2025-2031年中國芯片封測行業(yè)深度研究與投資戰(zhàn)略咨詢報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國芯片封測行業(yè)深度研究與投資戰(zhàn)略咨詢報告
- 【關(guān) 鍵 字】芯片封測 芯片封測市場分析
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封裝是指對通過測試的晶圓進(jìn)行背面減薄（磨片）、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立具有完整功能的集成電路的過程。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能測試等，外觀檢測也歸屬于其中。目前，國內(nèi)測試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測試業(yè)（簡稱“封測業(yè)”）。
近年來，我國集成電路封裝測試技術(shù)不斷取得突破，本土封裝測試企業(yè)已逐漸掌握了全球領(lǐng)先廠商的先進(jìn)技術(shù)，如銅制程技術(shù)、BGA、PGA、WLP、MCM、MEMS、TSV、Bumping技術(shù)等，并且在應(yīng)用方面也逐步成熟，部分先進(jìn)封裝產(chǎn)品已實現(xiàn)批量出貨。國內(nèi)封裝技術(shù)與國際領(lǐng)先技術(shù)的差距越來越小，為推動我國封裝測試行業(yè)繼續(xù)做大做強(qiáng)奠定了牢固的基礎(chǔ)。
2021年中國IC封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。2022年，封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。企業(yè)運營方面，2022年中國本土封測公司前十強(qiáng)入圍門檻為8億元。2022年中國本土封測代工公司前十強(qiáng)出現(xiàn)兩個新面孔-紫光宏茂和新匯成；分別來自于存儲封裝和驅(qū)動IC封裝領(lǐng)域。2022年中國本土封測代工公司前十強(qiáng)合計營收為686億元，較2021年成長31%。前十強(qiáng)中，只有沛頓出現(xiàn)下滑。增幅前三分別是寧波甬矽（167%）、華潤安盛（144%）、紫光宏茂（115%）。
未來幾年，芯片行業(yè)的整體增速將維持在30%以上。這是一個非�？捎^的增速，意味著行業(yè)規(guī)模不到3年就將翻一番。如此高速的增長，芯片行業(yè)4大細(xì)分領(lǐng)域——設(shè)計、制造、封裝、測試均將受益。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國芯片封測行業(yè)深度研究與投資戰(zhàn)略咨詢報告》共十二章。首先介紹了芯片封測行業(yè)相關(guān)概念以及國際發(fā)展形勢，接著分析了中國芯片封測業(yè)發(fā)展環(huán)境及總體發(fā)展?fàn)顩r。隨后，報告詳細(xì)解析了先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展，并對不同類型的芯片封測市場、封測業(yè)上游市場以及區(qū)域市場的發(fā)展?fàn)顩r做了深度分析。然后，報告對芯片封測國內(nèi)外重點企業(yè)經(jīng)營情況進(jìn)行了深入的分析，最后對芯片封測行業(yè)進(jìn)行了投資價值評估及典型投資項目介紹，并對其未來發(fā)展前景做了科學(xué)的預(yù)測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署、工信部、商務(wù)部、財政部、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對芯片封測行業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資芯片封測相關(guān)產(chǎn)業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
報告目錄：
第一章 芯片封測行業(yè)相關(guān)概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1 半導(dǎo)體的定義
1.1.2 半導(dǎo)體的分類
1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
1.3 芯片封測相關(guān)介紹
1.3.1 芯片封測概念界定
1.3.2 芯片封裝基本介紹
1.3.3 芯片測試基本原理
1.3.4 芯片測試主要分類
1.3.5 芯片封測受益的邏輯
第二章 2021-2024年國際芯片封測行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗借鑒
2.1 全球芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 全球芯片封測市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3 全球芯片封測市場區(qū)域布局
2.1.4 全球芯片封測市場競爭格局
2.1.5 全球封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.6 全球封測產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力分析
2.2 日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 政府資金扶持半導(dǎo)體
2.2.2 半導(dǎo)體市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.4 芯片封測發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.3 中國臺灣芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 芯片封測市場規(guī)模分析
2.3.2 芯片封測企業(yè)盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3.4 芯片市場發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.4 其他國家芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 美國
2.4.2 韓國
2.4.3 新加坡
第三章 2021-2024年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 智能制造推動政策
3.1.2 集成電路相關(guān)政策
3.1.3 中國制造支持政策
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運行
3.2.3 對外經(jīng)濟(jì)分析
3.2.4 固定資產(chǎn)投資
3.2.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)運行狀況
3.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)收入
3.3.3 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.3.4 研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4 區(qū)域分布情況
3.4.5 市場貿(mào)易狀況
第四章 2021-2024年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 行業(yè)主管部門
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4 主要上下游行業(yè)
