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2025-2031年中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件市場(chǎng)深度研究與市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)趨勢(shì)報(bào)告
- 【報(bào)告名稱(chēng)】2025-2031年中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件市場(chǎng)深度研究與市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)趨勢(shì)報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件 醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件市場(chǎng)分析
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醫(yī)學(xué)影像設(shè)備核心元器件是醫(yī)學(xué)影像設(shè)備上游供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)中的命脈，其發(fā)展情況決定著行業(yè)的技術(shù)高度。
中國(guó)大部分醫(yī)學(xué)影像設(shè)備生產(chǎn)商均不具備核心元器件自主研發(fā)生產(chǎn)能力，各類(lèi)零件基本依靠外購(gòu)自不同廠商，整機(jī)生產(chǎn)過(guò)程實(shí)際為組裝集成過(guò)程。從上市主機(jī)公司采購(gòu)金額來(lái)看，傳感元件和材料、電子元器件、結(jié)構(gòu)件為主要原材料。醫(yī)學(xué)影像設(shè)備電子元器件主要包括集成電路（數(shù)字芯片、模擬芯片）及電路組件（PCB、連接器、開(kāi)關(guān)、電容電阻等）。傳感元件及材料主要包括探測(cè)器、CMOS傳感器、滑環(huán)、球管、鏡頭、壓電陶瓷等。
全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)是全球醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)的最大組成部分。全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)一直在穩(wěn)定增長(zhǎng)，其市場(chǎng)規(guī)模由2018年的580億美元增至2022年的704億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.9%。未來(lái)，人口老齡化、技術(shù)發(fā)展以及醫(yī)療健康開(kāi)支的增加將推動(dòng)全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的需求，并促使全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)加速。
由于醫(yī)療影像技術(shù)的非侵入性和相對(duì)安全性，其在中國(guó)得到廣泛使用。近年來(lái)，中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展迅速，其市場(chǎng)規(guī)模由2018年的655億元增至2022年的954億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9.8%。2023年中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)到1036億元。
居民可支配收入的不斷增長(zhǎng)和醫(yī)療保險(xiǎn)的全面覆蓋提高了中國(guó)居民對(duì)醫(yī)療健康的支付水平。健康的經(jīng)濟(jì)環(huán)境為中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)的發(fā)展提供了有力保證，進(jìn)而推動(dòng)了行業(yè)在社會(huì)的需求。當(dāng)前，市場(chǎng)仍是美歐日等國(guó)際廠商主導(dǎo)，中國(guó)廠商起步晚、規(guī)模小，在核心元器件技術(shù)高度依賴(lài)于國(guó)外企業(yè)；而電子工業(yè)和高端醫(yī)療裝備的發(fā)展需求，又進(jìn)一步推動(dòng)了醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)的發(fā)展，可以預(yù)見(jiàn)，國(guó)內(nèi)廠商實(shí)現(xiàn)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件技術(shù)的突破勢(shì)在必行，行業(yè)具備較大的發(fā)展?jié)摿Α?
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件市場(chǎng)深度研究與市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)趨勢(shì)報(bào)告》十一章。首先介紹了醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，接著詳細(xì)分析了數(shù)字芯片、模擬芯片、印制電路板（PCB）等電子元器件的發(fā)展；緊接著還對(duì)CMOS傳感器、平板探測(cè)器等主要傳感元件進(jìn)行了分析；然后，報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況進(jìn)行了詳細(xì)分析；最后，報(bào)告對(duì)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件的行業(yè)投資及其未來(lái)發(fā)展前景進(jìn)行了深入分析。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、工信部、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專(zhuān)業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件相關(guān)行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 2021-2024年醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1.1 醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)概述
1.1.1 行業(yè)基本概念
1.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
1.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
1.1.4 主要核心元器件
1.2 全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
1.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
1.2.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
1.2.3 重點(diǎn)企業(yè)分析
1.3 中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
1.3.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
1.3.2 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
1.3.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
1.3.4 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率
1.4 中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備主要產(chǎn)品發(fā)展分析
1.4.1 超聲影像設(shè)備
1.4.2 磁共振成像設(shè)備（MRI）
1.4.3 計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）
1.4.4 正電子顯像設(shè)備（PET）
1.4.5 其他醫(yī)學(xué)影像設(shè)備
1.5 醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)未來(lái)發(fā)展展望
1.5.1 未來(lái)發(fā)展前景
1.5.2 技術(shù)研發(fā)動(dòng)向
1.5.3 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第二章 2021-2024年數(shù)字芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 存儲(chǔ)器芯片
2.1.1 行業(yè)基本分類(lèi)
2.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.1.3 細(xì)分產(chǎn)品格局
2.1.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.5 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
