2024-2030年中國印制電路用覆銅板市場研究與戰(zhàn)略咨詢報告
- 【報告名稱】2024-2030年中國印制電路用覆銅板市場研究與戰(zhàn)略咨詢報告
- 【關(guān) 鍵 字】印制電路用覆銅板 印制電路用覆銅板市場分析
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覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國印制電路用覆銅板市場研究與戰(zhàn)略咨詢報告》共七章。首先介紹了中國印制電路用覆銅板行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、印制電路用覆銅板整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國印制電路用覆銅板行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了印制電路用覆銅板市場競爭格局。隨后，報告對印制電路用覆銅板做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國印制電路用覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對印制電路用覆銅板產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國印制電路用覆銅板行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報告目錄：
第一章 覆銅板產(chǎn)品概述
1.1 覆銅板的定義與作用
1.2 覆銅板行業(yè)的特點
1.3 覆銅板產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展的新特點
1.4 中國覆銅板行業(yè)的發(fā)展
1.4.1 中國覆銅板行業(yè)發(fā)展的五個階段
1.4.2 中國覆銅板業(yè)進入了高成本時代
1.4.3 當前中國覆銅板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及特點
1.4.4 國家為中國內(nèi)地覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整提供了充分的政策依據(jù)和支持
第二章 覆銅板的分類、品種及其主要性能要求
2.1 覆銅板的主要品種
2.1.1 按覆銅板的機械剛性劃分
2.1.1.1 剛性有機樹脂覆銅板
2.1.1.2 撓性覆銅板
2.1.1.3 陶瓷基覆銅板
2.1.1.4 金屬基覆銅板
2.1.2 按照使用不同主體樹脂的品種劃分
2.1.3 按照阻燃特性的差異的品種劃分
2.1.4 按照覆銅板的某一項性能差異的品種劃分
2.1.5 國內(nèi)外權(quán)威標準中各種覆銅板品種的標準型號對照
2.2 覆銅板各類產(chǎn)品性能特點及其用途
2.2.1 覆銅板所需具備的共同性能
2.2.2 各類覆銅板的性能特點
第三章 剛性覆銅板及其行業(yè)現(xiàn)況
3.1 剛性有機樹脂覆銅板概述
3.1.1 剛性有機樹脂覆銅板的定義及品種
3.1.2 剛性有機樹脂覆銅板的主要性能要求
3.1.3 剛性有機樹脂覆銅板產(chǎn)品制造過程
3.2 FR-4覆銅板
3.2.1 FR-4覆銅板品種
3.2.2 FR-4覆銅板的主要性能及采用的主要標準
3.2.3 多層板用內(nèi)芯薄型FR-4覆銅板的主要性能
3.3 復合基覆銅板
3.3.1 復合基覆銅板產(chǎn)品定義及品種
3.3.2 三大種類復合基覆銅板產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)組成
3.3.3 復合基覆銅板產(chǎn)品的性能特點
3.3.4 復合基覆銅板主要應用領(lǐng)域
3.4 紙基覆銅板
3.4.1 紙基覆銅板產(chǎn)品定義及品種
3.4.2 紙基覆銅板生產(chǎn)工藝過程
3.5 世界剛性覆銅板業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀
3.5.1 世界覆銅板總產(chǎn)值與產(chǎn)量的統(tǒng)計
3.5.2 世界主要國家、地區(qū)剛性覆銅板的產(chǎn)量與產(chǎn)值統(tǒng)計
3.5.3 世界無鹵剛性覆銅板市場和特殊樹脂基覆銅板生產(chǎn)與市場統(tǒng)計
3.5.4 未來全球剛性覆銅板產(chǎn)值的變化預測
3.6世界主要剛性覆銅板廠家生產(chǎn)情況 68
3.6.1 總述
3.6.2 境外剛性覆銅板的主要生產(chǎn)廠家情況
3.6.3 日本剛性覆銅板的生產(chǎn)現(xiàn)狀
3.6.4 日本剛性覆銅板主要生產(chǎn)廠家情況
3.6.5 美國剛性覆銅板主要生產(chǎn)廠家情況
3.7 中國內(nèi)地剛性覆銅板業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀
3.8 中國剛性覆銅板主要生產(chǎn)廠家及其生產(chǎn)情況
3.8.1 總述
3.8.2 中國內(nèi)地玻纖布基覆銅板、CEM-3覆銅板主要生產(chǎn)廠家情況
3.8.3 中國內(nèi)地紙基覆銅板、CEM-1覆銅板的主要生產(chǎn)廠家
3.8.4 中國國內(nèi)金屬基覆銅板的主要生產(chǎn)廠家
第四章 剛性覆銅板市場——印制電路板現(xiàn)況及發(fā)展
4.1 世界PCB生產(chǎn)發(fā)展總述
4.1.1 世界PCB生產(chǎn)情況統(tǒng)計
4.1.2. 世界PCB不同類別品種生產(chǎn)情況統(tǒng)計
4.1.3 2022年世界PCB不同應用產(chǎn)品產(chǎn)值統(tǒng)計
4.1.4 對世界PCB產(chǎn)業(yè)未來幾年的發(fā)展預測
4.1.5 世界大型PCB企業(yè)情況
4.2 中國PCB行業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀及發(fā)展
4.2.1 中國PCB的生產(chǎn)現(xiàn)況
4.2.2 中國PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況
4.2.3 中國PCB生產(chǎn)企業(yè)的情況
4.2.4 中國PCB行業(yè)現(xiàn)狀特點分析及未來幾年發(fā)展預測
第五章 撓性覆銅板及其行業(yè)現(xiàn)況
5.1 撓性覆銅板產(chǎn)品總述
5.2 撓性覆銅板品種分類
5.2.1 按不同基材分類的FCCL品種
5.2.2 按不同構(gòu)成分類的FCCL品種
5.2.3 按不同應用領(lǐng)域分類的FCCL品種
5.2.4 FCCL品種的其它分類
5.3 產(chǎn)品主要采用的標準及性能要求
5.3.1 FCCL相關(guān)標準
5.3.2 FCCL的主要常見產(chǎn)品規(guī)格
5.3.3 FCCL的主要性能要求
5.4 撓性覆銅板的制造工藝技術(shù)
5.4.1 三層型FCCL的制造工藝法及其特點
5.4.1.1 片狀制造法
5.4.1.2 卷狀制造法
5.4.2 三層法撓性覆銅板的卷狀法生產(chǎn)技術(shù)簡述
5.4.2.1 膠粘劑配制
5.4.2.2 工藝流程
5.4.2.3主要設備 153
5.4.3 二層型FCCL的制造工藝法及其特點
5.4.4 涂布法的二層型FCCL
5.4.4.1涂布法二層型FCCL的工藝過程 161
5.4.4.2 涂布法二層型FCCL的生產(chǎn)設備
5.4.4.3 涂布法二層型FCCL關(guān)鍵技術(shù)
5.4.5 濺射/電鍍法的二層型FCCL
5.4.5.1 濺鍍法生產(chǎn)二層型FCCL的工藝特點
5.4.5.2 濺鍍法生產(chǎn)二層型FCCL的生產(chǎn)設備
5.4.5.3 濺鍍法生產(chǎn)二層型FCCL需注意的主要質(zhì)量問題
5.4.5.4 世界上濺鍍工藝法生產(chǎn)二層型FCCL的現(xiàn)況
5.4.6 層壓法二層型FCCL
5.4.6.1 層壓法生產(chǎn)二層型FCCL的工藝特點
5.4.6.2 層壓法生產(chǎn)二層型FCCL用復合膜的制造
5.4.6.3 層壓法二層型FCCL生產(chǎn)設備
