2025-2031年中國模擬芯片市場前景研究與投資前景報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國模擬芯片市場前景研究與投資前景報告
- 【關(guān) 鍵 字】模擬芯片 模擬芯片市場分析
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模擬芯片（模擬集成電路）主要是用來產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路。按照傳輸弱電信號和強(qiáng)電能量的角度分，模擬芯片分為信號鏈模擬芯片與電源管理模擬芯片。
模擬集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域涉及人類社會的百行百業(yè)，只要有電子器件的存在，就可以發(fā)現(xiàn)模擬集成電路的影子。模擬IC市場2022年銷售額為741億美元，同比增長30%，出貨量達(dá)到2151億顆，同比增長22%，均創(chuàng)歷史新高。2022年，模擬芯片平均銷售價格上漲6%增至0.34美元，這是模擬IC平均價格自2004年后的再度翻漲。
中國為全球最主要的模擬芯片消費市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速。2022年我國模擬芯片市場規(guī)模約為2731.4億元，隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動，未來中國模擬芯片市場將迎來發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計到2025年中國模擬芯片市場將增長至3,339.5億元，2025-2031年復(fù)合增長率約為5.15%。我國模擬芯片自給率較低，眾多細(xì)分領(lǐng)域的國產(chǎn)替代有望加速進(jìn)行。
2021年8月4日，國務(wù)院發(fā)布了《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中提出為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面政策措施。2022年3月，國務(wù)院發(fā)布了《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，其中提出培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機(jī)器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床、醫(yī)藥及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國模擬芯片市場前景研究與投資前景報告》共十二章。報告首先介紹了模擬芯片行業(yè)的相關(guān)概述，接著分析了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，然后對中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境、模擬芯片行業(yè)發(fā)展以及模擬芯片重點細(xì)分產(chǎn)品做了詳細(xì)分析，并重點介紹了幾個典型下游應(yīng)用市場的發(fā)展?fàn)顩r；接下來，報告對國內(nèi)外重點企業(yè)經(jīng)營狀況進(jìn)行了詳細(xì)分析；最后，報告對模擬芯片行業(yè)投資項目以及投資狀況作了詳細(xì)解析，并對其未來發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)合理的預(yù)測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對模擬芯片行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資模擬芯片相關(guān)行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 模擬芯片相關(guān)概述
1.1 集成電路相關(guān)介紹
1.1.1 集成電路的定義
1.1.2 集成電路的分類
1.1.3 集成電路的地位
1.2 模擬芯片基本概念
1.2.1 模擬芯片簡介
1.2.2 模擬芯片特點
1.2.3 模擬芯片分類
第二章 2021-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2021-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況
2.1.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.1.2 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布
2.1.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)狀況
2.1.4 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
2.1.5 市場競爭格局
2.2 集成電路產(chǎn)量狀況分析
2.2.1 2021-2024年全國集成電路產(chǎn)量趨勢
2.2.2 2022年全國集成電路產(chǎn)量情況
2.2.3 2023年全國集成電路產(chǎn)量情況
2.2.4 2024年全國集成電路產(chǎn)量情況
2.2.5 集成電路產(chǎn)量分布情況
2.3 2021-2024年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
2.3.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
2.3.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
2.3.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
2.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策建議
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
2.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
2.4.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
第三章 2021-2024年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 世界經(jīng)濟(jì)形勢分析
3.1.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.3 固定資產(chǎn)投資狀況
3.1.4 未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.2.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
3.2.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 科研投入狀況
