2022-2028年中國半導體硅片、外延片行業(yè)深度調(diào)查與市場前景預測報告
- 【報告名稱】2022-2028年中國半導體硅片、外延片行業(yè)深度調(diào)查與市場前景預測報告
- 【關 鍵 字】半導體硅片、外延片 半導體硅片、外延片市場分析
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質(zhì)量符合半導體器件要求的硅材料。包括多晶硅、單晶硅、硅晶片(包括切片、磨片、拋光片)、外延片、非晶硅薄膜、微晶硅薄膜等。
半導體硅用量或產(chǎn)量以單晶硅數(shù)量(以噸計)和硅片面積(平方英寸)來表述。
是一類具有半導體性能，用來制作半導體器件的硅材料，主要包括硅粉、硅棒、硅片、籽晶、單晶硅、多晶硅、半導體晶體管、單晶硅棒、單晶硅片、單晶硅切磨片、單晶硅拋光片、單晶硅外延片、單晶硅太陽能電池板、單晶硅芯片、砷化鎵、單晶鍺、太陽能電池圓片、方片、二級管、三級管、硅堆、復合半導體器件、微波射頻器件、可控硅器件、高頻管、低頻管、功率管、MOS管、集成電路等等。
從電池片環(huán)節(jié)看，不斷擴大的單晶PERC產(chǎn)能形成對單晶硅片的需求支撐。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預計，2019年單晶PERC電池將成為電池片產(chǎn)能中占比最大的種類，這將對單晶硅片形成強需求。
2015-2019年單晶滲透率及預測
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產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2022-2028年中國半導體硅片、外延片行業(yè)深度調(diào)查與市場前景預測報告》共四章。首先介紹了半導體硅片、外延片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導體硅片、外延片整體運行態(tài)勢等，接著分析了半導體硅片、外延片行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導體硅片、外延片市場競爭格局。隨后，報告對半導體硅片、外延片做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了半導體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對半導體硅片、外延片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資半導體硅片、外延片行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報告目錄：
第1章：發(fā)展綜述篇
1.1 中國半導體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展概述
1.1.1 半導體硅片、外延片行業(yè)概述
（1）半導體硅片、外延片定義及分類
（2）半導體硅片、外延片市場結(jié)構(gòu)分析
1）行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2）行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析
1.1.2 半導體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
（1）行業(yè)政策環(huán)境分析
1）行業(yè)相關標準
2）行業(yè)政策規(guī)劃解讀
（2）行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
1）GDP情況
2）工業(yè)增加值
（3）行業(yè)社會環(huán)境分析
1）芯片嚴重依賴進口
2）移動端需求助力行業(yè)的快速發(fā)展
（4）行業(yè)技術環(huán)境分析
1）行業(yè)技術現(xiàn)狀
2）技術發(fā)展趨勢
3）技術環(huán)境對行業(yè)的影響分析
1.1.3 半導體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
1.2 國內(nèi)外半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析
1.2.1 半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概述
（1）半導體產(chǎn)業(yè)鏈簡介
（2）半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游市場分析
1）半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游介紹
2）半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游供給情況
3）半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游競爭格局
4）半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5）半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展趨勢
（3）半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析
1）半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游介紹
2）半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求情況
3）半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游競爭格局
4）半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求結(jié)構(gòu)
5）半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展趨勢
1.2.2 半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）半導體行業(yè)發(fā)展概況
1）半導體行業(yè)發(fā)展歷程
2）半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3）半導體行業(yè)發(fā)展特征
（2）半導體市場規(guī)模分析
（3）半導體競爭格局分析
（4）半導體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（5）半導體區(qū)域分布情況
（6）半導體最新技術進展
1.2.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）中國半導體行業(yè)發(fā)展概況
1）中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程
2）中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3）中國半導體行業(yè)發(fā)展特征
（2）中國半導體市場規(guī)模分析
（3）中國半導體競爭格局分析
（4）中國半導體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（5）中國半導體區(qū)域分布情況
（6）中國半導體最新技術進展
1.2.4 國內(nèi)外半導體行業(yè)發(fā)展前景分析
（1）半導體行業(yè)前景分析
1）半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
2）半導體行業(yè)發(fā)展前景預測
（2）中國半導體行業(yè)前景分析
1）中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
2）中國半導體行業(yè)發(fā)展前景預測
