2025-2031年中國CMOS圖像傳感器行業(yè)深度研究與投資戰(zhàn)略報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國CMOS圖像傳感器行業(yè)深度研究與投資戰(zhàn)略報告
- 【關 鍵 字】CMOS圖像傳感器 CMOS圖像傳感器市場分析
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CMOS圖像傳感器（CMOSimagesensor，CIS）是利用CMOS工藝進行加工制造的固態(tài)圖像傳感器，可實現(xiàn)視覺信息的讀取轉(zhuǎn)換及視覺功能的擴展，并提供直觀、真實、多層次、多內(nèi)容的可視圖像信息，廣泛應用于手機、數(shù)碼相機、汽車、安防及醫(yī)療等領域。
CMOS圖像傳感器行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈可以分為三部分：產(chǎn)業(yè)鏈上游市場參與者為晶圓代工廠、封裝測試廠商；產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)的參與主體是CMOS圖像傳感器芯片設計企業(yè)，負責提供圖像處理解決方案；產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)由模組廠商、系統(tǒng)廠商及終端廠商組成。
CMOS圖像傳感器在國內(nèi)還處于高速發(fā)展的階段，2022年國內(nèi)CMOS圖像傳感器銷售額為295.4億元，同比增長19%，增速明顯快于全球，預計到2024年國內(nèi)CMOS圖像傳感器市場規(guī)模將達到516.5億元，符合增長率為20%。從競爭格局來看，CMOS圖像傳感器市場屬于壟斷程度較高的市場，2022年前三大CMOS傳感器企業(yè)占有75%的市場。索尼在行業(yè)中處于龍頭地位，目前市占率約為39%左右。其次是三星（23%）、韋爾股份（13%）。索尼的圖像傳感器主要應用在手機、相機、攝像等，三星的產(chǎn)品主要應用于自己的手機端，韋爾股份的圖像傳感器則側(cè)重于安防和汽車。
CMOS圖像傳感器的第一大發(fā)展方向是像素點數(shù)量不斷增加，像素尺寸不斷縮小，分辨率以及清晰度持續(xù)提升。隨著H.265編碼技術的普及、4K甚至更高分辨率視頻應用逐漸上量，加之人臉識別和物體識別等智能視頻需求的興起，都意味著未來市場對CMOS圖像傳感器能夠支持更高分辨率和更高幀率的輸出需求將越來越迫切。第二大方向則是在提升分辨率的前提下，整合優(yōu)化CMOS圖像傳感器在不同場景下的整體成像的系統(tǒng)性能力將變得至關重要。如在安防監(jiān)控領域，傳感器設計廠商更需要具備整合優(yōu)化低照度夜視全彩、HDR、低噪聲、寬畫幅成像等多項傳感器性能的技術能力，以貼合行業(yè)客戶未來更高的要求。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國CMOS圖像傳感器行業(yè)深度研究與投資戰(zhàn)略報告》共十章。首先介紹了CMOS圖像傳感器的相關概念及發(fā)展環(huán)境，接著分析了國內(nèi)外CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展狀況，并對CMOS圖像傳感器幾個主要應用領域進行了詳細的解析。然后對國內(nèi)外CMOS圖像傳感器行業(yè)典型企業(yè)的布局狀況以及投資項目案例進行了分析。最后，報告對CMOS圖像傳感器行業(yè)投資潛力做了分析，并對其發(fā)展前景進行了科學的預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、商務部、工業(yè)和信息化部、科技部、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對CMOS圖像傳感器行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資CMOS圖像傳感器行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 CMOS圖像傳感器概述
1.1 CMOS圖像傳感器相關概念
1.1.1 圖像傳感器基本介紹
1.1.2 CMOS傳感器行業(yè)定義
1.1.3 CMOS傳感器應用對比
1.2 CMOS圖像傳感器分類
1.2.1 按像素陣列單元結(jié)構(gòu)
1.2.2 按感光元件安裝位置
1.3 CMOS圖像傳感器基本原理
1.3.1 CMOS圖像傳感器主要參數(shù)
1.3.2 CMOS圖像傳感器工作原理
1.3.3 CMOS圖像傳感器應用技術特點
第二章 2021-2024年CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展宏觀環(huán)境
2.1 經(jīng)濟環(huán)境
2.1.1 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
2.1.2 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.1.3 固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.4 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 國家產(chǎn)業(yè)支持政策
2.2.2 地方產(chǎn)業(yè)支持政策
2.2.3 《瓦森納協(xié)定》影響
2.3 行業(yè)環(huán)境——半導體設計行業(yè)
2.3.1 市場發(fā)展規(guī)模
2.3.2 企業(yè)競爭格局
2.3.3 專利申請情況
2.3.4 資本市場表現(xiàn)
2.3.5 細分市場發(fā)展
2.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
第三章 2021-2024年國內(nèi)外CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展綜述
3.1 CMOS圖像傳感器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
3.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈上游