5.4.7 三種工藝法生產(chǎn)二層型FCCL在性能、工藝特點上的比較
5.5世界撓性覆銅板制造業(yè)現(xiàn)狀 184
5.5.1 世界撓性覆銅板生產(chǎn)規(guī)�？偸�
5.5.2 境外撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家總述
5.5.3 日本主要FCCL生產(chǎn)企業(yè)
5.5.4 美國主要FCCL生產(chǎn)企業(yè)
5.5.5 臺灣主要FCCL生產(chǎn)企業(yè)
5.5.6 韓國主要FCCL生產(chǎn)企業(yè)
5.6 中國國內(nèi)撓性覆銅板制造業(yè)現(xiàn)狀
5.6.1 中國撓性覆銅板制造業(yè)的發(fā)展概述
5.6.2 中國FCCL生產(chǎn)廠家現(xiàn)況
5.6.3 國內(nèi)主要FCCL生產(chǎn)廠家現(xiàn)況
5.6.4 中國FCCL業(yè)技術(shù)的現(xiàn)狀
5.6.4.1 中國FCCL業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)況
5.6.4.2 中國FCCL業(yè)技術(shù)研發(fā)隊伍
第六章 撓性覆銅板主要市場——撓性印制電路板行業(yè)現(xiàn)況及發(fā)展
6.1 撓性印制電路板產(chǎn)品概述
6.1.1 撓性印制電路板產(chǎn)品定義
6.1.2 撓性印制電路板主要品種
6.1.3 單面FPC產(chǎn)品
6.1.4 “單面+單面”結(jié)構(gòu)FPC產(chǎn)品
6.1.5 “單銅雙做”結(jié)構(gòu)FPC產(chǎn)品
6.1.6 雙面FPC產(chǎn)品
6.1.7 多層FPC產(chǎn)品
6.1.8 剛—撓性印制電路板
6.1.9 RTR方式生產(chǎn)的卷帶型FPC
6.2 撓性印制電路板特性及其應用領(lǐng)域
6.3 世界撓性PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.1 世界撓性PCB生產(chǎn)的發(fā)展總述
6.3.2 世界各國家、地區(qū)的FPC生產(chǎn)情況
6.3.3 按企業(yè)所在地劃分統(tǒng)計的統(tǒng)計的FPC生產(chǎn)情況
6.3.4 按應用領(lǐng)域統(tǒng)計的FPC市場情況
6.3.5 智能手機、平板電腦發(fā)展成為全球FPC市場擴大的新驅(qū)動力
6.4 世界撓性PCB產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展展望
6.5 世界撓性印制電路板主要生產(chǎn)廠商現(xiàn)況
6.5.1 2022年全球大型FPC生產(chǎn)廠商統(tǒng)計
6.5.2 世界主要大型FPC生產(chǎn)廠家的情況
6.5.2.1 2022年全球FPC銷售額在前8名的大型廠商及其情況
6.5.2.2 全球其它大型FPC廠商及其情況
6.6 中國內(nèi)地撓性PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
6.7 中國內(nèi)地撓性印制電路板生產(chǎn)企業(yè)概述
6.8 中國內(nèi)地撓性印制電路板主要生產(chǎn)企業(yè)情況
6.8.1 廣東地區(qū)FPC主要生產(chǎn)廠家
6.8.2 華東地區(qū)FPC主要生產(chǎn)廠家
6.8.3 福建地區(qū)FPC主要生產(chǎn)廠家
6.8.4 其它地區(qū)FPC主要生產(chǎn)廠家
第七章 覆銅板用主要原材料業(yè)情況
7.1 覆銅板用主要原材料種類及作用
7.1.1 剛性覆銅板構(gòu)成材料的種類及其作用
7.1.2 撓性覆銅板構(gòu)成材料的種類及其作用
7.2 覆銅板用導電材料——銅箔
7.2.1 各類銅箔的品種及特征
7.2.2 電解銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)簡述
7.2.2.1 電解液制造
7.2.2.2 生箔制造
7.2.2.3 表面處理
