2013-2017年中國半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行監(jiān)測及投資趨勢咨詢報告
- 【報告名稱】2013-2017年中國半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行監(jiān)測及投資趨勢咨詢報告
- 【關(guān) 鍵 字】半導(dǎo)體 半導(dǎo)體市場分析
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2012年全球半導(dǎo)體增長乏力，銷售額僅同比微增0.4%。但隨著智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)擴(kuò)大，2013年全球半導(dǎo)體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。2012年第一季度，全球半導(dǎo)體營業(yè)收入比2011年第四季度溫和下降3.6%，符合正常的季節(jié)模式。但第二季度營業(yè)收入僅比第一季度增長3.0%左右，從歷史平均水平來看，非常疲軟；第三季度，主要芯片供應(yīng)商的營業(yè)收入環(huán)比增幅僅略高于6.0%。而2012年全球半導(dǎo)體銷售額為3010億美元，較2011年同比微增0.4%。
得益于智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求的持續(xù)增長，2013年及以后一段時間，全球半導(dǎo)體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的緊密結(jié)合，導(dǎo)致手機(jī)、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡(luò)接入終端產(chǎn)品的應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大，隨著各種電子整機(jī)產(chǎn)品的市場需求量大增，芯片的出貨量會持續(xù)上升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景將十分誘人。預(yù)計2013年與2014年全球銷售額可分別達(dá)到3220億美元與3370億美元，增長率分別為7.2%與4.4%。中國PC、手機(jī)及數(shù)字消費(fèi)電子等整機(jī)產(chǎn)品的制造向地區(qū)轉(zhuǎn)移，帶動了上游芯片市場需求的增加。其中，PC首次成為中國大陸半導(dǎo)體市場最大的應(yīng)用領(lǐng)域，對高階芯片的需求量也大幅增長。
當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用熱點(diǎn)已從最初的計算機(jī)、通信擴(kuò)展至消費(fèi)類電子、新能源、汽車電子等領(lǐng)域。隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的變革，半導(dǎo)體行業(yè)已從單一垂直化生產(chǎn)向現(xiàn)在的扁平化結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，國際分工日益明顯。在日益激烈的國際競爭中，世界各地遵循成本效益原則形成了以美國為主導(dǎo)的高端產(chǎn)品設(shè)計與關(guān)鍵技術(shù)制造，以日本、韓國為核心的大眾消費(fèi)品生產(chǎn)，以及以中國臺灣及大陸地區(qū)為主體的加工封裝業(yè)共同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。受生產(chǎn)要素成本以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展周期性波動的影響，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)向具有成本優(yōu)勢、市場優(yōu)勢的發(fā)展中國家產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的趨勢。作為經(jīng)濟(jì)高速增長的發(fā)展主體，我國依托龐大的市場需求及生成要素成本優(yōu)勢成為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要目的地，以歐美、臺灣地區(qū)為主的大型半導(dǎo)體制造業(yè)通過OEM、并購、合資等多種方式向我國轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年中國半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行監(jiān)測及投資趨勢咨詢報告》共十二章。在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家海關(guān)總署、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及半導(dǎo)體專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。
本半導(dǎo)體行業(yè)報告，對我國半導(dǎo)體的行業(yè)現(xiàn)狀、市場各類經(jīng)營指標(biāo)的情況、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、重點(diǎn)企業(yè)狀況、產(chǎn)業(yè)競爭格局等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對半導(dǎo)體市場發(fā)展動向作了詳盡深入的分析，對半導(dǎo)體未來的發(fā)展趨勢作了審慎的判斷，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會。最后闡明半導(dǎo)體行業(yè)的投資空間，指明投資方向，提出研究者的戰(zhàn)略創(chuàng)新建議，以供投資決策者參考。
報告目錄
第一章 半導(dǎo)體的概述
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)的簡介
一、半導(dǎo)體
二、本征半導(dǎo)體
三、多樣性及分類
第二節(jié) 半導(dǎo)體中的雜質(zhì)
一、PN結(jié)
二、半導(dǎo)體摻雜
三、半導(dǎo)體材料的制造
第三節(jié) 半導(dǎo)體的歷史及應(yīng)用
一、半導(dǎo)體的歷史
二、半導(dǎo)體的應(yīng)用
三、半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域
第二章 半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展概述
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)歷程
一、中國半導(dǎo)體市場規(guī)模成長過程
二、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場簡況
三、中國半導(dǎo)體行業(yè)市場簡況
四、中國在國際半導(dǎo)體行業(yè)地位
五、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場歷程
第二節(jié) 中國集成電路回顧與展望
一、十年發(fā)展邁上新臺階
二、機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
三、著力轉(zhuǎn)變產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式
四、充分推動國際合作與交流
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)的十年變化
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式fablite的新思維
二、全球代工版圖的改變
三、推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的捷徑
四、三足鼎立
五、兩次革命性的技術(shù)突破
六、尺寸縮小可能走到盡頭
七、硅片尺寸的過渡
八、3D封裝與TSV最新進(jìn)展
九、未來半導(dǎo)體行業(yè)的趨向
十、2000-2012年在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)生的重要事件