3.1.2 產(chǎn)業(yè)鏈中游
3.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈下游
3.2 全球CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展情況
3.2.1 全球行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 全球市場出貨量
3.2.3 全球市場銷售額
3.2.4 全球主要應用領域
3.2.5 全球市場競爭格局
3.3 中國CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展情況
3.3.1 國內(nèi)行業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2 國內(nèi)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.3 行業(yè)主要商業(yè)模式
3.3.4 行業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)
3.3.5 國內(nèi)企業(yè)發(fā)展對策
3.4 CMOS圖像傳感器3D堆疊技術演進分析
3.4.1 高速圖像傳感器的技術演進
3.4.2 像素并行架構(gòu)的實際應用
3.4.3 智能視覺傳感器發(fā)展進程
3.4.4 3D堆疊技術和架構(gòu)未來趨勢
第四章 2021-2024年智能手機CMOS傳感器行業(yè)發(fā)展綜述
4.1 智能手機CMOS圖像傳感器概述
4.1.1 手機攝像頭構(gòu)成
4.1.2 手機CMOS圖像傳感器介紹
4.2 智能手機CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展情況
4.2.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
4.2.2 行業(yè)競爭格局
4.2.3 行業(yè)關鍵技術
4.2.4 行業(yè)發(fā)展趨勢
4.3 智能手機CMOS圖像傳感器主要應用領域——手機攝像頭行業(yè)
4.3.1 國內(nèi)外智能手機出貨量
4.3.2 智能手機對攝像頭需求
4.3.3 手機配置攝像頭情況
4.3.4 手機攝像頭發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.5 手機攝像頭發(fā)展方向
第五章 2021-2024年車用CMOS圖像傳感器發(fā)展綜述
5.1 車用CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈全景分析
5.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
5.1.2 上游分析
5.1.3 中游分析
5.1.4 下游應用
5.2 車用CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展情況
5.2.1 行業(yè)驅(qū)動因素
5.2.2 國內(nèi)相關政策
5.2.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.2.4 行業(yè)競爭格局
5.2.5 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.3 車用CMOS圖像傳感器行業(yè)主要應用領域——車載攝像頭行業(yè)發(fā)展情況
5.3.1 車載攝像頭概況
5.3.2 車載攝像頭發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3 車載攝像頭出貨量
5.3.4 車載攝像頭需求測算
5.3.5 車載攝像頭行業(yè)壁壘
5.3.6 車載攝像頭發(fā)展機遇
第六章 2021-2024年其他領域CMOS圖像傳感器應用情況分析
6.1 安防監(jiān)控領域CMOS圖像傳感器行業(yè)應用
6.1.1 安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器定義與分類
6.1.2 安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.1.3 安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場驅(qū)動因素
6.1.4 安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.5 安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場競爭格局
6.1.6 安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場發(fā)展趨勢
6.2 全局快門CMOS圖像傳感器市場發(fā)展綜述
6.2.1 全局快門CMOS圖像傳感器定義與分類
6.2.2 全局快門CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.2.3 全局快門CMOS圖像傳感器市場驅(qū)動因素
6.2.4 全局快門CMOS圖像傳感器市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.5 全局快門CMOS圖像傳感器市場競爭格局
6.2.6 全局快門CMOS圖像傳感器企業(yè)研發(fā)動態(tài)
6.2.7 全局快門CMOS圖像傳感器市場發(fā)展趨勢
6.3 醫(yī)療領域CMOS圖像傳感器應用分析
6.3.1 醫(yī)療CMOS圖像傳感器應用概述
6.3.2 CMOS傳感器電子內(nèi)窺鏡工作原理
6.3.3 醫(yī)療行業(yè)應用CMOS圖像傳感器優(yōu)勢
6.3.4 醫(yī)療CMOS圖像傳感器行業(yè)驅(qū)動因素
6.3.5 醫(yī)療級CMOS圖像傳感器產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
第七章 2021-2024年國際CMOS圖像傳感器主要企業(yè)經(jīng)營情況
7.1 索尼
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 業(yè)務布局情況
