2025-2031年中國現(xiàn)場可編程門陣列芯片（FPGA芯片）行業(yè)深度研究與前景趨勢報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國現(xiàn)場可編程門陣列芯片（FPGA芯片）行業(yè)深度研究與前景趨勢報告
- 【關 鍵 字】現(xiàn)場可編程門陣列芯片（FPGA芯片） 現(xiàn)場可編程門陣列芯片（FPGA芯片）市場分析
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FPGA（FieldProgrammableGateArray）即現(xiàn)場可編程門陣列，是半定制化、可編程的集成電路，是邏輯芯片的一種。FPGA芯片是通過現(xiàn)場編程實現(xiàn)任意電路功能的通用集成電路芯片，芯片出廠時沒有特定的功能，通過FPGA專用EDA軟件現(xiàn)場對硬件進行編程就可以實現(xiàn)具體用戶需要的功能。FPGA芯片因為其現(xiàn)場可編程的靈活性和不斷提升的電路性能，下游應用領域非常豐富。
從全球看，2021年，全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模為60.8億美元；2022年，全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為68.6億美元。未來，隨著全球新一代通信設備部署以及人工智能與自動駕駛技術等新興市場領域需求的不斷增長，F(xiàn)PGA市場規(guī)模預計將持續(xù)提高。
從國內看，亞太地區(qū)為全球FPGA最大市場，中國為最主要增長引擎。2016-2022年，中國FPGA芯片市場規(guī)模持續(xù)擴大增長。2021年，我國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約150.3億元；2022年，我國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約176.8億元。隨著國產(chǎn)替代進程的進一步加速，中國FPGA芯片市場需求量有望持續(xù)擴大。
近年來，我國政府頒布了一系列政策法規(guī)，將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。2021年8月4日，國務院發(fā)布了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，為進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。2022年3月，財政部、海關總署、稅務總局發(fā)布《關于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》，明確了支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關進口稅收政策。2024年3月17日，為促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，國家發(fā)展改革委等部門發(fā)布了《關于做好2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》，通知稱，2024年享受優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作，延用2023年清單制定程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標準。
FPGA芯片由于其具有高度靈活、可擴展的特點，可以以較低成本實現(xiàn)算法的迭代，能夠較好地實現(xiàn)新場景的運算、控制和升級功能，在芯片領域內素有“萬能芯片”之稱。當前，隨著汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等技術的興起，F(xiàn)PGA芯片成為支持這些新場景應用的優(yōu)先選擇。多種因素將進一步刺激市場對FPGA芯片的需求，因此，可以預見FPGA芯片行業(yè)具有良好的發(fā)展前景。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國現(xiàn)場可編程門陣列芯片（FPGA芯片）行業(yè)深度研究與前景趨勢報告》共十一章。報告首先介紹了FPGA芯片行業(yè)的相關概述及人工智能芯片發(fā)展狀況，接著分析了中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境和FPGA芯片行業(yè)發(fā)展，并重點介紹了FPGA芯片行業(yè)幾個典型上游市場及下游應用領域的發(fā)展狀況；接下來，報告對國內外重點企業(yè)經(jīng)營狀況進行了詳細分析；最后，報告對FPGA芯片行業(yè)投資項目以及投資狀況作了詳細解析，并對其未來發(fā)展前景進行了科學合理的預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、半導體行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對FPGA芯片行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資FPGA芯片相關行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）芯片行業(yè)相關概述
1.1 FPGA芯片基本概念
1.1.1 FPGA芯片簡介
1.1.2 FPGA產(chǎn)品優(yōu)勢
1.1.3 FPGA芯片分類
1.1.4 FPGA應用邏輯
1.1.5 FPGA行業(yè)背景
1.2 FPGA技術發(fā)展及芯片設計分析
1.2.1 FPGA技術介紹
1.2.2 FPGA技術發(fā)展
1.2.3 FPGA技術指標
1.2.4 FPGA芯片設計
第二章 2021-2024年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)發(fā)展狀況