2.2 數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）
2.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.2 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
2.2.3 行業(yè)需求狀況
2.2.4 主要企業(yè)格局
2.2.5 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
2.3 微控制器（MCU）
2.3.1 基本概念及分類(lèi)
2.3.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況
2.3.3 產(chǎn)品出貨數(shù)量
2.3.4 市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.3.6 應(yīng)用領(lǐng)域狀況
2.4 圖形處理器（GPU）
2.4.1 行業(yè)基本概念
2.4.2 行業(yè)基本分類(lèi)
2.4.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
2.4.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4.5 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
2.4.6 行業(yè)發(fā)展展望
2.5 其他芯片
2.5.1 高性能微處理器
2.5.2 FPGA芯片
第三章 2021-2024年模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
3.1 模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 產(chǎn)品基本分類(lèi)
3.1.2 產(chǎn)品特點(diǎn)分析
3.1.3 企業(yè)發(fā)展路徑
3.1.4 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
3.2 2021-2024年全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.2.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
3.2.2 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
3.2.3 區(qū)域分布狀況
3.2.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.3 2021-2024年中國(guó)模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
3.3.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.3.3 廠商發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
3.4 中國(guó)模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景分析
3.4.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
3.4.2 未來(lái)發(fā)展方向
3.4.3 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第四章 2021-2024年印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展分析
4.1 2021-2024年全球印制電路板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 行業(yè)基本概念
4.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.3 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.1.4 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)狀況
4.1.5 區(qū)域市場(chǎng)分布
4.1.6 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.7 市場(chǎng)發(fā)展空間
4.2 中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展綜述
4.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2 行業(yè)基本特征
4.2.3 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.2.4 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
4.2.5 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.3 2021-2024年中國(guó)印制電路板行業(yè)運(yùn)行狀況
4.3.1 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.3.2 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)狀況
4.3.3 下游需求結(jié)構(gòu)
4.3.4 區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r
4.3.5 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.6 行業(yè)集中度
4.4 中國(guó)印制電路板行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
4.4.1 技術(shù)壁壘
4.4.2 客戶壁壘
4.4.3 資金壁壘
4.4.4 環(huán)保壁壘
4.4.5 人才壁壘
4.4.6 管理能力壁壘
第五章 2021-2024年連接器行業(yè)發(fā)展分析
5.1 連接器行業(yè)基本介紹
5.1.1 行業(yè)基本概念
5.1.2 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
5.1.3 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
5.1.4 行業(yè)進(jìn)入壁壘
5.2 2021-2024年全球連接器行業(yè)運(yùn)行狀況
5.2.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.2.2 區(qū)域分布格局
5.2.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3 2021-2024年中國(guó)連接器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.3.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.3.2 產(chǎn)品貿(mào)易狀況
5.3.3 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
5.3.4 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.4 中國(guó)連接器行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
5.4.1 創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)
5.4.2 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
5.4.3 競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)
5.4.4 價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
第六章 2021-2024年CMOS傳感器行業(yè)發(fā)展分析
6.1 CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展綜述
6.1.1 行業(yè)基本概念
6.1.2 行業(yè)基本分類(lèi)
6.1.3 產(chǎn)品發(fā)展優(yōu)勢(shì)
6.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
6.1.5 行業(yè)進(jìn)入壁壘
6.2 2021-2024年全球CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.2 市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模
6.2.3 產(chǎn)品出貨規(guī)模
6.2.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.5 下游應(yīng)用狀況
6.3 2021-2024年中國(guó)CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.3.1 行業(yè)發(fā)展歷程
6.3.2 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.3 主要代表企業(yè)