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業(yè)利潤空間
4.2 2021-2024年中國芯片封測行業(yè)運行狀況
4.2.1 市場規(guī)模分析
4.2.2 主要產(chǎn)品分析
4.2.3 企業(yè)類型分析
4.2.4 企業(yè)市場份額
4.2.5 區(qū)域分布占比
4.3 中國IC封裝測試行業(yè)上市公司運行狀況分析
4.3.1 上市公司規(guī)模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 經(jīng)營狀況分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 營運能力分析
4.3.6 成長能力分析
4.3.7 現(xiàn)金流量分析
4.4 中國芯片封測行業(yè)技術(shù)分析
4.4.1 技術(shù)發(fā)展階段
4.4.2 行業(yè)技術(shù)水平
4.4.3 產(chǎn)品技術(shù)特點
4.5 中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析
4.5.1 行業(yè)重要地位
4.5.2 國內(nèi)市場優(yōu)勢
4.5.3 核心競爭要素
4.5.4 行業(yè)競爭格局
4.5.5 競爭力提升策略
4.6 中國芯片封測行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.6.1 華進(jìn)模式
4.6.2 中芯長電模式
4.6.3 協(xié)同設(shè)計模式
4.6.4 聯(lián)合體模式
4.6.5 產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式
第五章 2021-2024年中國先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.1 先進(jìn)封裝基本介紹
5.1.1 先進(jìn)封裝基本含義
5.1.2 先進(jìn)封裝發(fā)展階段
5.1.3 先進(jìn)封裝系列平臺
5.1.4 先進(jìn)封裝影響意義
5.1.5 先進(jìn)封裝發(fā)展優(yōu)勢
5.1.6 先進(jìn)封裝技術(shù)類型
5.1.7 先進(jìn)封裝技術(shù)特點
5.2 中國先進(jìn)封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1 先進(jìn)封裝市場發(fā)展規(guī)模
5.2.2 先進(jìn)封裝技術(shù)占比情況
5.2.3 先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局情況
5.2.4 先進(jìn)封裝技術(shù)競爭情況
5.2.5 先進(jìn)封裝市場布局情況
5.2.6 先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.7 先進(jìn)封裝行業(yè)收入情況
5.3 先進(jìn)封裝技術(shù)分析
5.3.1 堆疊封裝
5.3.2 晶圓級封裝
5.3.3 2.5D/3D技術(shù)
5.3.4 系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)
5.4 先進(jìn)封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測
5.4.1 先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢
5.4.2 先進(jìn)封裝規(guī)模預(yù)測
5.4.3 先進(jìn)封裝發(fā)展動能
5.4.4 先進(jìn)封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第六章 2021-2024年中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析
6.1 存儲芯片封測行業(yè)
6.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
6.1.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 企業(yè)項目動態(tài)
6.1.4 典型企業(yè)發(fā)展
6.2 邏輯芯片封測行業(yè)
6.2.1 行業(yè)基本介紹
6.2.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
6.2.4 典型企業(yè)布局
第七章 2021-2024年中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析
7.1 2021-2024年封裝測試材料市場發(fā)展分析
7.1.1 封裝材料市場基本介紹
7.1.2 全球封測材料市場規(guī)模
7.1.3 中國臺灣封裝材料市場動態(tài)
7.1.4 中國大陸封裝材料市場規(guī)模
7.2 2021-2024年封裝測試設(shè)備市場發(fā)展分析
7.2.1 封裝測試設(shè)備主要類型
7.2.2 全球封測設(shè)備市場規(guī)模
7.2.3 封裝設(shè)備市場結(jié)構(gòu)分布
7.2.4 封裝設(shè)備企業(yè)競爭格局
7.2.5 封裝設(shè)備國產(chǎn)化率分析
7.2.6 封裝設(shè)備促進(jìn)因素分析
7.2.7 封測設(shè)備市場發(fā)展前景
7.3 2021-2024年中國芯片封測材料及設(shè)備進(jìn)出口分析
7.3.1 塑封樹脂
7.3.2 自動貼片機(jī)
7.3.3 塑封機(jī)
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 測試儀器及裝置
7.3.6 其他裝配封裝機(jī)器及裝置
第八章 2021-2024年中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策環(huán)境分析
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.2 江西省
8.2.1 政策環(huán)境分析
8.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3 企業(yè)發(fā)展情況
8.2.4 項目落地狀況
8.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.3 上海市
8.3.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3 企業(yè)發(fā)展情況
8.3.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5 行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6 行業(yè)發(fā)展對策
8.4 蘇州市
8.4.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.4.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.4.5 項目建設(shè)動態(tài)
8.4.6 未來發(fā)展方向
8.5 徐州市
8.5.1 政策環(huán)境分析
8.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3 產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.5.4 項目建設(shè)動態(tài)
8.6 無錫市
8.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2 政策環(huán)境分析
