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2022-2028年中國汽車芯片市場深度研究與投資戰(zhàn)略研究報告

字體大小：大中小2022-03-02 中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng) http://hnjy168.cn

【報告名稱】2022-2028年中國汽車芯片市場深度研究與投資戰(zhàn)略研究報告
【關(guān) 鍵字】汽車芯片汽車芯片市場分析
【價　　格】紙介版：9800元電子版：9800元紙介+電子：10000元
【訂購電話】400-700-9383(免長話費) 010-80993936
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產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2022-2028年中國汽車芯片市場深度研究與投資戰(zhàn)略研究報告》共十章。首先介紹了汽車芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、汽車芯片整體運行態(tài)勢等，接著分析了汽車芯片行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了汽車芯片市場競爭格局。隨后，報告對汽車芯片做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對汽車芯片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資汽車芯片行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報告目錄：

第一章汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.1　國際環(huán)境

1.1.1　全球發(fā)展規(guī)模

1.1.2　亞太地區(qū)發(fā)展

1.1.3　歐洲主導市場

1.1.4　美國ADAS發(fā)展

1.2　政策環(huán)境

1.2.1　智能制造政策

1.2.2　集成電路政策

1.2.3　半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

1.2.4　“互聯(lián)網(wǎng)+”政策

1.3　經(jīng)濟環(huán)境

1.3.1　國民經(jīng)濟運行

1.3.2　工業(yè)經(jīng)濟增長

1.3.3　固定資產(chǎn)投資

1.3.4　轉(zhuǎn)型升級形勢

1.3.5　宏觀經(jīng)濟趨勢

1.4　汽車工業(yè)

1.4.1　行業(yè)發(fā)展勢頭

1.4.2　市場產(chǎn)銷規(guī)模

1.4.3　外貿(mào)市場規(guī)模

1.4.4　發(fā)展前景展望

1.5　社會環(huán)境

1.5.1　互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

1.5.2　智能產(chǎn)品的普及

1.5.3　科技人才隊伍壯大

第二章　2016-2020年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.1　2016-2020年中國汽車芯片發(fā)展總況

2.1.1　行業(yè)發(fā)展概述

2.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢

2.1.3　市場發(fā)展規(guī)模

2.2　2016-2020年中國汽車芯片市場競爭形勢

2.2.1　市場競爭格局

2.2.2　巨頭爭相進入

2.2.3　半導體搶占主戰(zhàn)場

2.3　2016-2020年汽車芯片技術(shù)發(fā)展進展

2.3.1　技術(shù)研發(fā)進展

2.3.2　無線芯片技術(shù)

2.3.3　技術(shù)發(fā)展趨勢

2.4　中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析

2.4.1　過度依賴進口

2.4.2　技術(shù)研發(fā)不足

2.4.3　行業(yè)發(fā)展瓶頸

2.5　中國汽車芯片市場對策建議分析

2.5.1　行業(yè)發(fā)展建議

2.5.2　產(chǎn)業(yè)突圍策略

2.5.3　企業(yè)發(fā)展策略

第三章　2016-2020年中國汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

3.1　2016-2020年中國半導體材料行業(yè)運行狀況

3.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點

3.1.2　行業(yè)銷售規(guī)模

3.1.3　市場格局分析

3.1.4　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級

3.1.5　行業(yè)發(fā)展建議

3.1.6　行業(yè)發(fā)展趨勢

3.2　2016-2020年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析

3.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

3.2.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀

3.2.3　市場競爭格局

3.2.4　企業(yè)專利情況

3.2.5　國內(nèi)外差距分析

3.3　2016-2020年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

3.3.1　晶圓加工技術(shù)

3.3.2　國外發(fā)展模式

3.3.3　國內(nèi)發(fā)展模式

3.3.4　企業(yè)競爭現(xiàn)狀

3.3.5　市場布局分析

3.3.6　產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

3.4　2016-2020年中國芯片封裝測試行業(yè)發(fā)展分析

3.4.1　封裝技術(shù)介紹

3.4.2　芯片測試原理

3.4.3　主要測試分類

3.4.4　封裝市場現(xiàn)狀

3.4.5　封測競爭格局

3.4.6　發(fā)展面臨問題

3.4.7　技術(shù)發(fā)展趨勢

第四章　2016-2020年中國汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

4.1　長春

4.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就

4.1.2　臺企投資動態(tài)

4.1.3　產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展

4.2　蕪湖

4.2.1　產(chǎn)業(yè)支撐政策

4.2.2　產(chǎn)業(yè)基地概況

4.2.3　企業(yè)項目建設(shè)

