2022-2028年中國半導體測試設備市場深度研究與市場全景評估報告

    半導體測試設備是一種用于電子與通信技術領域的電子測量儀器。
    中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2022-2028年中國半導體測試設備市場深度研究與市場全景評估報告》共十四章。首先介紹了半導體測試設備行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導體測試設備整體運行態(tài)勢等，接著分析了半導體測試設備行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導體測試設備市場競爭格局。隨后，報告對半導體測試設備做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了半導體測試設備行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對半導體測試設備產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資半導體測試設備行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
    本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報告目錄：
第一章　半導體測試設備行業(yè)基本概述
1.1　半導體的定義和分類
1.1.1　半導體的定義
1.1.2　半導體的分類
1.1.3　半導體的應用
1.2　半導體測試設備行業(yè)概述
1.2.1　行業(yè)概念界定
1.2.2　行業(yè)主要分類

第二章　2016-2020年中國半導體測試設備行業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
2.1　政策環(huán)境（Political）
2.1.1　半導體產(chǎn)業(yè)政策匯總
2.1.2　半導體制造利好政策
2.1.3　工業(yè)半導體政策動態(tài)
2.1.4　產(chǎn)業(yè)投資基金的支持
2.2　經(jīng)濟環(huán)境（Economic）
2.2.1　宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況
2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.2.3　經(jīng)濟轉型升級發(fā)展
2.2.4　未來經(jīng)濟發(fā)展展望
2.3　社會環(huán)境
2.3.1　移動網(wǎng)絡運行狀況
2.3.2　研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.3.3　科技人才隊伍壯大
2.4　技術環(huán)境（Technological）
2.4.1　企業(yè)研發(fā)投入
2.4.2　技術迭代歷程
2.4.3　企業(yè)專利狀況

第三章　2016-2020年半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況
3.1　半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構
3.1.2　半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3　半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉移
3.2　2016-2020年全球半導體市場總體分析
3.2.1　市場銷售規(guī)模
3.2.2　行業(yè)產(chǎn)品結構
3.2.3　區(qū)域市場格局
3.2.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5　市場競爭狀況
3.2.6　企業(yè)支出狀況
3.2.7　產(chǎn)業(yè)影響因素
3.2.8　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3　2016-2020年中國半導體市場運行狀況
3.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3　市場規(guī)�，F(xiàn)狀
3.3.4　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.5　市場機會分析
3.4　2016-2020年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
3.4.3　企業(yè)發(fā)展狀況
3.4.4　產(chǎn)業(yè)地域分布
3.4.5　專利申請情況
3.4.6　資本市場表現(xiàn)
3.4.7　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.5　2016-2020年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
3.5.1　制造工藝分析
3.5.2　晶圓加工技術
3.5.3　市場發(fā)展規(guī)模
3.5.4　企業(yè)排名狀況
3.5.5　行業(yè)發(fā)展措施
3.6　2016-2020年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
3.6.1　封裝基本介紹
3.6.2　封裝技術趨勢
3.6.3　芯片測試原理
3.6.4　芯片測試分類
3.6.5　市場發(fā)展規(guī)模
3.6.6　企業(yè)排名狀況
3.6.7　技術發(fā)展趨勢

第四章　2016-2020年半導體設備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1　2016-2020年全球半導體設備市場發(fā)展形勢
4.1.1　市場銷售規(guī)模
4.1.2　市場結構分析
4.1.3　市場區(qū)域格局
4.1.4　重點廠商介紹
4.1.5　廠商競爭優(yōu)勢
4.1.6　市場發(fā)展預測
4.2　2016-2020年中國半導體設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.1　市場銷售規(guī)模
4.2.2　市場需求分析
4.2.3　市場競爭態(tài)勢
4.2.4　市場國產(chǎn)化率
4.2.5　行業(yè)發(fā)展成就
4.3　半導體產(chǎn)業(yè)核心設備——晶圓制造設備市場運行分析
4.3.1　設備基本概述
4.3.2　核心環(huán)節(jié)分析
4.3.3　主要廠商介紹
4.3.4　廠商競爭格局
4.3.5　市場發(fā)展規(guī)模
4.4　半導體產(chǎn)業(yè)核心設備——晶圓加工設備市場運行分析
4.4.1　設備基本概述
4.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.4.3　市場價值構成
4.4.4　市場競爭格局