7.1.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2 三星電子
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3 SK海力士
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4 意法半導體
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.5 安森美
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.5.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.5.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.6 晶相光電
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.6.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.6.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第八章 2020-2024年國內(nèi)CMOS圖像傳感器主要企業(yè)經(jīng)營情況
8.1 瑞芯微
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 經(jīng)營效益分析
8.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析
8.1.4 財務狀況分析
8.1.5 核心競爭力分析
8.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.7 未來前景展望
8.2 格科微
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 經(jīng)營效益分析
8.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析
8.2.4 財務狀況分析
8.2.5 核心競爭力分析
8.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.7 未來前景展望
8.3 思特威
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 企業(yè)主營業(yè)務
8.3.3 企業(yè)主要產(chǎn)品
8.3.4 企業(yè)技術水平
8.3.5 經(jīng)營效益分析
8.3.6 業(yè)務經(jīng)營分析
8.3.7 財務狀況分析
8.3.8 核心競爭力分析
8.3.9 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.10 未來前景展望
8.4 晶方科技
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 經(jīng)營效益分析
8.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
8.4.4 財務狀況分析
8.4.5 核心競爭力分析
8.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.7 未來前景展望
8.5 韋爾股份
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 經(jīng)營效益分析
8.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析
8.5.4 財務狀況分析
8.5.5 核心競爭力分析
8.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.5.7 未來前景展望
第九章 CMOS圖像傳感器行業(yè)項目案例分析
9.1 思特威圖像傳感器芯片測試項目
9.1.1 項目基本介紹
9.1.2 項目建設必要性
9.1.3 項目建設可行性
9.1.4 項目投資概算
9.1.5 項目效益分析
9.2 思特威CMOS圖像傳感器芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目
9.2.1 項目基本介紹
9.2.2 項目建設必要性
9.2.3 項目建設可行性
9.2.4 項目投資概算
9.2.5 項目效益分析
9.3 格科微12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
9.3.1 項目基本介紹
9.3.2 項目建設可行性
9.3.3 項目工藝流程
9.3.4 項目投資概算
9.3.5 項目建設進度
9.3.6 項目經(jīng)濟效益
9.4 瑞芯微高靈敏度圖像傳感器芯片技術升級和產(chǎn)業(yè)化項目
9.4.1 項目基本介紹
9.4.2 項目投資概算
9.4.3 項目建設進度
9.4.4 項目可行性分析
9.4.5 項目效益分析
9.5 韋爾股份汽車及安防CMOS圖像傳感器研發(fā)升級項目
9.5.1 項目基本介紹
9.5.2 項目必要性分析
9.5.3 項目投資概算
9.5.4 項目建設進度
9.5.5 項目預期收益
第十章 CMOS圖像傳感器行業(yè)投資潛力
10.1 CMOS圖像傳感器行業(yè)進入壁壘
10.1.1 技術壁壘
10.1.2 人才壁壘
10.1.3 資金實力壁壘
10.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈資源壁壘
10.2 CMOS圖像傳感器行業(yè)投資風險
10.2.1 技術風險
10.2.2 經(jīng)營風險
10.2.3 中美貿(mào)易風險
10.2.4 市場風險
10.3 CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展面臨機遇
10.3.1 國家產(chǎn)業(yè)政策的支持
10.3.2 國產(chǎn)化替代空間巨大
10.3.3 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟
10.3.4 主要應用市場賽道升級
10.3.5 新興應用領域推動需求增長
第十一章 2025-2031年CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展展望
