2008年中國電子元器件市場分析及投資前景預(yù)測報告
- 【報告名稱】2008年中國電子元器件市場分析及投資前景預(yù)測報告
- 【關(guān) 鍵 字】電子元器件 市場分析 投資前景 市場預(yù)測
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第一章 2008年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
1.1 2008年1-3月經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析
1.1.1 2008年一季度全社會固定資產(chǎn)投資變化趨勢分析
1.1.2 工業(yè)企業(yè)增加值變化趨勢分析
1.1.3 社會消費(fèi)品零售總額變化趨勢分析
1.1.4 全國建筑業(yè)總產(chǎn)值變化趨勢分析
1.1.5 城鎮(zhèn)單位在崗職工平均工資變化趨勢分析
1.1.6 農(nóng)民人均現(xiàn)金收入變化趨勢分析
1.1.7 2008年1-3月份全國居民消費(fèi)價格
1.2 2008年一季度全國企業(yè)景氣調(diào)查
第二章 中國電子元器件產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
2.1 電子元器件行業(yè)的相關(guān)政策分析
2.2 人民幣升值對我國電子制造業(yè)影響
2.2.1 影響進(jìn)出口分析
2.2.2 影響不同類型企業(yè)分析
2.2.3 影響產(chǎn)業(yè)基地分析
2.3 電子元器件制造業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.3.1 全球電子元件產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.2 中國電子元件產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4 國家明確支持電子元器件行業(yè)
第三章 中國電子元器件技術(shù)環(huán)境
3.1 中國電子元器件最新本土產(chǎn)品技術(shù)
3.1.1 有源元件
3.1.2 無源元件
3.1.3 機(jī)電元件
3.1.4 互連器件
3.1.5 組件與元件
3.2 集成電路技術(shù)
3.3 印制電路技術(shù)
3.4 無源元件集成技術(shù)
第四章 2007-2008我國電子元器件產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
4.1 我國電子元器件制造業(yè)
4.1.1 我國電子元器件制造業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 我國電子元器件制造業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的調(diào)整
4.2 2007-2008年電子器件制造業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行情況
4.2.1 2007年中國電子器件制造業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)值統(tǒng)計分析
4.2.2 2007-2008年中國電子器件制造企業(yè)評價指標(biāo)統(tǒng)計分析
4.2.3 2007-2008年中國電子器件制造企業(yè)盈虧情況分析
4.2.4 2007-2008年中國電子器件企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債指標(biāo)分析
4.3 2007-2008年電子元件制造業(yè)運(yùn)行情況
4.3.1 2007-2008年中國電子元件制造業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計分析
4.3.2 2007-2008年中國電子元件企業(yè)評價指標(biāo)統(tǒng)計分析
4.3.3 2007-2008年中國電子元件制造企業(yè)盈虧情況分析
4.3.4 2007-2008年中國電子元件企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債指標(biāo)分析
4.4 電子元器件行業(yè)發(fā)展模式存在的主要問題
4.4.1 整機(jī)企業(yè)合作的初級階段
4.4.2 適應(yīng)變化能力差配套效果差
4.4.3 主流技術(shù)工藝升級依賴引進(jìn)
4.4.4 產(chǎn)業(yè)配套鏈各環(huán)節(jié)難以互動
第五章 2007-2008中國電子元器件進(jìn)出口分析
5.1 2007年我國電子元器件進(jìn)出口分析
5.2 2008我國電子元器件進(jìn)出口分析
5.3 2007年電子產(chǎn)品關(guān)稅調(diào)整概況
5.3.1 2007年電子產(chǎn)品關(guān)稅稅目及稅率調(diào)整概況
5.3.2 2007年部分電子產(chǎn)品及原材料暫定進(jìn)口關(guān)稅稅率稅目調(diào)整情況
5.3.3 2007年部分電子產(chǎn)品協(xié)議稅率及特惠稅率實(shí)施情況
5.3.4 電子產(chǎn)品2007年稅則轉(zhuǎn)版概況
第六章 2007-2008半導(dǎo)體市場分析
6.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
6.1.1 隱性扶持政策
6.1.2 研發(fā)基金規(guī)模
6.1.3 覆蓋范圍
6.1.4 國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)如何應(yīng)對“退稅優(yōu)惠”取消
6.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體狀況