第2章：單晶硅片行業(yè)篇
2.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展綜述
光伏系統(tǒng)成本下降主要來自光伏組件，光伏組件一方面價格不斷下降，另一方面單晶PERC等技術應用，光伏組件轉(zhuǎn)換效率提升，單片組件功率提高，攤低了系統(tǒng)成本，光伏項目盈利能力顯著提高，帶動光伏行業(yè)整體發(fā)展。
單晶硅硅片成本構(gòu)成（%）
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2.1.1 單晶硅片規(guī)格與尺寸
（1）單晶硅片基本規(guī)格介紹
（2）單晶硅片產(chǎn)品特性分析
1）單晶硅片具有顯著的半導特性
2）單晶硅片的p-n結(jié)構(gòu)性與光電特性
3）單晶硅片在半導體的應用廣泛
（3）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程
1）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程
2）集成電路制程發(fā)展歷史
2.1.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程
（1）單晶硅片生產(chǎn)工藝對比
1）直拉法工藝分析
2）區(qū)熔法工藝分析
3）直拉法與區(qū)熔法的比較
（2）單晶硅片生產(chǎn)工藝流程
1）半導體單晶硅片加工工藝流程
2）半導體單晶硅片切割工藝流程
2.1.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析
（1）單晶硅片應用及分類
（2）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹
（3）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——多晶硅
1）電子級多晶硅介紹
2）電子級多晶硅與太陽能級多晶硅的對比
3）電子級多晶硅供給情況
4）電子級多晶硅需求分析
（4）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——生產(chǎn)設備
1）單晶硅生產(chǎn)線設備介紹
2）單晶硅生產(chǎn)設備供給情況
2.2 單晶硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.2.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況
（2）硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況
1）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
2）硅晶圓出貨面積
（3）單晶硅片市場規(guī)模分析
（4）單晶硅片競爭格局分析
（5）單晶硅片區(qū)域分布情況
（6）單晶硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（7）單晶硅片價格走勢分析
2.2.2 主要國家/地區(qū)單晶硅片發(fā)展分析
（1）日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析
1）日本硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況
2）日本單晶硅片市場規(guī)模分析
3）日本單晶硅片企業(yè)競爭分析
4）日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
（2）臺灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析
1）臺灣硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況
2）臺灣單晶硅片市場規(guī)模分析
3）臺灣單晶硅片企業(yè)競爭分析
4）臺灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
2.2.3 主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析
（1）日本信越化學（Shinetsu）
1）企業(yè)基本信息分析
2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3）企業(yè)研發(fā)水平分析
4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
5）企業(yè)銷售渠道分析
6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
（2）日本勝高科技（Sumco）
1）企業(yè)基本信息分析
2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析
5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
（3）臺灣環(huán)球晶圓
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分布
5）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)品規(guī)格
6）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能分析
7）企業(yè)硅晶圓行業(yè)地位
8）企業(yè)硅晶圓出貨情況
9）企業(yè)在華業(yè)務布局
2.2.4 單晶硅片行業(yè)發(fā)展前景預測
（1）單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
1）應用趨勢分析
2）產(chǎn)品趨勢分析
3）技術趨勢分析
4）市場趨勢分析
（2）單晶硅片市場前景預測
1）硅晶圓產(chǎn)能預測
2）硅晶圓出貨預測
3）硅晶圓規(guī)模預測
2.3 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.3.1 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析
（1）中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
（2）中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)
（3）中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點分析
2.3.2 中國單晶硅片行業(yè)供需情況分析
（1）中國單晶硅片行業(yè)供給情況分析
1）中國硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
2）中國硅晶圓出貨面積
3）中國硅晶圓在建項目匯總
（2）中國單晶硅片所屬行業(yè)需求情況分析
1）單晶硅片市場規(guī)模
2）單晶硅片需求結(jié)構(gòu)
（3）中國單晶硅片所屬行業(yè)盈利水平分析
（4）中國單晶硅片所屬行業(yè)價格走勢分析
2.3.3 中國單晶硅片所屬行業(yè)市場競爭分析
（1）中國單晶硅片所屬行業(yè)競爭格局分析
1）中國單晶硅片市場份額
2）主要企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能
（2）中國單晶硅片行業(yè)五力模型分析
1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
2）行業(yè)潛在進入者威脅
3）行業(yè)替代品威脅分析
4）行業(yè)供應商議價能力分析
5）行業(yè)購買者議價能力分析
6）行業(yè)競爭情況總結(jié)
2.3.4 中國單晶硅片所屬行業(yè)進出口市場分析
（1）中國單晶硅片所屬行業(yè)進出口狀況綜述
（2）中國單晶硅片進口市場分析
1）單晶硅片進口規(guī)模分析