8.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
8.6.4 企業(yè)發(fā)展情況
8.6.5 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.6 項目落地狀況
8.6.7 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
8.7 其他地區(qū)
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重慶市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2020-2024年國內(nèi)外芯片封測行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 艾馬克技術(shù)公司（AmkorTechnology,Inc.）
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3 京元電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4 江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4 財務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4 財務(wù)狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來前景展望
9.6 通富微電子股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經(jīng)營效益分析
9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4 財務(wù)狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7 未來前景展望
9.7 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 經(jīng)營效益分析
9.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.4 財務(wù)狀況分析
9.7.5 核心競爭力分析
9.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7 未來前景展望
9.8 廣東利揚芯片測試股份有限公司
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2 經(jīng)營效益分析
9.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.8.4 財務(wù)狀況分析
9.8.5 核心競爭力分析
9.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7 未來前景展望
第十章 對中國芯片封測行業(yè)的投資分析
10.1 上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動態(tài)分析
10.1.1 投資項目綜述
10.1.2 投資區(qū)域分布
10.1.3 投資模式分析
10.1.4 投資模式分析
10.1.5 典型投資案例
10.2 芯片封測行業(yè)投資背景分析
10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2 行業(yè)投資前景
10.2.3 行業(yè)投資機(jī)會
10.3 芯片封測行業(yè)投資壁壘
10.3.1 技術(shù)壁壘
10.3.2 資金壁壘
10.3.3 生產(chǎn)管理經(jīng)驗壁壘
10.3.4 客戶壁壘
10.3.5 人才壁壘
10.3.6 認(rèn)證壁壘
10.4 芯片封測行業(yè)投資風(fēng)險
10.4.1 市場競爭風(fēng)險
10.4.2 技術(shù)進(jìn)步風(fēng)險
10.4.3 人才流失風(fēng)險
10.4.4 所得稅優(yōu)惠風(fēng)險
10.4.5 其他投資風(fēng)險
10.5 芯片封測行業(yè)投資建議
10.5.1 行業(yè)投資建議
10.5.2 行業(yè)競爭策略
第十一章 中國芯片封測產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設(shè)案例深度解析
11.1 芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目
11.1.1 項目基本概述
11.1.2 項目投資價值
11.1.3 項目投資概算
11.1.4 項目實施進(jìn)度
11.2 存儲先進(jìn)封測與模組制造項目
11.2.1 項目基本概述
11.2.2 項目必要性分析
11.2.3 項目可行性分析
11.2.4 項目投資概算
11.2.5 經(jīng)濟(jì)效益估算
11.3 華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項目
11.3.1 項目基本概述
11.3.2 項目必要性分析
11.3.3 項目可行性分析
11.3.4 項目投資主體
11.4 華天科技芯片封測項目
11.4.1 項目資金計劃
11.4.2 項目基本概述
11.4.3 項目必要性分析
11.4.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
11.5 第三代半導(dǎo)體SiC/GaN功率器件及封測的研發(fā)項目
11.5.1 項目基本概述
11.5.2 項目投資概算
11.5.3 項目必要性分析
11.5.4 項目可行性分析
11.5.5 經(jīng)濟(jì)效益估算
第十二章 對2025-2031年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
12.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1 半導(dǎo)體市場前景展望
12.1.2 芯片封測行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.1.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4 芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.5 終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動
12.2 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.2.1 封測企業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.2 封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
12.3 對2025-2031年中國芯片封測行業(yè)預(yù)測分析
12.3.1 2025-2031年中國芯片封測行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2025-2031年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表 半導(dǎo)體分類
圖表 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表 半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表 全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表 現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表 根據(jù)封裝材料分類
