當(dāng)前位置：主頁 > 研究報(bào)告 > 電子電器 > 半導(dǎo)體 > 2025-2031年中國存儲芯片市場前景研究與投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告

2025-2031年中國存儲芯片市場前景研究與投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告

字體大�。�大中小2025-04-01 中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng) http://hnjy168.cn

【報(bào)告名稱】2025-2031年中國存儲芯片市場前景研究與投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告
【關(guān) 鍵字】存儲芯片存儲芯片市場分析
【價(jià)　　格】紙介版：9800元電子版：9800元紙介+電子：10000元
【訂購電話】400-700-9383(免長話費(fèi)) 010-80993936
【郵　　箱】sales@chyxx.com
下載訂購協(xié)議 2025-2031年中國存儲芯片市場前景研究與投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告.pdf

產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國存儲芯片市場前景研究與投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》報(bào)告中的資料和數(shù)據(jù)來源于對行業(yè)公開信息的分析、對業(yè)內(nèi)資深人士和相關(guān)企業(yè)高管的深度訪談，以及共研分析師綜合以上內(nèi)容作出的專業(yè)性判斷和評價(jià)。分析內(nèi)容中運(yùn)用共研自主建立的產(chǎn)業(yè)分析模型，并結(jié)合市場分析、行業(yè)分析和廠商分析，能夠反映當(dāng)前市場現(xiàn)狀，趨勢和規(guī)律，是企業(yè)布局煤炭綜采設(shè)備后市場服務(wù)行業(yè)的重要決策參考依據(jù)。

報(bào)告目錄：
第1章：中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況
1.1存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述
1.1.1存儲芯片相關(guān)定義及分類
（1）存儲芯片相關(guān)定義
（2）存儲芯片主要分類
1.1.2存儲芯片行業(yè)發(fā)展模式概述
1.2中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀分析
（2）經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響
1.2.2行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)發(fā)展主要影響政策匯總
（2）行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)政策解讀
（3）政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響
1.2.3行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析
（1）居民收入與消費(fèi)情況
（2）移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展
（3）智能產(chǎn)品的普及
（4）社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響
1.2.4行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
（1）芯片制程技術(shù)發(fā)展路線圖
（2）存儲芯片工藝技術(shù)發(fā)展概述
1.3存儲芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.3.1存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
1.3.2存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局匯總

第2章：全球存儲芯片行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析
2.1全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行業(yè)與存儲芯片
2.1.1全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)移路徑分析
（2）全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
2.1.2全球半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
2.2全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述
2.2.1全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況
2.2.2全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.2.3全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展特征
（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有一定的周期性
（2）行業(yè)集中度高，呈寡頭壟斷
（3）資金投入大
2.3全球存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.3.1全球存儲芯片行業(yè)市場規(guī)模
2.3.2全球存儲芯片細(xì)分市場分析
（1）全球存儲芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（2）全球DRAM市場規(guī)模分析
（3）全球NANDFLASH市場規(guī)模分析
2.3.3全球存儲芯片行業(yè)區(qū)域分布
2.4全球存儲芯片競爭格局分析
2.4.1全球存儲芯片行業(yè)競爭層次
2.4.2全球存儲芯片企業(yè)布局對比
2.4.3全球存儲芯片企業(yè)市場份額
2.5全球存儲芯片最新技術(shù)進(jìn)展
2.5.13D堆疊vs工藝微縮
（1）NANDFlash
（2）DRAM
2.5.2新一代存儲芯片開始量產(chǎn)
2.6全球存儲芯片市場前景預(yù)測
2.6.1全球存儲芯片市場前景預(yù)測
2.6.2全球存儲芯片主要細(xì)分產(chǎn)品市場前景預(yù)測
（1）全球DRAM市場前景預(yù)測
（2）全球NANDFLASH市場前景預(yù)測

第3章：中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述
3.1.1中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況
3.1.2中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2中國存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.1中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀
（3）中國半導(dǎo)體行業(yè)市場結(jié)構(gòu)
3.2.2中國存儲芯片市場規(guī)模分析
3.2.3中國存儲芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.3中國存儲芯片最新技術(shù)進(jìn)展
3.4中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展存在問題分析
3.4.1技術(shù)基礎(chǔ)薄弱
3.4.2市場集中度高，國內(nèi)企業(yè)競爭力弱