6.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段分析
6.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
6.2.3 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出口中存在的問題
6.3 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
6.3.1 2007-2008年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模
6.3.2 各國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的政策
6.3.3 全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)六大動向
6.3.4 2007全球十大半導(dǎo)體廠商排名
6.4 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
6.4.1 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
6.4.2 2007-2008年我國的半導(dǎo)體市場
6.4.3 半導(dǎo)體分立器件市場分析
第七章 2007-2008集成電路市場分析
7.1 行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.1 中國集成電路發(fā)展基本情況
7.1.2 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
7.1.3 我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在問題
7.1.4 我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”發(fā)展
7.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要措施建議
7.2 2007-2008年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.2.1 基本情況
7.2.2 主要特點(diǎn)
7.2.3 面臨問題
7.2.4 發(fā)展展望
7.3 2007-2008集成電路國際市場分析
7.3.1 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
7.3.2 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
第八章 2007-2008印制電路板市場分析
8.1 PCB產(chǎn)業(yè)區(qū)域市場分析
8.1.1 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1.2 中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1.3 日本PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1.4 韓國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.2 2007-2008中國PCB市場分析
8.2.1 中國PCB市場占有率分析
8.2.2 中國印制電路企業(yè)分布
8.2.3 2008年中國PCB進(jìn)出口分析
8.2.4 2007年中國PCB進(jìn)出口分析
8.2.5 我國PCB面臨的挑戰(zhàn)
8.3 PCB產(chǎn)業(yè)企業(yè)介紹與發(fā)展分析
8.3.1 汕頭超聲印制板公司
8.3.2 天津普林電路股份有限公司
8.3.3 大連太平洋多層線路板股份有限公司
8.3.4 五洲電路集團(tuán)有限公司
8.3.5 深圳深南電路有限公司
8.3.6 惠亞集團(tuán)
8.3.7 柏拉圖電子（香港）有限公司
8.3.8 碧海永樂凈化科技有限公司
8.3.9 崇達(dá)多層線路板有限公司
8.3.10 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
8.3.11 深圳麥遜電子有限公司
8.3.12 建滔化工集團(tuán)有限公司
8.3.13 深圳市大族激光科技股份有限公司
8.3.14 深圳市東方宇之光電子科技有限公司
8.3.15 板明科技有限公司
8.4 PCB行業(yè)自主創(chuàng)新能力分析
8.5 PCB行業(yè)高端產(chǎn)品開發(fā)分析
第九章 其它子行業(yè)及產(chǎn)品分析
9.1 電容器產(chǎn)業(yè)分析
9.1.1 電容器的種類及特性
9.1.2 電容器市場中的新亮點(diǎn)
9.1.3 電容器市場未來五年趨勢
9.2 連接器產(chǎn)業(yè)分析
9.2.1 全球連接器產(chǎn)業(yè)分析
9.2.2 全球光纖連接器市場現(xiàn)狀及預(yù)測分析
9.2.3 2010年連接器市場規(guī)模預(yù)測
9.3 電阻器產(chǎn)業(yè)分析
9.4 電源產(chǎn)業(yè)分析
9.4.1 世界電源產(chǎn)業(yè)以及電源技術(shù)的發(fā)展趨勢
9.4.2 電源產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第十章中國電子元器件企業(yè)競爭格局分析競爭格局
10.1 2007年電子元件分析
10.1.1 2007年第二十屆電子元件百強(qiáng)分析
10.1.2 行業(yè)地位
10.1.3 企業(yè)規(guī)模
10.1.4 收入效益增長分析
10.1.5 外貿(mào)出口增長分析
10.1.6 做強(qiáng)做大電子元件百強(qiáng)的建議