3.3.2 技術(shù)人才培養(yǎng)
3.3.3 數(shù)字中國建設(shè)
3.3.4 城鎮(zhèn)化發(fā)展水平
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 電子信息制造業(yè)增加值
3.4.2 電子信息制造業(yè)營收規(guī)模
3.4.3 電子信息制造業(yè)投資狀況
第四章 2021-2024年模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2021-2024年全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1.1 市場規(guī)模狀況
4.1.2 細(xì)分市場占比
4.1.3 區(qū)域分布狀況
4.1.4 市場競爭格局
4.1.5 下游應(yīng)用狀況
4.2 2021-2024年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 市場規(guī)模狀況
4.2.2 市場競爭格局
4.2.3 廠商發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4 企業(yè)競爭優(yōu)勢
4.3 模擬芯片行業(yè)商業(yè)模式分析
4.3.1 無工廠芯片供應(yīng)商（Fabless）模式
4.3.2 代工廠（Foundry）模式
4.3.3 集成器件制造（IDM）模式
第五章 2021-2024年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展分析
5.1 電源管理芯片行業(yè)發(fā)展概述
5.1.1 基本概念及分類
5.1.2 產(chǎn)品工作原理
5.1.3 主要產(chǎn)品介紹
5.2 2021-2024年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
5.2.3 行業(yè)競爭狀況
5.2.4 企業(yè)研發(fā)投入
5.2.5 下游應(yīng)用狀況
5.3 電源管理芯片行業(yè)發(fā)展前景
5.3.1 國產(chǎn)替代趨勢明顯
5.3.2 向高性能市場滲透
5.3.3 終端應(yīng)用市場利好
第六章 2021-2024年信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展分析
6.1 信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展綜述
6.1.1 產(chǎn)品基本介紹
6.1.2 市場規(guī)模狀況
6.1.3 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
6.2 2021-2024年信號鏈芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析——傳感器
6.2.1 產(chǎn)品基本概念
6.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.3 市場規(guī)模狀況
6.2.4 下游應(yīng)用分布
6.2.5 行業(yè)發(fā)展趨勢
6.3 2021-2024年信號鏈芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析——射頻芯片
6.3.1 行業(yè)基本概念
6.3.2 市場規(guī)模狀況
6.3.3 市場競爭格局
6.3.4 細(xì)分市場發(fā)展
6.3.5 行業(yè)技術(shù)壁壘
第七章 2021-2024年模擬芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
7.1 通信領(lǐng)域
7.1.1 通信行業(yè)發(fā)展歷程
7.1.2 電信業(yè)務(wù)收入規(guī)模
7.1.3 移動基站建設(shè)狀況
7.1.4 5G用戶滲透率情況
7.1.5 通訊模擬芯片規(guī)模
7.1.6 行業(yè)發(fā)展需求前景
7.2 汽車領(lǐng)域
7.2.1 汽車行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模
7.2.2 汽車模擬芯片規(guī)模
7.2.3 模擬芯片應(yīng)用狀況
7.2.4 新能源汽車滲透率
7.2.5 行業(yè)發(fā)展前景展望
7.3 工業(yè)領(lǐng)域
7.3.1 工業(yè)自動化市場規(guī)模
7.3.2 工業(yè)用模擬芯片規(guī)模
7.3.3 市場主要參與者狀況
7.3.4 模擬芯片的發(fā)展機(jī)會
7.3.5 工業(yè)自動化發(fā)展趨勢
7.4 消費電子
7.4.1 消費電子產(chǎn)品分類
7.4.2 消費模擬芯片規(guī)模
7.4.3 消費電子細(xì)分市場
7.4.4 消費電子發(fā)展趨勢
第八章 2021-2024年模擬芯片行業(yè)國外重點企業(yè)經(jīng)營分析
8.1 德州儀器（TI）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2 亞德諾半導(dǎo)體（ADI）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3 安森美（ONSemi）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4 美信（Maxim）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5 恩智浦（NXP）
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.6 英飛凌（Infineon）
8.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.6.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.6.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第九章 2020-2024年模擬芯片行業(yè)國內(nèi)重點企業(yè)經(jīng)營分析
9.1 圣邦微電子（北京）股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營效益分析
9.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4 財務(wù)狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經(jīng)營效益分析
9.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4 財務(wù)狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7 未來前景展望
9.3 無錫芯朋微電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營效益分析
9.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4 財務(wù)狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來前景展望