11.1 CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展趨勢
11.1.1 產(chǎn)品應用趨勢
11.1.2 市場需求趨勢
11.1.3 國產(chǎn)化發(fā)展趨勢
11.1.4 行業(yè)競爭趨勢
11.1.5 技術發(fā)展趨勢
11.2 對2025-2031年全球CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展預測分析
11.2.1 2025-2031年全球CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展的影響因素分析
11.2.2 2025-2031年全球CMOS圖像傳感器銷售規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 CIS應用領域
圖表 CIS在手機領域與汽車領域的對比
圖表 CMOS傳感器產(chǎn)品分類（按像素陣列單元結(jié)構(gòu)）
圖表 CMOS傳感器產(chǎn)品分類（按感光元件安裝位置）
圖表 影響CMOS圖像傳感器的主要參數(shù)指標
圖表 CMOS圖像傳感器各應用領域的參數(shù)要求
圖表 CIS工作原理
圖表 2020-2024年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2020-2024年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2023年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2024年全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2024年全國規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年全國三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2023年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2023年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2023年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2020-2024年中國IC設計行業(yè)銷售額及增長率
圖表 2021年中國芯片設計企業(yè)TOP10
圖表 2020-2024年集成電路布圖設計專利申請及發(fā)證數(shù)量
圖表 CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2016-2025年全球CMOS圖像傳感器出貨量
圖表 2016-2025年全球CMOS圖像傳感器銷售額
圖表 2016-2025年全球CMOS圖像傳感器細分市場出貨量
圖表 2016-2025年全球CMOS圖像傳感器細分市場銷售額
圖表 2021年全球CMOS圖像傳感器出貨量排名
圖表 2021年全球CMOS圖像傳感器銷售額排名
圖表 CMOS圖像傳感器主要企業(yè)覆蓋像素區(qū)間及其應用領域
圖表 2014-2021年中國CMOS圖像傳感器市場規(guī)模
圖表 傳感器和邏輯處理優(yōu)化之間的權衡
圖表 Chip-on-Chip堆疊工藝和Wafer-on-Wafer堆疊工藝之間的對比
圖表 外圍電路占位面積與光學尺寸的關系與最優(yōu)堆疊工藝的選擇
圖表 采用WoW工藝的35mm全畫幅堆疊式CMOS圖像傳感器
圖表 3層堆疊式CMOS圖像傳感器
圖表 3層堆疊式CMOS圖像傳感器構(gòu)成
圖表 像素并行架構(gòu)成為現(xiàn)實
圖表 像素并行ADC圖像傳感器的配置
圖表 146萬像素并行ADC圖像傳感器示例
圖表 光子計數(shù)像素電路示例
圖表 采用Cu-Cu連接的光子計數(shù)成像傳感器配置
圖表 光子計數(shù)高動態(tài)范圍（HDR）成像的工作原理
圖表 基于SPAD的直接飛行時間（dToF）距離測量原理
圖表 Cu-Cu連接堆疊架構(gòu)加持下的SPAD測距傳感器結(jié)構(gòu)趨勢
圖表 圖像傳感器結(jié)合人工智能（AI）賦能更多智能應用
圖表 云AIvs.邊緣AI
圖表 智能視覺傳感器與傳統(tǒng)CMOS傳感器區(qū)別
圖表 CMOS圖像傳感器3D堆疊技術和架構(gòu)的演進及未來趨勢
圖表 智能手機攝像頭結(jié)構(gòu)
圖表 2016-2025年全球智能手機領域CMOS圖像傳感器出貨量
圖表 2016-2025年全球智能手機領域CMOS圖像傳感器銷售額
圖表 2021年全球智能手機圖像傳感器市場份額
圖表 TSV互連技術與銅銅互連
圖表 DTI與VTG技術在小像素中的應用
圖表 手機攝像頭像素的主流自動對焦技術
圖表 小像素點及大像面成為手機CIS的主要趨勢
圖表 2022年全球前五大智能手機品牌廠商出貨量
圖表 2021年中國智能手機市場出貨量
圖表 智能手機后置攝像頭數(shù)量
CMOS圖像傳感器行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈可以分為三部分：產(chǎn)業(yè)鏈上游市場參與者為晶圓代工廠、封裝測試廠商；產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)的參與主體是CMOS圖像傳感器芯片設計企業(yè)，負責提供圖像處理解決方案；產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)由模組廠商、系統(tǒng)廠商及終端廠商組成。
CMOS圖像傳感器在國內(nèi)還處于高速發(fā)展的階段，2022年國內(nèi)CMOS圖像傳感器銷售額為295.4億元，同比增長19%，增速明顯快于全球，預計到2024年國內(nèi)CMOS圖像傳感器市場規(guī)模將達到516.5億元，符合增長率為20%。從競爭格局來看，CMOS圖像傳感器市場屬于壟斷程度較高的市場，2022年前三大CMOS傳感器企業(yè)占有75%的市場。索尼在行業(yè)中處于龍頭地位，目前市占率約為39%左右。其次是三星（23%）、韋爾股份（13%）。索尼的圖像傳感器主要應用在手機、相機、攝像等，三星的產(chǎn)品主要應用于自己的手機端，韋爾股份的圖像傳感器則側(cè)重于安防和汽車。