2.1 AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 AI芯片基本內涵
2.1.2 AI芯片基本分類
2.1.3 AI芯片發(fā)展歷程
2.1.4 AI芯片生態(tài)結構
2.2 2021-2024年中國AI芯片行業(yè)運行狀況
2.2.1 行業(yè)發(fā)展特點
2.2.2 市場規(guī)模狀況
2.2.3 企業(yè)競爭格局
2.2.4 人才市場狀況
2.2.5 行業(yè)投資狀況
2.2.6 行業(yè)發(fā)展對策
2.3 中國AI芯片技術專利分析
2.3.1 專利申請數(shù)量
2.3.2 區(qū)域分布狀況
2.3.3 專利類型占比
2.3.4 企業(yè)申請狀況
2.4 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展展望
2.4.1 行業(yè)發(fā)展前景
2.4.2 未來發(fā)展趨勢
第三章 2021-2024年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1 世界經(jīng)濟形勢分析
3.1.2 國內宏觀經(jīng)濟概況
3.1.3 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.1.4 中國對外經(jīng)濟狀況
3.1.5 未來經(jīng)濟發(fā)展走勢
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.2.2 行業(yè)相關發(fā)展政策
3.2.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.2.4 地方層面支持政策
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 科研投入狀況
3.3.2 技術人才培養(yǎng)
3.3.3 數(shù)字中國建設
3.3.4 城鎮(zhèn)化發(fā)展水平
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路銷售規(guī)模
3.4.2 集成電路產(chǎn)業(yè)結構
3.4.3 集成電路產(chǎn)品結構
3.4.4 集成電路產(chǎn)量分析
3.4.5 集成電路進出口狀況
第四章 2021-2024年FPGA芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2021-2024年全球FPGA芯片行業(yè)發(fā)展狀況
4.1.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
4.1.2 市場區(qū)域分布
4.1.3 市場競爭格局
4.1.4 企業(yè)產(chǎn)品動態(tài)
4.2 2021-2024年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
4.2.2 市場結構分布
4.2.3 市場競爭格局
4.2.4 人才培養(yǎng)狀況
4.2.5 行業(yè)SWOT分析
4.3 中國FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈條結構
4.3.2 上游市場現(xiàn)狀
4.3.3 下游應用分布
第五章 2021-2024年FPGA芯片行業(yè)上游領域發(fā)展分析
5.1 2021-2024年EDA行業(yè)發(fā)展狀況
5.1.1 行業(yè)基本概念
5.1.2 市場規(guī)模狀況
5.1.3 細分市場規(guī)模
5.1.4 工具銷售狀況
5.1.5 企業(yè)競爭格局
5.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.2 2021-2024年晶圓代工行業(yè)發(fā)展狀況
5.2.1 市場規(guī)模狀況
5.2.2 國內銷售規(guī)模
5.2.3 細分產(chǎn)品結構
5.2.4 市場區(qū)域分布
5.2.5 市場競爭格局
5.2.6 行業(yè)發(fā)展展望
第六章 2021-2024年中國FPGA芯片行業(yè)下游應用領域發(fā)展分析
6.1 工業(yè)領域
6.1.1 工業(yè)自動化基本概述
6.1.2 工業(yè)自動化市場規(guī)模
6.1.3 FPGA工業(yè)領域應用
6.1.4 工業(yè)自動化發(fā)展趨勢
6.1.5 工業(yè)自動化發(fā)展前景
6.2 通信領域
6.2.1 通信行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.2 電信業(yè)務收入規(guī)模
6.2.3 移動基站建設狀況
6.2.4 FPGA通信領域應用
6.2.5 行業(yè)發(fā)展需求前景
6.3 消費電子領域
6.3.1 消費電子產(chǎn)品分類
6.3.2 消費電子細分市場
6.3.3 FPGA應用需求狀況
6.3.4 消費電子發(fā)展趨勢
6.4 數(shù)據(jù)中心領域
6.4.1 數(shù)據(jù)中心基本概念
6.4.2 數(shù)據(jù)中心行業(yè)政策
6.4.3 數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模
6.4.4 數(shù)據(jù)中心區(qū)域格局
6.4.5 FPGA應用需求狀況
6.4.6 數(shù)據(jù)中心發(fā)展前景
6.5 汽車電子領域
6.5.1 汽車電子及其分類
6.5.2 汽車電子成本分析
6.5.3 汽車電子滲透狀況
6.5.4 FPGA汽車領域應用
6.5.5 FPGA需求前景分析
6.5.6 汽車電子發(fā)展趨勢
6.6 人工智能領域
6.6.1 人工智能基本定義
6.6.2 人工智能市場規(guī)模
6.6.3 人工智能市場格局
6.6.4 人工智能企業(yè)布局
6.6.5 人工智能企業(yè)數(shù)量
6.6.6 FPGA應用發(fā)展機遇
6.6.7 FPGA需求前景分析
6.6.8 人工智能投資狀況