4.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標

4.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

4.3　上海

4.3.1　行業(yè)發(fā)展成就分析

4.3.2　行業(yè)發(fā)展促進戰(zhàn)略

4.3.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項方案

4.3.4　行業(yè)發(fā)展瓶頸分析

4.4　深圳

4.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢

4.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就

4.4.3　產(chǎn)業(yè)鏈的市場

4.4.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)

4.5　其他地區(qū)

4.5.1　合肥市

4.5.2　十堰市

4.5.3　東莞市

第五章　2016-2020年汽車芯片主要應(yīng)用市場發(fā)展分析

5.1　ADAS

5.1.1　ADAS發(fā)展地位

5.1.2　市場競爭現(xiàn)狀

5.1.3　技術(shù)創(chuàng)新核心

5.1.4　芯片技術(shù)發(fā)展

5.1.5　投資機遇分析

5.1.6　發(fā)展趨勢分析

5.1.7　未來發(fā)展前景

5.2　ABS

5.2.1　系統(tǒng)工作原理

5.2.2　系統(tǒng)優(yōu)劣分析

5.2.3　中國發(fā)展進展

5.2.4　系統(tǒng)發(fā)展趨勢

5.3　車載導航

5.3.1　市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.3.2　企業(yè)競爭格局

5.3.3　產(chǎn)品的智能化

5.3.4　發(fā)展問題剖析

5.3.5　未來發(fā)展方向

5.4　空調(diào)系統(tǒng)

5.4.1　市場發(fā)展形勢

5.4.2　市場規(guī)模分析

5.4.3　企業(yè)競爭格局

5.4.4　未來發(fā)展方向

5.5　自動泊車系統(tǒng)

5.5.1　系統(tǒng)運作原理

5.5.2　關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展

5.5.3　技術(shù)推進動態(tài)

5.5.4　未來市場前景

第六章　2016-2020年汽車電子市場發(fā)展分析

6.1　國際汽車電子市場概況

6.1.1　主要產(chǎn)品綜述

6.1.2　行業(yè)發(fā)展狀況

6.1.3　市場規(guī)模發(fā)展

6.2　中國汽車電子行業(yè)發(fā)展概述

6.2.1　市場發(fā)展特點

6.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位

6.2.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

6.2.4　發(fā)展驅(qū)動因素

6.2.5　市場結(jié)構(gòu)分析

6.2.6　引領(lǐng)汽車發(fā)展方向

6.3　2016-2020年中國汽車電子市場發(fā)展分析

6.3.1　市場規(guī)�，F(xiàn)狀

6.3.2　出口市場狀況

6.3.3　市場結(jié)構(gòu)分析

6.3.4　汽車電子滲透率

6.4　2016-2020年汽車電子市場競爭分析

6.4.1　整體競爭態(tài)勢

6.4.2　市場競爭現(xiàn)狀

6.4.3　區(qū)域競爭格局

6.4.4　市場競爭格局

6.4.5　重點廠商SWOT解析

6.4.6　本土企業(yè)競爭策略

6.5　汽車電子市場發(fā)展存在的問題

6.5.1　市場面臨挑戰(zhàn)

6.5.2　產(chǎn)業(yè)制約因素

6.5.3　創(chuàng)新能力不足

6.6　中國汽車電子市場發(fā)展策略及建議

6.6.1　產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建策略

6.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大對策

6.6.3　產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃構(gòu)思

6.6.4　網(wǎng)絡(luò)營銷策略分析

第七章　國外汽車芯片重點企業(yè)運營分析

7.1　高通

7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2　經(jīng)營效益分析

7.1.3　汽車芯片市場布局

7.1.4　恩智浦收購

7.1.5　市場發(fā)展規(guī)劃

7.2　英特爾

7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2　經(jīng)營效益分析

7.2.3　新品研發(fā)進展

7.2.4　未來發(fā)展前景

7.3　英飛凌

7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2　經(jīng)營效益分析

7.3.3　汽車芯片業(yè)務(wù)

7.3.4　未來發(fā)展前景

7.4　意法半導體

7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2　經(jīng)營效益分析

7.4.3　產(chǎn)品研發(fā)進展

7.4.4　汽車半導體業(yè)務(wù)

7.4.5　未來發(fā)展前景

7.5　瑞薩科技

7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.5.2　經(jīng)營效益分析

7.5.3　企業(yè)并購動態(tài)

7.5.4　企業(yè)合作動態(tài)

7.5.5　未來發(fā)展前景

7.6　博世

7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.6.2　經(jīng)營效益分析

7.6.3　重點布局領(lǐng)域

7.6.4　未來發(fā)展前景

7.7　德州儀器

7.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.7.2　經(jīng)營效益分析

7.7.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

7.7.4　助力互聯(lián)網(wǎng)汽車

7.7.5　企業(yè)合作動態(tài)