CMOS圖像傳感器的第一大發(fā)展方向是像素點數(shù)量不斷增加，像素尺寸不斷縮小，分辨率以及清晰度持續(xù)提升。隨著H.265編碼技術的普及、4K甚至更高分辨率視頻應用逐漸上量，加之人臉識別和物體識別等智能視頻需求的興起，都意味著未來市場對CMOS圖像傳感器能夠支持更高分辨率和更高幀率的輸出需求將越來越迫切。第二大方向則是在提升分辨率的前提下，整合優(yōu)化CMOS圖像傳感器在不同場景下的整體成像的系統(tǒng)性能力將變得至關重要。如在安防監(jiān)控領域，傳感器設計廠商更需要具備整合優(yōu)化低照度夜視全彩、HDR、低噪聲、寬畫幅成像等多項傳感器性能的技術能力，以貼合行業(yè)客戶未來更高的要求。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國CMOS圖像傳感器行業(yè)深度研究與投資戰(zhàn)略報告》共十章。首先介紹了CMOS圖像傳感器的相關概念及發(fā)展環(huán)境，接著分析了國內(nèi)外CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展狀況，并對CMOS圖像傳感器幾個主要應用領域進行了詳細的解析。然后對國內(nèi)外CMOS圖像傳感器行業(yè)典型企業(yè)的布局狀況以及投資項目案例進行了分析。最后，報告對CMOS圖像傳感器行業(yè)投資潛力做了分析，并對其發(fā)展前景進行了科學的預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、商務部、工業(yè)和信息化部、科技部、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對CMOS圖像傳感器行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資CMOS圖像傳感器行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 CMOS圖像傳感器概述
1.1 CMOS圖像傳感器相關概念
1.1.1 圖像傳感器基本介紹
1.1.2 CMOS傳感器行業(yè)定義
1.1.3 CMOS傳感器應用對比
1.2 CMOS圖像傳感器分類
1.2.1 按像素陣列單元結(jié)構(gòu)
1.2.2 按感光元件安裝位置
1.3 CMOS圖像傳感器基本原理
1.3.1 CMOS圖像傳感器主要參數(shù)
1.3.2 CMOS圖像傳感器工作原理
1.3.3 CMOS圖像傳感器應用技術特點
第二章 2021-2024年CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展宏觀環(huán)境
2.1 經(jīng)濟環(huán)境
2.1.1 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
2.1.2 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.1.3 固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.4 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 國家產(chǎn)業(yè)支持政策
2.2.2 地方產(chǎn)業(yè)支持政策
2.2.3 《瓦森納協(xié)定》影響
2.3 行業(yè)環(huán)境——半導體設計行業(yè)
2.3.1 市場發(fā)展規(guī)模
2.3.2 企業(yè)競爭格局
2.3.3 專利申請情況
2.3.4 資本市場表現(xiàn)
2.3.5 細分市場發(fā)展
2.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
第三章 2021-2024年國內(nèi)外CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展綜述
3.1 CMOS圖像傳感器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
3.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈上游
3.1.2 產(chǎn)業(yè)鏈中游
3.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈下游
3.2 全球CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展情況
3.2.1 全球行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 全球市場出貨量
3.2.3 全球市場銷售額
3.2.4 全球主要應用領域
3.2.5 全球市場競爭格局
3.3 中國CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展情況
3.3.1 國內(nèi)行業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2 國內(nèi)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.3 行業(yè)主要商業(yè)模式
3.3.4 行業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)
3.3.5 國內(nèi)企業(yè)發(fā)展對策
3.4 CMOS圖像傳感器3D堆疊技術演進分析
3.4.1 高速圖像傳感器的技術演進
3.4.2 像素并行架構(gòu)的實際應用
3.4.3 智能視覺傳感器發(fā)展進程
3.4.4 3D堆疊技術和架構(gòu)未來趨勢
第四章 2021-2024年智能手機CMOS傳感器行業(yè)發(fā)展綜述
4.1 智能手機CMOS圖像傳感器概述
4.1.1 手機攝像頭構(gòu)成
4.1.2 手機CMOS圖像傳感器介紹
4.2 智能手機CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展情況
4.2.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
4.2.2 行業(yè)競爭格局
4.2.3 行業(yè)關鍵技術
4.2.4 行業(yè)發(fā)展趨勢
