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2008年中國(guó)LTCC（低溫共燒陶瓷）行業(yè)分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2008年中國(guó)LTCC（低溫共燒陶瓷）行業(yè)分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】LTCC（低溫共燒陶瓷） 行業(yè)分析 投資前景 市場(chǎng)預(yù)測(cè)
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第一章 2007-2008年中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
一、2007-2008年中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
（一）2007年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
（二）2008年經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（三）2008年5月PPI漲幅8.2%
二、中國(guó)LTCC 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
（一）行業(yè)政策分析
（二）行業(yè)“十一五”規(guī)劃發(fā)展
（三）相關(guān)行業(yè)政策的影響分析
三、中國(guó)LTCC 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
第二章 LTCC概述
一、LTCC概述
（一）LTCC定義
（二）LTCC技術(shù)優(yōu)點(diǎn)
二、LTCC技術(shù)層次
（一）高精度片式元件
（二）無源集成功能器件
（三）無源集成基板/封裝
（四）功能模塊
三、LTCC器件應(yīng)用廣泛
四、LTCC發(fā)展歷程
第三章 2007-2008年全球LTCC行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析
一、全球LTCC行業(yè)發(fā)展概況
（一）市場(chǎng)規(guī)模
（二）市場(chǎng)特點(diǎn)
二、LTCC主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展概要
（一）歐洲
（二）亞洲
三、全球LTCC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分布
四、LTCC日本占全球市場(chǎng)主導(dǎo)地位
第四章 2007-2008年中國(guó)LTCC制造業(yè)行業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析
一、2007-2008年中國(guó)LTCC行業(yè)規(guī)�，F(xiàn)狀
二、2007-2008年中國(guó)LTCC:元件集成化模組化首選
三、材料、設(shè)計(jì)、設(shè)備是發(fā)展LTCC三大關(guān)鍵
四、2007-2008年中國(guó)無源元件必然走向集成化
（一）尺寸極限
（二）安裝成本
（三）高頻/高速要求
（四）高可靠要求
（五）經(jīng)濟(jì)效益
五、2007-2008年中國(guó)LTCC行業(yè)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
（一）區(qū)域結(jié)構(gòu)
（二）組織結(jié)構(gòu)
（三）規(guī)模結(jié)構(gòu)
第五章 2007-2008年中國(guó)LTCC技術(shù)應(yīng)用狀況分析
一、LTCC典型工藝流程
二、LTCC技術(shù)特點(diǎn)
三、2007-2008年LTCC器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
（一）針對(duì)ISM應(yīng)用的上變頻器充分發(fā)揮LTCC技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
（二）AvantWave創(chuàng)新藍(lán)牙模塊采用LTCC技術(shù)
（三）EMI/EMC是破局點(diǎn)
（四）ＬＴＣＣ一種全新陶瓷材料的新用途
（五）EPCOS新型GSM前端模塊基于LTCC 插入高度僅1.2mm
（六）共燒材料匹配：LTCC研發(fā)關(guān)注點(diǎn)
（七）比低溫共燒陶瓷技術(shù)更先進(jìn)的新一代基板技術(shù)
四、2008-2010年中國(guó)LTCC器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第六章2007-2008年中國(guó)LTCC行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、2007-2008年LTCC產(chǎn)業(yè)集群與重點(diǎn)區(qū)域分析
（一）主要區(qū)域及發(fā)展?fàn)顩r
（二）各區(qū)域經(jīng)濟(jì)效益對(duì)比
（三）各區(qū)域重點(diǎn)企業(yè)點(diǎn)評(píng)
二、2007-2008年中國(guó)LTCC企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)與行為
（一）國(guó)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力與走向
（二）外資企業(yè)
（三）民營(yíng)企業(yè)擴(kuò)張與份額
（四）內(nèi)外資重點(diǎn)企業(yè)綜合
（五）主要品牌與海外擴(kuò)張
三、2007-2008年中國(guó)LTCC重點(diǎn)省市競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)與分析
（一）在全國(guó)的地位
（二）政策導(dǎo)向與主要競(jìng)爭(zhēng)力指標(biāo)分析
第七章 2007-2008年國(guó)外LTCC主要廠商競(jìng)爭(zhēng)分析
一、日本Murata公司
（一）企業(yè)基本概況
（二）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
（三）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
二、日本Kyocera公司
（一）企業(yè)基本概況
（二）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
（三）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
三、美國(guó)CTS公司
（一）企業(yè)基本概況
（二）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
（三）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
四、日本Taiyo Yuden公司
