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2016-2022年中國LED用襯底材料行業(yè)市場分析及發(fā)展機遇預測報告

字體大�。�大中小2016-06-28 中國產業(yè)研究報告網 http://hnjy168.cn

【報告名稱】2016-2022年中國LED用襯底材料行業(yè)市場分析及發(fā)展機遇預測報告
【關鍵字】LED用襯底材料 LED用襯底材料市場分析
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報告目錄：

第一章半導體照明（LED）產業(yè)概述10

1.1全球LED產業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展10

1.1.1全球半導體照明產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀10

1.1.2全球半導體照明市場基本格局10

1.1.3全球半導體照明產業(yè)重點區(qū)域及企業(yè)現(xiàn)狀11

1.2中國LED產業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展12

1.2.1中國LED產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀12

1.2.2中國半導體照明產業(yè)快速增長21

1.2.3中國LED照明企業(yè)的發(fā)展特征22

1.2.4中國半導體照明產業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢23

1.3中國LED市場現(xiàn)狀27

1.3.1中國半導體照明產業(yè)的市場格局27

1.3.2中國半導體照明產業(yè)的區(qū)域分布34

1.3.3全國主要半導體產業(yè)基地及潛力點35

1.4半導體照明產業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)36

1.4.1半導體照明產業(yè)鏈概述36

1.4.2上游環(huán)節(jié)產業(yè)鏈36

1.4.3中游環(huán)節(jié)（芯片制備）產業(yè)鏈37

1.4.4下游環(huán)節(jié)（封裝和應用）產業(yè)鏈39

第二章LED用襯底材料的相關概述41

2.1LED外延片基本概述41

2.2紅黃光LED襯底42

2.3藍綠光LED襯底43

第三章藍寶石襯底46

3.1藍寶石襯底的概述46

3.1.1藍寶石襯底材料的介紹46

3.1.2外延片廠商對藍寶石襯底的要求46

3.1.3藍寶石生產設備的情況47

3.1.4藍寶石晶體工藝介紹47

3.2藍寶石襯底材料市場分析48

3.2.1全球藍寶石材料市場概述48

3.2.2國內的技術現(xiàn)狀58

3.2.3我國存在的困境分析58

3.3藍寶石項目生產概況59

3.3.1原料59

3.3.22010-2016年國內寶藍石材料項目介紹67

3.4市場對藍寶石襯底的需求分析67

4.1民用半導體照明領域對藍寶石材料的需求分析68

3.4.2民用航空領域對藍寶石襯底的需求分析69

3.4.3軍工領域對藍寶石材料的需求分析69

3.4.4其他領域對藍寶石材料的需求分析69

3.5藍寶石襯底材料的發(fā)展前景70

3.5.12016年全球LED藍寶石襯底的需求預測73

3.5.3藍寶石襯底材料的發(fā)展趨勢73

第四章硅襯底75

4.1半導體硅材料的概述75

4.1.1半導體硅材料的電性能特點75

4.1.2半導體硅材料的制備77

4.1.3半導體硅材料的加工127

4.1.4半導體硅材料的主要性能參數(shù)128

4.2硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述131

4.2.1Si襯底LED芯片的制造132

4.2.2Si襯底LED封裝的技術133

4.2.3硅襯底LED芯片的測試結果134

4.3硅襯底上GAN基LED的研究進展135

4.3.1用硅作GaNLED襯底的優(yōu)缺點135

4.3.2硅作GaNLED襯底的緩沖層技術136

4.3.3硅襯底的LED器件136

第五章碳化硅襯底139

5.1碳化硅襯底的介紹139

5.1.1碳化硅的性能及用途139

5.1.2LED碳化硅襯底的基礎概要140

5.2SIC半導體材料研究的闡述141

5.2.1SiC半導體材料的結構141

5.2.2SiC半導體材料的性能141

5.2.3SiC半導體材料的制備方法142

5.2.4SiC半導體材料的應用143

5.3SIC單晶片CMP超精密加工的技術分析144

5.3.1SiC單晶片超精密加工的發(fā)展144