6.3.4 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.4 CMOS 圖像傳感器技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用
6.4.1 電子內(nèi)窺鏡應(yīng)用原理
6.4.2 醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)例
6.4.3 醫(yī)療級(jí)產(chǎn)品發(fā)布動(dòng)態(tài)
第七章 2021-2024年平板探測(cè)器行業(yè)發(fā)展分析
7.1 平板探測(cè)器行業(yè)發(fā)展概述
7.1.1 行業(yè)基本概念
7.1.2 產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)
7.1.3 產(chǎn)品組成結(jié)構(gòu)
7.2 平板探測(cè)器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1 產(chǎn)品出貨數(shù)量
7.2.2 應(yīng)用領(lǐng)域狀況
7.2.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
7.2.4 行業(yè)發(fā)展展望
7.3 平板探測(cè)器行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
7.3.1 技術(shù)壁壘
7.3.2 人才壁壘
7.3.3 資金壁壘
7.3.4 資質(zhì)壁壘
7.3.5 客戶資源壁壘
第八章 2021-2024年其他醫(yī)學(xué)影像設(shè)備主要傳感元件發(fā)展綜合分析
8.1 滑環(huán)
8.1.1 滑環(huán)基本概念
8.1.2 CT機(jī)滑環(huán)結(jié)構(gòu)
8.1.3 CT機(jī)滑環(huán)維修與保養(yǎng)
8.2 球管
8.2.1 行業(yè)基本概念
8.2.2 全球市場(chǎng)狀況
8.2.3 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展
8.2.4 未來(lái)發(fā)展空間
8.3 光學(xué)鏡頭
8.3.1 產(chǎn)品基本概念
8.3.2 機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用
8.3.3 行業(yè)進(jìn)入壁壘
第九章 2021-2024年醫(yī)療影像設(shè)備元器件行業(yè)國(guó)際重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
9.1 亞德諾半導(dǎo)體（ADI）
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2 意法半導(dǎo)體（STM）
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3 賽靈思（Xilinx）
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 醫(yī)療領(lǐng)域產(chǎn)品
9.3.3 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.4 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.5 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.4 德州儀器（TI）
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
9.4.3 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.4.4 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.4.5 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.5 泰科電子（TE）
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)展
9.5.3 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.5.4 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.5.5 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.6 萬(wàn)睿視（VarexImagingCorporation）
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.6.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.6.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十章 2020-2024年醫(yī)療影像設(shè)備元器件行業(yè)國(guó)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
10.1 圣邦微電子（北京）股份有限公司
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.1.7 未來(lái)前景展望
10.2 深南電路股份有限公司
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.7 未來(lái)前景展望
10.3 立訊精密工業(yè)股份有限公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.7 未來(lái)前景展望
10.4 上海奕瑞光電子科技股份有限公司
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展
10.4.3 企業(yè)技術(shù)布局
10.4.4 主要產(chǎn)品類(lèi)別
10.4.5 主要經(jīng)營(yíng)模式
10.4.6 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
10.5 江蘇康眾數(shù)字醫(yī)療科技股份有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展
10.5.3 公司主要產(chǎn)品
10.5.4 主要經(jīng)營(yíng)模式
10.5.5 科技發(fā)展成果
10.5.6 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
第十一章 中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)投資及前景分析
11.1 中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)投資機(jī)遇分析
11.1.1 國(guó)產(chǎn)替代空間巨大
11.1.2 醫(yī)療診斷需求增加
11.1.3 居民可支配收入增加
11.2 中國(guó)典型醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件項(xiàng)目投資深度解析
11.2.1 項(xiàng)目基本概況
11.2.2 項(xiàng)目投資概算
11.2.3 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
11.2.4 項(xiàng)目投資必要性
11.2.5 項(xiàng)目投資可行性
11.3 中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)前景分析
11.3.1 未來(lái)發(fā)展方向
11.3.2 未來(lái)發(fā)展展望
11.3.3 行業(yè)發(fā)展前景
圖表目錄
圖表 醫(yī)學(xué)影像設(shè)備分類(lèi)及應(yīng)用
圖表 全球及中國(guó)醫(yī)學(xué)影像發(fā)展歷史
圖表 醫(yī)學(xué)影像設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 開(kāi)立醫(yī)療原材料金額分布
圖表 祥生醫(yī)療原材料金額分布
圖表 安健科技原材料金額分布
圖表 醫(yī)療影像領(lǐng)域主要傳感器分類(lèi)
圖表 2012-2023年全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2017-2024年全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)格局變化
圖表 全球重點(diǎn)醫(yī)學(xué)影像公司
圖表 2014-2023年中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2023年中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)份額
圖表 2023年醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)企業(yè)格局
圖表 2023年中國(guó)主要醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)外資占比
圖表 2022年醫(yī)學(xué)影像設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率