9.4 上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4 財務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
9.5 芯海科技（深圳）股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4 財務(wù)狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來前景展望
9.6 上海艾為電子技術(shù)股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經(jīng)營效益分析
9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4 財務(wù)狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7 未來前景展望
第十章 中國模擬芯片行業(yè)典型項目投資建設(shè)深度解析
10.1 高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目
10.1.1 項目基本概況
10.1.2 項目投資概算
10.1.3 項目主要內(nèi)容
10.1.4 項目投資必要性
10.1.5 項目投資可行性
10.2 模擬芯片產(chǎn)品升級及產(chǎn)業(yè)化項目
10.2.1 項目基本概況
10.2.2 項目投資概算
10.2.3 項目進(jìn)度安排
10.2.4 項目投資可行性
10.3 高性能消費電子和通信設(shè)備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
10.3.1 項目基本概況
10.3.2 項目投資概算
10.3.3 項目建設(shè)周期
10.3.4 項目投資必要性
10.3.5 項目投資可行性
10.4 新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項目
10.4.1 項目基本概況
10.4.2 項目投資概算
10.4.3 項目建設(shè)周期
10.4.4 項目投資必要性
10.4.5 項目投資可行性
10.5 新能源電池管理芯片研發(fā)項目
10.5.1 項目基本概況
10.5.2 項目投資概算
10.5.3 項目建設(shè)周期
10.5.4 項目投資可行性
10.6 電源管理系列控制芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
10.6.1 項目基本概況
10.6.2 項目投資概算
10.6.3 項目實施進(jìn)度
10.6.4 項目研發(fā)計劃
10.6.5 項目投資必要性
第十一章 中國模擬芯片行業(yè)投資分析及風(fēng)險提示
11.1 2021-2024年中國模擬芯片行業(yè)投資狀況
11.1.1 行業(yè)投資規(guī)模
11.1.2 項目投資動態(tài)
11.1.3 企業(yè)融資動態(tài)
11.2 模擬芯片行業(yè)投資壁壘分析
11.2.1 技術(shù)壁壘
11.2.2 人才壁壘
11.2.3 資金壁壘
11.2.4 經(jīng)驗壁壘
11.3 模擬芯片行業(yè)投資風(fēng)險提示
11.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險
11.3.2 行業(yè)技術(shù)風(fēng)險
11.3.3 市場競爭風(fēng)險
11.3.4 產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險
11.3.5 知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險
11.4 模擬芯片行業(yè)投資策略
11.4.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.2 企業(yè)投資策略
第十二章 2025-2031年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測
12.1 模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1 全球發(fā)展形勢利好
12.1.2 政策利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展
12.1.3 市場需求持續(xù)增長
12.1.4 國產(chǎn)替代空間較大
12.2 模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.1 集成和分立并存態(tài)勢
12.2.2 電源管理芯片領(lǐng)域
12.2.3 信號鏈模擬芯片領(lǐng)域
12.3 對2025-2031年中國模擬芯片行業(yè)預(yù)測分析
12.3.1 2025-2031年中國模擬芯片行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2025-2031年中國模擬芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 集成電路分類
圖表 模擬信號具有連續(xù)性
圖表 信號鏈的傳遞
圖表 模擬芯片與數(shù)字芯片特點對比
圖表 信號鏈產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品對比
圖表 模擬芯片分類示意圖
圖表 通用模擬芯片功能簡介
圖表 專用模擬芯片下游領(lǐng)域各競品和競爭對手
圖表 2013-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表 2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)狀況
圖表 2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)狀況
圖表 2021年中國集成電路市場結(jié)構(gòu)狀況
圖表 2011-2021年中國集成電路行業(yè)相關(guān)企業(yè)注冊量
圖表 2021年中國集成電路企業(yè)市場占有率
圖表 2021-2024年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表 2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2022年主要省份集成電路占全國產(chǎn)量比重情況
圖表 2023年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2023年主要省份集成電路占全國產(chǎn)量比重情況
圖表 2024年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2024年主要省份集成電路占全國產(chǎn)量比重情況
圖表 2024年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表 2021-2024年中國集成電路進(jìn)出口總額
