2016-2022年中國LED用襯底材料行業(yè)市場分析及發(fā)展策略咨詢報告
- 【報告名稱】2016-2022年中國LED用襯底材料行業(yè)市場分析及發(fā)展策略咨詢報告
- 【關 鍵 字】LED用襯底材料 LED用襯底材料市場分析
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報告目錄：
第一章LED用襯底材料產(chǎn)業(yè)相關概述19
第一節(jié)半導體照明器件核心組成19
第二節(jié)LED外延片19
一、LED外延片基本概述19
二、LED襯底材料發(fā)展對外延片環(huán)節(jié)的發(fā)展的作用19
三、紅黃光LED襯底20
四、藍綠光LED襯底21
第三節(jié)LED芯片常用的三種襯底材料性能比較23
一、藍寶石襯底23
二、硅襯底25
三、碳化硅襯底25
第四節(jié)襯底材料的評價26
第二章 2016年中國半導體照明（LED）產(chǎn)業(yè)整體運行態(tài)勢分析27
第一節(jié)2016年全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展27
一、世界半導體照明產(chǎn)業(yè)三足鼎立競爭格局形成27
二、國際半導體照明行業(yè)研究及應用進展分析27
三、全球LED封裝、芯片產(chǎn)需狀況31
四、國際半導體照明行業(yè)發(fā)展的驅動因素分析32
五、半導體照明新興應用領域33
第二節(jié)中國半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈分析34
一、我國的半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈日趨完整34
二、上游環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈35
三、中游環(huán)節(jié)（芯片制備）產(chǎn)業(yè)鏈35
四、下游環(huán)節(jié)（封裝和應用）產(chǎn)業(yè)鏈35
第三節(jié)2016年中國半導體照明行業(yè)發(fā)展概況分析36
一、我國的半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展初具規(guī)模36
二、中國半導體照明工程分析38
三、中國LED設備產(chǎn)能狀況分析38
四、中國LED產(chǎn)業(yè)熱點問題探討39
第四節(jié)2016年中國半導體照明應用市場發(fā)展現(xiàn)狀分析42
一、中國LED產(chǎn)品主要應用領域淺析42
二、中國LED應用市場發(fā)展概況分析43
三、新興應用市場帶動LED行業(yè)發(fā)展45
四、LED光源大規(guī)模應用尚未成熟48
第三章2016年國內外LED襯底材料產(chǎn)業(yè)運行新形勢透析49
第一節(jié)2016年全球LED襯底材料產(chǎn)業(yè)運行總況49
一、產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境及影響因素分析49
二、LED襯底材料需求與應用分析50
三、LED襯底材料研究新進展50
第二節(jié)2016年中國LED襯底材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述51
一、襯底技術進步快集成創(chuàng)新成LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點51
二、襯底材料決定了半導體照明技術的發(fā)展路線53
三、襯底材料研究進展54
四、LED產(chǎn)業(yè)對襯底材料的推動55
第三節(jié)2016年中國LED襯底材料產(chǎn)業(yè)熱點問題探討55
第四章2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析57
第一節(jié)2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)規(guī)模分析57
一、企業(yè)數(shù)量增長分析57
二、從業(yè)人數(shù)增長分析57
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析58
第二節(jié)2016年中國LED襯底材料行業(yè)結構分析59
一、企業(yè)數(shù)量結構分析59
二、銷售收入結構分析60
第三節(jié)2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)產(chǎn)值分析61
一、產(chǎn)成品增長分析61
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析62
三、出口交貨值分析63
第四節(jié)2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)成本費用分析63
一、銷售成本統(tǒng)計63
二、費用統(tǒng)計64
第五節(jié)2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)盈利能力分析65
一、主要盈利指標分析65
二、主要盈利能力指標分析65
第五章 2016年中國LED襯底材料細分市場分析——藍寶石襯底67
第一節(jié)藍寶石襯底基礎概述67
一、藍寶石襯底標準67
二、藍寶石襯底主要類型和應用領域68
三、藍寶石襯底主要技術參數(shù)及工藝路線68
四、外延片廠商對藍寶石襯底的要求69
五、藍寶石生產(chǎn)設備的情況69
