(fā)展狀況
8.3.3 產業(yè)裝機規(guī)模
8.3.4 產業(yè)裝機結構
8.3.5 產業(yè)發(fā)展格局
8.3.6 企業(yè)運營狀況
8.4 半導體分立器件行業(yè)
8.4.1 行業(yè)發(fā)展背景
8.4.2 行業(yè)發(fā)展歷程
8.4.3 行業(yè)產量規(guī)模
8.4.4 企業(yè)注冊數(shù)量
8.4.5 市場發(fā)展格局
8.4.6 下游應用分析
第九章 2020-2024年中國半導體材料行業(yè)重點企業(yè)經營狀況分析
9.1 TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經營效益分析
9.1.3 業(yè)務經營分析
9.1.4 財務狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 有研半導體硅材料股份公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經營效益分析
9.2.3 業(yè)務經營分析
9.2.4 財務狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7 未來前景展望
9.3 上海硅產業(yè)集團股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 業(yè)務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來前景展望
9.4 上海新陽半導體材料股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業(yè)務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5 江蘇南大光電材料股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業(yè)務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來前景展望
9.6 寧波康強電子股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經營效益分析
9.6.3 業(yè)務經營分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7 未來前景展望
第十章 中國半導體材料行業(yè)投資項目案例深度解析
10.1 碳化硅半導體材料項目
10.1.1 項目基本概況
10.1.2 項目投資概算
10.1.3 項目進度安排
10.1.4 項目投資可行性
10.2 集成電路用8英寸硅片擴產項目
10.2.1 項目基本概況
10.2.2 項目投資概算
10.2.3 項目進度安排
10.2.4 項目投資必要性
10.2.5 項目投資可行性
10.3 砷化鎵半導體材料項目
10.3.1 項目基本概況
10.3.2 項目投資概算
10.3.3 項目投資必要性
10.3.4 項目投資可行性
10.4 超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業(yè)化項目
10.4.1 項目基本概況
10.4.2 項目投資概算
10.4.3 項目進度安排
10.4.4 項目經濟效益
10.4.5 項目投資必要性
10.4.6 項目投資可行性
10.5 年產12,000噸半導體專用材料項目
10.5.1 項目基本概況
10.5.2 項目投資背景
10.5.3 項目投資概算
10.5.4 項目進度安排
10.5.5 項目環(huán)保情況
第十一章 中國半導體材料行業(yè)投資分析及發(fā)展前景預測
11.1 A股及新三板上市公司在半導體材料行業(yè)投資動態(tài)分析
11.1.1 投資項目綜述
11.1.2 投資區(qū)域分布
11.1.3 投資模式分析
11.1.4 典型投資案例
11.2 中國半導體材料行業(yè)前景展望
11.2.1 市場結構性機會
11.2.2 行業(yè)發(fā)展前景
11.2.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
11.2.4 新型材料展望
11.3 2025-2031年中國半導體材料行業(yè)預測分析
11.3.1 2025-2031年中國半導體材料行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2031年中國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表1 半導體材料產業(yè)發(fā)展地位
圖表2 半導體材料的演進
圖表3 國內外半導體材料產業(yè)鏈
圖表4 2020-2024年全球半導體材料市場規(guī)模統(tǒng)計及增長情況
圖表5 2024年全球主要國家/地區(qū)半導體材料區(qū)域分布
圖表6 2024年全球半導體材料行業(yè)產品結構分布情況
圖表7 2020-2024年全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表8 2024年半導體銷售公司排名TOP10
圖表9 2020-2024年國內生產總值及其增長速度
圖表10 2020-2024年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表11 2024年GDP初步核算數(shù)據
圖表12 2020-2024年GDP同比增長速度
圖表13 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表14 2024年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表15 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表16 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據