圖表 2021-2024年中國集成電路進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2021-2024年中國集成電路貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2021-2023年中國集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2021-2023年中國集成電路進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表 2021-2023年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2021-2023年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2021-2023年主要省市集成電路進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2024年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2021-2023年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市集成電路出口情況
圖表 2024年主要省市集成電路出口情況
圖表 2020-2024年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2020-2024年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2022年全國三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2023年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2023年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2023年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 中國模擬芯片行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表 2017-2022年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表 2021年專利授權(quán)和有效專利情況
圖表 2020-2024年中國城鎮(zhèn)化率
圖表 2019-2021年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2020-2022年電子信息制造業(yè)增加值和工業(yè)增加值分月增速
圖表 2020-2022年電子信息制造業(yè)出口交貨值分月增速
圖表 2020-2024年中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營業(yè)收入
圖表 2019-2021年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表 2020-2022年電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表 2020-2024年全球模擬芯片市場規(guī)模
圖表 2021年全球模擬芯片細(xì)分市場占比情況
圖表 2021年全球模擬芯片區(qū)域分布狀況
圖表 2021年全球模擬芯片行業(yè)TOP10企業(yè)
圖表 2019-2021年全球模擬芯片行業(yè)CR10市場占有率
圖表 2021年全球模擬芯片企業(yè)格局
圖表 2014-2021年模擬芯片下游市場占比
圖表 2020-2024年中國模擬芯片市場規(guī)模及增速
圖表 2021年中國模擬芯片企業(yè)格局
圖表 中國主要模擬芯片企業(yè)毛利率
圖表 電源管理芯片的分類及對應(yīng)功能
圖表 智能手機(jī)電源控制芯片工作原理圖
圖表 交直流轉(zhuǎn)換器功能示意圖
模擬集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域涉及人類社會的百行百業(yè)，只要有電子器件的存在，就可以發(fā)現(xiàn)模擬集成電路的影子。模擬IC市場2022年銷售額為741億美元，同比增長30%，出貨量達(dá)到2151億顆，同比增長22%，均創(chuàng)歷史新高。2022年，模擬芯片平均銷售價格上漲6%增至0.34美元，這是模擬IC平均價格自2004年后的再度翻漲。
中國為全球最主要的模擬芯片消費市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速。2022年我國模擬芯片市場規(guī)模約為2731.4億元，隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動，未來中國模擬芯片市場將迎來發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計到2025年中國模擬芯片市場將增長至3,339.5億元，2025-2031年復(fù)合增長率約為5.15%。我國模擬芯片自給率較低，眾多細(xì)分領(lǐng)域的國產(chǎn)替代有望加速進(jìn)行。
2021年8月4日，國務(wù)院發(fā)布了《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中提出為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面政策措施。2022年3月，國務(wù)院發(fā)布了《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，其中提出培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機(jī)器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床、醫(yī)藥及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國模擬芯片市場前景研究與投資前景報告》共十二章。報告首先介紹了模擬芯片行業(yè)的相關(guān)概述，接著分析了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，然后對中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境、模擬芯片行業(yè)發(fā)展以及模擬芯片重點細(xì)分產(chǎn)品做了詳細(xì)分析，并重點介紹了幾個典型下游應(yīng)用市場的發(fā)展?fàn)顩r；接下來，報告對國內(nèi)外重點企業(yè)經(jīng)營狀況進(jìn)行了詳細(xì)分析；最后，報告對模擬芯片行業(yè)投資項目以及投資狀況作了詳細(xì)解析，并對其未來發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)合理的預(yù)測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對模擬芯片行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資模擬芯片相關(guān)行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 模擬芯片相關(guān)概述