第五章　2016-2020年半導體光刻設備市場發(fā)展分析
5.1　半導體光刻環(huán)節(jié)基本概述
5.1.1　光刻工藝重要性
5.1.2　光刻工藝的原理
5.1.3　光刻工藝的流程
5.2　半導體光刻技術發(fā)展分析
5.2.1　光刻技術原理
5.2.2　光刻技術歷程
5.2.3　光學光刻技術
5.2.4　EUV光刻技術
5.2.5　X射線光刻技術
5.2.6　納米壓印光刻技術
5.3　2016-2020年光刻機市場發(fā)展綜述
5.3.1　光刻機工作原理
5.3.2　光刻機發(fā)展歷程
5.3.3　光刻機產(chǎn)業(yè)鏈條
5.3.4　光刻機市場規(guī)模
5.3.5　光刻機市場需求
5.3.6　光刻機競爭格局
5.3.7　光刻機技術差距
5.4　光刻設備核心產(chǎn)品——EUV光刻機市場狀況
5.4.1　EUV光刻機基本介紹
5.4.2　典型企業(yè)經(jīng)營狀況
5.4.3　EUV光刻機需求企業(yè)
5.4.4　EUV光刻機研發(fā)分析

第六章　2016-2020年半導體刻蝕設備市場發(fā)展分析
6.1　半導體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述
6.1.1　刻蝕工藝介紹
6.1.2　刻蝕工藝分類
6.1.3　刻蝕工藝參數(shù)
6.2　干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢分析
6.2.1　干法刻蝕優(yōu)點分析
6.2.2　干法刻蝕應用分類
6.2.3　干法刻蝕技術演進
6.3　2016-2020年全球半導體刻蝕設備市場發(fā)展狀況
6.3.1　市場發(fā)展規(guī)模
6.3.2　市場競爭格局
6.3.3　設備研發(fā)支出
6.4　2016-2020年中國半導體刻蝕設備市場發(fā)展狀況
6.4.1　市場發(fā)展規(guī)模
6.4.2　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.3　市場需求狀況
6.4.4　市場空間測算

第七章　2016-2020年半導體清洗設備市場發(fā)展分析
7.1　半導體清洗環(huán)節(jié)基本概述
7.1.1　清洗環(huán)節(jié)的重要性
7.1.2　清洗工藝類型比較
7.1.3　清洗設備技術原理
7.1.4　清洗設備主要類型
7.1.5　清洗設備主要部件
7.2　2016-2020年半導體清洗設備市場發(fā)展狀況
7.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2　市場競爭格局
7.2.3　市場發(fā)展機遇
7.2.4　市場發(fā)展趨勢
7.3　半導體清洗機領先企業(yè)布局狀況
7.3.1　迪恩士公司
7.3.2　盛美半導體
7.3.3　至純科技公司
7.3.4　國產(chǎn)化布局

第八章　2016-2020年半導體測試設備市場發(fā)展分析
8.1　半導體測試環(huán)節(jié)基本概述
8.1.1　測試流程介紹
8.1.2　前道工藝檢測
8.1.3　中后道的測試
8.2　2016-2020年半導體測試設備市場發(fā)展狀況
8.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
8.2.2　市場競爭格局
8.2.3　細分市場結構
8.2.4　設備制造廠商
8.2.5　主要產(chǎn)品介紹
8.2.6　市場空間測算
8.3　半導體測試設備重點企業(yè)發(fā)展啟示
8.3.1　泰瑞達
8.3.2　愛德萬
8.4　半導體測試核心設備發(fā)展分析
8.4.1　測試機
8.4.2　分選機
8.4.3　探針臺

第九章　2016-2020年半導體產(chǎn)業(yè)其他設備市場發(fā)展分析
9.1　單晶爐設備
9.1.1　設備基本概述
9.1.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.3　企業(yè)競爭格局
9.1.4　市場空間測算
9.2　氧化/擴散設備
9.2.1　設備基本概述
9.2.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3　企業(yè)競爭格局
9.2.4　核心產(chǎn)品介紹
9.3　薄膜沉積設備
9.3.1　設備基本概述
9.3.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3　企業(yè)競爭格局
9.3.4　市場前景展望
9.4　化學機械拋光設備
9.4.1　設備基本概述
9.4.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3　市場競爭格局
9.4.4　主要企業(yè)分析

第十章　國外半導體設備重點企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1　應用材料
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　企業(yè)發(fā)展歷程
10.1.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1.4　企業(yè)核心產(chǎn)品
10.1.5　企業(yè)發(fā)展前景
10.2　泛林集團
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.2.3　企業(yè)核心產(chǎn)品
10.2.4　企業(yè)發(fā)展前景
10.3　阿斯麥
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.3.3　企業(yè)核心產(chǎn)品
10.3.4　企業(yè)發(fā)展前景
10.4　東京電子
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.4.3　企業(yè)核心產(chǎn)品
10.4.4　企業(yè)發(fā)展前景