（一）企業(yè)基本概況
（二）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
（三）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
五、日本TDK公司
（一）企業(yè)基本概況
（二）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
（三）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
六、其他企業(yè)
（一）Bosch
（二）Epcos
（三）CMAC
（四）Sorep-Erulec
第八章2007-2008年中國(guó)LTCC典型企業(yè)分析
一、南玻電子公司
（一）公司簡(jiǎn)介
（二）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
（三）公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
二、浙江正原電氣股份有限公司
（一）公司簡(jiǎn)介
（二）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
（三）公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
三、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第43研究所
（一）公司簡(jiǎn)介
（二）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
（三）公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
四、青石集成微系統(tǒng)（深圳）有限公司
（一）公司簡(jiǎn)介
（二）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
（三）公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
五、中國(guó)兵器工業(yè)第214研究所
（一）公司簡(jiǎn)介
（二）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
（三）公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第九章 2007-2008年中國(guó)LTCC行業(yè)主要分類產(chǎn)品發(fā)展方向分析
一、2007-2008年中國(guó) LTCC主要分類產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)向
（一）射頻器件
（二）片式天線
（三）LTCC模塊基板
二、2007-2008年中國(guó)LTCC原材料市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
（一）LTCC陶瓷材料供應(yīng)情況
（二）LTCC材料發(fā)展趨勢(shì)
（三）原材料問題亟待解決
三、2007-2008年中國(guó)LTCC設(shè)備發(fā)展概況
第十章 2007-2008年中國(guó) LTCC主要應(yīng)用市場(chǎng)分析
一、手機(jī)
二、藍(lán)牙模塊
三、GPS
四、PDA
五、數(shù)碼相機(jī)
六、WLAN
七、汽車電子
八、光驅(qū)
第十一章 2007-2008年中國(guó)電感行業(yè)“十一五”規(guī)劃要點(diǎn)
一、2007-2008年中國(guó)電感發(fā)展思路與行業(yè)定位
（一）發(fā)展思路
（二）行業(yè)定位
二、2007-2008年中國(guó)電感技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)
（一）常規(guī)固定電感器
（二）疊層型片式電感器
（三）SMD電感器
（四）LTCC無源集成
（五）薄膜電感器
三、2007-2008年中國(guó)電感產(chǎn)品/產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)
（一）常規(guī)固定電感器
（二）疊層型片式電感器
（三）LTCC無源集成
四、“十一五”發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn)
（一）產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
（二）重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品和項(xiàng)目
（三）需要解決或提升的關(guān)鍵技術(shù)
第十二章 2008-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展及投資分析
一、2008-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
（一）2008-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展分析
（二）行業(yè)盈利能力預(yù)測(cè)
（三）中國(guó)LTCC行業(yè)“十一五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)
二、2008-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)投資分析
（一）中國(guó)LTCC行業(yè)投資環(huán)境分析
（二）中國(guó)LTCC行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（三）中國(guó)LTCC行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
四、中國(guó)LTCC行業(yè)投資建議
圖表目錄：（部分）
圖表：1995年-2007年全國(guó)糧食總產(chǎn)量分析
圖表：1995年-2007年全國(guó)工業(yè)增加值分析
圖表：1995年-2007年全國(guó)固定資產(chǎn)投資分析
圖表：1995年-2007年社會(huì)消費(fèi)品零售總額分析
圖表：2007年1-12月CPI指數(shù)圖
圖表：2007年1-12月CPI指數(shù)表
圖表：1995年-2007年進(jìn)出口總額
圖表：1995年-2007年農(nóng)民人均純收入
圖表：1995年-2007年城鎮(zhèn)居民人均可支配收入
圖表：2007年1月-2008年5月CPI及PPI走勢(shì)圖
圖表：LTCC典型工藝流程圖
圖表：LTCC基板結(jié)構(gòu)示意圖
圖表：全球移動(dòng)用戶市場(chǎng)滲透率（按地區(qū)）
圖表：中國(guó)移動(dòng)用戶數(shù)發(fā)展與預(yù)測(cè)
圖表：中國(guó)載貨汽車市場(chǎng)需求量發(fā)展與預(yù)測(cè)
圖表：中國(guó)轎車市場(chǎng)需求量發(fā)展與預(yù)測(cè)
圖表：中國(guó)汽車產(chǎn)量發(fā)展及預(yù)測(cè)
圖表：LTCC器件分類表