4.3 智能手機CMOS圖像傳感器主要應用領域——手機攝像頭行業(yè)
4.3.1 國內(nèi)外智能手機出貨量
4.3.2 智能手機對攝像頭需求
4.3.3 手機配置攝像頭情況
4.3.4 手機攝像頭發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.5 手機攝像頭發(fā)展方向
第五章 2021-2024年車用CMOS圖像傳感器發(fā)展綜述
5.1 車用CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈全景分析
5.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
5.1.2 上游分析
5.1.3 中游分析
5.1.4 下游應用
5.2 車用CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展情況
5.2.1 行業(yè)驅(qū)動因素
5.2.2 國內(nèi)相關政策
5.2.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.2.4 行業(yè)競爭格局
5.2.5 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.3 車用CMOS圖像傳感器行業(yè)主要應用領域——車載攝像頭行業(yè)發(fā)展情況
5.3.1 車載攝像頭概況
5.3.2 車載攝像頭發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3 車載攝像頭出貨量
5.3.4 車載攝像頭需求測算
5.3.5 車載攝像頭行業(yè)壁壘
5.3.6 車載攝像頭發(fā)展機遇
第六章 2021-2024年其他領域CMOS圖像傳感器應用情況分析
6.1 安防監(jiān)控領域CMOS圖像傳感器行業(yè)應用
6.1.1 安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器定義與分類
6.1.2 安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.1.3 安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場驅(qū)動因素
6.1.4 安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.5 安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場競爭格局
6.1.6 安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場發(fā)展趨勢
6.2 全局快門CMOS圖像傳感器市場發(fā)展綜述
6.2.1 全局快門CMOS圖像傳感器定義與分類
6.2.2 全局快門CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.2.3 全局快門CMOS圖像傳感器市場驅(qū)動因素
6.2.4 全局快門CMOS圖像傳感器市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.5 全局快門CMOS圖像傳感器市場競爭格局
6.2.6 全局快門CMOS圖像傳感器企業(yè)研發(fā)動態(tài)
6.2.7 全局快門CMOS圖像傳感器市場發(fā)展趨勢
6.3 醫(yī)療領域CMOS圖像傳感器應用分析
6.3.1 醫(yī)療CMOS圖像傳感器應用概述
6.3.2 CMOS傳感器電子內(nèi)窺鏡工作原理
6.3.3 醫(yī)療行業(yè)應用CMOS圖像傳感器優(yōu)勢
6.3.4 醫(yī)療CMOS圖像傳感器行業(yè)驅(qū)動因素
6.3.5 醫(yī)療級CMOS圖像傳感器產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
第七章 2021-2024年國際CMOS圖像傳感器主要企業(yè)經(jīng)營情況
7.1 索尼
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 業(yè)務布局情況
7.1.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2 三星電子
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3 SK海力士
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4 意法半導體
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.5 安森美
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.5.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.5.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.6 晶相光電
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.6.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.6.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第八章 2020-2024年國內(nèi)CMOS圖像傳感器主要企業(yè)經(jīng)營情況
8.1 瑞芯微
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 經(jīng)營效益分析
8.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析
8.1.4 財務狀況分析
8.1.5 核心競爭力分析
8.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.7 未來前景展望
8.2 格科微
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 經(jīng)營效益分析
8.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析