圖表 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表 2022年全球半導(dǎo)體銷售額統(tǒng)計
圖表 2021年全球封測行業(yè)市場規(guī)模變化趨勢
圖表 2020年全球IC封測市場區(qū)域分布
圖表 2022年全球前十大封測業(yè)者營收排名
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)技術(shù)周期
圖表 2010-2022年全球集成電路封裝行業(yè)專利申請量及授權(quán)量情況
圖表 2022年全球集成電路封裝行業(yè)專利法律狀態(tài)
圖表 截止2022年全球集成電路封裝行業(yè)專利市場總價值及專利價值分布情況
圖表 截止2022年全球集成電路封裝行業(yè)專利類型
圖表 2022年全球集成電路封裝行業(yè)熱門技術(shù)詞
圖表 截止2022年全球集成電路封裝行業(yè)被引用次數(shù)top10專利
圖表 截止2022年全球集成電路封裝行業(yè)技術(shù)來源國分布情況
圖表 截止2022年中國當(dāng)前申請�。ㄊ小⒆灾螀^(qū)）集成電路封裝專利數(shù)量top10
圖表 截止2022年全球集成電路封裝行業(yè)專利申請數(shù)量top10申請人
圖表 2017-2021年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表 “中國制造2025”的重點領(lǐng)域與戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表 “中國制造2025”政策推進(jìn)時間表
圖表 《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資方向
圖表 2021年GDP最終核實數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表 2022年四季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2016-2022年GDP同比增長速度
圖表 2016-2022年GDP環(huán)比增長速度
圖表 2019-2021年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2021年中國規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2020-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2020-2024年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2021年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表 2021年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2021年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2021年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表 2021年外商直接投資（不含銀行、證券、保險領(lǐng)域）及其增長速度
圖表 2021年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2020-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2012-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤總額增速情況
圖表 2012-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表 2020-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表 2012-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表 2012-2022年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表 2017-2022年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
近年來，我國集成電路封裝測試技術(shù)不斷取得突破，本土封裝測試企業(yè)已逐漸掌握了全球領(lǐng)先廠商的先進(jìn)技術(shù)，如銅制程技術(shù)、BGA、PGA、WLP、MCM、MEMS、TSV、Bumping技術(shù)等，并且在應(yīng)用方面也逐步成熟，部分先進(jìn)封裝產(chǎn)品已實現(xiàn)批量出貨。國內(nèi)封裝技術(shù)與國際領(lǐng)先技術(shù)的差距越來越小，為推動我國封裝測試行業(yè)繼續(xù)做大做強(qiáng)奠定了牢固的基礎(chǔ)。
2021年中國IC封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。2022年，封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。企業(yè)運營方面，2022年中國本土封測公司前十強(qiáng)入圍門檻為8億元。2022年中國本土封測代工公司前十強(qiáng)出現(xiàn)兩個新面孔-紫光宏茂和新匯成；分別來自于存儲封裝和驅(qū)動IC封裝領(lǐng)域。2022年中國本土封測代工公司前十強(qiáng)合計營收為686億元，較2021年成長31%。前十強(qiáng)中，只有沛頓出現(xiàn)下滑。增幅前三分別是寧波甬矽（167%）、華潤安盛（144%）、紫光宏茂（115%）。
未來幾年，芯片行業(yè)的整體增速將維持在30%以上。這是一個非�？捎^的增速，意味著行業(yè)規(guī)模不到3年就將翻一番。如此高速的增長，芯片行業(yè)4大細(xì)分領(lǐng)域——設(shè)計、制造、封裝、測試均將受益。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國芯片封測行業(yè)深度研究與投資戰(zhàn)略咨詢報告》共十二章。首先介紹了芯片封測行業(yè)相關(guān)概念以及國際發(fā)展形勢，接著分析了中國芯片封測業(yè)發(fā)展環(huán)境及總體發(fā)展?fàn)顩r。隨后，報告詳細(xì)解析了先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展，并對不同類型的芯片封測市場、封測業(yè)上游市場以及區(qū)域市場的發(fā)展?fàn)顩r做了深度分析。然后，報告對芯片封測國內(nèi)外重點企業(yè)經(jīng)營情況進(jìn)行了深入的分析，最后對芯片封測行業(yè)進(jìn)行了投資價值評估及典型投資項目介紹，并對其未來發(fā)展前景做了科學(xué)的預(yù)測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署、工信部、商務(wù)部、財政部、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對芯片封測行業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資芯片封測相關(guān)產(chǎn)業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
報告目錄：
第一章 芯片封測行業(yè)相關(guān)概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1 半導(dǎo)體的定義
1.1.2 半導(dǎo)體的分類
1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
1.3 芯片封測相關(guān)介紹