圖表：南虹電子主要LTCC設(shè)備精度指標(biāo)列表
圖表：集成電路常用基板性能比較
圖表：三種典型濾波器的性能比較表
圖表：LTCC基板與其它幾種基板的性能比較
圖表：全球LTCC市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展趨勢(shì)
圖表：略……
一、2007-2008年中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
（一）2007年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
（二）2008年經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（三）2008年5月PPI漲幅8.2%
二、中國(guó)LTCC 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
（一）行業(yè)政策分析
（二）行業(yè)“十一五”規(guī)劃發(fā)展
（三）相關(guān)行業(yè)政策的影響分析
三、中國(guó)LTCC 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
第二章 LTCC概述
一、LTCC概述
（一）LTCC定義
（二）LTCC技術(shù)優(yōu)點(diǎn)
二、LTCC技術(shù)層次
（一）高精度片式元件
（二）無源集成功能器件
（三）無源集成基板/封裝
（四）功能模塊
三、LTCC器件應(yīng)用廣泛
四、LTCC發(fā)展歷程
第三章 2007-2008年全球LTCC行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析
一、全球LTCC行業(yè)發(fā)展概況
（一）市場(chǎng)規(guī)模
（二）市場(chǎng)特點(diǎn)
二、LTCC主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展概要
（一）歐洲
（二）亞洲
三、全球LTCC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分布
四、LTCC日本占全球市場(chǎng)主導(dǎo)地位
第四章 2007-2008年中國(guó)LTCC制造業(yè)行業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析
一、2007-2008年中國(guó)LTCC行業(yè)規(guī)�，F(xiàn)狀
二、2007-2008年中國(guó)LTCC:元件集成化模組化首選
三、材料、設(shè)計(jì)、設(shè)備是發(fā)展LTCC三大關(guān)鍵
四、2007-2008年中國(guó)無源元件必然走向集成化
（一）尺寸極限
（二）安裝成本
（三）高頻/高速要求
（四）高可靠要求
（五）經(jīng)濟(jì)效益
五、2007-2008年中國(guó)LTCC行業(yè)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
（一）區(qū)域結(jié)構(gòu)
（二）組織結(jié)構(gòu)
（三）規(guī)模結(jié)構(gòu)
第五章 2007-2008年中國(guó)LTCC技術(shù)應(yīng)用狀況分析
一、LTCC典型工藝流程
二、LTCC技術(shù)特點(diǎn)
三、2007-2008年LTCC器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
（一）針對(duì)ISM應(yīng)用的上變頻器充分發(fā)揮LTCC技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
（二）AvantWave創(chuàng)新藍(lán)牙模塊采用LTCC技術(shù)
（三）EMI/EMC是破局點(diǎn)
（四）ＬＴＣＣ一種全新陶瓷材料的新用途
（五）EPCOS新型GSM前端模塊基于LTCC 插入高度僅1.2mm
（六）共燒材料匹配：LTCC研發(fā)關(guān)注點(diǎn)
（七）比低溫共燒陶瓷技術(shù)更先進(jìn)的新一代基板技術(shù)
四、2008-2010年中國(guó)LTCC器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第六章2007-2008年中國(guó)LTCC行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、2007-2008年LTCC產(chǎn)業(yè)集群與重點(diǎn)區(qū)域分析
（一）主要區(qū)域及發(fā)展?fàn)顩r
（二）各區(qū)域經(jīng)濟(jì)效益對(duì)比
（三）各區(qū)域重點(diǎn)企業(yè)點(diǎn)評(píng)
二、2007-2008年中國(guó)LTCC企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)與行為
（一）國(guó)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力與走向
（二）外資企業(yè)
（三）民營(yíng)企業(yè)擴(kuò)張與份額
（四）內(nèi)外資重點(diǎn)企業(yè)綜合
（五）主要品牌與海外擴(kuò)張
三、2007-2008年中國(guó)LTCC重點(diǎn)省市競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)與分析
（一）在全國(guó)的地位
（二）政策導(dǎo)向與主要競(jìng)爭(zhēng)力指標(biāo)分析
第七章 2007-2008年國(guó)外LTCC主要廠商競(jìng)爭(zhēng)分析
一、日本Murata公司
（一）企業(yè)基本概況
（二）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
（三）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
二、日本Kyocera公司
（一）企業(yè)基本概況
（二）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
（三）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
三、美國(guó)CTS公司
（一）企業(yè)基本概況
（二）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
（三）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
四、日本Taiyo Yuden公司
（一）企業(yè)基本概況
（二）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
（三）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
五、日本TDK公司
（一）企業(yè)基本概況
（二）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