圖表17 2024年三次產業(yè)投資占固定資產投資比重（不含農戶）
圖表18 2024年分行業(yè)固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表19 2024年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表20 2024年房地產開發(fā)和銷售主要指標及其增長速度
圖表21 2020-2024年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表22 2024年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據
圖表23 2020-2024年中國集成電路行業(yè)相關政策匯總
圖表24 半導體材料發(fā)展方向
圖表25 2024年大基金二期半導體材料領域投資企業(yè)匯總
圖表26 2020-2024年全球半導體銷售額
圖表27 2024年全球半導體主要產品銷售結構
圖表28 2020-2024年中國半導體銷售額及增速
圖表29 2020-2024年中國半導體材料市場規(guī)模
圖表30 2020-2024年中國半導體材料相關企業(yè)注冊數(shù)量
圖表31 半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
從全球看，2024年全球半導體材料市場的規(guī)模，達到了643億美元，較2024年的555億美元增加88億美元，同比增長15.9%，再創(chuàng)新高。從國內看，2020-2024年，中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長。2024年，中國半導體材料市場規(guī)模為97.8億美元；2024年，中國半導體材料市場規(guī)模達119.3億美元。
近幾年，由于市場需求的不斷擴大、投資環(huán)境的日益改善、優(yōu)惠政策的吸引及全球半導體產業(yè)向中國轉移等等原因，我國集成電路產業(yè)每年都保持30%的增長率。集成電路制造過程中需要的主要關鍵原材料有幾十種，材料的質量和供應直接影響著集成電路的質量和競爭力，因此支撐關鍵材料業(yè)是集成電路產業(yè)鏈中最上游也是最重要的一環(huán)。隨著信息產業(yè)的快速發(fā)展，特別是光伏產業(yè)的迅速發(fā)展，進一步刺激了多晶硅、單晶硅等基礎材料需求量的不斷增長。
2024年3月，國務院發(fā)布的《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2024年遠景目標綱要》，其中提出培育先進制造業(yè)集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進軌道交通裝備、先進電力裝備、工程機械、高端數(shù)控機床、醫(yī)藥及醫(yī)療設備等產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。2024年3月12日，在第十三屆全國人民代表大會第五次會議上，其中提到加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網，培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產業(yè)，提升關鍵軟硬件技術創(chuàng)新和供給能力。2024年3月14日，國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財政部、海關總署、稅務總局等部門聯(lián)合印發(fā)了《關于做好2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》，明確了有關程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標準，其中包括集成電路產業(yè)的關鍵原材料、零配件（靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8英寸及以上硅單晶、8英寸及以上硅片）生產企業(yè)，集成電路重大項目和承建企業(yè)的清單。
產業(yè)研究報告網發(fā)布的《2025-2031年中國半導體材料市場深度研究與前景趨勢報告》共十一章。首先，報告介紹了半導體材料行業(yè)的定義、分類、特性、應用及其產業(yè)鏈結構等。接著，報告從行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場規(guī)模、區(qū)域發(fā)展、國產化替代和競爭狀況等角度全面分析了中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展情況。然后，報告具體分析了半導體硅材料產業(yè)、第二代半導體材料產業(yè)和第三代半導體材料產業(yè)的發(fā)展情況。隨后，報告對半導體材料行業(yè)重點企業(yè)的經營狀況進行了分析。最后，報告分析了半導體材料行業(yè)投資項目案例，并對半導體材料行業(yè)投資動態(tài)及發(fā)展前景進行了科學地預測分析。
本研究報告數(shù)據主要來自于國家統(tǒng)計局、國家工業(yè)和信息化部、產業(yè)研究報告網、產業(yè)研究報告網市場調查中心、半導體行業(yè)協(xié)會以及國內外重點刊物等渠道，數(shù)據權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體材料行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資半導體材料相關行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 半導體材料行業(yè)基本概述