1.1 集成電路相關(guān)介紹
1.1.1 集成電路的定義
1.1.2 集成電路的分類
1.1.3 集成電路的地位
1.2 模擬芯片基本概念
1.2.1 模擬芯片簡介
1.2.2 模擬芯片特點
1.2.3 模擬芯片分類
第二章 2021-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2021-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況
2.1.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.1.2 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布
2.1.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)狀況
2.1.4 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
2.1.5 市場競爭格局
2.2 集成電路產(chǎn)量狀況分析
2.2.1 2021-2024年全國集成電路產(chǎn)量趨勢
2.2.2 2022年全國集成電路產(chǎn)量情況
2.2.3 2023年全國集成電路產(chǎn)量情況
2.2.4 2024年全國集成電路產(chǎn)量情況
2.2.5 集成電路產(chǎn)量分布情況
2.3 2021-2024年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
2.3.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
2.3.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
2.3.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
2.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策建議
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
2.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
2.4.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
第三章 2021-2024年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 世界經(jīng)濟(jì)形勢分析
3.1.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.3 固定資產(chǎn)投資狀況
3.1.4 未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.2.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
3.2.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 科研投入狀況
3.3.2 技術(shù)人才培養(yǎng)
3.3.3 數(shù)字中國建設(shè)
3.3.4 城鎮(zhèn)化發(fā)展水平
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 電子信息制造業(yè)增加值
3.4.2 電子信息制造業(yè)營收規(guī)模
3.4.3 電子信息制造業(yè)投資狀況
第四章 2021-2024年模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2021-2024年全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1.1 市場規(guī)模狀況
4.1.2 細(xì)分市場占比
4.1.3 區(qū)域分布狀況
4.1.4 市場競爭格局
4.1.5 下游應(yīng)用狀況
4.2 2021-2024年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 市場規(guī)模狀況
4.2.2 市場競爭格局
4.2.3 廠商發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4 企業(yè)競爭優(yōu)勢
4.3 模擬芯片行業(yè)商業(yè)模式分析
4.3.1 無工廠芯片供應(yīng)商（Fabless）模式
4.3.2 代工廠（Foundry）模式
4.3.3 集成器件制造（IDM）模式
第五章 2021-2024年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展分析
5.1 電源管理芯片行業(yè)發(fā)展概述
5.1.1 基本概念及分類
5.1.2 產(chǎn)品工作原理
5.1.3 主要產(chǎn)品介紹
5.2 2021-2024年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
5.2.3 行業(yè)競爭狀況
5.2.4 企業(yè)研發(fā)投入
5.2.5 下游應(yīng)用狀況
5.3 電源管理芯片行業(yè)發(fā)展前景
5.3.1 國產(chǎn)替代趨勢明顯
5.3.2 向高性能市場滲透
5.3.3 終端應(yīng)用市場利好
第六章 2021-2024年信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展分析
6.1 信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展綜述
6.1.1 產(chǎn)品基本介紹
6.1.2 市場規(guī)模狀況
6.1.3 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
6.2 2021-2024年信號鏈芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析——傳感器
6.2.1 產(chǎn)品基本概念
6.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.3 市場規(guī)模狀況
6.2.4 下游應(yīng)用分布
6.2.5 行業(yè)發(fā)展趨勢
6.3 2021-2024年信號鏈芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析——射頻芯片
6.3.1 行業(yè)基本概念
6.3.2 市場規(guī)模狀況
6.3.3 市場競爭格局
6.3.4 細(xì)分市場發(fā)展
6.3.5 行業(yè)技術(shù)壁壘
第七章 2021-2024年模擬芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
7.1 通信領(lǐng)域
7.1.1 通信行業(yè)發(fā)展歷程
7.1.2 電信業(yè)務(wù)收入規(guī)模
7.1.3 移動基站建設(shè)狀況
7.1.4 5G用戶滲透率情況
7.1.5 通訊模擬芯片規(guī)模
7.1.6 行業(yè)發(fā)展需求前景