2）單晶硅片進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3）單晶硅片進口國別分布
（3）中國單晶硅片出口市場分析
1）單晶硅片出口規(guī)模分析
2）單晶硅片出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3）單晶硅片出口國別分布
（4）中國單晶硅片進出口趨勢分析
2.4 單晶硅片細分產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.4.1 單晶硅片細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（1）單晶硅片細分產(chǎn)品應用分析
（2）單晶硅片細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.4.2 8寸（200mm）及以下單晶硅片市場分析
（1）8寸（200mm）及以下硅晶圓應用情況
（2）8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數(shù)量分析
（3）8寸（200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
（4）8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況
（5）8寸（200mm）及以下硅晶圓市場規(guī)模
（6）8寸（200mm）及以下硅晶圓競爭情況
（7）8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析
2.4.3 12寸（300mm）單晶硅片市場分析
（1）12寸（300mm）硅晶圓應用情況
（2）12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量分析
（3）12寸（300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
（4）12寸（300mm）硅晶圓出貨情況
（5）12寸（300mm）硅晶圓市場規(guī)模
（6）12寸（300mm）硅晶圓競爭情況
（7）12寸（300mm）硅晶圓前景分析
2.4.4 18寸（450mm）單晶硅片市場分析
2.5 單晶硅片行業(yè)前景預測與投資建議
2.5.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預測
（1）行業(yè)發(fā)展因素分析
（2）行業(yè)發(fā)展趨勢預測
1）應用趨勢分析
2）產(chǎn)品趨勢分析
3）技術趨勢分析
4）競爭趨勢分析
5）市場趨勢分析
（3）行業(yè)發(fā)展前景預測
1）單晶硅片總體規(guī)模預測
2）單晶硅片細分產(chǎn)品規(guī)模預測
2.5.2 單晶硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風險分析
（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
（2）行業(yè)進入壁壘分析
1）技術壁壘
2）客戶認證壁壘
3）資金壁壘
（3）行業(yè)經(jīng)營模式分析
（4）行業(yè)投資風險預警
1）供求失衡風險
2）原材料價格波動風險
3）政策風險
（5）行業(yè)兼并重組分析
2.5.3 單晶硅片行業(yè)投資機會與熱點分析
（1）行業(yè)投資價值分析
（2）行業(yè)投資機會分析
（3）行業(yè)投資熱點分析
（4）行業(yè)投資策略分析
第3章：外延片行業(yè)篇
3.1 外延片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價值環(huán)節(jié)
（1）LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡介
（2）LED產(chǎn)業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)
（3）LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況
（4）LED產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局
3.1.2 LED外延發(fā)光材料的選擇
（1）LED發(fā)光技術的基礎
1）半導體自發(fā)發(fā)射躍遷
2）半導體自發(fā)發(fā)射躍遷特點
（2）半導體能帶特征和外延材料選擇
1）可見光波長與外延半導體禁帶寬度的關系
2）直接躍遷與間接躍遷
3）外延材料選擇
3.1.3 LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）LED芯片行業(yè)市場分析
1）LED芯片市場規(guī)模
2）LED芯片競爭格局
3）LED芯片區(qū)域分布
4）LED芯片前景分析
（2）中國LED芯片行業(yè)市場分析
1）中國LED芯片市場規(guī)模
2）中國LED芯片競爭格局
3）中國LED芯片區(qū)域分布
4）中國LED芯片前景分析
（3）LED芯片細分產(chǎn)品市場分析
1）GaN LED芯片市場分析
2）四元LED芯片市場分析
3）普亮LED芯片市場分析
3.2 國內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展狀況分析
3.2.1 外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）外延片行業(yè)發(fā)展概況
（2）外延片產(chǎn)能統(tǒng)計情況
（3）外延片市場規(guī)模分析
（4）外延片競爭格局分析
（5）外延片區(qū)域分布情況
（6）外延片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（7）外延片市場前景預測
3.2.2 中國外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）中國外延片行業(yè)發(fā)展概況
（2）中國外延片行業(yè)供給情況
1）中國外延片產(chǎn)能增長統(tǒng)計
2）中國外延片在建項目匯總
（3）中國外延片行業(yè)需求情況
（4）中國外延片所屬行業(yè)進出口分析
1）中國外延片進出口狀況綜述
2）中國外延片出口市場分析
3）中國外延片進口市場分析
3.2.3 中國外延片行業(yè)競爭格局分析
（1）中國外延片行業(yè)競爭格局
1）中國外延片市場份額
2）主要企業(yè)外延片產(chǎn)能
（2）中國外延片行業(yè)五力分析
1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
2）行業(yè)潛在進入者威脅
3）行業(yè)替代品威脅分析
4）行業(yè)供應商議價能力分析
5）行業(yè)購買者議價能力分析
6）行業(yè)競爭情況總結(jié)
3.3 外延片行業(yè)前景預測與投資建議
3.3.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預測
（1）行業(yè)發(fā)展因素分析
1）有利因素
2）不利因素
（2）行業(yè)發(fā)展趨勢預測
（3）行業(yè)發(fā)展前景預測
3.3.2 外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風險分析
（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
（2）行業(yè)進入壁壘分析
（3）行業(yè)經(jīng)營模式分析
（4）行業(yè)投資風險預警
（5）行業(yè)兼并重組分析
3.3.3 外延片行業(yè)投資機會與熱點分析
（1）行業(yè)投資價值分析
（2）行業(yè)投資機會分析
（3）行業(yè)投資熱點分析
（4）行業(yè)投資策略分析
第4章：領先企業(yè)篇
4.1 中國單晶硅片領先企業(yè)案例分析
4.1.1 單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
