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2024-2030年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研究與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2024-2030年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研究與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】芯片設(shè)計(jì) 芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析
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產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研究與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》報(bào)告中的資料和數(shù)據(jù)來(lái)源于對(duì)行業(yè)公開(kāi)信息的分析、對(duì)業(yè)內(nèi)資深人士和相關(guān)企業(yè)高管的深度訪談，以及共研分析師綜合以上內(nèi)容作出的專業(yè)性判斷和評(píng)價(jià)。分析內(nèi)容中運(yùn)用共研自主建立的產(chǎn)業(yè)分析模型，并結(jié)合市場(chǎng)分析、行業(yè)分析和廠商分析，能夠反映當(dāng)前市場(chǎng)現(xiàn)狀，趨勢(shì)和規(guī)律，是企業(yè)布局煤炭綜采設(shè)備后市場(chǎng)服務(wù)行業(yè)的重要決策參考依據(jù)。
報(bào)告目錄：
第1章：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)界定及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.1 芯片設(shè)計(jì)的界定與戰(zhàn)略地位分析
1.1.1 芯片設(shè)計(jì)的定義
1.1.2 芯片設(shè)計(jì)的戰(zhàn)略地位分析
1.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)介紹
1.3 芯片設(shè)計(jì)相關(guān)概念的界定與區(qū)分
1.4 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)歸屬國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類
1.5 本報(bào)告芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的研究范圍界定說(shuō)明
1.6 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
第2章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)PEST（宏觀環(huán)境）分析
2.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政治（Politics）環(huán)境
2.1.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
（1）行業(yè)主管部門
（2）行業(yè)自律組織
2.1.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
（2）現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
（3）即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
（4）重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
2.1.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
（2）芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總
2.1.4 “十四五”規(guī)劃對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.1.5 “碳中和、碳達(dá)峰”戰(zhàn)略的提出對(duì)行業(yè)的影響分析
2.1.6 政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境
2.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
2.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境
2.4 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境
2.4.1 芯片設(shè)計(jì)流程
2.4.2 芯片設(shè)計(jì)研發(fā)創(chuàng)新性現(xiàn)狀
2.4.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)專利的申請(qǐng)及公開(kāi)情況
（1）專利申請(qǐng)
（2）專利公開(kāi)
（3）熱門申請(qǐng)人
（4）熱門技術(shù)
2.4.4 技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
第3章：全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景預(yù)判
3.1 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.3 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.4 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
3.5 全球主要經(jīng)濟(jì)體芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.5.1 美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.5.2 德國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.5.3 日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.5.4 其他國(guó)家/地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.6 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及兼并重組狀況
3.6.1 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
3.6.2 全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)兼并重組狀況
3.7 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例
3.7.1 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)代表性企業(yè)布局對(duì)比
3.7.2 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)代表性企業(yè)布局案例
（1）博通(AVGO.US)
（2）高通(QCOM.US)
（3）英偉達(dá)(NVDA.US)
（4）聯(lián)發(fā)科
（5）美國(guó)超微公司(AMD.US)
3.8 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
3.8.1 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
3.8.2 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
第4章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑吧嫌涡袠I(yè)布局狀況
4.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）
4.1.1 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
4.1.2 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
4.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）
4.2.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
4.2.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)價(jià)值鏈分析
4.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料供應(yīng)市場(chǎng)分析
4.3.1 芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料概述
4.3.2 芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料供應(yīng)狀況
4.3.3 芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料供應(yīng)商格局
4.3.4 芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料價(jià)格水平
4.3.5 芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
4.4 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件供應(yīng)市場(chǎng)分析
4.4.1 芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件概述
4.4.2 芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件供應(yīng)狀況
4.4.3 芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件供應(yīng)商格局
4.4.4 芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件價(jià)格水平
4.4.5 芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
4.5 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈上游IP指令集市場(chǎng)分析
4.5.1 IP指令集概述
4.5.2 IP指令集供應(yīng)狀況
4.5.3 IP指令集供應(yīng)商格局
4.5.4 IP指令集發(fā)展趨勢(shì)
4.5.5 IP指令集對(duì)芯片設(shè)計(jì)的影響分析
第5章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)供需狀況分析
5.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程介紹
5.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)加工制造市場(chǎng)特性分析
5.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)參與者類型及規(guī)模
5.4 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)參與者入場(chǎng)方式
5.5 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)供給水平
5.6 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)價(jià)格行情及走勢(shì)
5.7 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)需求分析
5.8 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
第6章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況及國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
6.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)波特五力模型分析
6.1.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)
6.1.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析
6.1.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)消費(fèi)者議價(jià)能力分析
6.1.4 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
6.1.5 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
6.1.6 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
6.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