（三）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
六、其他企業(yè)
（一）Bosch
（二）Epcos
（三）CMAC
（四）Sorep-Erulec
第八章2007-2008年中國(guó)LTCC典型企業(yè)分析
一、南玻電子公司
（一）公司簡(jiǎn)介
（二）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
（三）公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
二、浙江正原電氣股份有限公司
（一）公司簡(jiǎn)介
（二）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
（三）公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
三、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第43研究所
（一）公司簡(jiǎn)介
（二）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
（三）公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
四、青石集成微系統(tǒng)（深圳）有限公司
（一）公司簡(jiǎn)介
（二）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
（三）公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
五、中國(guó)兵器工業(yè)第214研究所
（一）公司簡(jiǎn)介
（二）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
（三）公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第九章 2007-2008年中國(guó)LTCC行業(yè)主要分類產(chǎn)品發(fā)展方向分析
一、2007-2008年中國(guó) LTCC主要分類產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)向
（一）射頻器件
（二）片式天線
（三）LTCC模塊基板
二、2007-2008年中國(guó)LTCC原材料市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
（一）LTCC陶瓷材料供應(yīng)情況
（二）LTCC材料發(fā)展趨勢(shì)
（三）原材料問題亟待解決
三、2007-2008年中國(guó)LTCC設(shè)備發(fā)展概況
第十章 2007-2008年中國(guó) LTCC主要應(yīng)用市場(chǎng)分析
一、手機(jī)
二、藍(lán)牙模塊
三、GPS
四、PDA
五、數(shù)碼相機(jī)
六、WLAN
七、汽車電子
八、光驅(qū)
第十一章 2007-2008年中國(guó)電感行業(yè)“十一五”規(guī)劃要點(diǎn)
一、2007-2008年中國(guó)電感發(fā)展思路與行業(yè)定位
（一）發(fā)展思路
（二）行業(yè)定位
二、2007-2008年中國(guó)電感技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)
（一）常規(guī)固定電感器
（二）疊層型片式電感器
（三）SMD電感器
（四）LTCC無源集成
（五）薄膜電感器
三、2007-2008年中國(guó)電感產(chǎn)品/產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)
（一）常規(guī)固定電感器
（二）疊層型片式電感器
（三）LTCC無源集成
四、“十一五”發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn)
（一）產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
（二）重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品和項(xiàng)目
（三）需要解決或提升的關(guān)鍵技術(shù)
第十二章 2008-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展及投資分析
一、2008-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
（一）2008-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展分析
（二）行業(yè)盈利能力預(yù)測(cè)
（三）中國(guó)LTCC行業(yè)“十一五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)
二、2008-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)投資分析
（一）中國(guó)LTCC行業(yè)投資環(huán)境分析
（二）中國(guó)LTCC行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（三）中國(guó)LTCC行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
四、中國(guó)LTCC行業(yè)投資建議
圖表目錄：（部分）
圖表：1995年-2007年全國(guó)糧食總產(chǎn)量分析
圖表：1995年-2007年全國(guó)工業(yè)增加值分析
圖表：1995年-2007年全國(guó)固定資產(chǎn)投資分析
圖表：1995年-2007年社會(huì)消費(fèi)品零售總額分析
圖表：2007年1-12月CPI指數(shù)圖
圖表：2007年1-12月CPI指數(shù)表
圖表：1995年-2007年進(jìn)出口總額
圖表：1995年-2007年農(nóng)民人均純收入
圖表：1995年-2007年城鎮(zhèn)居民人均可支配收入
圖表：2007年1月-2008年5月CPI及PPI走勢(shì)圖
圖表：LTCC典型工藝流程圖
圖表：LTCC基板結(jié)構(gòu)示意圖
圖表：全球移動(dòng)用戶市場(chǎng)滲透率（按地區(qū)）
圖表：中國(guó)移動(dòng)用戶數(shù)發(fā)展與預(yù)測(cè)
圖表：中國(guó)載貨汽車市場(chǎng)需求量發(fā)展與預(yù)測(cè)
圖表：中國(guó)轎車市場(chǎng)需求量發(fā)展與預(yù)測(cè)
圖表：中國(guó)汽車產(chǎn)量發(fā)展及預(yù)測(cè)
圖表：LTCC器件分類表
圖表：南虹電子主要LTCC設(shè)備精度指標(biāo)列表
圖表：集成電路常用基板性能比較
圖表：三種典型濾波器的性能比較表
圖表：LTCC基板與其它幾種基板的性能比較
圖表：全球LTCC市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展趨勢(shì)
圖表：略……
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