10.2 元器件行業(yè)開展國際化經(jīng)營的必要性
第十一章 重點(diǎn)企業(yè)分析
11.1 士蘭微
11.1.1公司簡介 246
11.1.2 經(jīng)營狀況
11.2 長電科技
11.2.1 公司簡介
11.2.2 經(jīng)營狀況
11.3 賽格三星
11.3.1 公司簡介
11.3.2 經(jīng)營狀況
11.4 京東方
11.4.1 公司簡介
11.4.2 經(jīng)營狀況
11.5 生益科技
11.5.1 公司簡介
11.5.2 經(jīng)營狀況
11.6 上海貝嶺
11.6.1 公司簡介
11.6.2 經(jīng)營狀況
第十二章電子元器件產(chǎn)業(yè)市場銷售渠道與營銷策略
12.1 中國元器件分銷業(yè)發(fā)展歷程
12.1.1 計劃年代
12.1.2 起步階段
12.1.3 規(guī)范階段
12.2 2007-2008年中國電子元器件分銷商現(xiàn)狀分析
12.2.1 國內(nèi)電子元器件分銷商分析
12.2.2 國內(nèi)外目標(biāo)市場分析
12.3 2008中國元器件分銷商調(diào)查
12.3.1 2008元器件分銷市場
12.3.2 2008元器件分銷狀況
12.3.3 中國市場最受歡迎的元器件分銷商調(diào)查
12.3.4 國際/區(qū)域分銷商未來發(fā)展的三大趨勢
12.4采購商選擇分銷商理性分析 293
12.4.1 超過半數(shù)的元器件通過分銷商渠道采購
12.4.2 采購決策流程趨于規(guī)范化
12.4.3 九要素選擇和評估分銷商伙伴
12.4.4 海外分銷商認(rèn)可度增加
12.4.5 新興增值服務(wù)開始受到關(guān)注
第十三章 2008-2015電子元器件發(fā)展趨勢及預(yù)測
13.1 2008-2010電子元件發(fā)展趨勢
13.1.1 電子元件發(fā)展五大趨勢
13.1.2 納米材料改性研趨勢
13.1.3 2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢
13.1.4 2008我國電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
13.1.5 2008年P(guān)CB發(fā)展大趨勢
13.1.6 2008-2010年傳感器市場趨勢
13.1.7 2010集成電路發(fā)展趨勢
13.1.8 2010年我國電子產(chǎn)品市場發(fā)展趨勢
13.2 2008-2015行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析
13.2.1 2008年全球芯片銷售預(yù)測
13.2.2 2010年我國電子元器件預(yù)測
13.2.3 2010年IC制造設(shè)備市場預(yù)測
13.2.4 2010年亞洲半導(dǎo)體市場預(yù)測
13.2.5 2010年全球電子元件市場預(yù)測
13.2.6 2010年我國電力電容器市場預(yù)測
13.2.7 2011年界面元件全球銷售預(yù)測
13.2.8 2012年全球車用電子市場預(yù)測
13.2.9 2010-2015年全球連接器市場預(yù)測
1.1 2008年1-3月經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析
1.1.1 2008年一季度全社會固定資產(chǎn)投資變化趨勢分析
1.1.2 工業(yè)企業(yè)增加值變化趨勢分析
1.1.3 社會消費(fèi)品零售總額變化趨勢分析
1.1.4 全國建筑業(yè)總產(chǎn)值變化趨勢分析
1.1.5 城鎮(zhèn)單位在崗職工平均工資變化趨勢分析
1.1.6 農(nóng)民人均現(xiàn)金收入變化趨勢分析
1.1.7 2008年1-3月份全國居民消費(fèi)價格
1.2 2008年一季度全國企業(yè)景氣調(diào)查
第二章 中國電子元器件產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
2.1 電子元器件行業(yè)的相關(guān)政策分析
2.2 人民幣升值對我國電子制造業(yè)影響
2.2.1 影響進(jìn)出口分析
2.2.2 影響不同類型企業(yè)分析
2.2.3 影響產(chǎn)業(yè)基地分析
2.3 電子元器件制造業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.3.1 全球電子元件產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.2 中國電子元件產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4 國家明確支持電子元器件行業(yè)
第三章 中國電子元器件技術(shù)環(huán)境
3.1 中國電子元器件最新本土產(chǎn)品技術(shù)
3.1.1 有源元件
3.1.2 無源元件
3.1.3 機(jī)電元件
3.1.4 互連器件
3.1.5 組件與元件
3.2 集成電路技術(shù)
3.3 印制電路技術(shù)
3.4 無源元件集成技術(shù)
第四章 2007-2008我國電子元器件產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
4.1 我國電子元器件制造業(yè)
4.1.1 我國電子元器件制造業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 我國電子元器件制造業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的調(diào)整
4.2 2007-2008年電子器件制造業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行情況
4.2.1 2007年中國電子器件制造業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)值統(tǒng)計分析