7.2 汽車領(lǐng)域
7.2.1 汽車行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模
7.2.2 汽車模擬芯片規(guī)模
7.2.3 模擬芯片應(yīng)用狀況
7.2.4 新能源汽車滲透率
7.2.5 行業(yè)發(fā)展前景展望
7.3 工業(yè)領(lǐng)域
7.3.1 工業(yè)自動化市場規(guī)模
7.3.2 工業(yè)用模擬芯片規(guī)模
7.3.3 市場主要參與者狀況
7.3.4 模擬芯片的發(fā)展機(jī)會
7.3.5 工業(yè)自動化發(fā)展趨勢
7.4 消費電子
7.4.1 消費電子產(chǎn)品分類
7.4.2 消費模擬芯片規(guī)模
7.4.3 消費電子細(xì)分市場
7.4.4 消費電子發(fā)展趨勢
第八章 2021-2024年模擬芯片行業(yè)國外重點企業(yè)經(jīng)營分析
8.1 德州儀器（TI）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2 亞德諾半導(dǎo)體（ADI）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3 安森美（ONSemi）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4 美信（Maxim）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5 恩智浦（NXP）
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.6 英飛凌（Infineon）
8.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.6.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.6.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第九章 2020-2024年模擬芯片行業(yè)國內(nèi)重點企業(yè)經(jīng)營分析
9.1 圣邦微電子（北京）股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營效益分析
9.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4 財務(wù)狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經(jīng)營效益分析
9.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4 財務(wù)狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7 未來前景展望
9.3 無錫芯朋微電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營效益分析
9.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4 財務(wù)狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來前景展望
9.4 上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4 財務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
9.5 芯海科技（深圳）股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4 財務(wù)狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來前景展望
9.6 上海艾為電子技術(shù)股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經(jīng)營效益分析
9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4 財務(wù)狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7 未來前景展望
第十章 中國模擬芯片行業(yè)典型項目投資建設(shè)深度解析
10.1 高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目
10.1.1 項目基本概況
10.1.2 項目投資概算
10.1.3 項目主要內(nèi)容
10.1.4 項目投資必要性
10.1.5 項目投資可行性
10.2 模擬芯片產(chǎn)品升級及產(chǎn)業(yè)化項目
10.2.1 項目基本概況
10.2.2 項目投資概算
10.2.3 項目進(jìn)度安排
10.2.4 項目投資可行性
10.3 高性能消費電子和通信設(shè)備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
10.3.1 項目基本概況
10.3.2 項目投資概算
10.3.3 項目建設(shè)周期
10.3.4 項目投資必要性
10.3.5 項目投資可行性
10.4 新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項目
10.4.1 項目基本概況
10.4.2 項目投資概算
10.4.3 項目建設(shè)周期
10.4.4 項目投資必要性
10.4.5 項目投資可行性
10.5 新能源電池管理芯片研發(fā)項目
10.5.1 項目基本概況
10.5.2 項目投資概算
10.5.3 項目建設(shè)周期
10.5.4 項目投資可行性
10.6 電源管理系列控制芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
10.6.1 項目基本概況
10.6.2 項目投資概算
10.6.3 項目實施進(jìn)度
10.6.4 項目研發(fā)計劃
10.6.5 項目投資必要性
第十一章 中國模擬芯片行業(yè)投資分析及風(fēng)險提示
11.1 2021-2024年中國模擬芯片行業(yè)投資狀況
11.1.1 行業(yè)投資規(guī)模
11.1.2 項目投資動態(tài)
11.1.3 企業(yè)融資動態(tài)
11.2 模擬芯片行業(yè)投資壁壘分析
11.2.1 技術(shù)壁壘
11.2.2 人才壁壘
11.2.3 資金壁壘
11.2.4 經(jīng)驗壁壘
11.3 模擬芯片行業(yè)投資風(fēng)險提示
11.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險
11.3.2 行業(yè)技術(shù)風(fēng)險
11.3.3 市場競爭風(fēng)險
11.3.4 產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險
11.3.5 知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險
11.4 模擬芯片行業(yè)投資策略
11.4.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.2 企業(yè)投資策略