7.8　索尼

7.8.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.8.2　經(jīng)營效益分析

7.8.3　銷售市場形勢

7.8.4　車用芯片業(yè)務(wù)

7.8.5　企業(yè)并購動態(tài)

第八章　中國汽車芯片重點企業(yè)運營分析

8.1　比亞迪股份有限公司

8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2　經(jīng)營效益分析

8.1.3　力推芯片國產(chǎn)化

8.1.4　未來發(fā)展前景

8.2　中芯國際集成電路制造有限公司

8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2　經(jīng)營效益分析

8.2.3　車用晶片業(yè)務(wù)

8.2.4　未來發(fā)展策略

8.3　大唐電信科技股份有限公司

8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2　經(jīng)營效益分析

8.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

8.3.4　汽車芯片業(yè)務(wù)

8.3.5　財務(wù)狀況分析

8.3.6　未來前景展望

8.4　上海先進半導體制造股份有限公司

8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2　經(jīng)營效益分析

8.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

8.4.4　企業(yè)合作動態(tài)

8.4.5　財務(wù)狀況分析

8.4.6　未來前景展望

8.5　珠海全志科技股份有限公司

8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.5.2　經(jīng)營效益分析

8.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

8.5.4　汽車芯片業(yè)務(wù)

8.5.5　財務(wù)狀況分析

8.5.6　未來前景展望

第九章　中國汽車芯片行業(yè)投資機遇分析

9.1　投資機遇分析

9.1.1　產(chǎn)業(yè)爆發(fā)增長

9.1.2　巨頭加速布局

9.1.3　智能汽車發(fā)展加速

9.2　產(chǎn)業(yè)并購動態(tài)

9.2.1　高通

9.2.2　三星

9.2.3　瑞薩電子

9.3　并購加速動因

9.3.1　汽車數(shù)字化推進

9.3.2　半導體行業(yè)助力

9.3.3　汽車數(shù)字商機爆發(fā)

9.3.4　車用晶圓技術(shù)發(fā)展

9.4　投資風險分析

9.4.1　宏觀經(jīng)濟風險

9.4.2　環(huán)保相關(guān)風險

9.4.3　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風險

9.5　融資策略分析

9.5.1　項目包裝融資

9.5.2　高新技術(shù)融資

9.5.3　BOT項目融資

9.5.4　IFC國際融資

9.5.5　專項資金融資

第十章　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望（）

10.1　中國汽車電子市場前景展望

10.1.1　全球市場機遇

10.1.2　市場需求分析

10.1.3　十四五發(fā)展趨勢

10.1.4　產(chǎn)品發(fā)展方向

10.2　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來前景預測

10.2.1　未來發(fā)展規(guī)模

10.2.2　市場規(guī)模預測

10.2.3　芯片需求市場（）

部分圖表目錄：

圖表　亞太各地區(qū)晶片銷售金額與全球占比（依應(yīng)用別區(qū)分）

圖表　2022-2028年美國ADAS市場規(guī)模及預期

圖表　2020年美國汽車市場ADAS功能使用現(xiàn)狀

圖表　2022-2028年美國汽車市場防碰撞預警功能安裝趨勢

圖表　智能制造系統(tǒng)架構(gòu)

圖表　智能制造系統(tǒng)層級

圖表　MES制造執(zhí)行與反饋流程

圖表　云平臺體系架構(gòu)

圖表　2016-2020年中國汽車銷量月度增長走勢

圖表　2016-2020年中國乘用車銷量月度增長走勢

圖表　2016-2020年中國商用車銷量月度增長走勢

圖表　2016-2020年中國1.6升及以下乘用車銷量月度走勢

圖表　2020年中國乘用車市場各系別市場份額情況

圖表　2020年中國主要車企汽車銷售市場占有率

圖表　2016-2020年中國汽車銷量月度增長走勢

圖表　2016-2020年中國乘用車銷量月度增長走勢

圖表　2016-2020年中國商用車銷量月度增長走勢

圖表　2020年汽車商品月度進口金額及同比增長變化情況

圖表　2020年七大類汽車商品進口金額所占比重

圖表　2016-2020年汽車商品進口金額及同比增長變化情況

圖表　2020年月度汽車進口量及同比增長變化情況

圖表　2020年整車主要品種進口量構(gòu)成

圖表　2020年乘用車三大類品種分排量進口情況

圖表　2016-2020年汽車整車進口量及同比增長變化情況

圖表　2016-2020年汽車零部件進口金額及同比增長變化情況

圖表　2020年前十名進口來源國進口金額所占比重

更多圖表見正文......

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