1.3.1 芯片封測概念界定
1.3.2 芯片封裝基本介紹
1.3.3 芯片測試基本原理
1.3.4 芯片測試主要分類
1.3.5 芯片封測受益的邏輯
第二章 2021-2024年國際芯片封測行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗借鑒
2.1 全球芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 全球芯片封測市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3 全球芯片封測市場區(qū)域布局
2.1.4 全球芯片封測市場競爭格局
2.1.5 全球封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.6 全球封測產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力分析
2.2 日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 政府資金扶持半導(dǎo)體
2.2.2 半導(dǎo)體市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.4 芯片封測發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.3 中國臺灣芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 芯片封測市場規(guī)模分析
2.3.2 芯片封測企業(yè)盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3.4 芯片市場發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.4 其他國家芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 美國
2.4.2 韓國
2.4.3 新加坡
第三章 2021-2024年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 智能制造推動政策
3.1.2 集成電路相關(guān)政策
3.1.3 中國制造支持政策
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運行
3.2.3 對外經(jīng)濟(jì)分析
3.2.4 固定資產(chǎn)投資
3.2.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)運行狀況
3.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)收入
3.3.3 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.3.4 研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4 區(qū)域分布情況
3.4.5 市場貿(mào)易狀況
第四章 2021-2024年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 行業(yè)主管部門
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4 主要上下游行業(yè)
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業(yè)利潤空間
4.2 2021-2024年中國芯片封測行業(yè)運行狀況
4.2.1 市場規(guī)模分析
4.2.2 主要產(chǎn)品分析
4.2.3 企業(yè)類型分析
4.2.4 企業(yè)市場份額
4.2.5 區(qū)域分布占比
4.3 中國IC封裝測試行業(yè)上市公司運行狀況分析
4.3.1 上市公司規(guī)模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 經(jīng)營狀況分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 營運能力分析
4.3.6 成長能力分析
4.3.7 現(xiàn)金流量分析
4.4 中國芯片封測行業(yè)技術(shù)分析
4.4.1 技術(shù)發(fā)展階段
4.4.2 行業(yè)技術(shù)水平
4.4.3 產(chǎn)品技術(shù)特點
4.5 中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析
4.5.1 行業(yè)重要地位
4.5.2 國內(nèi)市場優(yōu)勢
4.5.3 核心競爭要素
4.5.4 行業(yè)競爭格局
4.5.5 競爭力提升策略
4.6 中國芯片封測行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.6.1 華進(jìn)模式
4.6.2 中芯長電模式
4.6.3 協(xié)同設(shè)計模式
4.6.4 聯(lián)合體模式
4.6.5 產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式
第五章 2021-2024年中國先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.1 先進(jìn)封裝基本介紹
5.1.1 先進(jìn)封裝基本含義
5.1.2 先進(jìn)封裝發(fā)展階段
5.1.3 先進(jìn)封裝系列平臺
5.1.4 先進(jìn)封裝影響意義
5.1.5 先進(jìn)封裝發(fā)展優(yōu)勢
5.1.6 先進(jìn)封裝技術(shù)類型
5.1.7 先進(jìn)封裝技術(shù)特點
5.2 中國先進(jìn)封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1 先進(jìn)封裝市場發(fā)展規(guī)模
5.2.2 先進(jìn)封裝技術(shù)占比情況
5.2.3 先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局情況
5.2.4 先進(jìn)封裝技術(shù)競爭情況
5.2.5 先進(jìn)封裝市場布局情況
5.2.6 先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.7 先進(jìn)封裝行業(yè)收入情況
5.3 先進(jìn)封裝技術(shù)分析
5.3.1 堆疊封裝
5.3.2 晶圓級封裝
5.3.3 2.5D/3D技術(shù)
5.3.4 系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)
5.4 先進(jìn)封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測
5.4.1 先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢
5.4.2 先進(jìn)封裝規(guī)模預(yù)測
5.4.3 先進(jìn)封裝發(fā)展動能
5.4.4 先進(jìn)封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第六章 2021-2024年中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析
6.1 存儲芯片封測行業(yè)
6.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
6.1.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 企業(yè)項目動態(tài)
6.1.4 典型企業(yè)發(fā)展
6.2 邏輯芯片封測行業(yè)
6.2.1 行業(yè)基本介紹