第七章 2021-2024年國外FPGA芯片行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1 超微半導體公司（AMD）
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2 阿爾特拉公司（Altera）
7.2.1 企業(yè)發(fā)概況
7.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3 萊迪思半導體（Lattice）
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)
7.3.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4 微芯科技（Microchip）
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第八章 2020-2024年中國FPGA芯片行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1 上海安路信息科技有限公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 經(jīng)營效益分析
8.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析
8.1.4 財務狀況分析
8.1.5 核心競爭力分析
8.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.7 未來前景展望
8.2 上海復旦微電子集團股份有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 主營業(yè)務狀況
8.2.3 技術研發(fā)情況
8.2.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.6 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3 廣東高云半導體科技股份有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 產(chǎn)品競爭優(yōu)勢
8.3.3 企業(yè)合作動態(tài)
8.3.4 產(chǎn)品發(fā)展動態(tài)
8.4 其他
8.4.1 京微齊力
8.4.2 紫光同創(chuàng)
8.4.3 西安智多晶
8.4.4 成都華微科技
8.4.5 中科億海微
第九章 中國FPGA芯片行業(yè)典型項目投資建設深度解析
9.1 可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
9.1.1 項目基本概況
9.1.2 項目投資概算
9.1.3 項目進度安排
9.1.4 項目經(jīng)濟效益
9.1.5 項目投資可行性
9.2 新一代現(xiàn)場可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
9.2.1 項目基本概況
9.2.2 項目投資概算
9.2.3 項目進度安排
9.2.4 項目投資必要性
9.2.5 項目投資可行性
9.3 現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片研發(fā)項目
9.3.1 項目基本概況
9.3.2 項目投資概算
9.3.3 項目進度安排
9.3.4 項目投資必要性
9.3.5 項目投資可行性
第十章 中國FPGA芯片行業(yè)投資分析及風險預警
10.1 2021-2024年中國FPGA芯片行業(yè)投資狀況
10.1.1 企業(yè)融資動態(tài)
10.1.2 企業(yè)收購狀況
10.1.3 項目落地情況
10.2 FPGA芯片行業(yè)投資壁壘分析
10.2.1 技術壁壘
10.2.2 人才壁壘
10.2.3 資金壁壘
10.3 FPGA芯片行業(yè)投資風險提示
10.3.1 政策變動風險
10.3.2 行業(yè)技術風險
10.3.3 企業(yè)經(jīng)營風險
10.3.4 知識產(chǎn)權風險
10.4 FPGA芯片行業(yè)投資策略
10.4.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.2 企業(yè)投資策略
第十一章 2025-2031年中國FPGA芯片行業(yè)前景趨勢預測
11.1 FPGA芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
11.1.1 國產(chǎn)替代進程加速
11.1.2 工藝制程研發(fā)方向
11.1.3 芯片趨向高集成化
11.1.4 下游應用領域拓寬
11.2 對2025-2031年中國FPGA芯片行業(yè)預測分析
11.2.1 2025-2031年中國FPGA芯片行業(yè)影響因素分析
11.2.2 2025-2031年全球FPGA芯片市場規(guī)模預測
11.2.3 2025-2031年中國FPGA芯片市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 FPGA結構示意圖
圖表 FPGA、GPU、ASIC芯片在性能上的對比
圖表 不同類別FPGA芯片特點
圖表 FPGA芯片邏輯功能實現(xiàn)過程
圖表 集成電路分類
圖表 2016-2025年全球邏輯電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預測
圖表 2016-2025年中國邏輯電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預測
圖表 FPGA產(chǎn)品關鍵技術指標
圖表 國外廠商代表產(chǎn)品部分參數(shù)對比
圖表 國外廠商軟件部分內容對比
圖表 FPGA設計發(fā)展階段
圖表 人工智能芯片特點對比
圖表 人工智能芯片生態(tài)
圖表 國外典型人工智能芯片產(chǎn)品
圖表 中國典型人工智能芯片產(chǎn)品
圖表 2019-2025年中國AI芯片市場規(guī)模及預測