第三章 化合物半導(dǎo)體電子器件研究與進(jìn)展
第一節(jié) 化合物半導(dǎo)體電子器件的出現(xiàn)
一、化合物半導(dǎo)體電子器件簡述
二、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展過程
三、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展難題
第二節(jié) 化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
一、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域研究背景
二、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
三、關(guān)注化合物半導(dǎo)體的一些難題
第三節(jié) 化合物半導(dǎo)體的未來趨勢
一、引領(lǐng)信息器件頻率、
二、高遷移率化合物半導(dǎo)體材料
三、支撐信息科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新突破
四、引領(lǐng)綠色微電子發(fā)展
五、化合物半導(dǎo)體的期望
第四章 功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展
第一節(jié) 功率半導(dǎo)體概述
一、功率半導(dǎo)體的重要性
二、功率半導(dǎo)體的定義與分類
第二節(jié) 功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展?fàn)顩r
一、功率二極管
二、功率晶體管
三、晶閘管類器件
四、功率集成電路
五、功率半導(dǎo)體發(fā)展探討
第五章 半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與發(fā)展
第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路的總體情況
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善
二、集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)日益凸現(xiàn)
三、集成電路設(shè)計技術(shù)水平顯著提高
四、人才培養(yǎng)和引進(jìn)開始顯現(xiàn)成果
第二節(jié) 集成電路設(shè)計
一、自主知識產(chǎn)權(quán)CPU
二、第三代移動通信芯片
三、數(shù)字電視芯片
四、動態(tài)隨機(jī)存儲器
五、智能卡專用芯片
六、第二代居民身份證芯片
第三節(jié) 集成電路制造
一、極大規(guī)模集成電路制造工藝
二、技術(shù)成果推動了集成電路制造業(yè)的發(fā)展
三、面向應(yīng)用的特色集成電路制造工藝
第四節(jié) 半導(dǎo)體集成電路封裝
一、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的歷程
二、集成電路封裝產(chǎn)業(yè)保持增長
三、集成電路封裝的突破
四、集成電路封裝的發(fā)展
第六章 全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)分析
第一節(jié) 金融危機(jī)后的半導(dǎo)體行業(yè)
一、美國經(jīng)濟(jì)惡化將影響全球半導(dǎo)體行業(yè)
二、日本大地震影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游
三、全球半導(dǎo)體行業(yè)仍呈穩(wěn)健成長趨勢
四、全球經(jīng)濟(jì)刺激計劃帶動半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇
五、全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇中一馬當(dāng)先
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)透析
一、2012年半導(dǎo)體的銷售額
二、2011年半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模
三、2012年半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值
第七章 全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展方向
一、半導(dǎo)體硅周期放緩
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是獨(dú)立半導(dǎo)體公司的天下
三、推動未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的主動力
四、摩爾定律不再是推動力
五、SOC已經(jīng)遍地開花
六、整合、
七、私募股份投資公司開始瞄準(zhǔn)業(yè)界
八、無晶圓廠IC公司越來越發(fā)達(dá)
第二節(jié) 新世紀(jì)MEMS技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展
一、MEMS技術(shù)的發(fā)展
二、新興MEMS器件的發(fā)展
三、發(fā)展的機(jī)遇
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
一、集成電路歷史發(fā)展概況
二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些特點(diǎn)和趨勢
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及對策建議
五、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
六、集成電路產(chǎn)業(yè)前瞻
第四節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)的障礙及影響因素
一、半導(dǎo)體行業(yè)主要障礙
二、影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的因素
第八章 中國半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)濟(jì)及政策分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)的沖擊
一、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口主要特點(diǎn)
二、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口激增的原因
三、強(qiáng)震造成的問題及建議
第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢明朗
一、我國半導(dǎo)體行業(yè)高度景氣階段
二、我國半導(dǎo)體行業(yè)快速增長原因分析
三、我國半導(dǎo)體行業(yè)增長將常態(tài)化
四、半導(dǎo)體行業(yè)蘊(yùn)藏機(jī)會
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)政策透析
一、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國半導(dǎo)體的優(yōu)惠扶持政策
三、中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策尷尬
第九章 中國半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)會
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)分析
一、太陽能電池產(chǎn)業(yè)
二、IGBT產(chǎn)業(yè)
三、高亮LED產(chǎn)業(yè)
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨發(fā)展機(jī)會
一、太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國IGBT產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展?jié)摿?