第二節(jié)2016年中國藍寶石襯底材料市場動態(tài)聚焦70
一、國產(chǎn)LED藍寶石晶片形成規(guī)�；a(chǎn)70
二、下游擴張推動藍寶石襯底需求持續(xù)走高71
三、我國藍寶石襯底白光LED有很大突破72
第三節(jié)2016年中國藍寶石項目生產(chǎn)分析72
一、原料72
二、生產(chǎn)線設備73
三、2016年國內寶藍石材料項目新進展73
第四節(jié)市場對藍寶石襯底的需求分析73
一、民用半導體照明領域對藍寶石材料的需求分析73
二、民用航空領域對藍寶石襯底的需求分析74
三、軍工領域對藍寶石材料的需求分析74
四、其他領域對藍寶石材料的需求分析75
第五節(jié)藍寶石襯底材料的發(fā)展前景75
一、2016年全球LED藍寶石襯底的需求預測75
二、2016年市場對LED藍寶石襯底的需求將暴增76
三、藍寶石襯底材料的發(fā)展趨勢77
第六章2016年中國LED襯底材料細分市場透析——硅襯底78
第一節(jié)半導體硅材料的概述78
一、半導體硅材料的電性能特點78
二、半導體硅材料的制備79
三、半導體硅材料的加工84
四、半導體硅材料的主要性能參數(shù)85
第二節(jié)硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述89
一、Si襯底LED芯片的制造89
二、Si襯底LED封裝的技術92
三、硅襯底LED芯片的測試結果94
第三節(jié)硅襯底上GAN基LED的研究進展95
一、用硅作GaNLED襯底的優(yōu)缺點95
二、硅作GaNLED襯底的緩沖層技術96
三、硅襯底的LED器件97
第四節(jié)2016年中國硅襯底技術產(chǎn)業(yè)化分析99
第五節(jié)2016年中國硅襯底發(fā)光材料批量生產(chǎn)情況99
第六節(jié)國內外市場對硅襯底材料市場的需求99
一、LED產(chǎn)業(yè)對硅襯底材料的需求潛力分析99
二、硅襯底材料在其他新興領域的需求100
第七章 2016年中國LED襯底材料細分市場探析——碳化硅襯底102
第一節(jié)碳化硅襯底的介紹102
一、碳化硅的性能102
二、硅襯底材料的優(yōu)勢103
三、碳化硅主要類型及應用領域103
四、碳化硅襯底標準104
第二節(jié)SIC半導體材料研究的闡述104
一、SiC半導體材料的結構104
二、SiC半導體材料的性能105
三、SiC半導體材料的制備方法106
四、SiC半導體材料的應用107
第三節(jié)SIC單晶片CMP超精密加工的技術分析108
一、SiC單晶片超精密加工的發(fā)展108
二、SiC單晶片的CMP技術的原理110
三、SiC單晶片CMP磨削材料去除速率110
四、SiC單晶片CMP磨削表面質量111
五、CMP的影響因素分析112
六、SiC單晶片CMP拋光存在的不足114
七、SiC單晶片的CMP的趨勢114
第四節(jié)2016年國內外碳化硅襯底行業(yè)的需求分析115
一、國內市場對碳化硅襯底的需求分析115
二、軍事領域對碳化硅襯底的需求分析116
第八章 2016年中國LED襯底材料細分市場透視——砷化鎵襯底117
第一節(jié)砷化鎵的介紹117
一、砷化鎵的屬性117
二、砷化鎵材料的分類117
第二節(jié)砷化鎵外延片的加工技術118
一、砷化鎵外延片的工藝法118
二、LED使用中對砷化鎵外延材料的性能要求118
第三節(jié)砷化鎵襯底材料的發(fā)展119
一、國內砷化鎵材料主要生產(chǎn)廠家的情況119
二、砷化鎵外延襯底市場規(guī)模預測119
第四節(jié)砷化鎵在光電子領域的應用119
一、砷化鎵在LED方面的需求市場119
二、我國LED方面砷化鎵的應用120
第九章 2016年中國其他襯底材料市場分析122
第一節(jié)氧化鋅122
一、氧化鋅的定義122
二、氧化鋅的物理化性能指標122
三、氧化鋅晶體應用及發(fā)展123
第二節(jié)氮化鎵127
一、氮化鎵的介紹127
二、GaN材料的特性127
三、GaN材料的應用129
四、氮化鎵晶體應用及發(fā)展131
五、氮化鎵材料的應用前景廣闊132
第三節(jié)硼化鋯132
一、硼化鋯晶體概述132
二、硼化鋯晶體應用及發(fā)展133
第四節(jié)金屬合金133
一、金屬合金襯底概述133
二、金屬合金襯底應用及發(fā)展133
第五節(jié)其他晶體材料134
一、鎂鋁尖晶石134
二、LiAlO2和LiGaO2135
第十章 2016年中國LED用襯底材料產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢分析136
第一節(jié)2016年中國LED用襯底材料產(chǎn)業(yè)競爭格局分析136
一、LED用襯底材料業(yè)競爭程度136
二、LED用襯底材料競爭環(huán)境及影響因素分析136
三、中國襯底材料國際競爭力分析137
第二節(jié)2016年中國LED用襯底材料市場集中度分析138
第三節(jié)2016-2022年中國LED用襯底材料競爭趨勢預測分析138
第十一章 2016年國內及臺灣LED用襯底材料重點企業(yè)分析139
第一節(jié)國外主要企業(yè)139
一、京瓷（Kyocera）139
二、Namiki139
三、Rubicon140
四、CREE140
第二節(jié)中國臺灣主要企業(yè)141
一、臺灣越峰電子材料股份有限公司141
二、臺灣中美硅晶制品股份有限公司142
三、臺灣合晶科技股份有限公司142
四、臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司143
第十二章 2016年國內LED用襯底材料重點企業(yè)運營關鍵性財務指標分析145
第一節(jié)水晶光電145