7.2.3 壓延銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)簡述
7.2.3.1 銅箔生箔的生產(chǎn)過程
7.2.3.2 壓延銅箔的表面處理
7.2.3.3 壓延銅箔生產(chǎn)中的關(guān)鍵技術(shù)
7.2.4 世界電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)現(xiàn)況
7.2.5 世界電解銅箔應用結(jié)構(gòu)情況統(tǒng)計
7.2.6 世界電解銅箔市場與價格的變化
7.2.7 世界主要電解銅箔生產(chǎn)廠情況
7.2.8 中國內(nèi)地電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)現(xiàn)況
7.2.9 世界主要壓延銅箔生產(chǎn)現(xiàn)狀
7.2.9.1 世界壓延銅箔生產(chǎn)量情況
7.2.9.2 世界壓延銅箔生產(chǎn)的品種規(guī)格情況
7.2.9.3 世界主要壓延銅箔生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀
7.2.10 中國內(nèi)地壓延銅箔生產(chǎn)情況
7.3 覆銅板用增強材料——玻璃纖維布
7.3.1 覆銅板用玻纖布產(chǎn)品概述
7.3.2 FR-4覆銅板用玻纖布組成及其主要性能
7.3.3 玻纖布的生產(chǎn)過程
7.3.4 世界電子玻纖布生產(chǎn)情況
7.3.5 中國電子玻纖布生產(chǎn)情況
7.3.6 中國覆銅板用玻纖布市場售價變化的調(diào)查統(tǒng)計
7.4 覆銅板用環(huán)氧樹脂
7.4.1 覆銅板用環(huán)氧樹脂基本性能及常用品種
7.4.2 覆銅板常用環(huán)氧樹脂的主要性能
7.4.2.1 雙酚A型環(huán)氧樹脂
7.4.2.2 溴化型雙酚A環(huán)氧樹脂
7.4.2.3 酚醛型環(huán)氧樹脂
7.4.2.4 含磷環(huán)氧樹脂
7.4.3 世界環(huán)氧樹脂生產(chǎn)與市場情況
7.4.3.1 世界環(huán)氧樹脂生產(chǎn)能力與市場需求規(guī)模的發(fā)展
7.4.3.2 世界環(huán)氧樹脂主要生產(chǎn)廠家情況
7.4.4 國內(nèi)環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)況
7.4.4.1 國內(nèi)環(huán)氧樹脂生產(chǎn)情況總述
7.4.4.2 國內(nèi)環(huán)氧樹脂消費市場情況
7.4.4.3 國內(nèi)環(huán)氧樹脂主要生產(chǎn)廠家情況
7.5撓性覆銅板用絕緣基膜
7.5.1 撓性覆銅板用絕緣基膜的品種
7.5.2 撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜
7.5.2.1 聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品概述
7.5.2.2 聚酰亞胺薄膜的生產(chǎn)工藝過程
7.5.2.3 世界撓性覆銅板用PI薄膜的市場需求總況
7.5.2.4 國外PI薄膜生產(chǎn)情況及主要廠家
7.5.2.5 國內(nèi)PI薄膜生產(chǎn)情況及主要廠家
7.5.3 撓性覆銅板用聚酯薄膜
7.5.3.1 聚酯薄膜產(chǎn)品概述
7.5.3.2 聚酯薄膜生產(chǎn)工藝過程
圖表目錄：
圖1-1 覆銅板剖面的構(gòu)造
圖1-2 剛性覆銅板（以FR-4覆銅板為例）的構(gòu)成及成品產(chǎn)品圖
圖1-3 CCL-PCB-電子整機產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系
圖1-4 中國覆銅板業(yè)產(chǎn)品的成本構(gòu)成
圖2-1 兩大類陶瓷基板的制造流程
圖2-2 直接覆銅陶瓷基板的制造流程圖
圖2-3 印制電路用覆銅板的各品種情況
圖3-1 三大類剛性有機樹脂基覆銅板品種、組成結(jié)構(gòu)及其型號
圖3-2 覆銅板現(xiàn)在場實際生產(chǎn)情況
圖3-3 三種復合基覆銅板的組成結(jié)構(gòu)