三、高亮LED產(chǎn)業(yè)
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)
第十章 中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與展望
第一節(jié) 北京集成電路產(chǎn)業(yè)
一、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
第二節(jié) 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望
一、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
三、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
第三節(jié) 上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望
一、十年輝煌成果
二、上海集成電路產(chǎn)業(yè)在全球、
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日益優(yōu)越
四、上海集成電路產(chǎn)業(yè)的美好發(fā)展前景
第四節(jié) 深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望
一、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與技術(shù)創(chuàng)新能力
三、資源優(yōu)化與整合經(jīng)驗
四、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
五、深圳IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間的發(fā)展目標(biāo)
第五節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)在創(chuàng)新中發(fā)展
一、2002-2011年產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問題
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的任務(wù)
第十一章 中國半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 中國南玻集團(tuán)股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第二節(jié) 方大集團(tuán)股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第三節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第五節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第六節(jié) 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第七節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第八節(jié) 天水華天科技股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第九節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第十節(jié) 大恒新紀(jì)元科技股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第十二章 2013-2017年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
第一節(jié) 創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的推動力
一、延續(xù)平面型CMOS晶體管—全耗盡型CMOS技術(shù)
二、采用全新的立體型晶體管結(jié)構(gòu)
三、新溝道材料器件
四、新型場效應(yīng)晶體管
第二節(jié) 硅芯片業(yè)的重要動向
一、從Apple和Intel二類IT公司轉(zhuǎn)型說起
二、軟硬融合
三、業(yè)務(wù)融合
四、服務(wù)至上
第三節(jié) 2013-2017年半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測
一、無線半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步整合
二、英特爾公司獲得ARM公司Cortex處理器授權(quán)
三、三星大量生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器
四、蘋果公司推出基于iOS的MacBookAir筆記本電腦
五、電信基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)進(jìn)一步結(jié)構(gòu)調(diào)整
六、分銷協(xié)議
七、手機(jī)業(yè)的并購與重組
八、2013年年中蘋果公司推出量身打造的“迷你”iPhone
九、Windows8和WindowsPhone
十、2013年下半年蘋果公司推出智能電視
第四節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢
一、多樣化
二、平臺化發(fā)展
三、低功耗到云端
圖表目錄
圖表：2001-2012年我國集成電路銷售額及增長率
圖表：2001-2012年我國集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)銷售收入情況
圖表：2009-2012年臺積電全球代工市場份額
圖表：2012年全球代工排名
圖表：硅片尺寸過渡與生存周期
圖表：“申威1”處理器
圖表：“申威1600”處理器
圖表：“神威藍(lán)光”高性能計算機(jī)系統(tǒng)
圖表：國家首款衛(wèi)星數(shù)字電視信道接收芯片GX1101及高頻頭
圖表：國家首款有線數(shù)字電視信道接收芯片GX1001及高頻頭
圖表：國家首款數(shù)字視頻后處理芯片GX2001及應(yīng)用開發(fā)板
圖表：國產(chǎn)首款解調(diào)解碼SoC芯片GX6101構(gòu)成的開發(fā)板
圖表：CX1501+GX3101構(gòu)成DTMB/AVS雙國際機(jī)頂盒
圖表：國產(chǎn)動態(tài)隨機(jī)存儲器芯片
圖表：山東華芯DDR2芯片構(gòu)筑的內(nèi)存條及應(yīng)用
圖表：2011年封裝市場企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計
圖表：我國主要IC封測企業(yè)
圖表：我國主要半導(dǎo)體分立器件封測企業(yè)
圖表：我國主要封裝測試設(shè)備與模具生產(chǎn)企業(yè)
圖表：我國主要LED封裝企業(yè)
圖表：國內(nèi)主要金屬、陶瓷封裝企業(yè)
圖表：國內(nèi)電子封裝技術(shù)教育資源
圖表：國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)統(tǒng)計表
圖表：國內(nèi)封裝測試企業(yè)的地域分布情況
圖表：2010年中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的IC封裝與測試技術(shù)
圖表：日本國內(nèi)主要半導(dǎo)體企業(yè)受大地震影響情況
圖表：我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售增長情況
圖表：我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售利潤率增長情況
圖表：我國集成電路產(chǎn)量及同比增長情況