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析145
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析145
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析148
第二節(jié)天通股份151
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析151
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析152
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析155
第三節(jié)武漢博達晶源光電材料有限公司158
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析158
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析158
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析161
第四節(jié)哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司164
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析164
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析165
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析168
第五節(jié)云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司171
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析171
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析172
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析175
第六節(jié)成都聚能光學晶體有限公司178
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析178
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析179
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析182
第七節(jié)青島嘉星晶電科技股份有限公司185
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析185
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析186
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析189
第八節(jié)愛彼斯通半導體材料有限公司191
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析191
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析192
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析195
第十三章 2016-2022年中國LED用襯底材料產(chǎn)業(yè)前瞻與新趨勢探析199
第一節(jié)2016-2022年中國半導體照明（LED）產(chǎn)業(yè)前景預測199
第二節(jié)2016-2022年中國LED用襯底材料趨勢探析199
一、氮化物襯底材料與半導體照明的應用前景199
二、LED藍寶石襯底晶體材料應用前景預測201
三、LED用襯底材料發(fā)展新趨勢分析201
第三節(jié)2016-2022年中國LED用襯底材料市場前景預測202
一、中國LED用襯底材料市場需求預測分析202
二、LED襯底銷售規(guī)模預測分析203
第四節(jié)2016-2022年中國發(fā)展LED用襯底材料帶動作用分析及建議203
一、積極部署襯底材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局將有效打開LED上游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)203
二、LED襯底材料的種類隨著GaN器件的發(fā)展而逐漸發(fā)展起來203
三、發(fā)展國內外延片環(huán)節(jié)的重要力量204
第十四章 2016-2022年中國LED用襯底材料投資前景預測205
第一節(jié)2016年中國LED用襯底材料投資概況205
一、LED用襯底材料投資環(huán)境分析205
二、LED用襯底材料投資與在建項目分析205
三、2011-2016年將是LED照明產(chǎn)業(yè)最佳投資時期206
第二節(jié)2016-2022年中國LED用襯底材料投資機會分析206
一、LED用襯底材料投資熱點分析206
二、與產(chǎn)業(yè)鏈相關的投資機會分析207
第三節(jié)2016-2022年中國LED行業(yè)上游投資風險預警207
一、宏觀調控政策風險207
二、市場競爭風險207
三、技術風險208
四、市場運營機制風險208
第四節(jié)專家投資觀點209
部分圖表目錄：
圖表1藍寶石作為襯底的LED芯片24