圖表 2021中國人工智能芯片企業(yè)TOP50（一）
圖表 2021中國人工智能芯片企業(yè)TOP50（二）
圖表 中國人工智能技術方向崗位供需情況
圖表 2021-2023年中國人工智能芯片交易事件及金額
圖表 中國人工智能芯片交易事件（部分）
圖表 2014-2023年中國AI芯片專利申請數(shù)量及增速
圖表 2023年中國AI芯片專利申請數(shù)量前十地區(qū)
圖表 2023年中國AI芯片申請專利類型占比
圖表 2023年中國AI芯片專利申請累計前十企業(yè)
圖表 2020-2024年國內生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2020-2024年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內生產(chǎn)總值比重
圖表 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2023年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2022-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2020-2024年貨物進出口總額
圖表 2023年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2023年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2023年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2023年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2023年外商直接投資（不含銀行、證券、保險領域）及其增長速度
圖表 2023年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 中國模擬芯片行業(yè)相關政策匯總
圖表 2020-2024年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表 2023年專利授權和有效專利情況
圖表 2020-2024年中國城鎮(zhèn)化率
圖表 2013-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表 2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結構狀況
圖表 2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結構狀況
圖表 2024年中國集成電路市場結構狀況
圖表 2021-2024年中國集成電路趨勢圖
圖表 2022年全國集成電路數(shù)據(jù)
圖表 2022年主要省份集成電路占全國集成電路比重情況
圖表 2023年全國集成電路數(shù)據(jù)
圖表 2023年主要省份集成電路占全國集成電路比重情況
圖表 2024年全國集成電路數(shù)據(jù)
圖表 2024年主要省份集成電路占全國集成電路比重情況
圖表 2024年集成電路集中程度示意圖
圖表 2021-2024年中國集成電路進出口總額
圖表 2021-2024年中國集成電路進出口（總額）結構
圖表 2021-2024年中國集成電路貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2021-2023年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表 2021-2023年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表 2021-2023年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2021-2023年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2021-2023年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市集成電路進口情況
圖表 2024年主要省市集成電路進口情況
圖表 2021-2023年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市集成電路出口情況
圖表 2024年主要省市集成電路出口情況
圖表 2016-2022年全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速
圖表 全球FPGA市場需求分布（按地區(qū)）
圖表 2021年全球FPGA芯片市場競爭格局
圖表 2016-2022年中國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
從全球看，2021年，全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模為60.8億美元；2022年，全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為68.6億美元。未來，隨著全球新一代通信設備部署以及人工智能與自動駕駛技術等新興市場領域需求的不斷增長，F(xiàn)PGA市場規(guī)模預計將持續(xù)提高。
從國內看，亞太地區(qū)為全球FPGA最大市場，中國為最主要增長引擎。2016-2022年，中國FPGA芯片市場規(guī)模持續(xù)擴大增長。2021年，我國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約150.3億元；2022年，我國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約176.8億元。隨著國產(chǎn)替代進程的進一步加速，中國FPGA芯片市場需求量有望持續(xù)擴大。