6.2.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
6.2.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)兼并與重組狀況
6.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.4 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
6.5 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)海外布局狀況
6.6 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
第7章：中國(guó)芯片制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及對(duì)芯片設(shè)計(jì)的需求分析
7.1 中國(guó)芯片制造行業(yè)發(fā)展歷程
7.2 中國(guó)芯片制造行業(yè)供需狀況
7.3 中國(guó)芯片制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
7.4 中國(guó)芯片制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.5 中國(guó)芯片制造行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
7.6 中國(guó)芯片制造國(guó)產(chǎn)化布局現(xiàn)狀
7.7 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化布局現(xiàn)狀
第8章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)智能終端應(yīng)用場(chǎng)景需求潛力分析
8.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)下游應(yīng)用場(chǎng)景結(jié)構(gòu)
8.2 工業(yè)控制領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.2.1 工業(yè)控制領(lǐng)域智能化發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2 工業(yè)控制領(lǐng)域芯片及芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.3 汽車電子領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.3.1 汽車行業(yè)智能化發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.2 汽車領(lǐng)域芯片及芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.4 電力電子領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.4.1 電力行業(yè)智能化發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2 電力電子領(lǐng)域的芯片及芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.5 醫(yī)療電子領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.5.1 醫(yī)療智能化發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.2 醫(yī)療電子領(lǐng)域芯片及芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.6 通訊設(shè)備領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.6.1 通訊領(lǐng)域智能化發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.2 通訊設(shè)備領(lǐng)域芯片及芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.7 其他智能終端的芯片設(shè)計(jì)需求分析
第9章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)及競(jìng)爭(zhēng)力提升路徑
9.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
9.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力提升路徑
9.4 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力提升布局現(xiàn)狀
第10章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)案例研究
10.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比
10.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局案例（排名不分先后）
10.2.1 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
10.2.2 紫光集團(tuán)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
10.2.3 北京豪威科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
10.2.4 深圳市中興微電子技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
10.2.5 華大半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
10.2.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
10.2.7 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
10.2.8 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
10.2.9 北京智芯微電子科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
10.2.10 大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
第11章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估及市場(chǎng)前景預(yù)判
11.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局診斷
11.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
11.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
11.4 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
11.5 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
第12章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性及投資機(jī)會(huì)分析
12.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警及防范
12.1.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及防范
12.1.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范
12.1.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范
12.1.4 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及防范
12.1.5 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及防范
12.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入壁壘分析
12.2.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)人才壁壘
12.2.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)壁壘
12.2.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)資金壁壘
12.2.4 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)其他壁壘
12.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
12.4 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
12.4.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
12.4.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
12.4.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
12.4.4 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
第13章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議
13.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資策略與建議
13.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：本報(bào)告芯片設(shè)計(jì)齒輪箱行業(yè)研究范圍界定
圖表2：本報(bào)告的主要數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
圖表3：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主管部門
圖表4：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)自律組織
圖表5：截至2021年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表6：截至2021年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展政策匯總
圖表7：截至2021年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總
圖表8：全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
圖表9：2022-2027年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
圖表10：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表11：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表12：芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表13：芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表14：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)
圖表15：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)分析表
圖表16：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)上游議價(jià)能力分析表
圖表17：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)下游議價(jià)能力分析表
圖表18：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析表
圖表19：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)綜合分析
圖表20：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表21：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比
圖表22：深圳市海思半導(dǎo)體有限公司發(fā)展歷程
圖表23：深圳市海思半導(dǎo)體有限公司基本信息表
圖表24：深圳市海思半導(dǎo)體有限公司股權(quán)穿透圖
圖表25：深圳市海思半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)狀況
圖表26：深圳市海思半導(dǎo)體有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
圖表27：深圳市海思半導(dǎo)體有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局
圖表28：深圳市海思半導(dǎo)體有限公司芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表29：紫光集團(tuán)有限公司發(fā)展歷程