4.2.2 2007-2008年中國電子器件制造企業(yè)評價指標(biāo)統(tǒng)計分析
4.2.3 2007-2008年中國電子器件制造企業(yè)盈虧情況分析
4.2.4 2007-2008年中國電子器件企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債指標(biāo)分析
4.3 2007-2008年電子元件制造業(yè)運(yùn)行情況
4.3.1 2007-2008年中國電子元件制造業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計分析
4.3.2 2007-2008年中國電子元件企業(yè)評價指標(biāo)統(tǒng)計分析
4.3.3 2007-2008年中國電子元件制造企業(yè)盈虧情況分析
4.3.4 2007-2008年中國電子元件企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債指標(biāo)分析
4.4 電子元器件行業(yè)發(fā)展模式存在的主要問題
4.4.1 整機(jī)企業(yè)合作的初級階段
4.4.2 適應(yīng)變化能力差配套效果差
4.4.3 主流技術(shù)工藝升級依賴引進(jìn)
4.4.4 產(chǎn)業(yè)配套鏈各環(huán)節(jié)難以互動
第五章 2007-2008中國電子元器件進(jìn)出口分析
5.1 2007年我國電子元器件進(jìn)出口分析
5.2 2008我國電子元器件進(jìn)出口分析
5.3 2007年電子產(chǎn)品關(guān)稅調(diào)整概況
5.3.1 2007年電子產(chǎn)品關(guān)稅稅目及稅率調(diào)整概況
5.3.2 2007年部分電子產(chǎn)品及原材料暫定進(jìn)口關(guān)稅稅率稅目調(diào)整情況
5.3.3 2007年部分電子產(chǎn)品協(xié)議稅率及特惠稅率實(shí)施情況
5.3.4 電子產(chǎn)品2007年稅則轉(zhuǎn)版概況
第六章 2007-2008半導(dǎo)體市場分析
6.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
6.1.1 隱性扶持政策
6.1.2 研發(fā)基金規(guī)模
6.1.3 覆蓋范圍
6.1.4 國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)如何應(yīng)對“退稅優(yōu)惠”取消
6.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體狀況
6.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段分析
6.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
6.2.3 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出口中存在的問題
6.3 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
6.3.1 2007-2008年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模
6.3.2 各國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的政策
6.3.3 全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)六大動向
6.3.4 2007全球十大半導(dǎo)體廠商排名
6.4 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
6.4.1 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
6.4.2 2007-2008年我國的半導(dǎo)體市場
6.4.3 半導(dǎo)體分立器件市場分析
第七章 2007-2008集成電路市場分析
7.1 行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.1 中國集成電路發(fā)展基本情況
7.1.2 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
7.1.3 我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在問題
7.1.4 我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”發(fā)展
7.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要措施建議
7.2 2007-2008年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.2.1 基本情況
7.2.2 主要特點(diǎn)
7.2.3 面臨問題
7.2.4 發(fā)展展望
7.3 2007-2008集成電路國際市場分析
7.3.1 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
7.3.2 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
第八章 2007-2008印制電路板市場分析
8.1 PCB產(chǎn)業(yè)區(qū)域市場分析
8.1.1 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1.2 中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1.3 日本PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1.4 韓國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.2 2007-2008中國PCB市場分析