圖表 2016-2022年中國(guó)超聲影像設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2016-2022年中國(guó)超聲診斷設(shè)備銷(xiāo)量
圖表 MRI核心部件
圖表 國(guó)產(chǎn)MRI部件進(jìn)口及自產(chǎn)化情況
圖表 2016-2022年中國(guó)MRI設(shè)備保有量
圖表 2018-2024年中國(guó)MRI設(shè)備銷(xiāo)量及增速
圖表 2022年中國(guó)MRI各企業(yè)銷(xiāo)售額占比
圖表 2015-2022年中國(guó)MRI設(shè)備進(jìn)出口數(shù)量
圖表 2015-2022年中國(guó)MRI設(shè)備進(jìn)出口金額
圖表 2022年中國(guó)核磁共振成像裝置主要地區(qū)進(jìn)口占比
圖表 2022年中國(guó)核磁共振成像裝置出口數(shù)量前十地區(qū)
圖表 2016-2022年中國(guó)CT市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2013-2022年中國(guó)CT市場(chǎng)銷(xiāo)量及增速
圖表 CT核心部件
圖表 國(guó)產(chǎn)CT核心部件進(jìn)口及國(guó)產(chǎn)化情況
圖表 2021年中國(guó)CT產(chǎn)品銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)
圖表 2021年中國(guó)CT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（按銷(xiāo)量）
圖表 PET核心部件及自產(chǎn)化情況
圖表 2011-2023年中國(guó)正電子顯像設(shè)備數(shù)量及增速
圖表 2011-2023年中國(guó)單光子顯像設(shè)備數(shù)量及增速
圖表 2009-2023年中國(guó)正電子檢查例數(shù)
圖表 2017-2022年中國(guó)X射線影像設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2022年中國(guó)DR設(shè)備企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表 乳腺機(jī)等高精度DR技術(shù)基礎(chǔ)
圖表 多功能動(dòng)態(tài)DR優(yōu)勢(shì)及技術(shù)基礎(chǔ)
圖表 移動(dòng)DR優(yōu)勢(shì)及技術(shù)基礎(chǔ)
圖表 2016-2022年中國(guó)DSA市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2023年中國(guó)DSA設(shè)備企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表 2025-2031年全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表 存儲(chǔ)器芯片的主要分類(lèi)及應(yīng)用
圖表 2014-2022年全球存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表 2014-2022年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表 2022年全球存儲(chǔ)器芯片細(xì)分產(chǎn)品格局
圖表 2022年中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2018-2022年全球DRAM企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表 2018-2022年全球NANDFlash企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表 2015-2022年中國(guó)DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2015-2022年中國(guó)DSP芯片產(chǎn)量
圖表 2015-2022年中國(guó)DSP芯片需求量
圖表 中國(guó)主要DSP芯片企業(yè)及其DSP產(chǎn)品
圖表 MCU產(chǎn)品分類(lèi)
圖表 不同位數(shù)MCU產(chǎn)品特點(diǎn)
圖表 不同位數(shù)MCU產(chǎn)品的應(yīng)用
圖表 2015-2022年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2015-2022年全球MCU出貨量
圖表 2011-2022年全球MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2022年中國(guó)通用MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2022年全球MCU行業(yè)主要廠商市場(chǎng)占比
圖表 2022年全球MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表 圖形處理器的組成
圖表 GPU采用并行計(jì)算架構(gòu)
圖表 2020-2027年全球GPU市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2020-2027年中國(guó)大陸?yīng)毩PU市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2022年全球PC端GPU市場(chǎng)（獨(dú)立+集成）出貨量份額
圖表 2022年全球PC端獨(dú)立GPU出貨量份額
圖表 2020-2024年全球人工智能GPU芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 國(guó)產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
圖表 國(guó)內(nèi)CPU生態(tài)體系
圖表 國(guó)產(chǎn)化CPU的三種模式
圖表 2018-2025年全球MPU銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)
圖表 2016-2025年全球FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2016-2025年中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2022年全球FPGA芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 中國(guó)FPGA芯片供應(yīng)商主要產(chǎn)品線及應(yīng)用情況
圖表 電源管理芯片主要分類(lèi)及應(yīng)用
圖表 信號(hào)鏈芯片芯片分類(lèi)及應(yīng)用
圖表 比較器示意圖
圖表 模擬芯片和數(shù)字芯片對(duì)比
圖表 模擬芯片公司的發(fā)展路徑
圖表 部分醫(yī)療影像設(shè)備信號(hào)鏈結(jié)構(gòu)
圖表 2016-2025年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2016-2025年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2021年全球電源管理芯片市場(chǎng)份額分布狀況
圖表 2016-2024年全球信號(hào)鏈模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2022年全球模擬芯片區(qū)域分布狀況
圖表 2022年全球模擬芯片企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表 2016-2025年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2016-2025年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2018-2022年中國(guó)主要模擬芯片廠商營(yíng)收變化
圖表 2022年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)格局
圖表 中國(guó)主要模擬芯片企業(yè)毛利率
圖表 2017-2022年中國(guó)模擬芯片自給率
圖表 各醫(yī)療影像設(shè)備對(duì)信號(hào)鏈的要求
圖表 醫(yī)療影像信號(hào)鏈四大發(fā)展方向
圖表 印制電路板的主要分類(lèi)
圖表 全球印制電路板行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2014-2022年全球印制電路板產(chǎn)值及增速
圖表 2022年全球印制電路板細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2022年全球印制電路產(chǎn)值區(qū)域占比
圖表 2022年全球營(yíng)業(yè)收入排名前十的PCB企業(yè)
圖表 2026年全球印制電路板產(chǎn)值預(yù)測(cè)
圖表 中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
圖表 2014-2022年中國(guó)印制電路板產(chǎn)值及增速
圖表 2014-2022年中國(guó)占全球印制電路板產(chǎn)值比例
圖表 2022年中國(guó)印制電路板細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)值占比