1.1 半導體材料基本介紹
1.1.1 半導體材料的定義
1.1.2 半導體材料的分類
1.1.3 半導體材料的地位
1.1.4 半導體材料的演進
1.2 半導體材料的特性
1.2.1 電阻率
1.2.2 能帶
1.2.3 滿帶電子不導電
1.2.4 直接帶隙和間接帶隙
1.3 半導體材料的制備和應用
1.3.1 半導體材料的制備
1.3.2 半導體材料的應用
1.4 半導體材料產業(yè)鏈分析
第二章 2020-2024年全球半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2024年全球半導體材料發(fā)展狀況
2.1.1 市場規(guī)模分析
2.1.2 區(qū)域分布狀況
2.1.3 細分市場結構
2.1.4 市場競爭狀況
2.1.5 產業(yè)重心轉移
2.2 主要國家和地區(qū)半導體材料發(fā)展動態(tài)
2.2.1 美國
2.2.2 日本
2.2.3 歐洲
2.2.4 韓國
2.2.5 中國臺灣
第三章 2020-2024年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經濟環(huán)境
3.1.1 宏觀經濟概況
3.1.2 工業(yè)運行情況
3.1.3 固定資產投資
3.1.4 宏觀經濟展望
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 集成電路相關政策
3.2.2 行業(yè)支持政策動態(tài)
3.2.3 地方產業(yè)扶持政策
3.2.4 產業(yè)投資基金支持
3.3 技術環(huán)境
3.3.1 半導體關鍵材料技術突破
3.3.2 第三代半導體材料技術進展
3.3.3 半導體技術市場合作發(fā)展
3.4 產業(yè)環(huán)境
3.4.1 全球半導體產業(yè)規(guī)模
3.4.2 全球半導體產品結構
3.4.3 中國半導體產業(yè)規(guī)模
3.4.4 半導體產業(yè)分布情況
第四章 2020-2024年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1 2020-2024年中國半導體材料行業(yè)運行狀況
4.1.1 行業(yè)發(fā)展特性
4.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3 企業(yè)注冊數(shù)量
4.1.4 產業(yè)轉型升級
4.1.5 應用環(huán)節(jié)分析
4.1.6 項目投建動態(tài)
4.2 中國半導體材料行業(yè)財務狀況分析
4.2.1 上市公司規(guī)模
4.2.2 上市公司分布
4.2.3 經營狀況分析
4.2.4 盈利能力分析
4.2.5 營運能力分析
4.2.6 成長能力分析
4.2.7 現(xiàn)金流量分析
4.3 2020-2024年半導體材料國產化替代分析
4.3.1 國產化替代的必要性
4.3.2 半導體材料國產化率
4.3.3 國產化替代突破發(fā)展
4.3.4 國產化替代發(fā)展前景
4.4 中國半導體材料市場競爭結構分析
4.4.1 現(xiàn)有企業(yè)間競爭
4.4.2 潛在進入者分析
4.4.3 替代產品威脅
4.4.4 供應商議價能力
4.4.5 需求客戶議價能力
4.5 半導體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
4.5.1 行業(yè)發(fā)展滯后
4.5.2 產品同質化問題
4.5.3 供應鏈不完善
4.5.4 行業(yè)發(fā)展建議
4.5.5 行業(yè)發(fā)展思路
第五章 2020-2024年半導體硅材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1 硅片
5.1.1 硅片基本簡介
5.1.2 硅片生產工藝
5.1.3 行業(yè)銷售狀況
5.1.4 市場競爭格局
5.1.5 市場價格走勢
5.1.6 市場投資狀況
5.1.7 行業(yè)發(fā)展前景
5.1.8 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.1.9 供需結構預測
5.2 電子特氣
5.2.1 行業(yè)基本概念
5.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.3 行業(yè)支持政策
5.2.4 市場規(guī)模狀況
5.2.5 市場競爭格局
5.2.6 下游應用分布
5.2.7 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.3 CMP拋光材料
5.3.1 行業(yè)基本概念
5.3.2 產業(yè)鏈條結構
5.3.3 成本結構占比
5.3.4 市場發(fā)展規(guī)模
5.3.5 市場競爭格局
5.4 靶材
5.4.1 靶材基本簡介
5.4.2 靶材生產工藝
5.4.3 市場發(fā)展規(guī)模
5.4.4 市場競爭格局
5.4.5 市場發(fā)展前景
5.4.6 技術發(fā)展趨勢
5.5 光刻膠
5.5.1 光刻膠基本簡介
5.5.2 光刻膠工藝流程
5.5.3 市場規(guī)模狀況
5.5.4 市場結構占比
5.5.5 市場份額分析
5.5.6 市場競爭格局
5.5.7 光刻膠國產化
5.5.8 行業(yè)技術壁壘
5.5.9 行業(yè)發(fā)展趨勢
第六章 2020-2024年第二代半導體材料產業(yè)發(fā)展分析
6.1 第二代半導體材料概述
6.1.1 第二代半導體材料應用分析
6.1.2 第二代半導體材料市場需求
6.1.3 第二代半導體材料發(fā)展前景