8.2.4 財務狀況分析
8.2.5 核心競爭力分析
8.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.7 未來前景展望
8.3 思特威
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 企業(yè)主營業(yè)務
8.3.3 企業(yè)主要產(chǎn)品
8.3.4 企業(yè)技術水平
8.3.5 經(jīng)營效益分析
8.3.6 業(yè)務經(jīng)營分析
8.3.7 財務狀況分析
8.3.8 核心競爭力分析
8.3.9 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.10 未來前景展望
8.4 晶方科技
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 經(jīng)營效益分析
8.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
8.4.4 財務狀況分析
8.4.5 核心競爭力分析
8.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.7 未來前景展望
8.5 韋爾股份
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 經(jīng)營效益分析
8.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析
8.5.4 財務狀況分析
8.5.5 核心競爭力分析
8.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.5.7 未來前景展望
第九章 CMOS圖像傳感器行業(yè)項目案例分析
9.1 思特威圖像傳感器芯片測試項目
9.1.1 項目基本介紹
9.1.2 項目建設必要性
9.1.3 項目建設可行性
9.1.4 項目投資概算
9.1.5 項目效益分析
9.2 思特威CMOS圖像傳感器芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目
9.2.1 項目基本介紹
9.2.2 項目建設必要性
9.2.3 項目建設可行性
9.2.4 項目投資概算
9.2.5 項目效益分析
9.3 格科微12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
9.3.1 項目基本介紹
9.3.2 項目建設可行性
9.3.3 項目工藝流程
9.3.4 項目投資概算
9.3.5 項目建設進度
9.3.6 項目經(jīng)濟效益
9.4 瑞芯微高靈敏度圖像傳感器芯片技術升級和產(chǎn)業(yè)化項目
9.4.1 項目基本介紹
9.4.2 項目投資概算
9.4.3 項目建設進度
9.4.4 項目可行性分析
9.4.5 項目效益分析
9.5 韋爾股份汽車及安防CMOS圖像傳感器研發(fā)升級項目
9.5.1 項目基本介紹
9.5.2 項目必要性分析
9.5.3 項目投資概算
9.5.4 項目建設進度
9.5.5 項目預期收益
第十章 CMOS圖像傳感器行業(yè)投資潛力
10.1 CMOS圖像傳感器行業(yè)進入壁壘
10.1.1 技術壁壘
10.1.2 人才壁壘
10.1.3 資金實力壁壘
10.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈資源壁壘
10.2 CMOS圖像傳感器行業(yè)投資風險
10.2.1 技術風險
10.2.2 經(jīng)營風險
10.2.3 中美貿(mào)易風險
10.2.4 市場風險
10.3 CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展面臨機遇
10.3.1 國家產(chǎn)業(yè)政策的支持
10.3.2 國產(chǎn)化替代空間巨大
10.3.3 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟
10.3.4 主要應用市場賽道升級
10.3.5 新興應用領域推動需求增長
第十一章 2025-2031年CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展展望
11.1 CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展趨勢
11.1.1 產(chǎn)品應用趨勢
11.1.2 市場需求趨勢
11.1.3 國產(chǎn)化發(fā)展趨勢
11.1.4 行業(yè)競爭趨勢
11.1.5 技術發(fā)展趨勢
11.2 對2025-2031年全球CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展預測分析
11.2.1 2025-2031年全球CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展的影響因素分析
11.2.2 2025-2031年全球CMOS圖像傳感器銷售規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 CIS應用領域
圖表 CIS在手機領域與汽車領域的對比
圖表 CMOS傳感器產(chǎn)品分類（按像素陣列單元結(jié)構(gòu)）
圖表 CMOS傳感器產(chǎn)品分類（按感光元件安裝位置）
圖表 影響CMOS圖像傳感器的主要參數(shù)指標
圖表 CMOS圖像傳感器各應用領域的參數(shù)要求
圖表 CIS工作原理
圖表 2020-2024年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2020-2024年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2023年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2024年全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2024年全國規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年全國三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2023年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2023年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2023年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2020-2024年中國IC設計行業(yè)銷售額及增長率