第4章：中國存儲芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
4.1中國存儲芯片行業(yè)五力競爭分析
4.1.1中國存儲芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
4.1.2中國存儲芯片行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
4.1.3中國存儲芯片行業(yè)替代品威脅分析
4.1.4中國存儲芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
4.1.5中國存儲芯片行業(yè)購買者議價(jià)能力分析
4.1.6中國存儲芯片行業(yè)競爭情況總結(jié)
4.2中國存儲芯片行業(yè)競爭格局分析
4.2.1中國存儲芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀
4.2.2中國存儲芯片企業(yè)布局對比
4.2.3中國存儲芯片企業(yè)競爭格局

第5章：中國存儲芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析
5.1DRAM市場發(fā)展與前景分析
5.1.1DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
5.1.2DRAM市場規(guī)模分析
5.1.3DRAM市場競爭格局
5.1.4DRAM廠商擴(kuò)產(chǎn)情況
5.1.5DRAM下游需求應(yīng)用
5.1.6DRAM技術(shù)發(fā)展情況
（1）DRAM制程進(jìn)入1Z時代
（2）DDR系列性能持續(xù)優(yōu)化
（3）DDR5獲得突破
5.1.7DRAM市場價(jià)格走勢
5.1.8DRAM市場前景預(yù)測
5.2NANDFLASH市場發(fā)展與前景分析
5.2.1NANDFLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
5.2.2NANDFLASH市場規(guī)模分析
5.2.3NANDFLASH市場競爭格局
5.2.4NANDFLASH廠商擴(kuò)產(chǎn)情況
5.2.5NANDFLASH下游需求應(yīng)用
5.2.6NANDFLASH技術(shù)發(fā)展情況
5.2.7NANDFLASH市場價(jià)格走勢
5.2.8NANDFLASH市場前景預(yù)測
5.3NORFLASH市場發(fā)展與前景分析
5.3.1NORFLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
5.3.2NORFLASH市場規(guī)模分析
5.3.3NORFLASH市場競爭格局
5.3.4NORFLASH廠商產(chǎn)能情況
5.3.5NORFLASH下游需求應(yīng)用
5.3.6NORFLASH技術(shù)發(fā)展情況
（1）中國各大廠商N(yùn)ORFLASH技術(shù)發(fā)展情況
（2）NORFLASH技術(shù)發(fā)展趨勢
5.3.7NORFLASH市場價(jià)格走勢
5.3.8NORFLASH市場前景預(yù)測
5.4其他存儲芯片市場分析
5.4.1EEPROM
（1）EEPROM市場應(yīng)用現(xiàn)狀
（2）應(yīng)用領(lǐng)域
（3）競爭格局
（4）發(fā)展趨勢
5.4.2SRAM
5.4.3PCM
（1）PCM市場應(yīng)用現(xiàn)狀
（2）PCM主要生產(chǎn)企業(yè)情況
（3）PCM市場應(yīng)用趨勢
5.4.4FeRAM
（1）FeRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀
（2）FeRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況
（3）FeRAM市場應(yīng)用趨勢
5.4.5MRAM
5.4.6ReRAM
（1）ReRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀
（2）ReRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況
（3）ReRAM市場應(yīng)用趨勢

第6章：全球及中國主要存儲芯片企業(yè)分析
6.1全球主要存儲芯片企業(yè)分析
6.1.1三星
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
6.1.2SK海力士
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
6.1.3美光
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
6.1.4鎧俠
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
6.1.5西部數(shù)據(jù)
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
6.2國內(nèi)主要存儲芯片企業(yè)分析
6.2.1中芯國際集成電路制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.2北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.3武漢新芯集成電路制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.4紫光國芯微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.5普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.6聚辰半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.7長江存儲科技有限責(zé)任公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.8長鑫存儲技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.9瀾起科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

第7章：中國存儲芯片行業(yè)前景趨勢預(yù)測與投資建議
7.1存儲芯片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢分析
7.1.1行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
（1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素分析
（2）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
7.1.2存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（1）行業(yè)市場發(fā)展趨勢分析
（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢分析
（3）行業(yè)市場競爭趨勢分析
7.2存儲芯片行業(yè)投資潛力分析
7.2.1行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
（1）全球存儲芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀
（2）中國存儲芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀
7.2.2行業(yè)兼并重組分析
（1）行業(yè)并購重組案例匯總
（2）行業(yè)并購重組特征分析
（3）行業(yè)并購重組趨勢分析
7.2.3行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
7.2.4行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
（1）政策風(fēng)險(xiǎn)
（2）技術(shù)替代風(fēng)險(xiǎn)
（3）市場風(fēng)險(xiǎn)
（4）其他風(fēng)險(xiǎn)
7.2.5行業(yè)投資價(jià)值分析
7.2.6行業(yè)投資機(jī)會分析
7.3存儲芯片行業(yè)投資策略與建議
7.3.1行業(yè)投資策略分析
7.3.2行業(yè)發(fā)展建議