4.1.2 國內(nèi)單晶硅片領先企業(yè)案例分析
（1）天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)單晶硅片技術水平分析
5）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)單晶硅片業(yè)務經(jīng)營情況
（2）天津中環(huán)半導體股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)單晶硅片技術水平分析
5）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)單晶硅片業(yè)務經(jīng)營情況
（3）華虹半導體有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)硅晶圓技術水平分析
5）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)硅晶圓業(yè)務經(jīng)營情況
（4）上海新昇半導體科技有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)單晶硅片技術水平分析
5）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)單晶硅片業(yè)務經(jīng)營情況
（5）浙江金瑞泓科技股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3）企業(yè)單晶硅片技術水平分析
4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
5）企業(yè)單晶硅片業(yè)務經(jīng)營情況
6）企業(yè)典型客戶分析
（6）上海先進半導體制造股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)硅晶圓技術水平分析
5）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)硅晶圓業(yè)務經(jīng)營情況
（7）中芯國際集成電路制造有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)硅晶圓技術水平分析
5）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)硅晶圓業(yè)務經(jīng)營情況
7）企業(yè)典型客戶分析
（8）福建省晉華集成電路有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3）企業(yè)單晶硅片技術水平分析
4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
5）企業(yè)單晶硅片業(yè)務經(jīng)營情況
6）企業(yè)典型客戶分析
（9）武漢新芯集成電路制造有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3）企業(yè)單晶硅片技術水平分析
4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
5）企業(yè)單晶硅片業(yè)務經(jīng)營情況
6）企業(yè)典型客戶分析
（10）上海華力微電子有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3）企業(yè)單晶硅片技術水平分析
4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
5）企業(yè)單晶硅片業(yè)務經(jīng)營情況
6）企業(yè)典型客戶分析
4.2 中國外延片領先企業(yè)案例分析
4.2.1 外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
4.2.2 國內(nèi)外延片領先企業(yè)案例分析
（1）三安光電股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務經(jīng)營情況
（2）杭州士蘭微電子股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務經(jīng)營情況
（3）廈門乾照光電股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務經(jīng)營情況
（4）廣東德豪潤達電氣股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務經(jīng)營情況
（5）有研半導體材料股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務經(jīng)營情況
（6）華燦光電股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務經(jīng)營情況
（7）無錫華潤華晶微電子有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務經(jīng)營情況
（8）江蘇澳洋順昌股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務經(jīng)營情況
（9）上海新傲科技股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務經(jīng)營情況
（10）江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務經(jīng)營情況
部分圖表目錄：
圖表1：半導體硅片圖示
圖表2：半導體硅片分類情況（單位：毫米，微米，平方厘米，克，英寸）
圖表3：2022-2028年半導體硅片產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)（單位：百萬平方英寸）
圖表4：外延片區(qū)域結(jié)構(gòu)
圖表5：半導體硅片區(qū)域結(jié)構(gòu)
圖表6：截至2022年半導體硅片、外延片行業(yè)標準匯總
圖表7：截至2022年半導體硅片、外延片行業(yè)政策及規(guī)劃解讀
圖表8：2022-2028年中國GDP以及同比增長情況（單位：萬億元，%）
圖表9：2022-2028年中國GDP以及同比增長情況（單位：萬億元，%）
圖表10：2022-2028年中國芯片行業(yè)進口情況（單位：億美元，%）
圖表11：2022-2028年中國手機網(wǎng)民規(guī)模及增速（單位：億人，%）
圖表12：2022-2028年中國半導體硅片以及外延片專利申請情況（單位：項）
圖表13：中國半導體硅片、外延片行業(yè)技術發(fā)展趨勢分析
圖表14：中國半導體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
圖表15：半導體產(chǎn)業(yè)鏈簡介
圖表16：半導體產(chǎn)品分類
圖表17：半導體材料簡介及描述（單位：eV）
圖表18：2022-2028年我國半導體芯片供給情況（單位：億元，%）
圖表19：2022-2028年我國集成電路供給情況情況（單位：億塊）
圖表20：2022年半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游競爭格局（單位：%）
圖表21：2022年半導體材料主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表22：半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游介紹
圖表23：2022年我國SiC、GaN電力電子產(chǎn)業(yè)和微波射頻產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（單位：萬元）
圖表24：2022年我國電力電子器件應用市場分布（單位：%）
更多圖表見正文……
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