2008年中國印刷電路板行業(yè)分析及市場分析預測報告
- 【報告名稱】2008年中國印刷電路板行業(yè)分析及市場分析預測報告
- 【關 鍵 字】印刷電路板 行業(yè)分析 市場分析 行業(yè)預測
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第一章 電路板的定義及分類
1.1 PCB定義
1.2 分類
1.3 PCB作用
1.4 PCB技術發(fā)展分析
1.5 有膠柔性板和無膠柔性板
1.5.1 有膠柔性板和無膠柔性板的應用
1.5.2 柔性板的結構
第二章 技術應用及發(fā)展
2.1 脈沖電鍍技術應用分析
2.2 高速PCB設計難題解析
第三章 國際電路板市場現(xiàn)狀
3.1 PCB產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.2 全球PCB市場總體分析
3.2.1 通訊設備行業(yè)分析
3.2.1.1 總體情況
3.2.1.2 生產(chǎn)國家
3.2.1.3 產(chǎn)業(yè)趨勢
3.2.2 PCB市場規(guī)模
3.2.3 競爭態(tài)勢
3.3 主要國家和地區(qū)PCB市場分析
3.3.1 臺灣地區(qū)市場分析
3.3.2 日本市場分析
3.3.3 德國市場分析
3.3.4 北美市場分析
3.3.5 韓國
3.3.6 印度
3.3.7 2008大中華PCB市場分析及預測
第四章 中國PCB市場分析
4.1 2006-2007電子元器件市場分析
4.2 2005-2007中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.3 2007年我國PCB進出口分析
4.4 2007年PCB市場競爭
第五章 揉性電路板市場
5.1 柔性電路板的技術及材料分析
5.1.1 FPC柔性電路的優(yōu)點
5.1.2 柔性電路板的結構
5.1.3 柔性電路材料的選擇
5.1.4 使用3D柔性電路簡化封裝設計
5.1.5 美國市場上的幾款柔性電路材料
5.1.6 柔性印制板SMT工藝探討
5.2 柔性電路板全球市場
5.3 柔性電路板行業(yè)競爭
5.3.1 臺灣柔性PCB公司在華東形成產(chǎn)業(yè)集群
5.3.2 維訊柔性電路板欲出價收購MFS股票
5.3.3 2006維訊柔性電路經(jīng)營狀況
5.3.4 2007維訊柔性經(jīng)營狀況分析
5.3.5 松下電工試制可表面封裝光學與電氣零部件的柔性底板
5.3.6 樂普科光電推出柔性電路處理的新型激光器
5.4 柔性電路PCB出口預測
第六章 剛性PCB市場分析
6.1 剛性PCB印制板的基材
6.1.1 酚醛紙質(zhì)層壓板
6.1.2 環(huán)氧紙質(zhì)層壓板
6.1.3 聚酯玻璃氈層壓板
6.1.4 環(huán)氧玻璃布層壓板
6.2 市場動態(tài)分析
第七章 PCB應用市場分析
7.1 汽車PCB應用市場分析
7.1.1 汽車電子與PCB市場的相關性
7.1.2 汽車用PCB品質(zhì)可靠性分析
7.1.3 2007年汽車電子挑戰(zhàn)與走向
7.2 手機用PCB市場
7.2.1 市場動態(tài)分析
第八章 PCB行業(yè)趨勢及預測
8.1 PCB測試設備市場增長點預測
8.2 2008年軟板行業(yè)發(fā)展方向
8.3 印制電路板的發(fā)展趨勢
第九章 2006-2007中國集成電路行業(yè)運行情況
9.1 2006-2007中國半導體集成電路產(chǎn)量
9.2 2006-2007中國各地區(qū)半導體集成電路產(chǎn)量
9.2.1 北京
9.2.2 上海
9.2.3 廣東
9.2.4 四川
9.3 2006-2007中國大規(guī)模半導體集成電路產(chǎn)量
9.4 2006-2007中國各地區(qū)大規(guī)模半導體集成電路產(chǎn)量
9.4.1 上海
8.4.2 廣東
第十章 2006-2007中國印刷電路貿(mào)易數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
10.1 2006-2007中國印刷電路進出口情況統(tǒng)計分析
10.1.1 全國進口情況
10.1.2 全國出口情況
10.2 各地區(qū)進出口情況
10.2.1 北京
10.2.2 上海
10.2.3 廣東
10.2.4 四川
第十一章 PCB領先企業(yè)分析
11.1 廣東生益科技股份有限公司
11.2 廣東汕頭超聲電子股份有限公司