6.2 2020-2024年砷化鎵材料發(fā)展狀況
6.2.1 砷化鎵材料概述
6.2.2 砷化鎵物理特性
6.2.3 砷化鎵制備工藝
6.2.4 砷化鎵產值規(guī)模
6.2.5 砷化鎵競爭格局
6.2.6 砷化鎵企業(yè)經營
6.2.7 砷化鎵市場需求
6.3 2020-2024年磷化銦材料行業(yè)分析
6.3.1 磷化銦材料概述
6.3.2 磷化銦市場綜述
6.3.3 磷化銦市場規(guī)模
6.3.4 磷化銦區(qū)域分布
6.3.5 磷化銦市場競爭
6.3.6 磷化銦應用領域
6.3.7 磷化銦光子集成電路
第七章 2020-2024年第三代半導體材料產業(yè)發(fā)展分析
7.1 2020-2024年中國第三代半導體材料產業(yè)運行情況
7.1.1 主要材料介紹
7.1.2 產業(yè)發(fā)展進展
7.1.3 行業(yè)標準情況
7.1.4 市場發(fā)展規(guī)模
7.1.5 市場應用結構
7.1.6 企業(yè)分布格局
7.1.7 技術創(chuàng)新體系
7.1.8 行業(yè)產線建設
7.1.9 企業(yè)擴產項目
7.2 III族氮化物第三代半導體材料發(fā)展分析
7.2.1 材料基本介紹
7.2.2 全球發(fā)展狀況
7.2.3 國內發(fā)展狀況
7.2.4 發(fā)展重點及建議
7.3 碳化硅材料行業(yè)分析
7.3.1 行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2 產業(yè)鏈條分析
7.3.3 全球市場現(xiàn)狀
7.3.4 全球競爭格局
7.3.5 國內發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6 行業(yè)產量規(guī)模
7.3.7 行業(yè)產線建設
7.3.8 對外貿易狀況
7.3.9 行業(yè)發(fā)展前景
7.4 氮化鎵材料行業(yè)分析
7.4.1 氮化鎵性能優(yōu)勢
7.4.2 產業(yè)發(fā)展歷程
7.4.3 全球市場現(xiàn)狀
7.4.4 全球競爭格局
7.4.5 國內發(fā)展進展
7.4.6 應用市場規(guī)模
7.4.7 投資市場動態(tài)
7.4.8 市場發(fā)展機遇
7.4.9 材料發(fā)展前景
7.5 中國第三代半導體材料產業(yè)投資分析
7.5.1 主流企業(yè)布局
7.5.2 產業(yè)合作情況
7.5.3 行業(yè)融資分析
7.5.4 投資市場建議
7.6 第三代半導體材料發(fā)展前景展望
7.6.1 產業(yè)整體發(fā)展趨勢
7.6.2 未來應用趨勢分析
7.6.3 產業(yè)未來發(fā)展格局
第八章 2020-2024年半導體材料相關產業(yè)發(fā)展分析
8.1 集成電路行業(yè)
8.1.1 行業(yè)產量狀況
8.1.2 產業(yè)銷售規(guī)模
8.1.3 市場貿易狀況
8.1.4 產業(yè)投資狀況
8.1.5 產業(yè)發(fā)展問題
8.1.6 產業(yè)發(fā)展路徑
8.1.7 產業(yè)發(fā)展建議
8.2 半導體照明行業(yè)
8.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2 專利申請數(shù)量
8.2.3 市場規(guī)模狀況
8.2.4 市場滲透情況
8.2.5 企業(yè)注冊數(shù)量
8.2.6 市場發(fā)展前景
8.2.7 產業(yè)規(guī)模預測
8.3 太陽能光伏產業(yè)
8.3.1 產業(yè)相關政策
8.3.2 全球發(fā)展狀況
8.3.3 產業(yè)裝機規(guī)模
8.3.4 產業(yè)裝機結構
8.3.5 產業(yè)發(fā)展格局
8.3.6 企業(yè)運營狀況
8.4 半導體分立器件行業(yè)
8.4.1 行業(yè)發(fā)展背景
8.4.2 行業(yè)發(fā)展歷程
8.4.3 行業(yè)產量規(guī)模
8.4.4 企業(yè)注冊數(shù)量
8.4.5 市場發(fā)展格局
8.4.6 下游應用分析
第九章 2020-2024年中國半導體材料行業(yè)重點企業(yè)經營狀況分析
9.1 TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經營效益分析
9.1.3 業(yè)務經營分析
9.1.4 財務狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 有研半導體硅材料股份公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經營效益分析
9.2.3 業(yè)務經營分析
9.2.4 財務狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7 未來前景展望
9.3 上海硅產業(yè)集團股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 業(yè)務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來前景展望
9.4 上海新陽半導體材料股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業(yè)務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5 江蘇南大光電材料股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業(yè)務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來前景展望
9.6 寧波康強電子股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經營效益分析