圖表2GaN芯片需求的區(qū)域分布（按銷售額統(tǒng)計）31
圖表3GaN芯片需求的區(qū)域分布（按銷售數(shù)量統(tǒng)計）32
圖表42016年國內LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率35
圖表52016年我國半導體照明應用領域分布36
圖表62011-2016年全球LED封裝市場總產(chǎn)值分析50
圖表72011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長分析57
圖表82011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長分析57
圖表92011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長分析58
圖表102016年上半年中國LED襯底材料行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量結構分析%59
圖表112016年上半年中國LED襯底材料行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量結構分析%59
圖表122016年上半年中國LED襯底材料行業(yè)不同類型銷售收入結構分析%60
圖表132016年上半年中國LED襯底材料行業(yè)不同所有制銷售收入結構分析%61
圖表142011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)產(chǎn)成品增長分析61
圖表152011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值分析62
圖表162011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)出口交貨值分析63
圖表172011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)銷售成本分析63
圖表182011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)費用統(tǒng)計分析64
圖表192011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)主要盈利指標分析65
圖表202011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)主要盈利指標增長分析65
圖表21藍寶石襯底主要技術參數(shù)68
圖表22藍寶石襯底加工流程69
圖表23改良的西門子法生產(chǎn)半導體級多晶硅工藝流程80
圖表24硅烷法生產(chǎn)多晶硅工藝流程81
圖表25FZ硅生產(chǎn)工藝示意圖83
圖表26切克勞斯基法83
圖表27CZ硅生長工藝示意圖84
更多圖表見正文......
第一章LED用襯底材料產(chǎn)業(yè)相關概述19
第一節(jié)半導體照明器件核心組成19
第二節(jié)LED外延片19
一、LED外延片基本概述19
二、LED襯底材料發(fā)展對外延片環(huán)節(jié)的發(fā)展的作用19
三、紅黃光LED襯底20
四、藍綠光LED襯底21
第三節(jié)LED芯片常用的三種襯底材料性能比較23
一、藍寶石襯底23
二、硅襯底25
三、碳化硅襯底25
第四節(jié)襯底材料的評價26
第二章 2016年中國半導體照明（LED）產(chǎn)業(yè)整體運行態(tài)勢分析27
第一節(jié)2016年全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展27
一、世界半導體照明產(chǎn)業(yè)三足鼎立競爭格局形成27
二、國際半導體照明行業(yè)研究及應用進展分析27
三、全球LED封裝、芯片產(chǎn)需狀況31
四、國際半導體照明行業(yè)發(fā)展的驅動因素分析32
五、半導體照明新興應用領域33
第二節(jié)中國半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈分析34
一、我國的半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈日趨完整34
二、上游環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈35
三、中游環(huán)節(jié)（芯片制備）產(chǎn)業(yè)鏈35
四、下游環(huán)節(jié)（封裝和應用）產(chǎn)業(yè)鏈35
第三節(jié)2016年中國半導體照明行業(yè)發(fā)展概況分析36
一、我國的半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展初具規(guī)模36
二、中國半導體照明工程分析38
三、中國LED設備產(chǎn)能狀況分析38
四、中國LED產(chǎn)業(yè)熱點問題探討39
第四節(jié)2016年中國半導體照明應用市場發(fā)展現(xiàn)狀分析42
一、中國LED產(chǎn)品主要應用領域淺析42
二、中國LED應用市場發(fā)展概況分析43
三、新興應用市場帶動LED行業(yè)發(fā)展45
四、LED光源大規(guī)模應用尚未成熟48
第三章2016年國內外LED襯底材料產(chǎn)業(yè)運行新形勢透析49
第一節(jié)2016年全球LED襯底材料產(chǎn)業(yè)運行總況49
一、產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境及影響因素分析49