11.3 健鼎（無錫）電子有限公司
11.4 聯(lián)能科技（深圳）有限公司
11.5 杭州寶臨印刷電路有限公司
1.1 PCB定義
1.2 分類
1.3 PCB作用
1.4 PCB技術發(fā)展分析
1.5 有膠柔性板和無膠柔性板
1.5.1 有膠柔性板和無膠柔性板的應用
1.5.2 柔性板的結構
第二章 技術應用及發(fā)展
2.1 脈沖電鍍技術應用分析
2.2 高速PCB設計難題解析
第三章 國際電路板市場現(xiàn)狀
3.1 PCB產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.2 全球PCB市場總體分析
3.2.1 通訊設備行業(yè)分析
3.2.1.1 總體情況
3.2.1.2 生產(chǎn)國家
3.2.1.3 產(chǎn)業(yè)趨勢
3.2.2 PCB市場規(guī)模
3.2.3 競爭態(tài)勢
3.3 主要國家和地區(qū)PCB市場分析
3.3.1 臺灣地區(qū)市場分析
3.3.2 日本市場分析
3.3.3 德國市場分析
3.3.4 北美市場分析
3.3.5 韓國
3.3.6 印度
3.3.7 2008大中華PCB市場分析及預測
第四章 中國PCB市場分析
4.1 2006-2007電子元器件市場分析
4.2 2005-2007中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.3 2007年我國PCB進出口分析
4.4 2007年PCB市場競爭
第五章 揉性電路板市場
5.1 柔性電路板的技術及材料分析
5.1.1 FPC柔性電路的優(yōu)點
5.1.2 柔性電路板的結構
5.1.3 柔性電路材料的選擇
5.1.4 使用3D柔性電路簡化封裝設計
5.1.5 美國市場上的幾款柔性電路材料
5.1.6 柔性印制板SMT工藝探討
5.2 柔性電路板全球市場
5.3 柔性電路板行業(yè)競爭
5.3.1 臺灣柔性PCB公司在華東形成產(chǎn)業(yè)集群
5.3.2 維訊柔性電路板欲出價收購MFS股票
5.3.3 2006維訊柔性電路經(jīng)營狀況
5.3.4 2007維訊柔性經(jīng)營狀況分析
5.3.5 松下電工試制可表面封裝光學與電氣零部件的柔性底板
5.3.6 樂普科光電推出柔性電路處理的新型激光器
5.4 柔性電路PCB出口預測
第六章 剛性PCB市場分析
6.1 剛性PCB印制板的基材
6.1.1 酚醛紙質(zhì)層壓板
6.1.2 環(huán)氧紙質(zhì)層壓板
6.1.3 聚酯玻璃氈層壓板
6.1.4 環(huán)氧玻璃布層壓板
6.2 市場動態(tài)分析
第七章 PCB應用市場分析
7.1 汽車PCB應用市場分析
7.1.1 汽車電子與PCB市場的相關性
7.1.2 汽車用PCB品質(zhì)可靠性分析
7.1.3 2007年汽車電子挑戰(zhàn)與走向
7.2 手機用PCB市場
7.2.1 市場動態(tài)分析
第八章 PCB行業(yè)趨勢及預測
8.1 PCB測試設備市場增長點預測
8.2 2008年軟板行業(yè)發(fā)展方向
8.3 印制電路板的發(fā)展趨勢
第九章 2006-2007中國集成電路行業(yè)運行情況
9.1 2006-2007中國半導體集成電路產(chǎn)量
9.2 2006-2007中國各地區(qū)半導體集成電路產(chǎn)量
9.2.1 北京
9.2.2 上海
9.2.3 廣東
9.2.4 四川
9.3 2006-2007中國大規(guī)模半導體集成電路產(chǎn)量
9.4 2006-2007中國各地區(qū)大規(guī)模半導體集成電路產(chǎn)量
9.4.1 上海
8.4.2 廣東
第十章 2006-2007中國印刷電路貿(mào)易數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
10.1 2006-2007中國印刷電路進出口情況統(tǒng)計分析
10.1.1 全國進口情況
10.1.2 全國出口情況
10.2 各地區(qū)進出口情況
10.2.1 北京
10.2.2 上海
10.2.3 廣東
10.2.4 四川
第十一章 PCB領先企業(yè)分析
11.1 廣東生益科技股份有限公司
11.2 廣東汕頭超聲電子股份有限公司
11.3 健鼎（無錫）電子有限公司
11.4 聯(lián)能科技（深圳）有限公司
11.5 杭州寶臨印刷電路有限公司
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