5.3.2SiC單晶片的CMP技術的原理144

5.3.3SiC單晶片CMP磨削材料去除速率145

2．3SiC單晶片CMP145

5.3.4SiC單晶片CMP磨削表面質量145

5.3.5CMP的影響因素分析146

5.3.6SiC單晶片CMP拋光存在的不足148

5.3.7SiC單晶片的CMP的趨勢148

第六章砷化鎵襯底150

6.1砷化鎵的介紹150

6.1.1砷化鎵的定義及屬性150

6.1.2砷化鎵材料發(fā)展趨勢150

6.2砷化鎵在光電子領域的應用151

6.2.1砷化鎵在LED方面的需求市場151

6.2.2我國LED方面砷化鎵的應用152

6.3砷化鎵襯底材料的發(fā)展155

6.3.1國外砷化鎵材料技術的發(fā)展155

6.3.2國內砷化鎵材料主要生產廠家的情況155

6.3.3砷化鎵外延襯底市場規(guī)模預測157

第七章其他襯底材料159

7.1氧化鋅159

7.1.1氧化鋅的定義159

7.1.2氧化鋅的物理及化學性質159

7.2氮化鎵160

7.2.1氮化鎵的介紹160

7.2.2GaN材料的特性160

7.2.3GaN材料的應用161

7.2.4氮化鎵材料的應用前景廣闊163

第八章重點企業(yè)164

8.1國外主要企業(yè)164

8.1.1京瓷（Kyocera）164

8.1.2Namiki164

8.1.3Rubicon165

8.1.4Monocrystal165

8.1.5CREE165

8.2中國臺灣主要企業(yè)165

8.2.1臺灣越峰電子材料股份有限公司165

8.2.2臺灣中美硅晶制品股份有限公司166

8.2.3臺灣合晶科技股份有限公司168

8.2.4臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司168

8.3中國大陸主要企業(yè)169

8.3.1哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司169

8.3.2云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司169

8.3.3成都聚能光學晶體有限公司170

8.3.4青島嘉星晶電科技股份有限公司171

8.3.5愛彼斯通半導體材料有限公司171

第九章投資分析173

9.12011-2016年將是LED照明產業(yè)最佳投資時期173

9.2LED行業(yè)上游投資風險分析173

圖標目錄：

圖表1全球重點LED芯片廠商近年銷售排名分析28

圖表22016年4月中國臺灣LED晶料廠商營收排名33

圖表3我國LED產業(yè)鏈價值分析36

圖表4國內GaN基LED芯片主要指標38

圖表5國內己實現(xiàn)銷售芯片或具備生產條件的制造公司基本情況38

圖表62016年全球前十大藍寶石晶棒廠商排名及月產能擴充計劃（2英寸計算）48

圖表72009-2016年一季度全球藍寶石襯底（2英寸）價格走勢圖52

圖表8LED襯底種類及其特征52

圖表92016年Rubicon產品結構、尺寸、方向、用途54

圖表102009-2015Rubicon藍寶石收入占比55

圖表11Rebicon辦公室分布及其分工55

圖表122009-2016年Rubicon營業(yè)收入、毛利、凈利56

圖表132016年Rubicon新增營業(yè)收入56

圖表142009-2016年Rubicon營業(yè)收入全球分布56

圖表152009-2016年Rubicon營業(yè)成本、毛利56

圖表162009-2016年Rubicon主要費用57

圖表172009-2016年Rubicon前三大客戶名稱及其銷售收入占比57

圖表182016年一季度國內新增藍寶石襯底項目67

圖表19全球LEDTV出貨量以及滲透率都將快速增長70

圖表20LEDTV對藍寶石襯底需求拉動測算71

圖表21LEDMonitor對藍寶石襯底需求拉動測算71

圖表22LEDNB/Phone對藍寶石襯底需求拉動測算72

圖表23LED照明對藍寶石襯底需求拉動測算72

圖表24LED下游需求合計對藍寶石襯底需求拉動測算73

圖表25半導體硅的主要半導體性能75

圖表26多晶硅工藝（改進西門子法）流程圖78

圖表27DRAM芯片面積隨集成度的變化79

圖表28目前生產的單晶爐幾其特性80

圖表29直拉單晶爐及工藝原理示意圖80

圖表30縮頸最小直徑與單晶直徑和單晶棒實際重量的關系88

圖表31幾種摻雜元素在硅中的最大溶解度91

圖表32熔硅中幾種不同元素的E值92

圖表33幾種SiC多型體及其它常見半導體材料的性能比較142

圖表34CMP原理示意圖145

圖表35國際砷化鎵主要生產廠商分析155

圖表36國內砷化鎵材料主要生產企業(yè)157

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