8.2.1 中國PCB市場占有率分析
8.2.2 中國印制電路企業(yè)分布
8.2.3 2008年中國PCB進(jìn)出口分析
8.2.4 2007年中國PCB進(jìn)出口分析
8.2.5 我國PCB面臨的挑戰(zhàn)
8.3 PCB產(chǎn)業(yè)企業(yè)介紹與發(fā)展分析
8.3.1 汕頭超聲印制板公司
8.3.2 天津普林電路股份有限公司
8.3.3 大連太平洋多層線路板股份有限公司
8.3.4 五洲電路集團(tuán)有限公司
8.3.5 深圳深南電路有限公司
8.3.6 惠亞集團(tuán)
8.3.7 柏拉圖電子（香港）有限公司
8.3.8 碧海永樂凈化科技有限公司
8.3.9 崇達(dá)多層線路板有限公司
8.3.10 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
8.3.11 深圳麥遜電子有限公司
8.3.12 建滔化工集團(tuán)有限公司
8.3.13 深圳市大族激光科技股份有限公司
8.3.14 深圳市東方宇之光電子科技有限公司
8.3.15 板明科技有限公司
8.4 PCB行業(yè)自主創(chuàng)新能力分析
8.5 PCB行業(yè)高端產(chǎn)品開發(fā)分析
第九章 其它子行業(yè)及產(chǎn)品分析
9.1 電容器產(chǎn)業(yè)分析
9.1.1 電容器的種類及特性
9.1.2 電容器市場中的新亮點(diǎn)
9.1.3 電容器市場未來五年趨勢
9.2 連接器產(chǎn)業(yè)分析
9.2.1 全球連接器產(chǎn)業(yè)分析
9.2.2 全球光纖連接器市場現(xiàn)狀及預(yù)測分析
9.2.3 2010年連接器市場規(guī)模預(yù)測
9.3 電阻器產(chǎn)業(yè)分析
9.4 電源產(chǎn)業(yè)分析
9.4.1 世界電源產(chǎn)業(yè)以及電源技術(shù)的發(fā)展趨勢
9.4.2 電源產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第十章中國電子元器件企業(yè)競爭格局分析競爭格局
10.1 2007年電子元件分析
10.1.1 2007年第二十屆電子元件百強(qiáng)分析
10.1.2 行業(yè)地位
10.1.3 企業(yè)規(guī)模
10.1.4 收入效益增長分析
10.1.5 外貿(mào)出口增長分析
10.1.6 做強(qiáng)做大電子元件百強(qiáng)的建議
10.2 元器件行業(yè)開展國際化經(jīng)營的必要性
第十一章 重點(diǎn)企業(yè)分析
11.1 士蘭微
11.1.1公司簡介 246
11.1.2 經(jīng)營狀況
11.2 長電科技
11.2.1 公司簡介
11.2.2 經(jīng)營狀況
11.3 賽格三星
11.3.1 公司簡介
11.3.2 經(jīng)營狀況
11.4 京東方
11.4.1 公司簡介
11.4.2 經(jīng)營狀況
11.5 生益科技
11.5.1 公司簡介
11.5.2 經(jīng)營狀況
11.6 上海貝嶺
11.6.1 公司簡介
11.6.2 經(jīng)營狀況
第十二章電子元器件產(chǎn)業(yè)市場銷售渠道與營銷策略
12.1 中國元器件分銷業(yè)發(fā)展歷程
12.1.1 計劃年代
12.1.2 起步階段
12.1.3 規(guī)范階段
12.2 2007-2008年中國電子元器件分銷商現(xiàn)狀分析
12.2.1 國內(nèi)電子元器件分銷商分析
12.2.2 國內(nèi)外目標(biāo)市場分析
12.3 2008中國元器件分銷商調(diào)查
12.3.1 2008元器件分銷市場
12.3.2 2008元器件分銷狀況
12.3.3 中國市場最受歡迎的元器件分銷商調(diào)查
12.3.4 國際/區(qū)域分銷商未來發(fā)展的三大趨勢
12.4采購商選擇分銷商理性分析 293
12.4.1 超過半數(shù)的元器件通過分銷商渠道采購
12.4.2 采購決策流程趨于規(guī)范化
12.4.3 九要素選擇和評估分銷商伙伴
12.4.4 海外分銷商認(rèn)可度增加
12.4.5 新興增值服務(wù)開始受到關(guān)注
第十三章 2008-2015電子元器件發(fā)展趨勢及預(yù)測
13.1 2008-2010電子元件發(fā)展趨勢
13.1.1 電子元件發(fā)展五大趨勢
13.1.2 納米材料改性研趨勢
13.1.3 2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢
13.1.4 2008我國電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
13.1.5 2008年P(guān)CB發(fā)展大趨勢
13.1.6 2008-2010年傳感器市場趨勢
13.1.7 2010集成電路發(fā)展趨勢
13.1.8 2010年我國電子產(chǎn)品市場發(fā)展趨勢
13.2 2008-2015行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析
13.2.1 2008年全球芯片銷售預(yù)測
13.2.2 2010年我國電子元器件預(yù)測
13.2.3 2010年IC制造設(shè)備市場預(yù)測
13.2.4 2010年亞洲半導(dǎo)體市場預(yù)測
13.2.5 2010年全球電子元件市場預(yù)測
13.2.6 2010年我國電力電容器市場預(yù)測
13.2.7 2011年界面元件全球銷售預(yù)測
13.2.8 2012年全球車用電子市場預(yù)測
13.2.9 2010-2015年全球連接器市場預(yù)測
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