圖表：我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量及同比增長情況
圖表：我國集成電路出口及貿(mào)易平衡情況
圖表：全球電腦季度出貨量及同比增長情況
圖表：全球智能手機(jī)季度出貨量及同比增長情況
圖表：全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入及同比增長情況
圖表：全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能利用率情況
圖表：全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比變化情況
圖表：我國主要半導(dǎo)體產(chǎn)品市場價格指數(shù)走勢情況
圖表：我國集成電路銷售收入及同比增長情況
圖表：全球計算機(jī)出貨量及同比增長情況
圖表：我國集成電路出口額及同比增長情況
圖表：2006-2011年IC進(jìn)口額及占比
圖表：2012年電子元器件價格指數(shù)
圖表：螺紋管HRB33520MM上海市場行情
圖表：2003-2011年北京集成電路銷售收入及增長率
圖表：2003-2011年北京集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)
圖表：2003-2011年北京集成電路制造企業(yè)銷售收入及增長率
圖表：2003-2011年北京集成電路封裝和測試企業(yè)銷售收入及增長率
圖表：2003-2011年北京集成電路產(chǎn)業(yè)裝備材料企業(yè)銷售收入及增長率
圖表：江蘇省半導(dǎo)體企業(yè)風(fēng)分布
圖表：2002-2011年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入
圖表：2002-2011年江蘇省半導(dǎo)體分立器件銷售收入
圖表：2005-2011年江蘇省半導(dǎo)體分立器件銷售收入占全國同業(yè)比重
圖表：2002-2011年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國同業(yè)比重
圖表：2001-2011年的十年間上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模和增長率
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)量規(guī)模
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)出口額變化
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)累積投資額
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的企業(yè)數(shù)量及從業(yè)人數(shù)
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)占全球、全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重
圖表：2011-2015年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售規(guī)模及增長率
圖表：2004-2011年深圳IC設(shè)計企業(yè)銷售額
圖表：2011銷售額前25名深圳IC設(shè)計企業(yè)
圖表：2011年深圳集成電路設(shè)計企業(yè)人數(shù)分布
圖表：深圳市典型IC設(shè)計企業(yè)設(shè)計水平
圖表：深圳市IC設(shè)計企業(yè)特征線寬分布
圖表：深圳市IC設(shè)計企業(yè)IP使用情況
圖表：2002-2011年深圳集成電路設(shè)計企業(yè)銷售額
圖表：2002-2011年深圳市IC設(shè)計機(jī)構(gòu)數(shù)量
圖表：深圳IC制造企業(yè)情況
圖表：2002-2011年半導(dǎo)體銷售額增長情況
圖表：2002-2011年集成電路銷售額增長情況
圖表：2002年集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表：2011年集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表：2011-2012年中國南玻集團(tuán)股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年中國南玻集團(tuán)股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年中國南玻集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2011-2012年中國南玻集團(tuán)股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年中國南玻集團(tuán)股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2011-2012年中國南玻集團(tuán)股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2011-2012年中國南玻集團(tuán)股份有限公司投資收益分析
圖表：2012年中國南玻集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年中國南玻集團(tuán)股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司投資收益分析
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2012年方大集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年方大集團(tuán)股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司投資收益分析
圖表：2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司投資收益分析
圖表：2012年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年吉林華微電子股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司投資收益分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司投資收益分析
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司投資收益分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2012年上海貝嶺股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年上海貝嶺股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司投資收益分析
圖表：2012年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年天水華天科技股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司投資收益分析
圖表：2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司投資收益分析
圖表：2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司利潤分配分析
略……
通過《2013-2017年中國半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行監(jiān)測及投資趨勢咨詢報告》，生產(chǎn)企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)將充分了解產(chǎn)品市場、原材料供應(yīng)、銷售方式、市場供需、有效客戶、潛在客戶等詳實(shí)信息，為研究競爭對手的市場定位，產(chǎn)品特征、產(chǎn)品定價、營銷模式、銷售網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)發(fā)展提供了科學(xué)決策依據(jù)。