圖表30：紫光集團(tuán)有限公司基本信息表
圖表31：紫光集團(tuán)有限公司股權(quán)穿透圖
圖表32：紫光集團(tuán)有限公司經(jīng)營(yíng)狀況
圖表33：紫光集團(tuán)有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
圖表34：紫光集團(tuán)有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局
圖表35：紫光集團(tuán)有限公司芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表36：北京豪威科技有限公司發(fā)展歷程
圖表37：北京豪威科技有限公司基本信息表
報(bào)告目錄：
第1章：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)界定及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.1 芯片設(shè)計(jì)的界定與戰(zhàn)略地位分析
1.1.1 芯片設(shè)計(jì)的定義
1.1.2 芯片設(shè)計(jì)的戰(zhàn)略地位分析
1.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)介紹
1.3 芯片設(shè)計(jì)相關(guān)概念的界定與區(qū)分
1.4 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)歸屬國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類
1.5 本報(bào)告芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的研究范圍界定說(shuō)明
1.6 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
第2章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)PEST（宏觀環(huán)境）分析
2.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政治（Politics）環(huán)境
2.1.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
（1）行業(yè)主管部門
（2）行業(yè)自律組織
2.1.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
（2）現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
（3）即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
（4）重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
2.1.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
（2）芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總
2.1.4 “十四五”規(guī)劃對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.1.5 “碳中和、碳達(dá)峰”戰(zhàn)略的提出對(duì)行業(yè)的影響分析
2.1.6 政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境
2.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
2.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境
2.4 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境
2.4.1 芯片設(shè)計(jì)流程
2.4.2 芯片設(shè)計(jì)研發(fā)創(chuàng)新性現(xiàn)狀
2.4.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)專利的申請(qǐng)及公開(kāi)情況
（1）專利申請(qǐng)
（2）專利公開(kāi)
（3）熱門申請(qǐng)人
（4）熱門技術(shù)
2.4.4 技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
第3章：全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景預(yù)判
3.1 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.3 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.4 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
3.5 全球主要經(jīng)濟(jì)體芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.5.1 美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.5.2 德國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.5.3 日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.5.4 其他國(guó)家/地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.6 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及兼并重組狀況
3.6.1 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
3.6.2 全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)兼并重組狀況
3.7 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例
3.7.1 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)代表性企業(yè)布局對(duì)比
3.7.2 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)代表性企業(yè)布局案例
（1）博通(AVGO.US)
（2）高通(QCOM.US)
（3）英偉達(dá)(NVDA.US)
（4）聯(lián)發(fā)科
（5）美國(guó)超微公司(AMD.US)
3.8 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
3.8.1 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
3.8.2 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
第4章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑吧嫌涡袠I(yè)布局狀況
4.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）
4.1.1 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
4.1.2 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
4.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）
4.2.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
4.2.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)價(jià)值鏈分析
4.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料供應(yīng)市場(chǎng)分析
4.3.1 芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料概述
4.3.2 芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料供應(yīng)狀況
4.3.3 芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料供應(yīng)商格局
4.3.4 芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料價(jià)格水平
4.3.5 芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
4.4 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件供應(yīng)市場(chǎng)分析
4.4.1 芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件概述
4.4.2 芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件供應(yīng)狀況
4.4.3 芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件供應(yīng)商格局
4.4.4 芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件價(jià)格水平
4.4.5 芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
4.5 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈上游IP指令集市場(chǎng)分析
4.5.1 IP指令集概述
4.5.2 IP指令集供應(yīng)狀況
4.5.3 IP指令集供應(yīng)商格局
4.5.4 IP指令集發(fā)展趨勢(shì)
4.5.5 IP指令集對(duì)芯片設(shè)計(jì)的影響分析
第5章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)供需狀況分析
5.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程介紹
5.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)加工制造市場(chǎng)特性分析
5.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)參與者類型及規(guī)模
5.4 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)參與者入場(chǎng)方式
5.5 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)供給水平
5.6 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)價(jià)格行情及走勢(shì)
5.7 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)需求分析
5.8 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
第6章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況及國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
6.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)波特五力模型分析
6.1.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)
6.1.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析
6.1.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)消費(fèi)者議價(jià)能力分析
6.1.4 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
6.1.5 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
6.1.6 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
6.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
6.2.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
6.2.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)兼并與重組狀況
6.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.4 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
6.5 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)海外布局狀況
6.6 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
第7章：中國(guó)芯片制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及對(duì)芯片設(shè)計(jì)的需求分析