圖3-4 紙基覆銅板的生產(chǎn)主要過程
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產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國印制電路用覆銅板市場研究與戰(zhàn)略咨詢報告》共七章。首先介紹了中國印制電路用覆銅板行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、印制電路用覆銅板整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國印制電路用覆銅板行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了印制電路用覆銅板市場競爭格局。隨后，報告對印制電路用覆銅板做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國印制電路用覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對印制電路用覆銅板產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國印制電路用覆銅板行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報告目錄：
第一章 覆銅板產(chǎn)品概述
1.1 覆銅板的定義與作用
1.2 覆銅板行業(yè)的特點
1.3 覆銅板產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展的新特點
1.4 中國覆銅板行業(yè)的發(fā)展
1.4.1 中國覆銅板行業(yè)發(fā)展的五個階段
1.4.2 中國覆銅板業(yè)進入了高成本時代
1.4.3 當前中國覆銅板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及特點
1.4.4 國家為中國內(nèi)地覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整提供了充分的政策依據(jù)和支持
第二章 覆銅板的分類、品種及其主要性能要求
2.1 覆銅板的主要品種
2.1.1 按覆銅板的機械剛性劃分
2.1.1.1 剛性有機樹脂覆銅板
2.1.1.2 撓性覆銅板
2.1.1.3 陶瓷基覆銅板
2.1.1.4 金屬基覆銅板
2.1.2 按照使用不同主體樹脂的品種劃分
2.1.3 按照阻燃特性的差異的品種劃分
2.1.4 按照覆銅板的某一項性能差異的品種劃分
2.1.5 國內(nèi)外權(quán)威標準中各種覆銅板品種的標準型號對照
2.2 覆銅板各類產(chǎn)品性能特點及其用途
2.2.1 覆銅板所需具備的共同性能
2.2.2 各類覆銅板的性能特點
第三章 剛性覆銅板及其行業(yè)現(xiàn)況
3.1 剛性有機樹脂覆銅板概述
3.1.1 剛性有機樹脂覆銅板的定義及品種
3.1.2 剛性有機樹脂覆銅板的主要性能要求
3.1.3 剛性有機樹脂覆銅板產(chǎn)品制造過程
3.2 FR-4覆銅板
3.2.1 FR-4覆銅板品種
3.2.2 FR-4覆銅板的主要性能及采用的主要標準
3.2.3 多層板用內(nèi)芯薄型FR-4覆銅板的主要性能
3.3 復合基覆銅板
3.3.1 復合基覆銅板產(chǎn)品定義及品種
3.3.2 三大種類復合基覆銅板產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)組成
3.3.3 復合基覆銅板產(chǎn)品的性能特點
3.3.4 復合基覆銅板主要應用領(lǐng)域
3.4 紙基覆銅板
3.4.1 紙基覆銅板產(chǎn)品定義及品種
3.4.2 紙基覆銅板生產(chǎn)工藝過程
3.5 世界剛性覆銅板業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀
3.5.1 世界覆銅板總產(chǎn)值與產(chǎn)量的統(tǒng)計
3.5.2 世界主要國家、地區(qū)剛性覆銅板的產(chǎn)量與產(chǎn)值統(tǒng)計