9.6.3 業(yè)務經營分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7 未來前景展望
第十章 中國半導體材料行業(yè)投資項目案例深度解析
10.1 碳化硅半導體材料項目
10.1.1 項目基本概況
10.1.2 項目投資概算
10.1.3 項目進度安排
10.1.4 項目投資可行性
10.2 集成電路用8英寸硅片擴產項目
10.2.1 項目基本概況
10.2.2 項目投資概算
10.2.3 項目進度安排
10.2.4 項目投資必要性
10.2.5 項目投資可行性
10.3 砷化鎵半導體材料項目
10.3.1 項目基本概況
10.3.2 項目投資概算
10.3.3 項目投資必要性
10.3.4 項目投資可行性
10.4 超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業(yè)化項目
10.4.1 項目基本概況
10.4.2 項目投資概算
10.4.3 項目進度安排
10.4.4 項目經濟效益
10.4.5 項目投資必要性
10.4.6 項目投資可行性
10.5 年產12,000噸半導體專用材料項目
10.5.1 項目基本概況
10.5.2 項目投資背景
10.5.3 項目投資概算
10.5.4 項目進度安排
10.5.5 項目環(huán)保情況
第十一章 中國半導體材料行業(yè)投資分析及發(fā)展前景預測
11.1 A股及新三板上市公司在半導體材料行業(yè)投資動態(tài)分析
11.1.1 投資項目綜述
11.1.2 投資區(qū)域分布
11.1.3 投資模式分析
11.1.4 典型投資案例
11.2 中國半導體材料行業(yè)前景展望
11.2.1 市場結構性機會
11.2.2 行業(yè)發(fā)展前景
11.2.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
11.2.4 新型材料展望
11.3 2025-2031年中國半導體材料行業(yè)預測分析
11.3.1 2025-2031年中國半導體材料行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2031年中國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表1 半導體材料產業(yè)發(fā)展地位
圖表2 半導體材料的演進
圖表3 國內外半導體材料產業(yè)鏈
圖表4 2020-2024年全球半導體材料市場規(guī)模統(tǒng)計及增長情況
圖表5 2024年全球主要國家/地區(qū)半導體材料區(qū)域分布
圖表6 2024年全球半導體材料行業(yè)產品結構分布情況
圖表7 2020-2024年全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表8 2024年半導體銷售公司排名TOP10
圖表9 2020-2024年國內生產總值及其增長速度
圖表10 2020-2024年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表11 2024年GDP初步核算數(shù)據
圖表12 2020-2024年GDP同比增長速度
圖表13 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表14 2024年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表15 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表16 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據
圖表17 2024年三次產業(yè)投資占固定資產投資比重（不含農戶）
圖表18 2024年分行業(yè)固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表19 2024年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表20 2024年房地產開發(fā)和銷售主要指標及其增長速度
圖表21 2020-2024年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表22 2024年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據
圖表23 2020-2024年中國集成電路行業(yè)相關政策匯總
圖表24 半導體材料發(fā)展方向
圖表25 2024年大基金二期半導體材料領域投資企業(yè)匯總
圖表26 2020-2024年全球半導體銷售額
圖表27 2024年全球半導體主要產品銷售結構
圖表28 2020-2024年中國半導體銷售額及增速
圖表29 2020-2024年中國半導體材料市場規(guī)模
圖表30 2020-2024年中國半導體材料相關企業(yè)注冊數(shù)量
圖表31 半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
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- 通過銀行轉賬、網上銀行、郵局匯款的形式支付報告購買款，我們見到匯款底單或轉賬底單后，1－3個工作日內;
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匯款信息
- 開戶行：中國工商銀行北京分行西潞園分理處
- 帳戶名：北京智研科信咨詢有限公司
- 帳 號：02000 26509 20009 4268
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