二、LED襯底材料需求與應用分析50
三、LED襯底材料研究新進展50
第二節(jié)2016年中國LED襯底材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述51
一、襯底技術進步快集成創(chuàng)新成LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點51
二、襯底材料決定了半導體照明技術的發(fā)展路線53
三、襯底材料研究進展54
四、LED產(chǎn)業(yè)對襯底材料的推動55
第三節(jié)2016年中國LED襯底材料產(chǎn)業(yè)熱點問題探討55
第四章2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析57
第一節(jié)2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)規(guī)模分析57
一、企業(yè)數(shù)量增長分析57
二、從業(yè)人數(shù)增長分析57
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析58
第二節(jié)2016年中國LED襯底材料行業(yè)結構分析59
一、企業(yè)數(shù)量結構分析59
二、銷售收入結構分析60
第三節(jié)2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)產(chǎn)值分析61
一、產(chǎn)成品增長分析61
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析62
三、出口交貨值分析63
第四節(jié)2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)成本費用分析63
一、銷售成本統(tǒng)計63
二、費用統(tǒng)計64
第五節(jié)2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)盈利能力分析65
一、主要盈利指標分析65
二、主要盈利能力指標分析65
第五章 2016年中國LED襯底材料細分市場分析——藍寶石襯底67
第一節(jié)藍寶石襯底基礎概述67
一、藍寶石襯底標準67
二、藍寶石襯底主要類型和應用領域68
三、藍寶石襯底主要技術參數(shù)及工藝路線68
四、外延片廠商對藍寶石襯底的要求69
五、藍寶石生產(chǎn)設備的情況69
第二節(jié)2016年中國藍寶石襯底材料市場動態(tài)聚焦70
一、國產(chǎn)LED藍寶石晶片形成規(guī)�；a(chǎn)70
二、下游擴張推動藍寶石襯底需求持續(xù)走高71
三、我國藍寶石襯底白光LED有很大突破72
第三節(jié)2016年中國藍寶石項目生產(chǎn)分析72
一、原料72
二、生產(chǎn)線設備73
三、2016年國內寶藍石材料項目新進展73
第四節(jié)市場對藍寶石襯底的需求分析73
一、民用半導體照明領域對藍寶石材料的需求分析73
二、民用航空領域對藍寶石襯底的需求分析74
三、軍工領域對藍寶石材料的需求分析74
四、其他領域對藍寶石材料的需求分析75
第五節(jié)藍寶石襯底材料的發(fā)展前景75
一、2016年全球LED藍寶石襯底的需求預測75
二、2016年市場對LED藍寶石襯底的需求將暴增76
三、藍寶石襯底材料的發(fā)展趨勢77
第六章2016年中國LED襯底材料細分市場透析——硅襯底78
第一節(jié)半導體硅材料的概述78
一、半導體硅材料的電性能特點78
二、半導體硅材料的制備79
三、半導體硅材料的加工84
四、半導體硅材料的主要性能參數(shù)85
第二節(jié)硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述89
一、Si襯底LED芯片的制造89
二、Si襯底LED封裝的技術92
三、硅襯底LED芯片的測試結果94
第三節(jié)硅襯底上GAN基LED的研究進展95
一、用硅作GaNLED襯底的優(yōu)缺點95
二、硅作GaNLED襯底的緩沖層技術96
三、硅襯底的LED器件97
第四節(jié)2016年中國硅襯底技術產(chǎn)業(yè)化分析99
第五節(jié)2016年中國硅襯底發(fā)光材料批量生產(chǎn)情況99
第六節(jié)國內外市場對硅襯底材料市場的需求99
一、LED產(chǎn)業(yè)對硅襯底材料的需求潛力分析99
二、硅襯底材料在其他新興領域的需求100
第七章 2016年中國LED襯底材料細分市場探析——碳化硅襯底102
第一節(jié)碳化硅襯底的介紹102
一、碳化硅的性能102
二、硅襯底材料的優(yōu)勢103
三、碳化硅主要類型及應用領域103
四、碳化硅襯底標準104
第二節(jié)SIC半導體材料研究的闡述104
一、SiC半導體材料的結構104
二、SiC半導體材料的性能105
三、SiC半導體材料的制備方法106
四、SiC半導體材料的應用107
第三節(jié)SIC單晶片CMP超精密加工的技術分析108
一、SiC單晶片超精密加工的發(fā)展108
二、SiC單晶片的CMP技術的原理110
三、SiC單晶片CMP磨削材料去除速率110
四、SiC單晶片CMP磨削表面質量111
五、CMP的影響因素分析112
六、SiC單晶片CMP拋光存在的不足114
七、SiC單晶片的CMP的趨勢114
第四節(jié)2016年國內外碳化硅襯底行業(yè)的需求分析115
一、國內市場對碳化硅襯底的需求分析115
二、軍事領域對碳化硅襯底的需求分析116
第八章 2016年中國LED襯底材料細分市場透視——砷化鎵襯底117