3.5.3 世界無鹵剛性覆銅板市場和特殊樹脂基覆銅板生產(chǎn)與市場統(tǒng)計
3.5.4 未來全球剛性覆銅板產(chǎn)值的變化預測
3.6世界主要剛性覆銅板廠家生產(chǎn)情況 68
3.6.1 總述
3.6.2 境外剛性覆銅板的主要生產(chǎn)廠家情況
3.6.3 日本剛性覆銅板的生產(chǎn)現(xiàn)狀
3.6.4 日本剛性覆銅板主要生產(chǎn)廠家情況
3.6.5 美國剛性覆銅板主要生產(chǎn)廠家情況
3.7 中國內(nèi)地剛性覆銅板業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀
3.8 中國剛性覆銅板主要生產(chǎn)廠家及其生產(chǎn)情況
3.8.1 總述
3.8.2 中國內(nèi)地玻纖布基覆銅板、CEM-3覆銅板主要生產(chǎn)廠家情況
3.8.3 中國內(nèi)地紙基覆銅板、CEM-1覆銅板的主要生產(chǎn)廠家
3.8.4 中國國內(nèi)金屬基覆銅板的主要生產(chǎn)廠家
第四章 剛性覆銅板市場——印制電路板現(xiàn)況及發(fā)展
4.1 世界PCB生產(chǎn)發(fā)展總述
4.1.1 世界PCB生產(chǎn)情況統(tǒng)計
4.1.2. 世界PCB不同類別品種生產(chǎn)情況統(tǒng)計
4.1.3 2022年世界PCB不同應用產(chǎn)品產(chǎn)值統(tǒng)計
4.1.4 對世界PCB產(chǎn)業(yè)未來幾年的發(fā)展預測
4.1.5 世界大型PCB企業(yè)情況
4.2 中國PCB行業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀及發(fā)展
4.2.1 中國PCB的生產(chǎn)現(xiàn)況
4.2.2 中國PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況
4.2.3 中國PCB生產(chǎn)企業(yè)的情況
4.2.4 中國PCB行業(yè)現(xiàn)狀特點分析及未來幾年發(fā)展預測
第五章 撓性覆銅板及其行業(yè)現(xiàn)況
5.1 撓性覆銅板產(chǎn)品總述
5.2 撓性覆銅板品種分類
5.2.1 按不同基材分類的FCCL品種
5.2.2 按不同構(gòu)成分類的FCCL品種
5.2.3 按不同應用領(lǐng)域分類的FCCL品種
5.2.4 FCCL品種的其它分類
5.3 產(chǎn)品主要采用的標準及性能要求
5.3.1 FCCL相關(guān)標準
5.3.2 FCCL的主要常見產(chǎn)品規(guī)格
5.3.3 FCCL的主要性能要求
5.4 撓性覆銅板的制造工藝技術(shù)
5.4.1 三層型FCCL的制造工藝法及其特點
5.4.1.1 片狀制造法
5.4.1.2 卷狀制造法
5.4.2 三層法撓性覆銅板的卷狀法生產(chǎn)技術(shù)簡述
5.4.2.1 膠粘劑配制
5.4.2.2 工藝流程
5.4.2.3主要設備 153
5.4.3 二層型FCCL的制造工藝法及其特點
5.4.4 涂布法的二層型FCCL
5.4.4.1涂布法二層型FCCL的工藝過程 161
5.4.4.2 涂布法二層型FCCL的生產(chǎn)設備
5.4.4.3 涂布法二層型FCCL關(guān)鍵技術(shù)
5.4.5 濺射/電鍍法的二層型FCCL
5.4.5.1 濺鍍法生產(chǎn)二層型FCCL的工藝特點
5.4.5.2 濺鍍法生產(chǎn)二層型FCCL的生產(chǎn)設備
5.4.5.3 濺鍍法生產(chǎn)二層型FCCL需注意的主要質(zhì)量問題
5.4.5.4 世界上濺鍍工藝法生產(chǎn)二層型FCCL的現(xiàn)況
5.4.6 層壓法二層型FCCL
5.4.6.1 層壓法生產(chǎn)二層型FCCL的工藝特點
5.4.6.2 層壓法生產(chǎn)二層型FCCL用復合膜的制造
5.4.6.3 層壓法二層型FCCL生產(chǎn)設備
5.4.7 三種工藝法生產(chǎn)二層型FCCL在性能、工藝特點上的比較
5.5世界撓性覆銅板制造業(yè)現(xiàn)狀 184
5.5.1 世界撓性覆銅板生產(chǎn)規(guī)�？偸�
5.5.2 境外撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家總述
5.5.3 日本主要FCCL生產(chǎn)企業(yè)
5.5.4 美國主要FCCL生產(chǎn)企業(yè)
5.5.5 臺灣主要FCCL生產(chǎn)企業(yè)
5.5.6 韓國主要FCCL生產(chǎn)企業(yè)
5.6 中國國內(nèi)撓性覆銅板制造業(yè)現(xiàn)狀
5.6.1 中國撓性覆銅板制造業(yè)的發(fā)展概述
5.6.2 中國FCCL生產(chǎn)廠家現(xiàn)況
5.6.3 國內(nèi)主要FCCL生產(chǎn)廠家現(xiàn)況
5.6.4 中國FCCL業(yè)技術(shù)的現(xiàn)狀
5.6.4.1 中國FCCL業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)況
5.6.4.2 中國FCCL業(yè)技術(shù)研發(fā)隊伍
第六章 撓性覆銅板主要市場——撓性印制電路板行業(yè)現(xiàn)況及發(fā)展
6.1 撓性印制電路板產(chǎn)品概述
6.1.1 撓性印制電路板產(chǎn)品定義
6.1.2 撓性印制電路板主要品種
6.1.3 單面FPC產(chǎn)品
6.1.4 “單面+單面”結(jié)構(gòu)FPC產(chǎn)品
6.1.5 “單銅雙做”結(jié)構(gòu)FPC產(chǎn)品
6.1.6 雙面FPC產(chǎn)品
6.1.7 多層FPC產(chǎn)品
6.1.8 剛—撓性印制電路板
6.1.9 RTR方式生產(chǎn)的卷帶型FPC
6.2 撓性印制電路板特性及其應用領(lǐng)域
6.3 世界撓性PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.1 世界撓性PCB生產(chǎn)的發(fā)展總述
6.3.2 世界各國家、地區(qū)的FPC生產(chǎn)情況
6.3.3 按企業(yè)所在地劃分統(tǒng)計的統(tǒng)計的FPC生產(chǎn)情況
6.3.4 按應用領(lǐng)域統(tǒng)計的FPC市場情況
6.3.5 智能手機、平板電腦發(fā)展成為全球FPC市場擴大的新驅(qū)動力
6.4 世界撓性PCB產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展展望
6.5 世界撓性印制電路板主要生產(chǎn)廠商現(xiàn)況
6.5.1 2022年全球大型FPC生產(chǎn)廠商統(tǒng)計
6.5.2 世界主要大型FPC生產(chǎn)廠家的情況
6.5.2.1 2022年全球FPC銷售額在前8名的大型廠商及其情況
6.5.2.2 全球其它大型FPC廠商及其情況
6.6 中國內(nèi)地撓性PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
6.7 中國內(nèi)地撓性印制電路板生產(chǎn)企業(yè)概述
6.8 中國內(nèi)地撓性印制電路板主要生產(chǎn)企業(yè)情況
6.8.1 廣東地區(qū)FPC主要生產(chǎn)廠家
6.8.2 華東地區(qū)FPC主要生產(chǎn)廠家
6.8.3 福建地區(qū)FPC主要生產(chǎn)廠家
6.8.4 其它地區(qū)FPC主要生產(chǎn)廠家
第七章 覆銅板用主要原材料業(yè)情況
7.1 覆銅板用主要原材料種類及作用
7.1.1 剛性覆銅板構(gòu)成材料的種類及其作用
7.1.2 撓性覆銅板構(gòu)成材料的種類及其作用
7.2 覆銅板用導電材料——銅箔
7.2.1 各類銅箔的品種及特征
7.2.2 電解銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)簡述
7.2.2.1 電解液制造
7.2.2.2 生箔制造
7.2.2.3 表面處理
7.2.3 壓延銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)簡述
7.2.3.1 銅箔生箔的生產(chǎn)過程
7.2.3.2 壓延銅箔的表面處理