得益于智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求的持續(xù)增長，2013年及以后一段時間，全球半導(dǎo)體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的緊密結(jié)合，導(dǎo)致手機(jī)、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡(luò)接入終端產(chǎn)品的應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大，隨著各種電子整機(jī)產(chǎn)品的市場需求量大增，芯片的出貨量會持續(xù)上升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景將十分誘人。預(yù)計2013年與2014年全球銷售額可分別達(dá)到3220億美元與3370億美元，增長率分別為7.2%與4.4%。中國PC、手機(jī)及數(shù)字消費(fèi)電子等整機(jī)產(chǎn)品的制造向地區(qū)轉(zhuǎn)移，帶動了上游芯片市場需求的增加。其中，PC首次成為中國大陸半導(dǎo)體市場最大的應(yīng)用領(lǐng)域，對高階芯片的需求量也大幅增長。
當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用熱點(diǎn)已從最初的計算機(jī)、通信擴(kuò)展至消費(fèi)類電子、新能源、汽車電子等領(lǐng)域。隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的變革，半導(dǎo)體行業(yè)已從單一垂直化生產(chǎn)向現(xiàn)在的扁平化結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，國際分工日益明顯。在日益激烈的國際競爭中，世界各地遵循成本效益原則形成了以美國為主導(dǎo)的高端產(chǎn)品設(shè)計與關(guān)鍵技術(shù)制造，以日本、韓國為核心的大眾消費(fèi)品生產(chǎn)，以及以中國臺灣及大陸地區(qū)為主體的加工封裝業(yè)共同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。受生產(chǎn)要素成本以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展周期性波動的影響，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)向具有成本優(yōu)勢、市場優(yōu)勢的發(fā)展中國家產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的趨勢。作為經(jīng)濟(jì)高速增長的發(fā)展主體，我國依托龐大的市場需求及生成要素成本優(yōu)勢成為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要目的地，以歐美、臺灣地區(qū)為主的大型半導(dǎo)體制造業(yè)通過OEM、并購、合資等多種方式向我國轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年中國半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行監(jiān)測及投資趨勢咨詢報告》共十二章。在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家海關(guān)總署、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及半導(dǎo)體專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。
本半導(dǎo)體行業(yè)報告，對我國半導(dǎo)體的行業(yè)現(xiàn)狀、市場各類經(jīng)營指標(biāo)的情況、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、重點(diǎn)企業(yè)狀況、產(chǎn)業(yè)競爭格局等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對半導(dǎo)體市場發(fā)展動向作了詳盡深入的分析，對半導(dǎo)體未來的發(fā)展趨勢作了審慎的判斷，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會。最后闡明半導(dǎo)體行業(yè)的投資空間，指明投資方向，提出研究者的戰(zhàn)略創(chuàng)新建議，以供投資決策者參考。
報告目錄
第一章 半導(dǎo)體的概述
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)的簡介
一、半導(dǎo)體
二、本征半導(dǎo)體
三、多樣性及分類
第二節(jié) 半導(dǎo)體中的雜質(zhì)
一、PN結(jié)
二、半導(dǎo)體摻雜
三、半導(dǎo)體材料的制造
第三節(jié) 半導(dǎo)體的歷史及應(yīng)用
一、半導(dǎo)體的歷史
二、半導(dǎo)體的應(yīng)用
三、半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域
第二章 半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展概述
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)歷程
一、中國半導(dǎo)體市場規(guī)模成長過程
二、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場簡況
三、中國半導(dǎo)體行業(yè)市場簡況
四、中國在國際半導(dǎo)體行業(yè)地位
五、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場歷程
第二節(jié) 中國集成電路回顧與展望
一、十年發(fā)展邁上新臺階
二、機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
三、著力轉(zhuǎn)變產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式
四、充分推動國際合作與交流
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)的十年變化
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式fablite的新思維
二、全球代工版圖的改變
三、推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的捷徑
四、三足鼎立
五、兩次革命性的技術(shù)突破
六、尺寸縮小可能走到盡頭
七、硅片尺寸的過渡
八、3D封裝與TSV最新進(jìn)展
九、未來半導(dǎo)體行業(yè)的趨向
十、2000-2012年在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)生的重要事件
第三章 化合物半導(dǎo)體電子器件研究與進(jìn)展
第一節(jié) 化合物半導(dǎo)體電子器件的出現(xiàn)
一、化合物半導(dǎo)體電子器件簡述
二、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展過程
三、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展難題