第十二章 2025-2031年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測
12.1 模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1 全球發(fā)展形勢利好
12.1.2 政策利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展
12.1.3 市場需求持續(xù)增長
12.1.4 國產(chǎn)替代空間較大
12.2 模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.1 集成和分立并存態(tài)勢
12.2.2 電源管理芯片領(lǐng)域
12.2.3 信號鏈模擬芯片領(lǐng)域
12.3 對2025-2031年中國模擬芯片行業(yè)預(yù)測分析
12.3.1 2025-2031年中國模擬芯片行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2025-2031年中國模擬芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 集成電路分類
圖表 模擬信號具有連續(xù)性
圖表 信號鏈的傳遞
圖表 模擬芯片與數(shù)字芯片特點對比
圖表 信號鏈產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品對比
圖表 模擬芯片分類示意圖
圖表 通用模擬芯片功能簡介
圖表 專用模擬芯片下游領(lǐng)域各競品和競爭對手
圖表 2013-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表 2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)狀況
圖表 2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)狀況
圖表 2021年中國集成電路市場結(jié)構(gòu)狀況
圖表 2011-2021年中國集成電路行業(yè)相關(guān)企業(yè)注冊量
圖表 2021年中國集成電路企業(yè)市場占有率
圖表 2021-2024年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表 2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2022年主要省份集成電路占全國產(chǎn)量比重情況
圖表 2023年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2023年主要省份集成電路占全國產(chǎn)量比重情況
圖表 2024年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2024年主要省份集成電路占全國產(chǎn)量比重情況
圖表 2024年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表 2021-2024年中國集成電路進(jìn)出口總額
圖表 2021-2024年中國集成電路進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2021-2024年中國集成電路貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2021-2023年中國集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2021-2023年中國集成電路進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表 2021-2023年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2021-2023年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2021-2023年主要省市集成電路進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2024年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2021-2023年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市集成電路出口情況
圖表 2024年主要省市集成電路出口情況
圖表 2020-2024年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2020-2024年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2022年全國三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2023年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2023年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2023年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 中國模擬芯片行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表 2017-2022年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表 2021年專利授權(quán)和有效專利情況
圖表 2020-2024年中國城鎮(zhèn)化率
圖表 2019-2021年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2020-2022年電子信息制造業(yè)增加值和工業(yè)增加值分月增速
圖表 2020-2022年電子信息制造業(yè)出口交貨值分月增速
圖表 2020-2024年中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營業(yè)收入
圖表 2019-2021年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表 2020-2022年電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表 2020-2024年全球模擬芯片市場規(guī)模
圖表 2021年全球模擬芯片細(xì)分市場占比情況
圖表 2021年全球模擬芯片區(qū)域分布狀況
圖表 2021年全球模擬芯片行業(yè)TOP10企業(yè)
圖表 2019-2021年全球模擬芯片行業(yè)CR10市場占有率
圖表 2021年全球模擬芯片企業(yè)格局
圖表 2014-2021年模擬芯片下游市場占比
圖表 2020-2024年中國模擬芯片市場規(guī)模及增速
圖表 2021年中國模擬芯片企業(yè)格局
圖表 中國主要模擬芯片企業(yè)毛利率
圖表 電源管理芯片的分類及對應(yīng)功能
圖表 智能手機(jī)電源控制芯片工作原理圖
圖表 交直流轉(zhuǎn)換器功能示意圖
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