圖表 2021年中國芯片設計企業(yè)TOP10
圖表 2020-2024年集成電路布圖設計專利申請及發(fā)證數(shù)量
圖表 CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2016-2025年全球CMOS圖像傳感器出貨量
圖表 2016-2025年全球CMOS圖像傳感器銷售額
圖表 2016-2025年全球CMOS圖像傳感器細分市場出貨量
圖表 2016-2025年全球CMOS圖像傳感器細分市場銷售額
圖表 2021年全球CMOS圖像傳感器出貨量排名
圖表 2021年全球CMOS圖像傳感器銷售額排名
圖表 CMOS圖像傳感器主要企業(yè)覆蓋像素區(qū)間及其應用領域
圖表 2014-2021年中國CMOS圖像傳感器市場規(guī)模
圖表 傳感器和邏輯處理優(yōu)化之間的權衡
圖表 Chip-on-Chip堆疊工藝和Wafer-on-Wafer堆疊工藝之間的對比
圖表 外圍電路占位面積與光學尺寸的關系與最優(yōu)堆疊工藝的選擇
圖表 采用WoW工藝的35mm全畫幅堆疊式CMOS圖像傳感器
圖表 3層堆疊式CMOS圖像傳感器
圖表 3層堆疊式CMOS圖像傳感器構(gòu)成
圖表 像素并行架構(gòu)成為現(xiàn)實
圖表 像素并行ADC圖像傳感器的配置
圖表 146萬像素并行ADC圖像傳感器示例
圖表 光子計數(shù)像素電路示例
圖表 采用Cu-Cu連接的光子計數(shù)成像傳感器配置
圖表 光子計數(shù)高動態(tài)范圍（HDR）成像的工作原理
圖表 基于SPAD的直接飛行時間（dToF）距離測量原理
圖表 Cu-Cu連接堆疊架構(gòu)加持下的SPAD測距傳感器結(jié)構(gòu)趨勢
圖表 圖像傳感器結(jié)合人工智能（AI）賦能更多智能應用
圖表 云AIvs.邊緣AI
圖表 智能視覺傳感器與傳統(tǒng)CMOS傳感器區(qū)別
圖表 CMOS圖像傳感器3D堆疊技術和架構(gòu)的演進及未來趨勢
圖表 智能手機攝像頭結(jié)構(gòu)
圖表 2016-2025年全球智能手機領域CMOS圖像傳感器出貨量
圖表 2016-2025年全球智能手機領域CMOS圖像傳感器銷售額
圖表 2021年全球智能手機圖像傳感器市場份額
圖表 TSV互連技術與銅銅互連
圖表 DTI與VTG技術在小像素中的應用
圖表 手機攝像頭像素的主流自動對焦技術
圖表 小像素點及大像面成為手機CIS的主要趨勢
圖表 2022年全球前五大智能手機品牌廠商出貨量
圖表 2021年中國智能手機市場出貨量
圖表 智能手機后置攝像頭數(shù)量
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產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)是由北京智研科信咨詢有限公司開通運營的一家大型行業(yè)研究咨詢網(wǎng)站，主要致力于為各行業(yè)提供最全最新的深度研究報告，提供客觀、理性、簡便的決策參考，提供降低投資風險，提高投資收益的有效工具，也是一個幫助咨詢行業(yè)人員交流成果、交流報告、交流觀點、交流經(jīng)驗的平臺。依托于各行業(yè)協(xié)會、政府機構(gòu)獨特的資源優(yōu)勢，致力于發(fā)展中國機械電子、電力家電、能源礦產(chǎn)、鋼鐵冶金、服裝紡織、食品煙酒、醫(yī)藥保健、石油化工、建筑房產(chǎn)、建材家具、輕工紙業(yè)、出版?zhèn)髅�、交通物流、IT通訊、零售服務等行業(yè)信息咨詢、市場研究的專業(yè)服務機構(gòu)。
品質(zhì)保障
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗。
客戶好評
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)目前累計服務客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評。
精益求精
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)精益求精的完善研究方法，用專業(yè)和科學的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準確。
引用廣泛
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度。
購買流程
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選擇報告- ① 按行業(yè)瀏覽
- ② 按名稱或內(nèi)容關鍵字查詢
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訂購方式- ① 電話購買
- 拔打中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)客服電話:
400-700-9383 010-80993936 - ② 在線訂購
- 點擊“在線訂購”進行報告訂購，我們的客服人員將在24小時內(nèi)與您取得聯(lián)系；
- ③ 郵件訂購
- 發(fā)送郵件到sales@chyxx.com，我們的客服人員及時與您取得聯(lián)系；
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簽訂協(xié)議- 您可以從網(wǎng)上下載“報告訂購協(xié)議”或我們傳真或者郵寄報告訂購協(xié)議給您；
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付款方式
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匯款信息
- 開戶行：中國工商銀行北京分行西潞園分理處
- 帳戶名：北京智研科信咨詢有限公司
- 帳 號：02000 26509 20009 4268
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