近年來，我國政府頒布了一系列政策法規(guī)，將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。2021年8月4日，國務院發(fā)布了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，為進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。2022年3月，財政部、海關總署、稅務總局發(fā)布《關于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》，明確了支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關進口稅收政策。2024年3月17日，為促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，國家發(fā)展改革委等部門發(fā)布了《關于做好2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》，通知稱，2024年享受優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作，延用2023年清單制定程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標準。
FPGA芯片由于其具有高度靈活、可擴展的特點，可以以較低成本實現(xiàn)算法的迭代，能夠較好地實現(xiàn)新場景的運算、控制和升級功能，在芯片領域內素有“萬能芯片”之稱。當前，隨著汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等技術的興起，F(xiàn)PGA芯片成為支持這些新場景應用的優(yōu)先選擇。多種因素將進一步刺激市場對FPGA芯片的需求，因此，可以預見FPGA芯片行業(yè)具有良好的發(fā)展前景。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國現(xiàn)場可編程門陣列芯片（FPGA芯片）行業(yè)深度研究與前景趨勢報告》共十一章。報告首先介紹了FPGA芯片行業(yè)的相關概述及人工智能芯片發(fā)展狀況，接著分析了中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境和FPGA芯片行業(yè)發(fā)展，并重點介紹了FPGA芯片行業(yè)幾個典型上游市場及下游應用領域的發(fā)展狀況；接下來，報告對國內外重點企業(yè)經(jīng)營狀況進行了詳細分析；最后，報告對FPGA芯片行業(yè)投資項目以及投資狀況作了詳細解析，并對其未來發(fā)展前景進行了科學合理的預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、半導體行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對FPGA芯片行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資FPGA芯片相關行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）芯片行業(yè)相關概述
1.1 FPGA芯片基本概念
1.1.1 FPGA芯片簡介
1.1.2 FPGA產(chǎn)品優(yōu)勢
1.1.3 FPGA芯片分類
1.1.4 FPGA應用邏輯
1.1.5 FPGA行業(yè)背景
1.2 FPGA技術發(fā)展及芯片設計分析
1.2.1 FPGA技術介紹
1.2.2 FPGA技術發(fā)展
1.2.3 FPGA技術指標
1.2.4 FPGA芯片設計
第二章 2021-2024年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)發(fā)展狀況
2.1 AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 AI芯片基本內涵
2.1.2 AI芯片基本分類
2.1.3 AI芯片發(fā)展歷程
2.1.4 AI芯片生態(tài)結構
2.2 2021-2024年中國AI芯片行業(yè)運行狀況
2.2.1 行業(yè)發(fā)展特點
2.2.2 市場規(guī)模狀況
2.2.3 企業(yè)競爭格局
2.2.4 人才市場狀況
2.2.5 行業(yè)投資狀況
2.2.6 行業(yè)發(fā)展對策
2.3 中國AI芯片技術專利分析
2.3.1 專利申請數(shù)量
2.3.2 區(qū)域分布狀況
2.3.3 專利類型占比
2.3.4 企業(yè)申請狀況
2.4 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展展望
2.4.1 行業(yè)發(fā)展前景
2.4.2 未來發(fā)展趨勢
第三章 2021-2024年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1 世界經(jīng)濟形勢分析
3.1.2 國內宏觀經(jīng)濟概況
3.1.3 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.1.4 中國對外經(jīng)濟狀況
3.1.5 未來經(jīng)濟發(fā)展走勢
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.2.2 行業(yè)相關發(fā)展政策
3.2.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.2.4 地方層面支持政策
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 科研投入狀況
3.3.2 技術人才培養(yǎng)
3.3.3 數(shù)字中國建設
3.3.4 城鎮(zhèn)化發(fā)展水平
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路銷售規(guī)模
3.4.2 集成電路產(chǎn)業(yè)結構
3.4.3 集成電路產(chǎn)品結構
