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2016-2022年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)分析及投資戰(zhàn)略研究報告

字體大�。�大中小2015-10-12 中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng) http://hnjy168.cn

【報告名稱】2016-2022年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)分析及投資戰(zhàn)略研究報告
【關(guān) 鍵字】半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）市場分析
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環(huán)氧模塑料（EMC－Epoxy Molding Compound）即環(huán)氧樹脂模塑料、環(huán)氧塑封料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。塑料封裝（簡稱塑封）材料97%以上采用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔,并將其中的半導(dǎo)體芯片包埋，同時交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導(dǎo)體器件。目前EMC綠色無鹵無銻化進程在加快，中外行業(yè)重新洗牌。

報告目錄：

第一章環(huán)氧塑封料產(chǎn)品概述 12
1.1環(huán)氧塑封料產(chǎn)品定義 12
1.2環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況 12
1.3環(huán)氧塑封料技術(shù)發(fā)展趨勢 27
1.4環(huán)氧塑封料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要地位 27

第二章環(huán)氧塑封料的組成、品種分類及生產(chǎn)過程 29
2.1環(huán)氧塑封料產(chǎn)品組成 29
2.2環(huán)氧塑封料產(chǎn)品品種分類 29
2.2.1以分立器件封裝和集成電路封裝兩類分類 29
2.2.2以EMC所采用的環(huán)氧樹脂體系分類 29
2.2.3以芯片封裝外形以及具體應(yīng)用分類 30
2.2.4以EMC的不同性能分類 32
2.3環(huán)氧塑封料制作過程 32
2.4環(huán)氧塑封料產(chǎn)品性能 35
2.4.1未固化物理性能 35
2.4.2固化物理性能 36
2.4.3機械性能 36

第三章環(huán)氧塑封料的應(yīng)用及其主要市場領(lǐng)域 37
3.1IC封裝的塑封成形工藝過程 37
3.1.1IC封裝塑封成形的工藝過程 37
3.1.2IC封裝塑封成形的工藝要點 38
3.1.3IC封裝塑封成形的質(zhì)量保證 39
3.2環(huán)氧塑封料的應(yīng)用領(lǐng)域 40
3.2.1分立器件封裝 40
3.2.2集成電路封裝 41

第四章全球半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)概況及市場分析 45
4.1世界半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展特點 45
4.2世界半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的主要生產(chǎn)制造商 46
4.3世界半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 50
4.3.12014年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場概況 50
4.3.2世界封測產(chǎn)業(yè)與市場概況 52
4.4世界封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展總趨勢 54
4.5世界封測生產(chǎn)值統(tǒng)計 55

第五章我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)概況及市場分析 57
5.12014年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 57
5.2我國集成電路封測業(yè)發(fā)展現(xiàn)況 62
5.2.1我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 62
5.2.2我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況 68
5.2.2.1我國IC封測產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模現(xiàn)狀 68
5.2.2.2我國IC封測廠家分布及產(chǎn)能 69
5.2.2.3我國IC封測業(yè)的骨干生產(chǎn)企業(yè)情況 70
5.2.2.4我國IC封測業(yè)內(nèi)資企業(yè)在近期的技術(shù)發(fā)展 72
5.3我國半導(dǎo)體分立器件封測業(yè)發(fā)展現(xiàn)況 74
5.3.1我國半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)現(xiàn)況 74
5.3.2我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展特點 78
5.3.3我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布及市場結(jié)構(gòu) 80
5.3.4我國半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)廠家情況 80
5.3.5我國半導(dǎo)體分立器件市場發(fā)展前景 81

第六章世界環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)與技術(shù)現(xiàn)狀 83
6.1世界環(huán)氧塑封料生產(chǎn)與市場總況 83
6.2世界環(huán)氧塑封料主要生產(chǎn)企業(yè)概述 84
6.3日本環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 84
6.3.1住友電木（SumitomoBakelite） 84
6.3.2日東電工（NittoDenko） 85
6.3.3日立化成（HitachiChemical） 85
6.3.4松下電工株式會社（MatsushitaElectric） 86
6.3.5信越化學(xué)工業(yè)（Shin-EtsuChemical） 87
6.3.6京瓷化學(xué)（KyoceraChemical） 89
6.4臺灣環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 90
6.4.1長春人造樹脂 90
6.4.2臺灣其它環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 91
6.5韓國環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 92
6.5.1韓國環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家情況總述 92
6.5.2三星集團第一毛織 92
6.5.3韓國KCC 93
6.6歐美塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 96
6.6.1漢高集團（Hysol） 96
6.6.2歐美其它環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 97