圖表 2021年中國(guó)印制電路板市場(chǎng)下游應(yīng)用占比
圖表 中國(guó)印制電路板行業(yè)代表企業(yè)區(qū)域分布
圖表 中國(guó)印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布熱力地圖
圖表 2022年中國(guó)印制電路板行業(yè)企業(yè)營(yíng)收排名TOP10
圖表 2022年中國(guó)印制電路板企業(yè)市場(chǎng)份額占比
圖表 2019-2022年中國(guó)印制電路板行業(yè)CR5及CR10
中國(guó)大部分醫(yī)學(xué)影像設(shè)備生產(chǎn)商均不具備核心元器件自主研發(fā)生產(chǎn)能力，各類(lèi)零件基本依靠外購(gòu)自不同廠商，整機(jī)生產(chǎn)過(guò)程實(shí)際為組裝集成過(guò)程。從上市主機(jī)公司采購(gòu)金額來(lái)看，傳感元件和材料、電子元器件、結(jié)構(gòu)件為主要原材料。醫(yī)學(xué)影像設(shè)備電子元器件主要包括集成電路（數(shù)字芯片、模擬芯片）及電路組件（PCB、連接器、開(kāi)關(guān)、電容電阻等）。傳感元件及材料主要包括探測(cè)器、CMOS傳感器、滑環(huán)、球管、鏡頭、壓電陶瓷等。
全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)是全球醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)的最大組成部分。全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)一直在穩(wěn)定增長(zhǎng)，其市場(chǎng)規(guī)模由2018年的580億美元增至2022年的704億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.9%。未來(lái)，人口老齡化、技術(shù)發(fā)展以及醫(yī)療健康開(kāi)支的增加將推動(dòng)全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的需求，并促使全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)加速。
由于醫(yī)療影像技術(shù)的非侵入性和相對(duì)安全性，其在中國(guó)得到廣泛使用。近年來(lái)，中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展迅速，其市場(chǎng)規(guī)模由2018年的655億元增至2022年的954億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9.8%。2023年中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)到1036億元。
居民可支配收入的不斷增長(zhǎng)和醫(yī)療保險(xiǎn)的全面覆蓋提高了中國(guó)居民對(duì)醫(yī)療健康的支付水平。健康的經(jīng)濟(jì)環(huán)境為中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)的發(fā)展提供了有力保證，進(jìn)而推動(dòng)了行業(yè)在社會(huì)的需求。當(dāng)前，市場(chǎng)仍是美歐日等國(guó)際廠商主導(dǎo)，中國(guó)廠商起步晚、規(guī)模小，在核心元器件技術(shù)高度依賴(lài)于國(guó)外企業(yè)；而電子工業(yè)和高端醫(yī)療裝備的發(fā)展需求，又進(jìn)一步推動(dòng)了醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)的發(fā)展，可以預(yù)見(jiàn)，國(guó)內(nèi)廠商實(shí)現(xiàn)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件技術(shù)的突破勢(shì)在必行，行業(yè)具備較大的發(fā)展?jié)摿Α?
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件市場(chǎng)深度研究與市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)趨勢(shì)報(bào)告》十一章。首先介紹了醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，接著詳細(xì)分析了數(shù)字芯片、模擬芯片、印制電路板（PCB）等電子元器件的發(fā)展；緊接著還對(duì)CMOS傳感器、平板探測(cè)器等主要傳感元件進(jìn)行了分析；然后，報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況進(jìn)行了詳細(xì)分析；最后，報(bào)告對(duì)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件的行業(yè)投資及其未來(lái)發(fā)展前景進(jìn)行了深入分析。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、工信部、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專(zhuān)業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件相關(guān)行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 2021-2024年醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1.1 醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)概述
1.1.1 行業(yè)基本概念
1.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
1.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
1.1.4 主要核心元器件
1.2 全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
1.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
1.2.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
1.2.3 重點(diǎn)企業(yè)分析
1.3 中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
1.3.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
1.3.2 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
1.3.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
1.3.4 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率
1.4 中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備主要產(chǎn)品發(fā)展分析
1.4.1 超聲影像設(shè)備
1.4.2 磁共振成像設(shè)備（MRI）
1.4.3 計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）
1.4.4 正電子顯像設(shè)備（PET）
1.4.5 其他醫(yī)學(xué)影像設(shè)備
1.5 醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)未來(lái)發(fā)展展望
1.5.1 未來(lái)發(fā)展前景
1.5.2 技術(shù)研發(fā)動(dòng)向
1.5.3 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第二章 2021-2024年數(shù)字芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 存儲(chǔ)器芯片
2.1.1 行業(yè)基本分類(lèi)
2.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.1.3 細(xì)分產(chǎn)品格局
2.1.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.5 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
2.2 數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）
2.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.2 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
2.2.3 行業(yè)需求狀況
2.2.4 主要企業(yè)格局
2.2.5 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
2.3 微控制器（MCU）
2.3.1 基本概念及分類(lèi)
2.3.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況