第二節(jié) 化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
一、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域研究背景
二、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
三、關(guān)注化合物半導(dǎo)體的一些難題
第三節(jié) 化合物半導(dǎo)體的未來趨勢
一、引領(lǐng)信息器件頻率、
二、高遷移率化合物半導(dǎo)體材料
三、支撐信息科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新突破
四、引領(lǐng)綠色微電子發(fā)展
五、化合物半導(dǎo)體的期望
第四章 功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展
第一節(jié) 功率半導(dǎo)體概述
一、功率半導(dǎo)體的重要性
二、功率半導(dǎo)體的定義與分類
第二節(jié) 功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展?fàn)顩r
一、功率二極管
二、功率晶體管
三、晶閘管類器件
四、功率集成電路
五、功率半導(dǎo)體發(fā)展探討
第五章 半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與發(fā)展
第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路的總體情況
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善
二、集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)日益凸現(xiàn)
三、集成電路設(shè)計技術(shù)水平顯著提高
四、人才培養(yǎng)和引進(jìn)開始顯現(xiàn)成果
第二節(jié) 集成電路設(shè)計
一、自主知識產(chǎn)權(quán)CPU
二、第三代移動通信芯片
三、數(shù)字電視芯片
四、動態(tài)隨機(jī)存儲器
五、智能卡專用芯片
六、第二代居民身份證芯片
第三節(jié) 集成電路制造
一、極大規(guī)模集成電路制造工藝
二、技術(shù)成果推動了集成電路制造業(yè)的發(fā)展
三、面向應(yīng)用的特色集成電路制造工藝
第四節(jié) 半導(dǎo)體集成電路封裝
一、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的歷程
二、集成電路封裝產(chǎn)業(yè)保持增長
三、集成電路封裝的突破
四、集成電路封裝的發(fā)展
第六章 全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)分析
第一節(jié) 金融危機(jī)后的半導(dǎo)體行業(yè)
一、美國經(jīng)濟(jì)惡化將影響全球半導(dǎo)體行業(yè)
二、日本大地震影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游
三、全球半導(dǎo)體行業(yè)仍呈穩(wěn)健成長趨勢
四、全球經(jīng)濟(jì)刺激計劃帶動半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇
五、全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇中一馬當(dāng)先
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)透析
一、2012年半導(dǎo)體的銷售額
二、2011年半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模
三、2012年半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值
第七章 全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展方向
一、半導(dǎo)體硅周期放緩
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是獨(dú)立半導(dǎo)體公司的天下
三、推動未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的主動力
四、摩爾定律不再是推動力
五、SOC已經(jīng)遍地開花
六、整合、
七、私募股份投資公司開始瞄準(zhǔn)業(yè)界
八、無晶圓廠IC公司越來越發(fā)達(dá)
第二節(jié) 新世紀(jì)MEMS技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展
一、MEMS技術(shù)的發(fā)展
二、新興MEMS器件的發(fā)展
三、發(fā)展的機(jī)遇
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
一、集成電路歷史發(fā)展概況
二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些特點(diǎn)和趨勢
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及對策建議
五、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
六、集成電路產(chǎn)業(yè)前瞻
第四節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)的障礙及影響因素
一、半導(dǎo)體行業(yè)主要障礙
二、影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的因素
第八章 中國半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)濟(jì)及政策分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)的沖擊
一、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口主要特點(diǎn)
二、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口激增的原因
三、強(qiáng)震造成的問題及建議
第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢明朗
一、我國半導(dǎo)體行業(yè)高度景氣階段
二、我國半導(dǎo)體行業(yè)快速增長原因分析
三、我國半導(dǎo)體行業(yè)增長將常態(tài)化
四、半導(dǎo)體行業(yè)蘊(yùn)藏機(jī)會
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)政策透析
一、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國半導(dǎo)體的優(yōu)惠扶持政策
三、中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策尷尬
第九章 中國半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)會
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)分析
一、太陽能電池產(chǎn)業(yè)
二、IGBT產(chǎn)業(yè)
三、高亮LED產(chǎn)業(yè)
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨發(fā)展機(jī)會
一、太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國IGBT產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展?jié)摿?