第一節(jié)砷化鎵的介紹117
一、砷化鎵的屬性117
二、砷化鎵材料的分類117
第二節(jié)砷化鎵外延片的加工技術118
一、砷化鎵外延片的工藝法118
二、LED使用中對砷化鎵外延材料的性能要求118
第三節(jié)砷化鎵襯底材料的發(fā)展119
一、國內砷化鎵材料主要生產(chǎn)廠家的情況119
二、砷化鎵外延襯底市場規(guī)模預測119
第四節(jié)砷化鎵在光電子領域的應用119
一、砷化鎵在LED方面的需求市場119
二、我國LED方面砷化鎵的應用120
第九章 2016年中國其他襯底材料市場分析122
第一節(jié)氧化鋅122
一、氧化鋅的定義122
二、氧化鋅的物理化性能指標122
三、氧化鋅晶體應用及發(fā)展123
第二節(jié)氮化鎵127
一、氮化鎵的介紹127
二、GaN材料的特性127
三、GaN材料的應用129
四、氮化鎵晶體應用及發(fā)展131
五、氮化鎵材料的應用前景廣闊132
第三節(jié)硼化鋯132
一、硼化鋯晶體概述132
二、硼化鋯晶體應用及發(fā)展133
第四節(jié)金屬合金133
一、金屬合金襯底概述133
二、金屬合金襯底應用及發(fā)展133
第五節(jié)其他晶體材料134
一、鎂鋁尖晶石134
二、LiAlO2和LiGaO2135
第十章 2016年中國LED用襯底材料產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢分析136
第一節(jié)2016年中國LED用襯底材料產(chǎn)業(yè)競爭格局分析136
一、LED用襯底材料業(yè)競爭程度136
二、LED用襯底材料競爭環(huán)境及影響因素分析136
三、中國襯底材料國際競爭力分析137
第二節(jié)2016年中國LED用襯底材料市場集中度分析138
第三節(jié)2016-2022年中國LED用襯底材料競爭趨勢預測分析138
第十一章 2016年國內及臺灣LED用襯底材料重點企業(yè)分析139
第一節(jié)國外主要企業(yè)139
一、京瓷（Kyocera）139
二、Namiki139
三、Rubicon140
四、CREE140
第二節(jié)中國臺灣主要企業(yè)141
一、臺灣越峰電子材料股份有限公司141
二、臺灣中美硅晶制品股份有限公司142
三、臺灣合晶科技股份有限公司142
四、臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司143
第十二章 2016年國內LED用襯底材料重點企業(yè)運營關鍵性財務指標分析145
第一節(jié)水晶光電145
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析145
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析145
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析148
第二節(jié)天通股份151
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析151
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析152
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析155
第三節(jié)武漢博達晶源光電材料有限公司158
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析158
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析158
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析161
第四節(jié)哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司164
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析164
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析165
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析168
第五節(jié)云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司171
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析171
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析172
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析175
第六節(jié)成都聚能光學晶體有限公司178
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析178
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析179
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析182
第七節(jié)青島嘉星晶電科技股份有限公司185
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析185
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析186