7.1 中國(guó)芯片制造行業(yè)發(fā)展歷程
7.2 中國(guó)芯片制造行業(yè)供需狀況
7.3 中國(guó)芯片制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
7.4 中國(guó)芯片制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.5 中國(guó)芯片制造行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
7.6 中國(guó)芯片制造國(guó)產(chǎn)化布局現(xiàn)狀
7.7 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化布局現(xiàn)狀
第8章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)智能終端應(yīng)用場(chǎng)景需求潛力分析
8.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)下游應(yīng)用場(chǎng)景結(jié)構(gòu)
8.2 工業(yè)控制領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.2.1 工業(yè)控制領(lǐng)域智能化發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2 工業(yè)控制領(lǐng)域芯片及芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.3 汽車電子領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.3.1 汽車行業(yè)智能化發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.2 汽車領(lǐng)域芯片及芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.4 電力電子領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.4.1 電力行業(yè)智能化發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2 電力電子領(lǐng)域的芯片及芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.5 醫(yī)療電子領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.5.1 醫(yī)療智能化發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.2 醫(yī)療電子領(lǐng)域芯片及芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.6 通訊設(shè)備領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.6.1 通訊領(lǐng)域智能化發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.2 通訊設(shè)備領(lǐng)域芯片及芯片設(shè)計(jì)需求分析
8.7 其他智能終端的芯片設(shè)計(jì)需求分析
第9章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)及競(jìng)爭(zhēng)力提升路徑
9.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
9.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力提升路徑
9.4 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力提升布局現(xiàn)狀
第10章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)案例研究
10.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比
10.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局案例（排名不分先后）
10.2.1 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
10.2.2 紫光集團(tuán)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
10.2.3 北京豪威科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
10.2.4 深圳市中興微電子技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
10.2.5 華大半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
10.2.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
10.2.7 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
10.2.8 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
10.2.9 北京智芯微電子科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
10.2.10 大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局狀況
（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
第11章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估及市場(chǎng)前景預(yù)判
11.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局診斷
11.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
11.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
11.4 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
11.5 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
第12章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性及投資機(jī)會(huì)分析
12.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警及防范
12.1.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及防范
12.1.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范
12.1.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范
12.1.4 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及防范
12.1.5 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及防范
12.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入壁壘分析
12.2.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)人才壁壘
12.2.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)壁壘
12.2.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)資金壁壘
12.2.4 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)其他壁壘
12.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
12.4 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
12.4.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
12.4.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
12.4.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
12.4.4 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
第13章：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議
13.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資策略與建議
13.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：本報(bào)告芯片設(shè)計(jì)齒輪箱行業(yè)研究范圍界定
圖表2：本報(bào)告的主要數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
圖表3：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主管部門
圖表4：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)自律組織
圖表5：截至2021年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表6：截至2021年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展政策匯總
圖表7：截至2021年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總
圖表8：全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
圖表9：2022-2027年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
圖表10：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表11：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表12：芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表13：芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表14：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)
圖表15：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)分析表
圖表16：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)上游議價(jià)能力分析表
圖表17：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)下游議價(jià)能力分析表
圖表18：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析表
圖表19：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)綜合分析
圖表20：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表21：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比
圖表22：深圳市海思半導(dǎo)體有限公司發(fā)展歷程
圖表23：深圳市海思半導(dǎo)體有限公司基本信息表
圖表24：深圳市海思半導(dǎo)體有限公司股權(quán)穿透圖
圖表25：深圳市海思半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)狀況
圖表26：深圳市海思半導(dǎo)體有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
圖表27：深圳市海思半導(dǎo)體有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局
圖表28：深圳市海思半導(dǎo)體有限公司芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表29：紫光集團(tuán)有限公司發(fā)展歷程
圖表30：紫光集團(tuán)有限公司基本信息表
圖表31：紫光集團(tuán)有限公司股權(quán)穿透圖
圖表32：紫光集團(tuán)有限公司經(jīng)營(yíng)狀況
圖表33：紫光集團(tuán)有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
圖表34：紫光集團(tuán)有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局
圖表35：紫光集團(tuán)有限公司芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表36：北京豪威科技有限公司發(fā)展歷程
圖表37：北京豪威科技有限公司基本信息表
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