三、高亮LED產(chǎn)業(yè)
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)
第十章 中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與展望
第一節(jié) 北京集成電路產(chǎn)業(yè)
一、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
第二節(jié) 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望
一、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
三、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
第三節(jié) 上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望
一、十年輝煌成果
二、上海集成電路產(chǎn)業(yè)在全球、
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日益優(yōu)越
四、上海集成電路產(chǎn)業(yè)的美好發(fā)展前景
第四節(jié) 深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望
一、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與技術(shù)創(chuàng)新能力
三、資源優(yōu)化與整合經(jīng)驗
四、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
五、深圳IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間的發(fā)展目標(biāo)
第五節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)在創(chuàng)新中發(fā)展
一、2002-2011年產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問題
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的任務(wù)
第十一章 中國半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 中國南玻集團(tuán)股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第二節(jié) 方大集團(tuán)股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第三節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第五節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第六節(jié) 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第七節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第八節(jié) 天水華天科技股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第九節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第十節(jié) 大恒新紀(jì)元科技股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第十二章 2013-2017年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
第一節(jié) 創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的推動力
一、延續(xù)平面型CMOS晶體管—全耗盡型CMOS技術(shù)
二、采用全新的立體型晶體管結(jié)構(gòu)
三、新溝道材料器件
四、新型場效應(yīng)晶體管
第二節(jié) 硅芯片業(yè)的重要動向
一、從Apple和Intel二類IT公司轉(zhuǎn)型說起
二、軟硬融合
三、業(yè)務(wù)融合
四、服務(wù)至上
第三節(jié) 2013-2017年半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測
一、無線半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步整合
二、英特爾公司獲得ARM公司Cortex處理器授權(quán)
三、三星大量生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器
四、蘋果公司推出基于iOS的MacBookAir筆記本電腦
五、電信基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)進(jìn)一步結(jié)構(gòu)調(diào)整
六、分銷協(xié)議
七、手機(jī)業(yè)的并購與重組
八、2013年年中蘋果公司推出量身打造的“迷你”iPhone
九、Windows8和WindowsPhone
十、2013年下半年蘋果公司推出智能電視
第四節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢
一、多樣化
二、平臺化發(fā)展
三、低功耗到云端
圖表目錄
圖表：2001-2012年我國集成電路銷售額及增長率
圖表：2001-2012年我國集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)銷售收入情況
圖表：2009-2012年臺積電全球代工市場份額
圖表：2012年全球代工排名
圖表：硅片尺寸過渡與生存周期
圖表：“申威1”處理器
圖表：“申威1600”處理器
圖表：“神威藍(lán)光”高性能計算機(jī)系統(tǒng)
圖表：國家首款衛(wèi)星數(shù)字電視信道接收芯片GX1101及高頻頭
圖表：國家首款有線數(shù)字電視信道接收芯片GX1001及高頻頭
圖表：國家首款數(shù)字視頻后處理芯片GX2001及應(yīng)用開發(fā)板
圖表：國產(chǎn)首款解調(diào)解碼SoC芯片GX6101構(gòu)成的開發(fā)板
圖表：CX1501+GX3101構(gòu)成DTMB/AVS雙國際機(jī)頂盒
圖表：國產(chǎn)動態(tài)隨機(jī)存儲器芯片
圖表：山東華芯DDR2芯片構(gòu)筑的內(nèi)存條及應(yīng)用
圖表：2011年封裝市場企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計
圖表：我國主要IC封測企業(yè)
圖表：我國主要半導(dǎo)體分立器件封測企業(yè)
圖表：我國主要封裝測試設(shè)備與模具生產(chǎn)企業(yè)
圖表：我國主要LED封裝企業(yè)
圖表：國內(nèi)主要金屬、陶瓷封裝企業(yè)
圖表：國內(nèi)電子封裝技術(shù)教育資源
圖表：國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)統(tǒng)計表
圖表：國內(nèi)封裝測試企業(yè)的地域分布情況
圖表：2010年中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的IC封裝與測試技術(shù)
圖表：日本國內(nèi)主要半導(dǎo)體企業(yè)受大地震影響情況
圖表：我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售增長情況
圖表：我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售利潤率增長情況
圖表：我國集成電路產(chǎn)量及同比增長情況
圖表：我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量及同比增長情況
圖表：我國集成電路出口及貿(mào)易平衡情況
圖表：全球電腦季度出貨量及同比增長情況
圖表：全球智能手機(jī)季度出貨量及同比增長情況
圖表：全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入及同比增長情況
圖表：全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能利用率情況
圖表：全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比變化情況
圖表：我國主要半導(dǎo)體產(chǎn)品市場價格指數(shù)走勢情況
圖表：我國集成電路銷售收入及同比增長情況
圖表：全球計算機(jī)出貨量及同比增長情況
圖表：我國集成電路出口額及同比增長情況
圖表：2006-2011年IC進(jìn)口額及占比
圖表：2012年電子元器件價格指數(shù)
圖表：螺紋管HRB33520MM上海市場行情
圖表：2003-2011年北京集成電路銷售收入及增長率
圖表：2003-2011年北京集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)
圖表：2003-2011年北京集成電路制造企業(yè)銷售收入及增長率
圖表：2003-2011年北京集成電路封裝和測試企業(yè)銷售收入及增長率
圖表：2003-2011年北京集成電路產(chǎn)業(yè)裝備材料企業(yè)銷售收入及增長率
圖表：江蘇省半導(dǎo)體企業(yè)風(fēng)分布
圖表：2002-2011年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入
圖表：2002-2011年江蘇省半導(dǎo)體分立器件銷售收入
圖表：2005-2011年江蘇省半導(dǎo)體分立器件銷售收入占全國同業(yè)比重
圖表：2002-2011年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國同業(yè)比重
圖表：2001-2011年的十年間上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模和增長率