7.2.3.3 壓延銅箔生產(chǎn)中的關(guān)鍵技術(shù)
7.2.4 世界電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)現(xiàn)況
7.2.5 世界電解銅箔應用結(jié)構(gòu)情況統(tǒng)計
7.2.6 世界電解銅箔市場與價格的變化
7.2.7 世界主要電解銅箔生產(chǎn)廠情況
7.2.8 中國內(nèi)地電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)現(xiàn)況
7.2.9 世界主要壓延銅箔生產(chǎn)現(xiàn)狀
7.2.9.1 世界壓延銅箔生產(chǎn)量情況
7.2.9.2 世界壓延銅箔生產(chǎn)的品種規(guī)格情況
7.2.9.3 世界主要壓延銅箔生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀
7.2.10 中國內(nèi)地壓延銅箔生產(chǎn)情況
7.3 覆銅板用增強材料——玻璃纖維布
7.3.1 覆銅板用玻纖布產(chǎn)品概述
7.3.2 FR-4覆銅板用玻纖布組成及其主要性能
7.3.3 玻纖布的生產(chǎn)過程
7.3.4 世界電子玻纖布生產(chǎn)情況
7.3.5 中國電子玻纖布生產(chǎn)情況
7.3.6 中國覆銅板用玻纖布市場售價變化的調(diào)查統(tǒng)計
7.4 覆銅板用環(huán)氧樹脂
7.4.1 覆銅板用環(huán)氧樹脂基本性能及常用品種
7.4.2 覆銅板常用環(huán)氧樹脂的主要性能
7.4.2.1 雙酚A型環(huán)氧樹脂
7.4.2.2 溴化型雙酚A環(huán)氧樹脂
7.4.2.3 酚醛型環(huán)氧樹脂
7.4.2.4 含磷環(huán)氧樹脂
7.4.3 世界環(huán)氧樹脂生產(chǎn)與市場情況
7.4.3.1 世界環(huán)氧樹脂生產(chǎn)能力與市場需求規(guī)模的發(fā)展
7.4.3.2 世界環(huán)氧樹脂主要生產(chǎn)廠家情況
7.4.4 國內(nèi)環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)況
7.4.4.1 國內(nèi)環(huán)氧樹脂生產(chǎn)情況總述
7.4.4.2 國內(nèi)環(huán)氧樹脂消費市場情況
7.4.4.3 國內(nèi)環(huán)氧樹脂主要生產(chǎn)廠家情況
7.5撓性覆銅板用絕緣基膜
7.5.1 撓性覆銅板用絕緣基膜的品種
7.5.2 撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜
7.5.2.1 聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品概述
7.5.2.2 聚酰亞胺薄膜的生產(chǎn)工藝過程
7.5.2.3 世界撓性覆銅板用PI薄膜的市場需求總況
7.5.2.4 國外PI薄膜生產(chǎn)情況及主要廠家
7.5.2.5 國內(nèi)PI薄膜生產(chǎn)情況及主要廠家
7.5.3 撓性覆銅板用聚酯薄膜
7.5.3.1 聚酯薄膜產(chǎn)品概述
7.5.3.2 聚酯薄膜生產(chǎn)工藝過程
圖表目錄：
圖1-1 覆銅板剖面的構(gòu)造
圖1-2 剛性覆銅板（以FR-4覆銅板為例）的構(gòu)成及成品產(chǎn)品圖
圖1-3 CCL-PCB-電子整機產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系
圖1-4 中國覆銅板業(yè)產(chǎn)品的成本構(gòu)成
圖2-1 兩大類陶瓷基板的制造流程
圖2-2 直接覆銅陶瓷基板的制造流程圖
圖2-3 印制電路用覆銅板的各品種情況
圖3-1 三大類剛性有機樹脂基覆銅板品種、組成結(jié)構(gòu)及其型號
圖3-2 覆銅板現(xiàn)在場實際生產(chǎn)情況
圖3-3 三種復合基覆銅板的組成結(jié)構(gòu)
圖3-4 紙基覆銅板的生產(chǎn)主要過程
更多圖表見正文……
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