第七章我國環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及國內(nèi)市場需求 99
7.1我國環(huán)氧塑封料業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 99
7.2我國環(huán)氧塑封料業(yè)生產(chǎn)企業(yè)情況 100
7.3我國環(huán)氧塑封料業(yè)技術(shù)水平現(xiàn)況 101
7.3.1國內(nèi)不同性質(zhì)企業(yè)的EMC產(chǎn)品水平分析 101
7.3.2國內(nèi)不同性質(zhì)企業(yè)的EMC技術(shù)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)現(xiàn)況 102
7.3.3國內(nèi)不同性質(zhì)企業(yè)在EMC產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)能力的現(xiàn)況 103
7.4我國國內(nèi)環(huán)氧塑封料的市場需求情況 103
7.5未來幾年我國環(huán)氧塑封料行業(yè)的發(fā)展趨勢預(yù)測 104
7.6我國環(huán)氧塑封料的主要生產(chǎn)廠家情況 105
7.6.1漢高華威電子有限公司 105
7.6.2長興電子材料(昆山)有限公司 106
7.6.3住友電木(蘇州)有限公司 107
7.6.4日立化成工業(yè)（蘇州）有限公司 108
7.6.5北京首科化微電子有限公司 109
7.6.6佛山市億通電子有限公司 109
7.6.7浙江恒耀電子材料有限公司 110
7.6.8江蘇中鵬電子有限公司 111
7.6.9江蘇晶科電子材料有限公司 111
7.6.10廣州市華塑電子有限公司 112
7.6.11松下電工（上海）電子材料有限公司 112
7.6.12北京中新泰合電子材料科技有限公司 113
7.6.13長春封塑料（常熟）有限公司 113
7.6.14無錫創(chuàng)達電子有限公司 114
7.6.15廣東榕泰實業(yè)股份有限公司 114

第八章環(huán)氧塑封料生產(chǎn)主要原材料及其需求 116
8.1EMC用環(huán)氧樹脂 116
8.1.1EMC對環(huán)氧樹脂原料的要求 116
8.1.2世界及我國環(huán)氧樹脂業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 117
8.1.3國內(nèi)環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的原材料供應(yīng)情況 121
8.1.3.1雙酚A 121
8.1.3.2環(huán)氧氯丙烷（ECH） 130
8.1.4綠色化塑封料中的環(huán)氧樹脂開發(fā)情況 131
8.2EMC用硅微粉 137
8.2.1EMC對硅微粉原料的要求 137
8.2.2EMC用硅微粉產(chǎn)品概述 137
8.2.3國外EMC用硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)況 138
8.2.3.1日本EMC用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況 138
8.2.3.2北美EMC用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況 138
8.2.3.3歐洲EMC用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況 139
8.2.4國內(nèi)EMC用硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)況 139

圖表報告：
圖表1：2015年中國GDP 12
圖表2：2010-2014年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度 13
圖表3：2014年居民消費價格月度漲跌幅度 13
圖表4：2014年居民消費價格比上年漲跌幅度 14
圖表5：2014年按收入來源分的全國居民人均可支配收入及占比 15
圖表6：2010-2014年全部工業(yè)增加值及其增長速度 16
圖表7：2014年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度 16
圖表8：2010-2014年全國一般公共財政收入 18
圖表9：2010-2014年全年社會消費品零售總額 19
圖表10：2010-2014年貨物進出口總額 20
圖表11：2014年貨物進出口總額及其增長速度 20
圖表12：2014年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度 20
圖表13：2014年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度 21
圖表14：2014年對主要國家和地區(qū)貨物進出口額及其增長速度 21
圖表15：2015年中國固定資產(chǎn)投資 22
圖表16：2010-2014年全社會固定資產(chǎn)投資 23
圖表17：2014年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其增長速度 23
圖表18：2014年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力 24
圖表19：環(huán)氧塑封料產(chǎn)品組成 29
圖表20：IC封裝塑封成形的工藝過程 37
圖表21：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域及代表性封裝型式 53
圖表22：2013-2015年全球半導(dǎo)體封測產(chǎn)值分析 55
圖表23：2008-2014年我國集成電路行業(yè)增長情況 62
圖表24：2014年我國集成電路出口情況 63
圖表25：2014年集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)銷產(chǎn)值增長情況 64
圖表26：2008-2014年我國集成電路固定資產(chǎn)投資增長情況 64
圖表27：2014年我國集成電路行業(yè)經(jīng)濟效益增長情況 65
圖表28：國內(nèi)IC封裝測試業(yè)銷售收入統(tǒng)計表 68
圖表29：2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)占比情況 69
圖表30：國內(nèi)IC封裝測試業(yè)銷售收入統(tǒng)計 69
圖表31：2015年1-5月全國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表 74
圖表32：2014年1-12月全國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表 76
圖表33：2013-2015年我國環(huán)氧塑封料需求量 103
圖表34：各種結(jié)構(gòu)的樹脂對環(huán)氧模塑料性能的影響 116
圖表35：2014年國內(nèi)BPA市場走勢圖 122
圖表36：2012-2014年BPA進口及均價圖 123
圖表37：上半年亞太地區(qū)主要雙酚A裝置檢修統(tǒng)計表 124
圖表38：2012-2014年主要進口來源對比 125
圖表39：2014年國內(nèi)新增苯酚丙酮產(chǎn)能統(tǒng)計表 126
圖表40：下半年雙酚A原料市場價格波動表 127
圖表41：2007-2014年來自韓國BPA進口統(tǒng)計 129
圖表42：燃燒過程示意圖： 131
圖表43：各種阻燃劑及其阻燃機理 132
圖表44：各種阻燃劑性能比較 135
圖表45：阻燃劑類型 135
圖表46：幾種無鹵型阻燃劑對環(huán)氧塑封料性能影響比較 135
圖表47：綠色環(huán)氧塑封料性能改進 136

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