6.2.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
6.2.4 典型企業(yè)布局
第七章 2021-2024年中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析
7.1 2021-2024年封裝測試材料市場發(fā)展分析
7.1.1 封裝材料市場基本介紹
7.1.2 全球封測材料市場規(guī)模
7.1.3 中國臺灣封裝材料市場動態(tài)
7.1.4 中國大陸封裝材料市場規(guī)模
7.2 2021-2024年封裝測試設(shè)備市場發(fā)展分析
7.2.1 封裝測試設(shè)備主要類型
7.2.2 全球封測設(shè)備市場規(guī)模
7.2.3 封裝設(shè)備市場結(jié)構(gòu)分布
7.2.4 封裝設(shè)備企業(yè)競爭格局
7.2.5 封裝設(shè)備國產(chǎn)化率分析
7.2.6 封裝設(shè)備促進(jìn)因素分析
7.2.7 封測設(shè)備市場發(fā)展前景
7.3 2021-2024年中國芯片封測材料及設(shè)備進(jìn)出口分析
7.3.1 塑封樹脂
7.3.2 自動貼片機(jī)
7.3.3 塑封機(jī)
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 測試儀器及裝置
7.3.6 其他裝配封裝機(jī)器及裝置
第八章 2021-2024年中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策環(huán)境分析
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.2 江西省
8.2.1 政策環(huán)境分析
8.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3 企業(yè)發(fā)展情況
8.2.4 項目落地狀況
8.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.3 上海市
8.3.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3 企業(yè)發(fā)展情況
8.3.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5 行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6 行業(yè)發(fā)展對策
8.4 蘇州市
8.4.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.4.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.4.5 項目建設(shè)動態(tài)
8.4.6 未來發(fā)展方向
8.5 徐州市
8.5.1 政策環(huán)境分析
8.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3 產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.5.4 項目建設(shè)動態(tài)
8.6 無錫市
8.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2 政策環(huán)境分析
8.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
8.6.4 企業(yè)發(fā)展情況
8.6.5 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.6 項目落地狀況
8.6.7 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
8.7 其他地區(qū)
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重慶市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2020-2024年國內(nèi)外芯片封測行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 艾馬克技術(shù)公司（AmkorTechnology,Inc.）
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3 京元電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4 江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4 財務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4 財務(wù)狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來前景展望
9.6 通富微電子股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經(jīng)營效益分析
9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4 財務(wù)狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7 未來前景展望
9.7 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 經(jīng)營效益分析
9.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.4 財務(wù)狀況分析
9.7.5 核心競爭力分析
9.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7 未來前景展望
9.8 廣東利揚芯片測試股份有限公司
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2 經(jīng)營效益分析
9.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.8.4 財務(wù)狀況分析
9.8.5 核心競爭力分析
9.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7 未來前景展望
第十章 對中國芯片封測行業(yè)的投資分析
10.1 上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動態(tài)分析
10.1.1 投資項目綜述
10.1.2 投資區(qū)域分布
10.1.3 投資模式分析
10.1.4 投資模式分析
10.1.5 典型投資案例
10.2 芯片封測行業(yè)投資背景分析
10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2 行業(yè)投資前景
10.2.3 行業(yè)投資機(jī)會
10.3 芯片封測行業(yè)投資壁壘
10.3.1 技術(shù)壁壘
10.3.2 資金壁壘
10.3.3 生產(chǎn)管理經(jīng)驗壁壘
10.3.4 客戶壁壘
10.3.5 人才壁壘
10.3.6 認(rèn)證壁壘
10.4 芯片封測行業(yè)投資風(fēng)險
10.4.1 市場競爭風(fēng)險
10.4.2 技術(shù)進(jìn)步風(fēng)險
10.4.3 人才流失風(fēng)險
10.4.4 所得稅優(yōu)惠風(fēng)險
10.4.5 其他投資風(fēng)險
10.5 芯片封測行業(yè)投資建議
10.5.1 行業(yè)投資建議
10.5.2 行業(yè)競爭策略
第十一章 中國芯片封測產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設(shè)案例深度解析