3.4.4 集成電路產(chǎn)量分析
3.4.5 集成電路進出口狀況
第四章 2021-2024年FPGA芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2021-2024年全球FPGA芯片行業(yè)發(fā)展狀況
4.1.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
4.1.2 市場區(qū)域分布
4.1.3 市場競爭格局
4.1.4 企業(yè)產(chǎn)品動態(tài)
4.2 2021-2024年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
4.2.2 市場結構分布
4.2.3 市場競爭格局
4.2.4 人才培養(yǎng)狀況
4.2.5 行業(yè)SWOT分析
4.3 中國FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈條結構
4.3.2 上游市場現(xiàn)狀
4.3.3 下游應用分布
第五章 2021-2024年FPGA芯片行業(yè)上游領域發(fā)展分析
5.1 2021-2024年EDA行業(yè)發(fā)展狀況
5.1.1 行業(yè)基本概念
5.1.2 市場規(guī)模狀況
5.1.3 細分市場規(guī)模
5.1.4 工具銷售狀況
5.1.5 企業(yè)競爭格局
5.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.2 2021-2024年晶圓代工行業(yè)發(fā)展狀況
5.2.1 市場規(guī)模狀況
5.2.2 國內銷售規(guī)模
5.2.3 細分產(chǎn)品結構
5.2.4 市場區(qū)域分布
5.2.5 市場競爭格局
5.2.6 行業(yè)發(fā)展展望
第六章 2021-2024年中國FPGA芯片行業(yè)下游應用領域發(fā)展分析
6.1 工業(yè)領域
6.1.1 工業(yè)自動化基本概述
6.1.2 工業(yè)自動化市場規(guī)模
6.1.3 FPGA工業(yè)領域應用
6.1.4 工業(yè)自動化發(fā)展趨勢
6.1.5 工業(yè)自動化發(fā)展前景
6.2 通信領域
6.2.1 通信行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.2 電信業(yè)務收入規(guī)模
6.2.3 移動基站建設狀況
6.2.4 FPGA通信領域應用
6.2.5 行業(yè)發(fā)展需求前景
6.3 消費電子領域
6.3.1 消費電子產(chǎn)品分類
6.3.2 消費電子細分市場
6.3.3 FPGA應用需求狀況
6.3.4 消費電子發(fā)展趨勢
6.4 數(shù)據(jù)中心領域
6.4.1 數(shù)據(jù)中心基本概念
6.4.2 數(shù)據(jù)中心行業(yè)政策
6.4.3 數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模
6.4.4 數(shù)據(jù)中心區(qū)域格局
6.4.5 FPGA應用需求狀況
6.4.6 數(shù)據(jù)中心發(fā)展前景
6.5 汽車電子領域
6.5.1 汽車電子及其分類
6.5.2 汽車電子成本分析
6.5.3 汽車電子滲透狀況
6.5.4 FPGA汽車領域應用
6.5.5 FPGA需求前景分析
6.5.6 汽車電子發(fā)展趨勢
6.6 人工智能領域
6.6.1 人工智能基本定義
6.6.2 人工智能市場規(guī)模
6.6.3 人工智能市場格局
6.6.4 人工智能企業(yè)布局
6.6.5 人工智能企業(yè)數(shù)量
6.6.6 FPGA應用發(fā)展機遇
6.6.7 FPGA需求前景分析
6.6.8 人工智能投資狀況
第七章 2021-2024年國外FPGA芯片行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1 超微半導體公司（AMD）
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2 阿爾特拉公司（Altera）
7.2.1 企業(yè)發(fā)概況
7.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3 萊迪思半導體（Lattice）
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)
7.3.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4 微芯科技（Microchip）
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第八章 2020-2024年中國FPGA芯片行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1 上海安路信息科技有限公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 經(jīng)營效益分析
8.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析
8.1.4 財務狀況分析
8.1.5 核心競爭力分析
8.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.7 未來前景展望
8.2 上海復旦微電子集團股份有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 主營業(yè)務狀況
8.2.3 技術研發(fā)情況
8.2.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.6 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3 廣東高云半導體科技股份有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 產(chǎn)品競爭優(yōu)勢