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)量規(guī)模
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)出口額變化
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)累積投資額
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的企業(yè)數(shù)量及從業(yè)人數(shù)
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)占全球、全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重
圖表：2011-2015年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售規(guī)模及增長率
圖表：2004-2011年深圳IC設(shè)計企業(yè)銷售額
圖表：2011銷售額前25名深圳IC設(shè)計企業(yè)
圖表：2011年深圳集成電路設(shè)計企業(yè)人數(shù)分布
圖表：深圳市典型IC設(shè)計企業(yè)設(shè)計水平
圖表：深圳市IC設(shè)計企業(yè)特征線寬分布
圖表：深圳市IC設(shè)計企業(yè)IP使用情況
圖表：2002-2011年深圳集成電路設(shè)計企業(yè)銷售額
圖表：2002-2011年深圳市IC設(shè)計機(jī)構(gòu)數(shù)量
圖表：深圳IC制造企業(yè)情況
圖表：2002-2011年半導(dǎo)體銷售額增長情況
圖表：2002-2011年集成電路銷售額增長情況
圖表：2002年集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表：2011年集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表：2011-2012年中國南玻集團(tuán)股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年中國南玻集團(tuán)股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年中國南玻集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2011-2012年中國南玻集團(tuán)股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年中國南玻集團(tuán)股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2011-2012年中國南玻集團(tuán)股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2011-2012年中國南玻集團(tuán)股份有限公司投資收益分析
圖表：2012年中國南玻集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年中國南玻集團(tuán)股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司投資收益分析
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2012年方大集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年方大集團(tuán)股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司投資收益分析
圖表：2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司投資收益分析
圖表：2012年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年吉林華微電子股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司投資收益分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司投資收益分析
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司投資收益分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2012年上海貝嶺股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年上海貝嶺股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司投資收益分析
圖表：2012年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年天水華天科技股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司投資收益分析
圖表：2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司投資收益分析
圖表：2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表：2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司利潤分配分析
略……
通過《2013-2017年中國半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行監(jiān)測及投資趨勢咨詢報告》，生產(chǎn)企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)將充分了解產(chǎn)品市場、原材料供應(yīng)、銷售方式、市場供需、有效客戶、潛在客戶等詳實(shí)信息，為研究競爭對手的市場定位，產(chǎn)品特征、產(chǎn)品定價、營銷模式、銷售網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)發(fā)展提供了科學(xué)決策依據(jù)。
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關(guān)于產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)
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產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)是由北京智研科信咨詢有限公司開通運(yùn)營的一家大型行業(yè)研究咨詢網(wǎng)站，主要致力于為各行業(yè)提供最全最新的深度研究報告，提供客觀、理性、簡便的決策參考，提供降低投資風(fēng)險，提高投資收益的有效工具，也是一個幫助咨詢行業(yè)人員交流成果、交流報告、交流觀點(diǎn)、交流經(jīng)驗的平臺。依托于各行業(yè)協(xié)會、政府機(jī)構(gòu)獨(dú)特的資源優(yōu)勢，致力于發(fā)展中國機(jī)械電子、電力家電、能源礦產(chǎn)、鋼鐵冶金、服裝紡織、食品煙酒、醫(yī)藥保健、石油化工、建筑房產(chǎn)、建材家具、輕工紙業(yè)、出版?zhèn)髅健⒔煌ㄎ锪�、IT通訊、零售服務(wù)等行業(yè)信息咨詢、市場研究的專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)。
品質(zhì)保障
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗。
客戶好評
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)目前累計服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評。
精益求精
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)精益求精的完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確。
引用廣泛
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度。
購買流程
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選擇報告- ① 按行業(yè)瀏覽
- ② 按名稱或內(nèi)容關(guān)鍵字查詢
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訂購方式- ① 電話購買
- 拔打中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)客服電話:
400-700-9383 010-80993936 - ② 在線訂購
- 點(diǎn)擊“在線訂購”進(jìn)行報告訂購，我們的客服人員將在24小時內(nèi)與您取得聯(lián)系；
- ③ 郵件訂購
- 發(fā)送郵件到sales@chyxx.com，我們的客服人員及時與您取得聯(lián)系；
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簽訂協(xié)議- 您可以從網(wǎng)上下載“報告訂購協(xié)議”或我們傳真或者郵寄報告訂購協(xié)議給您；
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付款方式
- 通過銀行轉(zhuǎn)賬、網(wǎng)上銀行、郵局匯款的形式支付報告購買款，我們見到匯款底單或轉(zhuǎn)賬底單后，1－3個工作日內(nèi);
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匯款信息
- 開戶行：中國工商銀行北京分行西潞園分理處
- 帳戶名：北京智研科信咨詢有限公司
- 帳 號：02000 26509 20009 4268
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