第十一章　國內(nèi)半導體設備重點企業(yè)經(jīng)營狀況
11.1　晶盛機電
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　經(jīng)營效益分析
11.1.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.1.4　財務狀況分析
11.1.5　核心競爭力分析
11.2　捷佳偉創(chuàng)
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經(jīng)營效益分析
11.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.2.4　財務狀況分析
11.2.5　核心競爭力分析
11.3　北方華創(chuàng)
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　經(jīng)營效益分析
11.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.3.4　財務狀況分析
11.3.5　核心競爭力分析
11.4　中微公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經(jīng)營效益分析
11.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.4.4　財務狀況分析
11.4.5　核心競爭力分析
11.5　中電科電子
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　經(jīng)營效益分析
11.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.5.4　財務狀況分析
11.5.5　核心競爭力分析
11.6　上海微電子
11.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2　經(jīng)營效益分析
11.6.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.6.4　財務狀況分析
11. 6.5　核心競爭力分析

第十二章　對半導體設備行業(yè)投資價值分析
12.1　半導體設備企業(yè)并購市場發(fā)展狀況
12.1.1　企業(yè)并購歷史回顧
12.1.2　行業(yè)并購特征分析
12.1.3　企業(yè)并購動機歸因
12.2　中國半導體設備市場投資機遇分析
12.2.1　行業(yè)投資機會分析
12.2.2　建廠加速拉動需求
12.2.3　產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
12.3　對半導體設備投資價值評估及建議
12.3.1　投資價值綜合評估
12.3.2　行業(yè)投資特點分析
12.3.3　行業(yè)投資風險預警
12.3.4　行業(yè)投資策略建議

第十三章　中國行業(yè)標桿企業(yè)項目投資建設案例深度解析
13.1　半導體濕法設備制造項目
13.1.1　項目基本概述
13.1.2　資金需求測算
13.1.3　投資價值分析
13.1.4　建設內(nèi)容規(guī)劃
13.1.5　經(jīng)濟效益分析
13.2　半導體行業(yè)超高潔凈管閥件生產(chǎn)線技改項目
13.2.1　項目基本概述
13.2.2　資金需求測算
13.2.3　投資價值分析
13.2.4　項目實施必要性
13.2.5　實施進度安排
13.2.6　經(jīng)濟效益分析
13.3　光刻機產(chǎn)業(yè)化項目
13.3.1　項目基本概述
13.3.2　資金需求測算
13.3.3　投資價值分析
13.3.4　建設內(nèi)容規(guī)劃
13.3.5　項目實施必要性
13.3.6　經(jīng)濟效益分析

第十四章　對2022-2028年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢及預測分析
14.1　中國半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
14.1.1　技術發(fā)展利好
14.1.2　自主創(chuàng)新發(fā)展
14.1.3　產(chǎn)業(yè)地位提升
14.1.4　市場應用前景
14.2　中國半導體設備行業(yè)發(fā)展前景展望
14.2.1　政策支持發(fā)展
14.2.2　行業(yè)發(fā)展機遇
14.2.3　市場應用需求
14.2.4　行業(yè)發(fā)展前景
14.3　對2022-2028年中國半導體設備行業(yè)預測分析
14.3.1　2022-2028年中國半導體設備行業(yè)影響因素分析
14.3.2　2022-2028年中國大陸半導體設備銷售規(guī)模預測

部分圖表目錄：
圖表1　半導體分類結構圖
圖表2　半導體分類
圖表3　半導體分類及應用
圖表4　半導體設備構成
圖表5　IC芯片制造核心工藝主要設備全景圖
圖表6　2016-2020年中國半導體設備行業(yè)相關產(chǎn)業(yè)政策（一）
圖表7　2016-2020年中國半導體設備行業(yè)相關產(chǎn)業(yè)政策（二）
圖表8　《中國制造2025》半導體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持
圖表9　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標與發(fā)展重點
圖表10　一期大基金投資各領域份額占比
圖表11　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）
圖表12　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（二）
圖表13　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表14　2016-2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表15　2016-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表16　2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表17　2016-2020年GDP同比增長速度
圖表18　2020年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長速度
圖表19　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表20　2016-2020年網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表21　2016-2020年手機網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表22　2016-2020年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表23　2020年專利申請、授權和有效專利情況
圖表24　2016-2020年國內(nèi)外半導體設備代表公司的研發(fā)支出/營業(yè)收入對比
圖表25　2016-2020年國內(nèi)外半導體設備代表公司的研發(fā)支出對比
圖表26　半導體企業(yè)技術迭代圖
圖表27　半導體產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表28　半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表29　半導體產(chǎn)業(yè)轉移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表30　集成電路產(chǎn)業(yè)轉移狀況
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