8.3.3 企業(yè)合作動態(tài)
8.3.4 產(chǎn)品發(fā)展動態(tài)
8.4 其他
8.4.1 京微齊力
8.4.2 紫光同創(chuàng)
8.4.3 西安智多晶
8.4.4 成都華微科技
8.4.5 中科億海微
第九章 中國FPGA芯片行業(yè)典型項目投資建設深度解析
9.1 可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
9.1.1 項目基本概況
9.1.2 項目投資概算
9.1.3 項目進度安排
9.1.4 項目經(jīng)濟效益
9.1.5 項目投資可行性
9.2 新一代現(xiàn)場可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
9.2.1 項目基本概況
9.2.2 項目投資概算
9.2.3 項目進度安排
9.2.4 項目投資必要性
9.2.5 項目投資可行性
9.3 現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片研發(fā)項目
9.3.1 項目基本概況
9.3.2 項目投資概算
9.3.3 項目進度安排
9.3.4 項目投資必要性
9.3.5 項目投資可行性
第十章 中國FPGA芯片行業(yè)投資分析及風險預警
10.1 2021-2024年中國FPGA芯片行業(yè)投資狀況
10.1.1 企業(yè)融資動態(tài)
10.1.2 企業(yè)收購狀況
10.1.3 項目落地情況
10.2 FPGA芯片行業(yè)投資壁壘分析
10.2.1 技術壁壘
10.2.2 人才壁壘
10.2.3 資金壁壘
10.3 FPGA芯片行業(yè)投資風險提示
10.3.1 政策變動風險
10.3.2 行業(yè)技術風險
10.3.3 企業(yè)經(jīng)營風險
10.3.4 知識產(chǎn)權風險
10.4 FPGA芯片行業(yè)投資策略
10.4.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.2 企業(yè)投資策略
第十一章 2025-2031年中國FPGA芯片行業(yè)前景趨勢預測
11.1 FPGA芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
11.1.1 國產(chǎn)替代進程加速
11.1.2 工藝制程研發(fā)方向
11.1.3 芯片趨向高集成化
11.1.4 下游應用領域拓寬
11.2 對2025-2031年中國FPGA芯片行業(yè)預測分析
11.2.1 2025-2031年中國FPGA芯片行業(yè)影響因素分析
11.2.2 2025-2031年全球FPGA芯片市場規(guī)模預測
11.2.3 2025-2031年中國FPGA芯片市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 FPGA結構示意圖
圖表 FPGA、GPU、ASIC芯片在性能上的對比
圖表 不同類別FPGA芯片特點
圖表 FPGA芯片邏輯功能實現(xiàn)過程
圖表 集成電路分類
圖表 2016-2025年全球邏輯電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預測
圖表 2016-2025年中國邏輯電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預測
圖表 FPGA產(chǎn)品關鍵技術指標
圖表 國外廠商代表產(chǎn)品部分參數(shù)對比
圖表 國外廠商軟件部分內容對比
圖表 FPGA設計發(fā)展階段
圖表 人工智能芯片特點對比
圖表 人工智能芯片生態(tài)
圖表 國外典型人工智能芯片產(chǎn)品
圖表 中國典型人工智能芯片產(chǎn)品
圖表 2019-2025年中國AI芯片市場規(guī)模及預測
圖表 2021中國人工智能芯片企業(yè)TOP50（一）
圖表 2021中國人工智能芯片企業(yè)TOP50（二）
圖表 中國人工智能技術方向崗位供需情況
圖表 2021-2023年中國人工智能芯片交易事件及金額
圖表 中國人工智能芯片交易事件（部分）
圖表 2014-2023年中國AI芯片專利申請數(shù)量及增速
圖表 2023年中國AI芯片專利申請數(shù)量前十地區(qū)
圖表 2023年中國AI芯片申請專利類型占比
圖表 2023年中國AI芯片專利申請累計前十企業(yè)
圖表 2020-2024年國內生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2020-2024年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內生產(chǎn)總值比重
圖表 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2023年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2022-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2020-2024年貨物進出口總額
圖表 2023年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2023年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2023年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2023年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2023年外商直接投資（不含銀行、證券、保險領域）及其增長速度
圖表 2023年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 中國模擬芯片行業(yè)相關政策匯總
圖表 2020-2024年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表 2023年專利授權和有效專利情況
圖表 2020-2024年中國城鎮(zhèn)化率