圖表目錄
圖表1：存儲芯片相關(guān)定義
圖表2：存儲芯片分類
圖表3：存儲芯片行業(yè)發(fā)展模式概況
圖表4：存儲芯片產(chǎn)業(yè)IDM和Fabless模式分析
圖表5：2020-2024年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表6：截至2024年中國存儲芯片行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表7：《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》相關(guān)內(nèi)容解讀
圖表8：《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》相關(guān)內(nèi)容解讀
圖表9：2020-2024年中國居民人均可支配收入情況（單位：元，%）
圖表10：2020-2024年中國居民人均消費(fèi)支出情況（單位：元，%）
圖表11：2020-2024年中國Ipv6地址數(shù)變化情況（單位：塊/32，%）
圖表12：2020-2024年中國Ipv4地址資源變化情況（單位：萬個）
圖表13：截至2024年上半年中國分類域名數(shù)（單位：個，%）
圖表14：2020-2024年中國可穿戴設(shè)備出貨量（單位：萬臺）
圖表15：2020-2024年中國智能家居出貨量（單位：億臺，%）
圖表16：2020-2024年中國手機(jī)出貨量增長情況（單位：億部，%）
圖表17：2020-2024年中國5G手機(jī)出貨量增長情況（單位：億部）
圖表18：2020-2024年中國智能手機(jī)出貨量（單位：億部）
圖表19：芯片制程技術(shù)發(fā)展路線圖
圖表20：芯片制程及主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表21：存儲芯片主要細(xì)分行業(yè)技術(shù)發(fā)展概述
圖表22：存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表23：主要存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局
圖表24：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑圖
圖表25：2020-2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長情況（單位：億美元，%）
圖表26：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（單位：%）
圖表27：全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況
圖表28：全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表29：2020-2024年全球存儲芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表30：2024年全球存儲芯片產(chǎn)品格局（單位：%）

行業(yè)分類

微信客服

專業(yè)客服全面為您提供專業(yè)周到的服務(wù)，及時解決您的需求！

關(guān)于產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)

產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)是由北京智研科信咨詢有限公司開通運(yùn)營的一家大型行業(yè)研究咨詢網(wǎng)站，主要致力于為各行業(yè)提供最全最新的深度研究報(bào)告，提供客觀、理性、簡便的決策參考，提供降低投資風(fēng)險(xiǎn)，提高投資收益的有效工具，也是一個幫助咨詢行業(yè)人員交流成果、交流報(bào)告、交流觀點(diǎn)、交流經(jīng)驗(yàn)的平臺。依托于各行業(yè)協(xié)會、政府機(jī)構(gòu)獨(dú)特的資源優(yōu)勢，致力于發(fā)展中國機(jī)械電子、電力家電、能源礦產(chǎn)、鋼鐵冶金、服裝紡織、食品煙酒、醫(yī)藥保健、石油化工、建筑房產(chǎn)、建材家具、輕工紙業(yè)、出版?zhèn)髅健⒔煌ㄎ锪�、IT通訊、零售服務(wù)等行業(yè)信息咨詢、市場研究的專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)。

品質(zhì)保障

產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗(yàn)。

客戶好評

產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)目前累計(jì)服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評。

精益求精

產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)精益求精的完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確。

引用廣泛

產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度。

購買流程

選擇報(bào)告

① 按行業(yè)瀏覽

② 按名稱或內(nèi)容關(guān)鍵字查詢
訂購方式

① 電話購買

拔打中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)客服電話:
400-700-9383 010-80993936

② 在線訂購

點(diǎn)擊“在線訂購”進(jìn)行報(bào)告訂購，我們的客服人員將在24小時內(nèi)與您取得聯(lián)系；

③ 郵件訂購

發(fā)送郵件到sales@chyxx.com，我們的客服人員及時與您取得聯(lián)系；
簽訂協(xié)議

您可以從網(wǎng)上下載“報(bào)告訂購協(xié)議”或我們傳真或者郵寄報(bào)告訂購協(xié)議給您；
付款方式

通過銀行轉(zhuǎn)賬、網(wǎng)上銀行、郵局匯款的形式支付報(bào)告購買款，我們見到匯款底單或轉(zhuǎn)賬底單后，1－3個工作日內(nèi);
匯款信息

開戶行：中國工商銀行北京分行西潞園分理處

帳戶名：北京智研科信咨詢有限公司

帳　號：02000 26509 20009 4268