2.3.3 產(chǎn)品出貨數(shù)量
2.3.4 市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.3.6 應(yīng)用領(lǐng)域狀況
2.4 圖形處理器（GPU）
2.4.1 行業(yè)基本概念
2.4.2 行業(yè)基本分類(lèi)
2.4.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
2.4.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4.5 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
2.4.6 行業(yè)發(fā)展展望
2.5 其他芯片
2.5.1 高性能微處理器
2.5.2 FPGA芯片
第三章 2021-2024年模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
3.1 模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 產(chǎn)品基本分類(lèi)
3.1.2 產(chǎn)品特點(diǎn)分析
3.1.3 企業(yè)發(fā)展路徑
3.1.4 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
3.2 2021-2024年全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.2.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
3.2.2 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
3.2.3 區(qū)域分布狀況
3.2.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.3 2021-2024年中國(guó)模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
3.3.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.3.3 廠商發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
3.4 中國(guó)模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景分析
3.4.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
3.4.2 未來(lái)發(fā)展方向
3.4.3 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第四章 2021-2024年印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展分析
4.1 2021-2024年全球印制電路板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 行業(yè)基本概念
4.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.3 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.1.4 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)狀況
4.1.5 區(qū)域市場(chǎng)分布
4.1.6 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.7 市場(chǎng)發(fā)展空間
4.2 中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展綜述
4.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2 行業(yè)基本特征
4.2.3 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.2.4 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
4.2.5 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.3 2021-2024年中國(guó)印制電路板行業(yè)運(yùn)行狀況
4.3.1 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.3.2 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)狀況
4.3.3 下游需求結(jié)構(gòu)
4.3.4 區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r
4.3.5 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.6 行業(yè)集中度
4.4 中國(guó)印制電路板行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
4.4.1 技術(shù)壁壘
4.4.2 客戶壁壘
4.4.3 資金壁壘
4.4.4 環(huán)保壁壘
4.4.5 人才壁壘
4.4.6 管理能力壁壘
第五章 2021-2024年連接器行業(yè)發(fā)展分析
5.1 連接器行業(yè)基本介紹
5.1.1 行業(yè)基本概念
5.1.2 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
5.1.3 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
5.1.4 行業(yè)進(jìn)入壁壘
5.2 2021-2024年全球連接器行業(yè)運(yùn)行狀況
5.2.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.2.2 區(qū)域分布格局
5.2.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3 2021-2024年中國(guó)連接器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.3.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.3.2 產(chǎn)品貿(mào)易狀況
5.3.3 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
5.3.4 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.4 中國(guó)連接器行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
5.4.1 創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)
5.4.2 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
5.4.3 競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)
5.4.4 價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
第六章 2021-2024年CMOS傳感器行業(yè)發(fā)展分析
6.1 CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展綜述
6.1.1 行業(yè)基本概念
6.1.2 行業(yè)基本分類(lèi)
6.1.3 產(chǎn)品發(fā)展優(yōu)勢(shì)
6.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
6.1.5 行業(yè)進(jìn)入壁壘
6.2 2021-2024年全球CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.2 市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模
6.2.3 產(chǎn)品出貨規(guī)模
6.2.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.5 下游應(yīng)用狀況
6.3 2021-2024年中國(guó)CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.3.1 行業(yè)發(fā)展歷程
6.3.2 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.3 主要代表企業(yè)
6.3.4 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.4 CMOS 圖像傳感器技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用
6.4.1 電子內(nèi)窺鏡應(yīng)用原理
6.4.2 醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)例
6.4.3 醫(yī)療級(jí)產(chǎn)品發(fā)布動(dòng)態(tài)
第七章 2021-2024年平板探測(cè)器行業(yè)發(fā)展分析
7.1 平板探測(cè)器行業(yè)發(fā)展概述