圖表 2013-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表 2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結構狀況
圖表 2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結構狀況
圖表 2024年中國集成電路市場結構狀況
圖表 2021-2024年中國集成電路趨勢圖
圖表 2022年全國集成電路數(shù)據(jù)
圖表 2022年主要省份集成電路占全國集成電路比重情況
圖表 2023年全國集成電路數(shù)據(jù)
圖表 2023年主要省份集成電路占全國集成電路比重情況
圖表 2024年全國集成電路數(shù)據(jù)
圖表 2024年主要省份集成電路占全國集成電路比重情況
圖表 2024年集成電路集中程度示意圖
圖表 2021-2024年中國集成電路進出口總額
圖表 2021-2024年中國集成電路進出口（總額）結構
圖表 2021-2024年中國集成電路貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2021-2023年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表 2021-2023年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表 2021-2023年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2021-2023年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2021-2023年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市集成電路進口情況
圖表 2024年主要省市集成電路進口情況
圖表 2021-2023年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市集成電路出口情況
圖表 2024年主要省市集成電路出口情況
圖表 2016-2022年全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速
圖表 全球FPGA市場需求分布（按地區(qū)）
圖表 2021年全球FPGA芯片市場競爭格局
圖表 2016-2022年中國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
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產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)是由北京智研科信咨詢有限公司開通運營的一家大型行業(yè)研究咨詢網(wǎng)站，主要致力于為各行業(yè)提供最全最新的深度研究報告，提供客觀、理性、簡便的決策參考，提供降低投資風險，提高投資收益的有效工具，也是一個幫助咨詢行業(yè)人員交流成果、交流報告、交流觀點、交流經(jīng)驗的平臺。依托于各行業(yè)協(xié)會、政府機構獨特的資源優(yōu)勢，致力于發(fā)展中國機械電子、電力家電、能源礦產(chǎn)、鋼鐵冶金、服裝紡織、食品煙酒、醫(yī)藥保健、石油化工、建筑房產(chǎn)、建材家具、輕工紙業(yè)、出版?zhèn)髅�、交通物流、IT通訊、零售服務等行業(yè)信息咨詢、市場研究的專業(yè)服務機構。
品質保障
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗。
客戶好評
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)目前累計服務客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評。
精益求精
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)精益求精的完善研究方法，用專業(yè)和科學的研究模型和調研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準確。
引用廣泛
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機構、券商廣泛引用和轉載，具有廣泛的品牌知名度。
購買流程
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選擇報告- ① 按行業(yè)瀏覽
- ② 按名稱或內容關鍵字查詢
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訂購方式- ① 電話購買
- 拔打中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)客服電話:
400-700-9383 010-80993936 - ② 在線訂購
- 點擊“在線訂購”進行報告訂購，我們的客服人員將在24小時內與您取得聯(lián)系；
- ③ 郵件訂購
- 發(fā)送郵件到sales@chyxx.com，我們的客服人員及時與您取得聯(lián)系；
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簽訂協(xié)議- 您可以從網(wǎng)上下載“報告訂購協(xié)議”或我們傳真或者郵寄報告訂購協(xié)議給您；
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付款方式
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匯款信息
- 開戶行：中國工商銀行北京分行西潞園分理處
- 帳戶名：北京智研科信咨詢有限公司
- 帳 號：02000 26509 20009 4268
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