11.1 芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目
11.1.1 項目基本概述
11.1.2 項目投資價值
11.1.3 項目投資概算
11.1.4 項目實施進(jìn)度
11.2 存儲先進(jìn)封測與模組制造項目
11.2.1 項目基本概述
11.2.2 項目必要性分析
11.2.3 項目可行性分析
11.2.4 項目投資概算
11.2.5 經(jīng)濟(jì)效益估算
11.3 華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項目
11.3.1 項目基本概述
11.3.2 項目必要性分析
11.3.3 項目可行性分析
11.3.4 項目投資主體
11.4 華天科技芯片封測項目
11.4.1 項目資金計劃
11.4.2 項目基本概述
11.4.3 項目必要性分析
11.4.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
11.5 第三代半導(dǎo)體SiC/GaN功率器件及封測的研發(fā)項目
11.5.1 項目基本概述
11.5.2 項目投資概算
11.5.3 項目必要性分析
11.5.4 項目可行性分析
11.5.5 經(jīng)濟(jì)效益估算
第十二章 對2025-2031年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
12.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1 半導(dǎo)體市場前景展望
12.1.2 芯片封測行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.1.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4 芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.5 終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動
12.2 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.2.1 封測企業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.2 封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
12.3 對2025-2031年中國芯片封測行業(yè)預(yù)測分析
12.3.1 2025-2031年中國芯片封測行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2025-2031年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表 半導(dǎo)體分類
圖表 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表 半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表 全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表 現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表 根據(jù)封裝材料分類
圖表 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表 2022年全球半導(dǎo)體銷售額統(tǒng)計
圖表 2021年全球封測行業(yè)市場規(guī)模變化趨勢
圖表 2020年全球IC封測市場區(qū)域分布
圖表 2022年全球前十大封測業(yè)者營收排名
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)技術(shù)周期
圖表 2010-2022年全球集成電路封裝行業(yè)專利申請量及授權(quán)量情況
圖表 2022年全球集成電路封裝行業(yè)專利法律狀態(tài)
圖表 截止2022年全球集成電路封裝行業(yè)專利市場總價值及專利價值分布情況
圖表 截止2022年全球集成電路封裝行業(yè)專利類型
圖表 2022年全球集成電路封裝行業(yè)熱門技術(shù)詞
圖表 截止2022年全球集成電路封裝行業(yè)被引用次數(shù)top10專利
圖表 截止2022年全球集成電路封裝行業(yè)技術(shù)來源國分布情況
圖表 截止2022年中國當(dāng)前申請�。ㄊ小⒆灾螀^(qū)）集成電路封裝專利數(shù)量top10
圖表 截止2022年全球集成電路封裝行業(yè)專利申請數(shù)量top10申請人
圖表 2017-2021年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表 “中國制造2025”的重點領(lǐng)域與戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表 “中國制造2025”政策推進(jìn)時間表
圖表 《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資方向
圖表 2021年GDP最終核實數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表 2022年四季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2016-2022年GDP同比增長速度
圖表 2016-2022年GDP環(huán)比增長速度
圖表 2019-2021年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2021年中國規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2020-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2020-2024年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2021年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表 2021年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2021年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2021年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表 2021年外商直接投資（不含銀行、證券、保險領(lǐng)域）及其增長速度
圖表 2021年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2020-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2012-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤總額增速情況
圖表 2012-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表 2020-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表 2012-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表 2012-2022年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表 2017-2022年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
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