7.1.1 行業(yè)基本概念
7.1.2 產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)
7.1.3 產(chǎn)品組成結(jié)構(gòu)
7.2 平板探測(cè)器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1 產(chǎn)品出貨數(shù)量
7.2.2 應(yīng)用領(lǐng)域狀況
7.2.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
7.2.4 行業(yè)發(fā)展展望
7.3 平板探測(cè)器行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
7.3.1 技術(shù)壁壘
7.3.2 人才壁壘
7.3.3 資金壁壘
7.3.4 資質(zhì)壁壘
7.3.5 客戶資源壁壘
第八章 2021-2024年其他醫(yī)學(xué)影像設(shè)備主要傳感元件發(fā)展綜合分析
8.1 滑環(huán)
8.1.1 滑環(huán)基本概念
8.1.2 CT機(jī)滑環(huán)結(jié)構(gòu)
8.1.3 CT機(jī)滑環(huán)維修與保養(yǎng)
8.2 球管
8.2.1 行業(yè)基本概念
8.2.2 全球市場(chǎng)狀況
8.2.3 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展
8.2.4 未來(lái)發(fā)展空間
8.3 光學(xué)鏡頭
8.3.1 產(chǎn)品基本概念
8.3.2 機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用
8.3.3 行業(yè)進(jìn)入壁壘
第九章 2021-2024年醫(yī)療影像設(shè)備元器件行業(yè)國(guó)際重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
9.1 亞德諾半導(dǎo)體（ADI）
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2 意法半導(dǎo)體（STM）
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3 賽靈思（Xilinx）
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 醫(yī)療領(lǐng)域產(chǎn)品
9.3.3 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.4 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.5 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.4 德州儀器（TI）
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
9.4.3 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.4.4 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.4.5 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.5 泰科電子（TE）
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)展
9.5.3 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.5.4 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.5.5 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.6 萬(wàn)睿視（VarexImagingCorporation）
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.6.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.6.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十章 2020-2024年醫(yī)療影像設(shè)備元器件行業(yè)國(guó)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
10.1 圣邦微電子（北京）股份有限公司
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.1.7 未來(lái)前景展望
10.2 深南電路股份有限公司
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.7 未來(lái)前景展望
10.3 立訊精密工業(yè)股份有限公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.7 未來(lái)前景展望
10.4 上海奕瑞光電子科技股份有限公司
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展
10.4.3 企業(yè)技術(shù)布局
10.4.4 主要產(chǎn)品類(lèi)別
10.4.5 主要經(jīng)營(yíng)模式
10.4.6 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
10.5 江蘇康眾數(shù)字醫(yī)療科技股份有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展
10.5.3 公司主要產(chǎn)品
10.5.4 主要經(jīng)營(yíng)模式
10.5.5 科技發(fā)展成果
10.5.6 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
第十一章 中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)投資及前景分析
11.1 中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)投資機(jī)遇分析
11.1.1 國(guó)產(chǎn)替代空間巨大
11.1.2 醫(yī)療診斷需求增加
11.1.3 居民可支配收入增加
11.2 中國(guó)典型醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件項(xiàng)目投資深度解析
11.2.1 項(xiàng)目基本概況
11.2.2 項(xiàng)目投資概算
11.2.3 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
11.2.4 項(xiàng)目投資必要性
11.2.5 項(xiàng)目投資可行性
11.3 中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)前景分析
11.3.1 未來(lái)發(fā)展方向
11.3.2 未來(lái)發(fā)展展望
11.3.3 行業(yè)發(fā)展前景
圖表目錄
圖表 醫(yī)學(xué)影像設(shè)備分類(lèi)及應(yīng)用
圖表 全球及中國(guó)醫(yī)學(xué)影像發(fā)展歷史
圖表 醫(yī)學(xué)影像設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 開(kāi)立醫(yī)療原材料金額分布
圖表 祥生醫(yī)療原材料金額分布
圖表 安健科技原材料金額分布
圖表 醫(yī)療影像領(lǐng)域主要傳感器分類(lèi)
圖表 2012-2023年全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2017-2024年全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)格局變化
圖表 全球重點(diǎn)醫(yī)學(xué)影像公司
圖表 2014-2023年中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2023年中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)份額
圖表 2023年醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)企業(yè)格局
圖表 2023年中國(guó)主要醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)外資占比
圖表 2022年醫(yī)學(xué)影像設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率
圖表 2016-2022年中國(guó)超聲影像設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2016-2022年中國(guó)超聲診斷設(shè)備銷(xiāo)量
圖表 MRI核心部件
圖表 國(guó)產(chǎn)MRI部件進(jìn)口及自產(chǎn)化情況
圖表 2016-2022年中國(guó)MRI設(shè)備保有量
圖表 2018-2024年中國(guó)MRI設(shè)備銷(xiāo)量及增速
圖表 2022年中國(guó)MRI各企業(yè)銷(xiāo)售額占比
圖表 2015-2022年中國(guó)MRI設(shè)備進(jìn)出口數(shù)量
圖表 2015-2022年中國(guó)MRI設(shè)備進(jìn)出口金額