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析189
第八節(jié)愛彼斯通半導體材料有限公司191
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析191
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析192
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析195
第十三章 2016-2022年中國LED用襯底材料產(chǎn)業(yè)前瞻與新趨勢探析199
第一節(jié)2016-2022年中國半導體照明（LED）產(chǎn)業(yè)前景預測199
第二節(jié)2016-2022年中國LED用襯底材料趨勢探析199
一、氮化物襯底材料與半導體照明的應用前景199
二、LED藍寶石襯底晶體材料應用前景預測201
三、LED用襯底材料發(fā)展新趨勢分析201
第三節(jié)2016-2022年中國LED用襯底材料市場前景預測202
一、中國LED用襯底材料市場需求預測分析202
二、LED襯底銷售規(guī)模預測分析203
第四節(jié)2016-2022年中國發(fā)展LED用襯底材料帶動作用分析及建議203
一、積極部署襯底材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局將有效打開LED上游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)203
二、LED襯底材料的種類隨著GaN器件的發(fā)展而逐漸發(fā)展起來203
三、發(fā)展國內外延片環(huán)節(jié)的重要力量204
第十四章 2016-2022年中國LED用襯底材料投資前景預測205
第一節(jié)2016年中國LED用襯底材料投資概況205
一、LED用襯底材料投資環(huán)境分析205
二、LED用襯底材料投資與在建項目分析205
三、2011-2016年將是LED照明產(chǎn)業(yè)最佳投資時期206
第二節(jié)2016-2022年中國LED用襯底材料投資機會分析206
一、LED用襯底材料投資熱點分析206
二、與產(chǎn)業(yè)鏈相關的投資機會分析207
第三節(jié)2016-2022年中國LED行業(yè)上游投資風險預警207
一、宏觀調控政策風險207
二、市場競爭風險207
三、技術風險208
四、市場運營機制風險208
第四節(jié)專家投資觀點209
部分圖表目錄：
圖表1藍寶石作為襯底的LED芯片24
圖表2GaN芯片需求的區(qū)域分布（按銷售額統(tǒng)計）31
圖表3GaN芯片需求的區(qū)域分布（按銷售數(shù)量統(tǒng)計）32
圖表42016年國內LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率35
圖表52016年我國半導體照明應用領域分布36
圖表62011-2016年全球LED封裝市場總產(chǎn)值分析50
圖表72011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長分析57
圖表82011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長分析57
圖表92011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長分析58
圖表102016年上半年中國LED襯底材料行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量結構分析%59
圖表112016年上半年中國LED襯底材料行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量結構分析%59
圖表122016年上半年中國LED襯底材料行業(yè)不同類型銷售收入結構分析%60
圖表132016年上半年中國LED襯底材料行業(yè)不同所有制銷售收入結構分析%61
圖表142011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)產(chǎn)成品增長分析61
圖表152011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值分析62
圖表162011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)出口交貨值分析63
圖表172011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)銷售成本分析63
圖表182011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)費用統(tǒng)計分析64
圖表192011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)主要盈利指標分析65
圖表202011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)主要盈利指標增長分析65
圖表21藍寶石襯底主要技術參數(shù)68
圖表22藍寶石襯底加工流程69
圖表23改良的西門子法生產(chǎn)半導體級多晶硅工藝流程80
圖表24硅烷法生產(chǎn)多晶硅工藝流程81
圖表25FZ硅生產(chǎn)工藝示意圖83
圖表26切克勞斯基法83
圖表27CZ硅生長工藝示意圖84
更多圖表見正文......
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