圖表 2022年中國(guó)核磁共振成像裝置主要地區(qū)進(jìn)口占比
圖表 2022年中國(guó)核磁共振成像裝置出口數(shù)量前十地區(qū)
圖表 2016-2022年中國(guó)CT市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2013-2022年中國(guó)CT市場(chǎng)銷(xiāo)量及增速
圖表 CT核心部件
圖表 國(guó)產(chǎn)CT核心部件進(jìn)口及國(guó)產(chǎn)化情況
圖表 2021年中國(guó)CT產(chǎn)品銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)
圖表 2021年中國(guó)CT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（按銷(xiāo)量）
圖表 PET核心部件及自產(chǎn)化情況
圖表 2011-2023年中國(guó)正電子顯像設(shè)備數(shù)量及增速
圖表 2011-2023年中國(guó)單光子顯像設(shè)備數(shù)量及增速
圖表 2009-2023年中國(guó)正電子檢查例數(shù)
圖表 2017-2022年中國(guó)X射線影像設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2022年中國(guó)DR設(shè)備企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表 乳腺機(jī)等高精度DR技術(shù)基礎(chǔ)
圖表 多功能動(dòng)態(tài)DR優(yōu)勢(shì)及技術(shù)基礎(chǔ)
圖表 移動(dòng)DR優(yōu)勢(shì)及技術(shù)基礎(chǔ)
圖表 2016-2022年中國(guó)DSA市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2023年中國(guó)DSA設(shè)備企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表 2025-2031年全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表 存儲(chǔ)器芯片的主要分類(lèi)及應(yīng)用
圖表 2014-2022年全球存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表 2014-2022年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表 2022年全球存儲(chǔ)器芯片細(xì)分產(chǎn)品格局
圖表 2022年中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2018-2022年全球DRAM企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表 2018-2022年全球NANDFlash企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表 2015-2022年中國(guó)DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2015-2022年中國(guó)DSP芯片產(chǎn)量
圖表 2015-2022年中國(guó)DSP芯片需求量
圖表 中國(guó)主要DSP芯片企業(yè)及其DSP產(chǎn)品
圖表 MCU產(chǎn)品分類(lèi)
圖表 不同位數(shù)MCU產(chǎn)品特點(diǎn)
圖表 不同位數(shù)MCU產(chǎn)品的應(yīng)用
圖表 2015-2022年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2015-2022年全球MCU出貨量
圖表 2011-2022年全球MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2022年中國(guó)通用MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2022年全球MCU行業(yè)主要廠商市場(chǎng)占比
圖表 2022年全球MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表 圖形處理器的組成
圖表 GPU采用并行計(jì)算架構(gòu)
圖表 2020-2027年全球GPU市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2020-2027年中國(guó)大陸?yīng)毩PU市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2022年全球PC端GPU市場(chǎng)（獨(dú)立+集成）出貨量份額
圖表 2022年全球PC端獨(dú)立GPU出貨量份額
圖表 2020-2024年全球人工智能GPU芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 國(guó)產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
圖表 國(guó)內(nèi)CPU生態(tài)體系
圖表 國(guó)產(chǎn)化CPU的三種模式
圖表 2018-2025年全球MPU銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)
圖表 2016-2025年全球FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2016-2025年中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2022年全球FPGA芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 中國(guó)FPGA芯片供應(yīng)商主要產(chǎn)品線及應(yīng)用情況
圖表 電源管理芯片主要分類(lèi)及應(yīng)用
圖表 信號(hào)鏈芯片芯片分類(lèi)及應(yīng)用
圖表 比較器示意圖
圖表 模擬芯片和數(shù)字芯片對(duì)比
圖表 模擬芯片公司的發(fā)展路徑
圖表 部分醫(yī)療影像設(shè)備信號(hào)鏈結(jié)構(gòu)
圖表 2016-2025年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2016-2025年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2021年全球電源管理芯片市場(chǎng)份額分布狀況
圖表 2016-2024年全球信號(hào)鏈模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2022年全球模擬芯片區(qū)域分布狀況
圖表 2022年全球模擬芯片企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表 2016-2025年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2016-2025年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2018-2022年中國(guó)主要模擬芯片廠商營(yíng)收變化
圖表 2022年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)格局
圖表 中國(guó)主要模擬芯片企業(yè)毛利率
圖表 2017-2022年中國(guó)模擬芯片自給率
圖表 各醫(yī)療影像設(shè)備對(duì)信號(hào)鏈的要求
圖表 醫(yī)療影像信號(hào)鏈四大發(fā)展方向
圖表 印制電路板的主要分類(lèi)
圖表 全球印制電路板行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2014-2022年全球印制電路板產(chǎn)值及增速
圖表 2022年全球印制電路板細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2022年全球印制電路產(chǎn)值區(qū)域占比
圖表 2022年全球營(yíng)業(yè)收入排名前十的PCB企業(yè)
圖表 2026年全球印制電路板產(chǎn)值預(yù)測(cè)
圖表 中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
圖表 2014-2022年中國(guó)印制電路板產(chǎn)值及增速
圖表 2014-2022年中國(guó)占全球印制電路板產(chǎn)值比例
圖表 2022年中國(guó)印制電路板細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)值占比
圖表 2021年中國(guó)印制電路板市場(chǎng)下游應(yīng)用占比
圖表 中國(guó)印制電路板行業(yè)代表企業(yè)區(qū)域分布
圖表 中國(guó)印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布熱力地圖
圖表 2022年中國(guó)印制電路板行業(yè)企業(yè)營(yíng)收排名TOP10
圖表 2022年中國(guó)印制電路板企業(yè)市場(chǎng)份額占比
圖表 2019-2022年中國(guó)印制電路板行業(yè)CR5及CR10
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